JP2001310443A - 印刷装置 - Google Patents

印刷装置

Info

Publication number
JP2001310443A
JP2001310443A JP2000132920A JP2000132920A JP2001310443A JP 2001310443 A JP2001310443 A JP 2001310443A JP 2000132920 A JP2000132920 A JP 2000132920A JP 2000132920 A JP2000132920 A JP 2000132920A JP 2001310443 A JP2001310443 A JP 2001310443A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
transport
mounting
squeegee
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2000132920A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumi Togasaki
勝美 戸賀崎
Hisashi Naoshima
久 直島
Yusuke Masutani
雄介 益谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2000132920A priority Critical patent/JP2001310443A/ja
Publication of JP2001310443A publication Critical patent/JP2001310443A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Screen Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線基板の両面に同時にランドに半
田を印刷することを可能とし、電子部品の実装システム
の小型化を図る。 【解決手段】 プリント配線基板2を略垂直に立った状
態で搬送する搬送機構11と、搬送機構11に支持され
たプリント配線基板2に対向して配設される一対のスク
リーン64,64を有し、スクリーン64,64がプリ
ント配線基板2に対して近接離間する方向に移動するよ
うに設けられた一対のスクリーン機構12,12と、各
スクリーン機構12,12に対応して設けられ、スクリ
ーン64,64がプリント配線基板2に近接していると
き、スクリーン64,64に摺動され、クリーム半田を
プリント配線基板2に押し出すスキージ75,75,7
6,76を有するスキージ機構13,13と、スキージ
機構13,13をスクリーン機構12,12に摺動させ
るように移動させる駆動機構68とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、略垂直に立てられ
たプリント配線基板の両面に同時にクリーム半田等のイ
ンクを塗布することができる印刷装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線基板のランドには、
クリーム半田がスクリーン印刷により印刷される。この
印刷装置300は、図41に示すように、プリント配線
基板301を寝かした水平な状態で搬送する搬送機構3
02と、この搬送機構302により搬送されるプリント
配線基板301に対向して設けられるスクリーン機構3
03と、このスクリーン機構303よりクリーム半田を
プリント配線基板301に押し出すスキージ機構304
とを備える。そして、プリント配線基板301のランド
は、先ず、一方の面がスクリーン機構303と対向する
ように搬送され、所定の位置まで搬送されたとき、スク
リーン機構303が近接され、次いで、スキージ機構3
04が図41中矢印X方向に移動されることにより、ク
リーム半田がプリント配線基板301側に押し出される
ことで、クリーム半田が印刷される。
【0003】そして、プリント配線基板301の他方の
面に設けられたランドにクリーム半田を印刷するには、
先ず、プリント配線基板301の他方の面がスクリーン
機構303と対向するように反転される。次いで、ラン
ドには、一方の面にクリーム半田を印刷するのに用いた
印刷装置300により、同様な方法によりクリーム半田
がスクリーン印刷される。また、同じ印刷装置300を
用いる場合には、スクリーン機構303が他方の面に合
ったパターンが形成されたスクリーン機構303に交換
された後、クリーム半田がランドにスクリーン印刷され
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、プリン
ト配線基板301の両面にクリーム半田を印刷するに
は、各面用に印刷装置300を用意しなければならず、
このため、電子部品の実装システムの更なる小型化を図
ることが困難であった。また、プリント配線基板301
の各面について、クリーム半田の印刷を行う必要がある
ことから、更なる生産効率の向上を図ることが困難であ
った。
【0005】そこで、本発明は、電子部品を実装するプ
リント配線基板を略垂直に立てた状態で搬送すること
で、プリント配線基板の両面に同時にランドに半田を印
刷することを可能とし、電子部品の実装システムの小型
化を図ることができるとともに、クリーム半田の印刷工
程の迅速化を図ることができる印刷装置を提供すること
を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係る印刷装置
は、上述した課題を解決すべく、プリント配線基板を略
垂直に立った状態で搬送する搬送機構と、搬送機構に支
持されたプリント配線基板に対向して配設される一対の
スクリーンを有し、スクリーンがプリント配線基板に対
して近接離間する方向に移動するように設けられた一対
のスクリーン機構と、各スクリーン機構に対応して設け
られ、スクリーンがプリント配線基板に近接していると
き、スクリーンに摺動され、インクをプリント配線基板
に押し出すスキージを有するスキージ機構と、スキージ
機構をスクリーン機構に摺動させるように移動させる駆
動機構とを備える。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明が適用された電子部
品の実装システム1について、図面を参照して説明す
る。
【0008】この電子部品の実装システム1は、図1に
示すように、プリント配線基板2に設けられたランドに
クリーム半田を印刷する印刷装置3と、この印刷装置3
によりクリーム半田が印刷されたプリント配線基板2に
電子部品10を実装する実装装置4と、電子部品10を
プリント配線基板2に半田付けするリフロー装置5とを
備える。そして、この実装システム1では、プリント配
線基板2が略垂直に立てられた状態で搬送される。立て
られた状態で搬送されるプリント配線基板2は、先ず、
プリント配線基板2のランドに印刷装置3によりクリー
ム半田が両面同時印刷され、次いで、実装装置4により
電子部品10が両面同時実装がされ、次いで、リフロー
装置5により両面同時の電子部品10の半田付けが行わ
れる。
【0009】以上のような実装システム1は、印刷装置
3、実装装置4、リフロー装置5の順にプリント配線基
板2を立てた状態で搬送することにより、クリーム半田
の同時印刷、電子部品10の両面同時実装、電子部品1
0の両面同時半田付けを可能としたものである。これに
より、実装システム1は、従来のようなプリント配線基
板の各面用に印刷装置、実装装置、リフロー装置を必要
としていた従来のシステムに比べ、各装置の数を半分に
減らし、全体の小型化を図るとともに、電子部品の取り
付けに要する時間の短縮を図ることができる。また、ク
リーム半田の印刷から電子部品10の半田付けに至るま
で、プリント配線基板2は、立てられた状態で搬送され
ることから、従来のように寝かせた状態で搬送する場合
のように全体が反ってしまうことを防止することができ
る。
【0010】以下、電子部品10の実装システム1を構
成する印刷装置3と実装装置4とリフロー装置5につい
て、図面を参照して説明する。
【0011】先ず、プリント配線基板のランドにクリー
ム半田を印刷する印刷装置3は、図2及び図3に示すよ
うに、スクリーン印刷装置であり、プリント配線基板2
を略垂直に立った状態で搬送する搬送機構11と、搬送
機構11に支持されているプリント配線基板2のランド
にクリーム半田を印刷するためのスクリーン機構12
と、スクリーン機構12に供給されたクリーム半田をプ
リント配線基板2側に押し出すスキージ機構13と、ス
キージ機構13をスクリーン機構12に摺動させるよう
に移動させる駆動機構14とを備える。
【0012】プリント配線基板2を搬送する搬送機構1
1は、図4(A)及び図4(B)に示すように、略矩形
のプリント配線基板2の相対向する側縁部を係合支持す
る一対のガイドレール16,17を有する。一対のガイ
ドレール16,17は、図4(B)に示すように、プリ
ント配線基板2の厚さと略同じ厚さのベース板18の両
面に支持片19,20を設け、断面略コ字状に形成され
ている。そして、プリント配線基板2の下側側縁部を係
合支持するガイドレール17は、プリント配線基板2の
搬送用レールとして機能し、プリント配線基板2の上側
側縁部を係合支持するガイドレール16は、搬送用のガ
イドレール17にプリント配線基板2を押し付ける基板
押さえ用のレールとして機能する。
【0013】このようなガイドレール16,17は、図
4(A)に示すように、ガイドレール16,17と直交
する一対の支持部材21,22に取り付けられている。
また、ガイドレール16が、これら支持部材21,22
に、支持部材21,22と平行な方向、すなわち図4
(A)中矢印A及び反矢印A方向に移動可能に取り付け
られている。そして、ガイドレール16は、これを図4
(A)中矢印A及び反矢印A方向に移動させるシリンダ
機構等から構成される駆動部23,24に接続されてい
る。駆動部23,24は、同期して駆動され、プリント
配線基板2を搬送用のガイドレール17に押し付けると
き、支持部材21,22に沿って、ガイドレール16を
図4中(A)中矢印A方向に移動させる。また、プリン
ト配線基板2の挿脱を行うとき、駆動部23,24は、
支持部材21,22に沿って、ガイドレール16を図4
中(A)中反矢印A方向に移動させる。
【0014】また、図5に示すように、搬送機構11
は、ガイドレール16,17に係合支持されたプリント
配線基板2を移動操作する移動操作機構26を有する。
この移動操作機構26は、プリント配線基板2を搬送す
るための搬送アーム27と、この搬送アーム27に設け
られ、プリント配線基板2に設けられた係合孔6bに係
合される搬送ピン28と、搬送アーム27をプリント配
線基板2の搬送方向である図5中矢印B及び反矢印B方
向に移動させる駆動機構29とを備える。ここで、駆動
機構29は、搬送アーム27の移動をガイドするガイド
部材31と、駆動モータ32,33と、駆動モータ3
2,33に掛け合わされた無端ベルトである駆動ベルト
34とから構成されている。なお、係合孔6bは、搬送
方向に対して上流側のプリント配線基板2の下側コーナ
部に設けられている。
【0015】搬送アーム27は、ガイドレール16,1
7と略直交するように設けられ、一端部が基台35に取
り付けられており、この基台35は、ガイド部材31に
設けられたガイド部36に係合されている。また、この
搬送アーム27に設けられた搬送ピン28は、プリント
配線基板2側に突出して設けられ、シリンダ機構37に
より、プリント配線基板2の係合孔6に係脱する方向、
すなわち図5中矢印C及び反矢印C方向に移動可能に設
けられている。この搬送ピン28は、プリント配線基板
2を搬送するときに限って図5中矢印C方向に移動し、
係合孔6bに係合する。
【0016】また、搬送アーム27には、駆動ベルト3
4に取り付けられている。したがって、駆動モータ3
2,33が駆動されると、駆動ベルト34が走行し、こ
れにより、搬送アーム27は、ガイド部材31に沿って
図5中矢印D及び反矢印D方向に移動する。
【0017】また、図6に示すように、搬送アーム27
には、搬送するプリント配線基板2の姿勢を検出する検
出機構38が設けられている。検出機構38は、プリン
ト配線基板2の上側側縁部に設けられた位置検出マーク
7を検出するためのCCD素子(charge-coupled devic
e)等からなるカメラ39と、プリント配線基板2の下
側側縁部、すなわち位置検出マーク7の対角にある位置
検出マーク8を検出するためのCCD素子(charge-cou
pled device)等からなるカメラ40とから構成され
る。ここで、位置検出マーク7,8は、2つの大径マー
クと2つの小径マークが一列に並んで設けられている。
【0018】そして、先ず、カメラ39は、プリント配
線基板2がガイドレール16,17に支持されると、位
置検出マーク7を撮像する。次いで、プリント配線基板
2が図6中矢印D方向に搬送されると、カメラ40は、
位置検出マーク8を撮像する。そして、これらカメラ3
9,40で撮像された撮像データは、制御部15に供給
され、制御部15は、これらの撮像データに基づいてガ
イドレール16,17に支持されたプリント配線基板2
の傾きを検出する。
【0019】なお、制御部15は、カメラ39,40か
ら供給された撮像データに基づいて、プリント配線基板
2の傾きを補正するためのランド位置データを生成し、
このランド位置データに基づいて、以下に説明する調整
機構42の第1乃至第3のモータ43〜45を制御す
る。なお、ランド位置データは、搬送機構121a〜1
21dにより搬送されるプリント配線基板2の傾きを考
慮したランドの位置を示すデータである。
【0020】また、搬送機構11には、図7(A)に示
すように、上述した搬送するプリント配線基板2の姿
勢、すなわち傾きを調整する調整機構42が設けられて
いる。この調整機構42は、ガイドレール16,17に
支持されたプリント配線基板2の搬送方向、すなわち図
7(A)中X方向の調整を行うための第1のモータ43
と、プリント配線基板2の支持部材21側の高さ、すな
わち図7(A)中Y方向の高さ調整を行うための第2の
モータ44と、プリント配線基板2の支持片22側の高
さ、すなわち図7(A)中Y方向の高さ調整を行うため
の第3のモータ45とを備える。
【0021】上述した支持部材21,22は、図7
(A)に示すように、ガイドレール16,17と平行に
設けられた基板46に取り付けられており、基板46に
は、支持部材21,22が設けられた側の面と対向する
面に、支持部材21,22の高さ調整をするための調整
部材47,48が設けられている。これら調整部材4
7,48には、高さ方向の調整を行うため、図7(A)
中Y方向にギヤ部49,49が設けられている。
【0022】このような支持部材20,21が取り付け
られた基板46は、調整台51に取り付けられる。調整
台51は、プリント配線基板2の搬送方向と平行に設け
られる平板部52と、この平板部52の両側に設けられ
る立上がり壁53,54とから構成され、全体が略コ字
状に形成されている。平板部52には、図7中(A)X
方向に、調整台51を移動させるためのギヤ部55が形
成されている。そして、このギヤ部55には、固定部材
に取り付けられた第1のモータ43の駆動軸に取り付け
られたギヤ56が噛合されている。また、平板部52の
他方の面には、ガイド部材57,58が設けられてい
る。これらガイド部材57,58は、基台59に図7
(A)中X方向に沿って設けられたレール部60に係合
されている。調整台51は、第1のモータ43が駆動さ
れることにより、レール部60に沿って図7(A)中矢
印X方向に移動する。
【0023】また、立上がり壁53,54には、図7
(B)に示すように、図7(A)中Y方向に基板46の
移動をガイドするレール部61が設けられている。レー
ル部61には、基板46に設けられた調整部材47,4
8が係合される。また、調整部材47,48には、ギヤ
部49が設けられており、このギヤ部49には、固定部
材に取り付けられた第2及び第3のモータ44,45の
駆動軸に取り付けられたギヤ62が噛合されている。調
整台51は、第2及び第3のモータ44,45が駆動さ
れることにより、レール部61に沿って図7(A)中矢
印Y方向に移動する。
【0024】以上のような調整機構42では、第1乃至
第3のモータ43,44,45がそれぞれ独立に制御部
15により制御されている。例えばガイドレール16,
17に支持されたプリント配線基板2が検出機構38に
より、支持部材22側が下側に傾いていると検出された
ときには、制御部15は、第3のモータ45が駆動し、
基板46の支持部材22側上側に移動させる。また、プ
リント配線基板2の位置が、クリーム半田を印刷する
際、搬送方向である図7(A)中矢印D方向に移動しす
ぎているときには、制御部15は、第1のモータ43を
駆動し、図7(A)中反矢印D方向に基板46を移動さ
せる。
【0025】搬送機構11に支持されているプリント配
線基板2の両面に設けられたランドにクリーム半田を印
刷するスクリーン機構12,12は、図8に示すよう
に、プリント配線基板2のクリーム半田を印刷するラン
ドに対応してパターンが形成されたスクリーン64,6
4と、このスクリーン64,64が帳架されるスクリー
ン枠65,65とを備える。このようなスクリーン機構
12,12は、搬送機構11に支持されているプリント
配線基板2の各面とスクリーン64,64が対向するよ
うに設けられている。スクリーン64,64は、例えば
メタルスクリーンであり、厚さが170〜200μmと
なるように形成されている。
【0026】そして、搬送機構11に支持されたプリン
ト配線基板2の両側に配設されたスクリーン機構12,
12は、プリント配線基板2にクリーム半田を印刷する
ときに限ってプリント配線基板2に近接し、プリント配
線基板2を搬送するときは、搬送機構11に支持された
プリント配線基板2と離間するようになっている。
【0027】このように搬送機構11に支持されたプリ
ント配線基板2に対して近接離間する方向にスクリーン
機構12,12を移動させる移動機構66,66は、図
8に示すように、スクリーン枠65,65を支持すると
ともに、スクリーン枠65,65を搬送機構11に支持
されたプリント配線基板2に対して近接離間する図8中
矢印E方向及び反矢印E方向に移動させるためのガイド
部材67,67と駆動機構68,68とを有する。駆動
機構68,68は、駆動源となる駆動モータ69,69
と、駆動モータ69,70に掛け合わされた無端ベルト
である駆動ベルト71,71とから構成されている。ス
クリーン枠65,65は、駆動ベルト71に取り付けら
れている。したがって、駆動モータ69,69が駆動さ
れると、駆動ベルト71が走行し、これにより、スクリ
ーン枠65,65は、ガイド部材67,67に沿って図
8中矢印E及び反矢印E方向に移動する。
【0028】また、一方のスクリーン枠12,12に
は、図8に示すように、一方に位置決めピン72が設け
られ、他方の側に位置決めピン72が係合される位置決
め凹部73が設けられている。位置決めピン72と位置
決め凹部73は、スクリーン枠65,65が互いに近接
したときに、相対係合し、スクリーン枠65,65の位
置決めを行う。
【0029】また、スクリーン機構12,12に供給さ
れたクリーム半田をプリント配線基板2側に押し出すス
キージ機構13,13は、図8に示すように、スクリー
ン機構12,12のプリント配線基板2と対向する面と
反対側の面側に配設されている。各スキージ機構13
は、図8に示すように、スクリーン機構12,12の上
側から下側に向かって移動することでクリーム半田をプ
リント配線基板2に押し出す第1のスキージ75と、ス
クリーン機構12,12の下側から上側に向かってクリ
ーム半田を押し出す第2のスキージ76とを有してい
る。
【0030】このようなスキージ機構13,13の詳細
を説明すると、図9及び図10に示すように、スクリー
ン機構12,12に供給されたクリーム半田をプリント
配線基板2側に押し出す第1及び第2のスキージ75,
76と、第1及び第2のスキージ75,76が取り付け
られるスキージホルダ77,78と、スキージホルダ7
7,78に取り付けられた第1及び第2のスキージ7
5,76をスクリーン64,65に対して近接離間させ
るシリンダ機構79,80とから構成されている。
【0031】第1及び第2のスキージ75,76は、弾
性を有する材料、例えばポリウレタン樹脂により形成さ
れている。また、第1及び第2のスキージ75,76
は、スクリーン64,64と第1及び第2のスキージ7
5,76の第1及び第2のスキージ75,76の移動方
向側とがなす角が鋭角となるようにスキージホルダ7
7,78に設けられている。これにより、第1及び第2
のスキージ75,76は、確実にスクリーン64,64
よりクリーム半田をプリント配線基板2側に押す出すこ
とができる。
【0032】また、スキージホルダ77,78には、図
9に示すように、第1及び第2のスキージ75,76に
近接した位置で、スクリーン64,64に近接した位
置、例えば5mm離れた位置に、スクリーン64,64
よりクリーム半田を押し出すとき、クリーム半田9がロ
ーリングするようにするローリング補助アーム81が設
けられている。すなわち、このローリング補助アーム8
1がないとき、クリーム半田9は、自重により下方に流
れるが、このローリング補助アーム81を設けることに
より、図11に示すように、矢印の方向にローリング
し、第1及び第2のスキージ75,76によりスクリー
ン64,64の反対側に確実に押し出されるようにな
る。
【0033】以上のように第1のスキージ75が取り付
けられたスキージホルダ77には、上述した駆動機構と
なるシリンダ機構79が設けられ、第2のスキージ76
が取り付けられたスキージホルダ78には、シリンダ機
構80が設けられている。図12に示すように、例えば
スキージ機構13,13が、図12中上から下に移動す
るとき、シリンダ機構79は、オンとなり、第1のスキ
ージ7をスクリーン64,64に近接する図12中矢印
F方向に移動させクリーム半田を押し出し可能な状態に
する。このとき、シリンダ機構80は、オフの状態にあ
り、スクリーン64,64から離間した図12中反矢印
F方向に移動した状態にある。また、スキージ機構1
3,13が図12中下から上に移動するとき、シリンダ
機構809は、オンとなり、第2のスキージ76をスク
リーン64,64に近接する図12中矢印F方向に移動
させクリーム半田を押し出し可能な状態にする。このと
き、シリンダ機構79は、オフの状態にあり、スクリー
ン64,64から離間した図12中反矢印F方向に移動
した状態となる。すなわち、搬送機構11に支持された
プリント配線基板2は、各面の同じ位置を、各スクリー
ン機構12,12に設けられた第1のスキージ75,7
5若しくは第2のスキージ76,76が押圧可能とする
ことで、印刷時に傾かないようになっている。
【0034】ところで、図13(B)に示すように、図
8中矢印E方向に移動したスクリーン64,64は、第
1のスキージ75若しくは第2のスキージ76が図11
中矢印F方向に移動し、クリーム半田を搬送機構11に
支持されたプリント配線基板2側に押し出すとき、第1
のスキージ75若しくは第2のスキージ76による押圧
方向に撓み変形し、プリント配線基板2の各面に密着す
る。このとき、スクリーン64,64は、プリント配線
基板2を支持している搬送機構11のガイドレール1
6,17を狭持した状態となっている。このとき、図1
3(A)に示すように、ガイドレール16,17を構成
するプリント配線基板2を支持する支持片19,20が
厚すぎると、スクリーン64,64は、第1のスキージ
75若しくは第2のスキージ76により押圧されたとき
にも、プリント配線基板2に密着せず、プリント配線基
板2の所定量域にクリーム半田を印刷することができな
くなってしまう。そこで、図13(B)に示すように、
搬送機構11を構成する支持片19,20は、従来17
0〜200μmあった厚さを80μm程度とし、撓み変
形したスクリーン64,64がプリント配線基板2に確
実に密着するようにしている。
【0035】ところで、以上のようなスキージ機構1
3,13をスクリーン64,64に対して摺動させると
き、図14に示すように、各スクリーン機構12,12
に配設された第1のスキージ75,75若しくは第2の
スキージ76,76が異なるスピードで移動されると、
プリント配線基板2の各面の異なる位置に押圧力が加わ
ることとなり、搬送機構11に支持されたプリント配線
基板2が傾いてしまい、クリーム半田を確実に印刷する
ことができなくなってしまう。
【0036】そこで、スキージ機構13,13をスクリ
ーン64,64に摺動させる駆動機構14は、図15に
示すように、駆動源となる駆動モータ84と、この駆動
モータ84の駆動力を伝達する駆動伝達機構85と、駆
動モータ84が駆動されることにより駆動伝達機構85
を介してスキージ機構13を移動させる移動部材86,
87とを有する。駆動モータ84には、駆動軸にピニオ
ンギヤ88が取り付けられており、このピニオンギヤ8
8は、駆動伝達機構85に接続されており、この駆動モ
ータ84は、スクリーン機構12,12に配設されたス
キージ機構13,13をスクリーン64,64に対して
摺動させるための駆動源となる。また、移動部材86に
は、一方のスキージ機構13を構成するスキージホルダ
77が取り付けられ、移動部材87には、他方のスキー
ジ機構13を構成するスキージホルダ78が取り付けら
れている。
【0037】駆動モータ84の駆動軸に取り付けられた
ピニオンギヤ88が接続された駆動伝達機構85は、シ
ャフト83を有し、このシャフト83は、中央部に、駆
動モータ84の駆動軸に取り付けられたピニオンギヤ8
8に噛合される中間ギヤ101が取り付けられ、両端に
ウォーム89,90が取り付けられている。一方のウォ
ーム89は、一方の側のスキージ機構13を移動させる
ためのものであり、他方のウォーム89は、他方のスキ
ージ機構90を移動させるものである。
【0038】また、駆動伝達機構85は、駆動伝達ベル
ト91,92と、スキージ機構13,13が取り付けら
れた移動部材86,87が取り付けられた操作ベルト9
3,94を有する。駆動伝達ベルト91,92は、無端
ベルトであり、回転ローラ95,96,97,98に掛
け渡されている。回転ローラ95,96は、駆動伝達ベ
ルト91,22が掛け渡されているとともに、ウォーム
89,90に噛合されている。また、無端ベルトである
操作ベルト93,94は、回転ローラ97,98と回転
ローラ99,100に掛け渡されている。すなわち、回
転ローラ97,98は、駆動伝達ベルト91,92と操
作ベルト93,94が掛け渡され、駆動伝達ベルト9
1,92から操作ベルト93,94に駆動力を伝達する
駆動伝達ローラとして機能する。
【0039】このような駆動機構14では、先ず駆動モ
ータ84が駆動されると、ピニオンギヤ88と中間ギヤ
101を介してシャフト83が回転され、ウォーム8
9,90も回転される。すると、ウォーム89,90に
噛合された回転ローラ95,96が回転するとともに、
駆動伝達ベルト91,92が同方向に走行される。そし
て、駆動伝達ベルト91,92が掛け合わされた回転ロ
ーラ97,98が回転すると、回転ローラ97,98に
掛け合わされた操作ベルト93,94も走行する。これ
により、操作ベルト93,94に取り付けられた移動部
材86,87は、図15中矢印G方向及び反矢印G方向
に移動される。これにより、移動部材86,87に取り
付けられたスキージ機構13,13も、図15中矢印G
方向及び反矢印G方向、すなわち図8中上下方向に移動
する。このように、駆動機構14では、駆動モータ84
からの駆動力をシャフト83を介し、このシャフト83
の両側にウォーム89,90を取り付けて駆動伝達ベル
ト91,92を介して操作ベルト93,94を同じ速度
で同方向に回転操作することができることから、各スク
リーン機構12,12に配設されたスキージ機構13,
13を同じ速度で同方向に移動させることができる。し
たがって、常に、搬送機構11に支持されたプリント配
線基板2は、各面の同じ位置にスキージ機構13,13
を構成する第1のスキージ75,75若しくは第2のス
キージ76,76により押圧力か加えられることになる
ことから、図14に示すように、この駆動機構14で
は、プリント配線基板2が傾くことを防止することがで
きる。
【0040】次に、以上のような印刷装置3の全体の動
作について、図16を参照して説明する。先ず、プリン
ト配線基板2が搬送機構11に投入される前、搬送機構
11は、図4に示すように、ガイドレール16が図4
(A)中反矢印A方向に移動して、ガイドレール16,
17にプリント配線基板2を投入することができるよう
な状態にある。そして、ステップS1において、プリン
ト配線基板2が搬送機構11に投入されると、ステップ
S2において、駆動部23,24が駆動し、ガイドレー
ル16が支持部材21,22に沿って図4(A)中矢印
A方向に移動される。これにより、プリント配線基板2
を搬送用のガイドレール17に押し付けられ、ガイドレ
ール16,17に支持される。
【0041】ここで、先ず、カメラ39は、図6に示す
ように、プリント配線基板2の位置検出マーク7を撮像
する。そして、この撮像データは、制御部15に供給さ
れる。次いで、図5に示すように、搬送アーム27に設
けられた搬送ピン28は、図5中矢印C方向に移動し、
係合孔6bに係合する。そして、駆動モータ32,33
が駆動されることで、駆動ベルト34が走行し、これに
より、搬送アーム27は、ガイド部材31に沿って図5
中矢印D方向に移動し、プリント配線基板2を印刷位置
まで搬送する。
【0042】そして、ステップS3において、カメラ4
0は、図6に示すように、プリント配線基板2の位置検
出マーク8を撮像する。そして、この撮像データは、制
御部15に供給される。そして、上述したカメラ39が
撮像した位置検出マーク7の撮像データとカメラ40が
撮像した位置検出マーク8の撮像データに基づいて、制
御部15は、プリント配線基板2の姿勢を検出し、クリ
ーム半田を印刷するランドの位置を示すランド位置デー
タを生成する。そして、ステップS3において、プリン
ト配線基板2の位置がずれていないとき、次に進み、プ
リント配線基板2の位置がずれているとき、ランド位置
データに基づいてプリント配線基板2の位置補正を行
う。この位置補正を行う場合、プリント配線基板2の位
置を調整することができるように、搬送アーム27に設
けられた搬送ピン28は、図5中反矢印C方向に移動
し、係合孔6bとの係合状態が解除される。この後、位
置補正は、例えばガイドレール16,17に支持された
プリント配線基板2が検出機構38により、支持部材2
2側が図7(A)中下側に傾いていると検出されたとき
には、第3のモータ45が駆動し、基板46の支持部材
22側上側に移動させる。また、プリント配線基板2の
位置が、クリーム半田を印刷する際、搬送方向である図
7(A)中矢印D方向に移動しすぎているときには、第
1のモータ43を駆動し、反矢印D方向に基板46を移
動させる。
【0043】そして、ステップS5において、プリント
配線基板2の両面のランドにクリーム半田を印刷するた
め、スクリーン機構12,12がプリント配線基板2に
近接する方向に移動される。具体的に、図8に示すよう
に、駆動モータ69,70が駆動されると、駆動ベルト
71が走行し、これにより、スクリーン枠65,65
は、ガイド部材67,67に沿って図8中矢印E方向に
移動する。このとき、スクリーン枠65に設けられた位
置決めピン72と位置決め凹部73は、スクリーン枠6
5,65が互いに近接したときに、相対係合し、スクリ
ーン枠65,65の位置決めを行う。
【0044】次いで、ステップS6において、クリーム
半田をプリント配線基板2のランドに印刷するため、ス
キージ機構13,13がスクリーン64に摺動した状態
で移動される。すなわち、図15に示すように、駆動モ
ータ84が駆動されると、ピニオンギヤ88と中間ギヤ
101を介してシャフト83が回転され、ウォーム8
9,90も回転される。すると、ウォーム89,90に
噛合された回転ローラ95,96が回転するとともに、
駆動伝達ベルト91,92が同方向に走行される。そし
て、駆動伝達ベルト91,92が掛け合わされた回転ロ
ーラ97,98が回転すると、回転ローラ97,98に
掛け合わされた操作ベルト93,94も走行する。これ
により、操作ベルト93,94に取り付けられた移動部
材86,87は、図15中矢印G方向及び反矢印G方向
に移動される。これにより、移動部材86,87に取り
付けられたスキージ機構13,13も、図15中矢印G
方向及び反矢印G方向、すなわち図8中上下方向に移動
する。このとき、スクリーン64,64は、第1のスキ
ージ75若しくは第2のスキージ76による押圧方向に
撓み変形し、プリント配線基板2の各面に密着し、クリ
ーム半田が印刷される。このとき、図13(A)に示す
ように、搬送機構11を構成する支持片19,20は、
従来より薄く形成されていることから、撓み変形したス
クリーン64,64がプリント配線基板2に確実に密着
される。
【0045】また、駆動機構14は、駆動モータ84か
らの駆動力をシャフト83を介し、このシャフト83の
両側にウォーム89,90を取り付けて駆動伝達ベルト
91,92を介して操作ベルト93,94を同じ速度で
同方向に回転操作することから、各スクリーン機構1
2,12に配設されたスキージ機構13,13を同じ速
度で同方向に移動させることができる。したがって、常
に、搬送機構11に支持されたプリント配線基板2は、
各面の同じ位置にスキージ機構13,13を構成する第
1のスキージ75,75若しくは第2のスキージ76,
76により同じ押圧力か加えられることになることか
ら、図14に示すように、この駆動機構14では、プリ
ント配線基板2が傾くことを防止でき、確実にプリント
配線基板2のランドにクリーム半田を印刷することがで
きる。
【0046】クリーム半田の印刷が終了すると、ステッ
プS7において、スクリーン機構12,12がプリント
配線基板2から離間する方向に移動される。具体的に、
図8に示すように、駆動モータ69,70が駆動される
と、駆動ベルト71が走行し、これにより、スクリーン
枠65,65は、ガイド部材67,67に沿って図3中
反矢印E方向に移動する。これにより、プリント配線基
板2は、搬送機構11により図3中矢印D方向に搬送可
能な状態となる。
【0047】そして、ステップS8において、駆動部2
3,24が駆動し、ガイドレール16が支持部材21,
22に沿って図4(A)中反矢印A方向に移動される。
これにより、搬送機構11は、プリント配線基板2を搬
出可能な状態となり、ステップS9において、ランドに
クリーム半田が印刷されたプリント配線基板2が搬出さ
れる。
【0048】以上のような印刷装置3では、搬送機構1
1によりプリント配線基板2が立てられた状態で支持さ
れていることから、プリント配線基板2の両面に設けら
れたランドにクリーム半田を両面同時印刷することがで
き、半田印刷作業の時間の短縮を図ることができるとと
もに、従来のように片面ずつクリーム半田を印刷する場
合に比べ小型化を図ることができる。そして、印刷装置
3では、搬送機構11を構成する支持片19,20が、
従来170〜200μmあった厚さを80μm程度と
し、撓み変形したスクリーン64,64がプリント配線
基板2に確実に密着するようにしていることから、プリ
ント配線基板2のランドにクリーム半田を確実に印刷す
ることができる。更には、駆動機構14は、駆動モータ
84からの駆動力をシャフト83を介し、このシャフト
83の両側にウォーム89,90を取り付けて駆動伝達
ベルト91,92を介して操作ベルト93,94を同じ
速度で同方向に回転操作することから、各スクリーン機
構12,12に配設されたスキージ機構13,13を同
じ速度で同方向に移動させることができる。したがっ
て、常に、搬送機構11に支持されたプリント配線基板
2は、各面の同じ位置にスキージ機構13,13を構成
する第1のスキージ75,75若しくは第2のスキージ
76,76により同じ押圧力か加えられることになり、
図14に示すように、プリント配線基板2が傾くことを
防止でき、確実にプリント配線基板2のランドにクリー
ム半田を印刷することができる。
【0049】なお、以上のような印刷装置4は、クリー
ム半田を印刷することに用いるほか、配線パターンが形
成されたプリント配線基板の表面に半田レジストとなる
ソルダーレジストを所定パターンに印刷するのに用いる
ようにしてもよい。
【0050】ところで、図17に示すように、上述した
駆動機構14は、プリント配線基板2のパターンの導通
検査装置110に用いることもできる。すなわち、この
導通検査装置110は、図17に示すように、上述した
スクリーン機構12の代わりに、支持板111上にプリ
ント配線基板2のパターンに対応して複数の検査ピン1
12が設けられた検査機構113を有している。そし
て、この検査機構は、上述した駆動機構14により搬送
機構11に支持されたプリント配線基板2に対して近接
離間する方向に移動される。そして、プリント配線基板
2の導通検査を行うとき、検査機構113は、駆動機構
14により搬送機構11に支持されたプリント配線基板
2に近接する方向に移動され、また、プリント配線基板
2を搬送するプリント配線基板2に対して離間した位置
に移動されている。このような駆動機構14を用いるこ
とでプリント配線基板2の導通検査を行っているとき、
プリント配線基板2の両面より同じ押圧力が加えること
になることから、検査時に、プリント配線基板2が傾く
ことを防止することができる。
【0051】次に、以上のような印刷装置3によりラン
ドにクリーム半田が印刷されたプリント配線基板2に対
して電子部品を実装する実装装置5について、図面を参
照して説明する。
【0052】この実装装置4は、図18及び図32に示
すように、プリント配線基板2を略垂直に立った状態で
搬送する搬送機構121a〜121dと、電子部品10
を実装する実装機構122a〜122hとを備える。実
装機構122a,122c,122e,122gと実装
機構122b,122d,122f,122hとは、搬
送機構121を挟んで互いに対向するように設けられ、
また、実装機構122a,122bは、制御部123a
により制御され、実装機構122c,122dは、制御
部123bにより制御され、実装機構122e,122
fは、制御部123cにより制御され、実装機構122
g,122hは、制御部123dにより制御されてい
る。また、実装機構122a〜122dは、標準的大き
さの電子部品をプリント配線基板2に実装するためのも
のであり、実装機構122e〜122hは、標準的大き
さの電子部品に対して大きい電子部品を実装するための
ものである。更には、この実装装置4は、全体がシステ
ムコントローラ124により制御されている。
【0053】システムコントローラ124は、実装機構
122a〜122hが実装する電子部品の実装位置が記
憶されており、各制御部123a〜123eに実装位置
データを供給する。また、システムコントローラ124
には、印刷装置3の制御部15より印刷装置3の搬送機
構11を構成する検出機構38が生成したプリント配線
基板2のランド位置データが供給される。すなわち、こ
のランド位置データは、搬送機構121a〜121dに
より搬送されるプリント配線基板2の傾きを考慮したラ
ンドの位置を示すデータである。後述するように、この
実装装置4において、プリント配線基板2は、印刷装置
3の搬送機構11が搬送ピン28を係合孔6bに係合し
てプリント配線基板2を搬送するのと同様に、搬送ピン
136を係合孔6a,6bに係合させて搬送されること
から、印刷装置3におけるプリント配線基板2の搬送時
に生成されたランド位置データを用いることができる。
【0054】また、実装機構122a〜122hを制御
する制御部123a〜123eは、システムコントロー
ラ124から供給された実装位置データに基づいて実装
機構122a〜122hを制御する。また、搬送機構1
21の最も上流側に設けられている実装機構122a,
122bを制御する制御部123aには、システムコン
トローラ124よりランド位置データが供給される。そ
して、制御部123aは、実装機構122a,122b
にこのランド位置データを供給し、実装機構122a,
122bを制御する。具体的に、実装機構122a,1
22bは、このランド位置データに基づいて、支持して
いるプリント配線基板2の傾き等の姿勢に合った制御を
行う。
【0055】また、制御部123aは、プリント配線基
板2が搬送されるのに従って、制御部123bにこのラ
ンド位置データを供給する。この後、このランド位置デ
ータは、制御部123c、制御部123dに転送され
る。各制御部123a〜123dは、このランド位置デ
ータに基づいて搬送中のプリント配線基板2の姿勢に合
わせて実装機構122a〜122hの制御を行う。
【0056】また、実装装置4は、図19に示すよう
に、隣り合う実装機構(例えば122a,122bと1
22c,122d又は122c,122dと122e,
122f又は122e,122fと122g,122
h)に跨ってプリント配線基板2があるとき、実装効率
の向上を図るため両方の実装機構を使って電子部品の実
装を行う。このとき、下流側の実装機構は、上流側の実
装機構を制御する制御部により制御される。
【0057】以上のようなシステムで動作する実装装置
4の搬送機構121a〜121dは、図20及び図21
に示すように、略矩形のプリント配線基板2の相対向す
る側縁部を係合支持する一対のガイドレール131,1
32を有する。図20中下側のガイドレール132側に
は、プリント配線基板2を搬送するための搬送ブロック
133が設けられている。搬送ブロック133は、図2
1に示すように、プリント配線基板2を一方の面側から
支持する支持部材134と、プリント配線基板2をこの
支持部材134とで挟むように設けられる搬送部材13
5とを備える。そして、支持部材134と搬送部材13
5との間には、ガイドレール132の一部を構成するレ
ール部材138が設けられている。また、搬送部材13
5には、プリント配線基板2に設けられた係合孔6a,
6bに係合される搬送ピン136が設けられている。こ
の搬送ピン136は、シリンダ機構137により支持部
材134に対して近接離間する図21中矢印H方向及び
反矢印H方向に移動する。搬送部材135は、プリント
配線基板2を搬送するとき、支持部材134に対して近
接する図21中矢印H方向に移動することにより搬送ピ
ン136を係合孔6a,6bに係合させる。さらに、支
持部材134には、プリント配線基板2の搬送方向であ
る図20中矢印I方向方向に移動させるための駆動機構
139が設けられている。プリント配線基板2は、駆動
機構139とともに支持部材134と搬送部材135と
が図20中矢印I方向方向に移動することにより搬送さ
れる。なお、この搬送ブロック133は、ガイドレール
132の上流側と下流側の2箇所に設けられている。
【0058】実装装置4では、搬送機構121a、搬送
機構121b、搬送機構121c、搬送機構121dの
順にプリント配線基板2が引き継がれることによりプリ
ント配線基板2が搬送される。具体的に、印刷装置3の
搬送機構11よりガイドレール131,132にプリン
ト配線基板2が搬入されると、先ず、図22(A)に示
すように、搬送機構121aの上流側の搬送ブロック1
33aの搬送部材135が支持部材134に対して近接
する図21中矢印H方向に移動し、搬送方向に対して下
流側の係合孔6aに搬送ピン136が係合する。次い
で、搬送ブロック133は、駆動機構139が駆動し、
最も上流側にある実装機構122a,122bの実装位
置までプリント配線基板2を引っ張るようにして搬送す
る。ここで、実装機構122a,122bにより、電子
部品がプリント配線基板2の所定位置に実装される。
【0059】次いで、さらに、上流側の搬送ブロック1
33は、図22中矢印I方向にプリント配線基板2を引
っ張るようにして搬送する。ここで、図22(B)に示
すように、上流側の搬送ブロック133aの搬送部材1
35が支持部材134に対して離間する図21中反矢印
H方向に移動し、搬送ピン136が係合孔6aに係合し
た状態が解除される。この代わりに、搬送方向に対して
上流側の係合孔6bには、ガイドレール132の下流側
の搬送ブロック133bの搬送部材135が支持部材1
34に対して近接する図21中矢印H方向に移動し、係
合孔6bに搬送ピン136が係合する。なお、このと
き、上流側の搬送ブロック133aは、次のプリント配
線基板2を搬送するため上流側の図22中反矢印H方向
に移動する。
【0060】次いで、ガイドレール132の下流側の搬
送ブロック133は、駆動機構139が駆動し、次の実
装位置までプリント配線基板2を押すようにして搬送す
る。この実装位置は、図22(C)に示すように、プリ
ント配線基板2が最も上流側の実装機構122a,12
2bとこの次の実装機構122c,122dとに跨った
位置である。ここで、下流側の実装機構122c,12
2dと実装機構122a,122bにより、電子部品が
プリント配線基板2の所定位置に実装される。このよう
に、実装装置5では、一の実装位置で4台の実装機構1
22a〜122dにより一度に電子部品を実装すること
ができ、実装効率の向上を図ることができる。また、こ
のとき、上流側の実装機構122a,122bは、下流
側の実装機構122c,122dの制御部123bによ
り制御される。
【0061】この後、下流側の搬送ブロック133は、
図22中矢印I方向にプリント配線基板2を押すように
して搬送する。そして、下流側の搬送ブロック133b
の搬送部材135が支持部材134に対して離間する図
21中反矢印H方向に移動し、搬送ピン136が係合孔
6bに係合した状態が解除される。この代わりに、係合
孔6aには、次の搬送機構121bのガイドレール13
2の上流側の搬送ブロック133aの搬送部材135が
支持部材134に対して近接する図21中矢印H方向に
移動し、係合孔6aに搬送ピン136が係合する。そし
て、図22(C)に示す状態となり、以後、順次プリン
ト配線基板2は、搬送機構121b〜121dにより搬
送される。
【0062】また、搬送機構121a〜121dの両側
に設けられる実装機構122a〜122hは、図23に
示すように構成される。なお、以下、実装機構122a
〜122dは、同様な構成を有するため実装機構122
という。この実装機構122は、図23及び図24に示
すように、電子部品を供給する部品供給部141より供
給された電子部品10を吸引保持する部品保持機構14
2と、部品保持機構142を、部品供給部141より供
給された電子部品10を吸引保持する第1の位置と搬送
機構121a〜121dに支持されたプリント配線基板
2と対向した第2の位置とに亘って回動操作する回動操
作機構143と、第2の位置にある部品保持機構142
の昇降をガイドするガイド機構144とから構成され
る。ここで、部品供給部141は、標準的大きさの電子
部品10を供給するものである。
【0063】部品保持機構142は、図24及び図25
に示すように、電子部品10を吸引保持する吸引ヘッド
146が設けられている。吸引ヘッド146は、図示し
ないが吸引ポンプに接続されており、電子部品10を部
品供給部141からプリント配線基板2まで搬送するま
での間、電子部品10を吸引保持する。なお、この部品
保持機構142は、詳細は省略するが図23中矢印J及
び反矢印J方向に昇降操作する昇降機構160により昇
降される。
【0064】更に、図24、図26及び図27に示すよ
うに、部品保持機構142には、吸引ヘッド146で保
持した電子部品10の保持状態を調整する調整機構14
7が設けられている。この調整機構147は、略L字状
の取付部材148に取り付けられた駆動モータ149
と、この駆動モータ149の出力軸に取り付けられた第
1のプーリ150と、吸引ヘッド146が取り付けられ
るシャフト151に取り付けられた第2のプーリ152
と、第1のプーリ150と第2のプーリ152とを連結
する無端ベルト153と、シャフト151を回転支持す
る回転支持部154とを備える。
【0065】一方、吸引ヘッド146が搬送機構121
a〜121dに支持されたプリント配線基板2に電子部
品10を対向させた第2の状態にあるとき、電子部品1
0と対向する位置には、CCD素子(charge-coupled d
evice)を有するカメラからなる検出部155が設けら
れている。この検出部155が吸引ヘッド146が吸引
保持した電子部品10が傾いていると判断したとき、駆
動モータ149が駆動し、シャフト151が回転され、
電子部品10の保持状態の調整が行われる。
【0066】以上のような部品保持機構142を部品供
給部141に供給された電子部品10を吸引保持する第
1の位置と搬送機構121a〜121dに支持されたプ
リント配線基板2と対向する第2の位置とに亘って回動
させる回動操作機構143は、図24、図27、図28
に示すように、部品保持機構142に設けられ、吸引ヘ
ッド146を支持する一対の支持片156,156に挿
通された支軸157と、支持片156,156の間に位
置するように支軸157に取り付けられたギヤ158
と、部品保持機構142の昇降方向に沿ってギヤ部が設
けられたラックギヤ159とから構成される。このラッ
クギヤ159は、筐体に取り付けられている。
【0067】そして、昇降機構160により部品保持機
構142が図24中矢印J方向に上昇されると、ラック
ギヤ159にギヤ158に噛合され、更に同方向に上昇
されることで、図27及び図28に示すように、支軸1
57を中心に略90°回動される。これにより、部品保
持機構142は、第1の位置から第2の位置になる。こ
の第2の位置のとき、検出部155により吸引ヘッド1
46が吸引保持した電子部品10の保持状態が検出され
る。そして、この検出部155が吸引ヘッド146が吸
引保持した電子部品10が傾いていると判断したとき、
駆動モータ149が駆動し、シャフト151が回転さ
れ、電子部品10の保持状態の調整が行われる。
【0068】また、第2の位置にある部品保持機構14
2の昇降をガイドするガイド機構144は、図23に示
すように、第1のガイド部材162と第2のガイド部材
163とから構成されている。第1のガイド部材162
は、図23中下側に設けられており、ガイド孔164が
設けられている。ガイド孔164は、上述した回動操作
機構143のラックギヤ159にギヤ158を噛合させ
るための第1の直線部164aと、第1の直線部164
aと連続して第1のガイド部材162の搬送機構121
a〜121dに傾斜して設けられた傾斜部164bと、
第1の直線部164aと平行で搬送機構121a〜12
1d側に設けられ、傾斜部164bと連続した第2の直
線部164cとからなる。また、第2のガイド部材16
3には、第1のガイド部材162の第2の直線部164
cと連続する直線状のガイド孔165が設けられてい
る。また、第2のガイド部材163は、電子部品10を
プリント配線基板2に実装するためプリント配線基板2
方向に移動するものであり、駆動機構166が設けられ
ている。この駆動機構166は、第2のガイド部材16
3を部品保持機構142の昇降方向、すなわち図23中
矢印J及び反矢印J方向に略直交する方向に移動させる
例えばシリンダ機構であり、第2のガイド部材163に
取り付けられるシャフト167とシリンダ168とから
構成されている。そして、この第2のガイド部材163
は、部品保持機構142がガイド孔165にまで移動し
たとき、第1のガイド部材162対してプリント配線基
板2側である図23中矢印K方向に移動する。すなわ
ち、第2のガイド部材163は、駆動機構166により
図23中矢印K方向に移動されることで、吸引ヘッド1
46が保持した電子部品10をプリント配線基板2に実
装する。そして、部品保持機構142のシャフト151
は、ガイド孔164,165に係合されている。
【0069】なお、図26(A)及び図26(B)に示
すように、部品保持機構142には、回動操作機構14
3により第2の位置にされた状態を保持するため、引っ
張りバネ169が設けられている。この引っ張りバネ1
69は、一端が取付部材148に係止され、他端が吸引
ヘッド146に係止されている。引っ張りバネ169
は、吸引ヘッド146を取付部材148側に引きつける
ことで、図26(B)に示すように、部品保持機構14
2は、第2の位置に保持される。
【0070】以上のような実装機構122は、上述した
搬送機構121a〜121dが電子部品10がプリント
配線基板2に実装される実装位置にあるとき動作する。
この一連の動作について図29を参照して説明すると、
ステップS11において、吸引ヘッド146が部品供給
部141の電子部品10を保持するとき、図24に示す
ように、昇降機構160により図23中反矢印J方向に
下降した状態にあり、ラックギヤ159とギヤ158と
も噛合していない状態にある。したがって、吸引ヘッド
146は、図26(A)に示すように、引っ張りバネ1
69の付勢力により第1の位置、すなわち部品供給部1
41と対向した位置にある。そして、この第1の状態
で、吸引ヘッド146は、部品供給部141により供給
されている電子部品10を吸引保持する。
【0071】すると、ステップS12において、昇降機
構160が駆動され、部品保持機構142は、図23中
矢印J方向に、支軸157が第1のガイド部材162の
ガイド孔164の第1の直線部164aにガイドされな
がら上昇される。すると、ラックギヤ159にギヤ15
8に噛合され、更に同方向に上昇されることで、図27
及び図28に示すように、支軸157を中心に略90°
回動される。これにより、部品保持機構142は、図2
7に示すように、第1の位置から第2の位置になる。そ
して、吸引ヘッド146は、図26(B)に示すよう
に、引っ張りバネ169の付勢力により第2の位置、す
なわち検出部155と対向した位置に保持される。
【0072】ステップS13において、検出部155に
より吸引ヘッド146が吸引保持した電子部品10の保
持状態が検出される。そして、この検出部155が吸引
ヘッド146が吸引保持した電子部品10が傾いている
と判断したとき、駆動モータ149が駆動し、シャフト
151が回転され、電子部品10の保持状態の調整が行
われる。
【0073】この後、ステップS14において、昇降機
構160が駆動され、部品保持機構142は、図23中
矢印J方向に上昇され、第2のガイド部材163の位置
まで移動される。すなわち吸引ヘッド146は、支軸1
57がガイド孔164の第1の直線部164aから傾斜
部164bを経て第2の直線部164cに移ることで、
搬送機構121a〜121dに近接した位置に移動され
る。
【0074】そして、更に、昇降機構160により吸引
ヘッド146が上昇されて、支軸157が第2のガイド
部材163のガイド孔165まで移動し、昇降機構16
0は、ステップS15において、実相位置データとラン
ド位置データに基づいて電子部品を実装する高さで停止
する。
【0075】そして、ステップS16において、図23
に示すように、第2のガイド部材163は、第1のガイ
ド部材162対してプリント配線基板2側である図23
中矢印K方向に移動する。すなわち、第2のガイド部材
163は、駆動機構166により図23中矢印K方向に
移動されることで、吸引ヘッド146に電子部品10を
プリント配線基板2に実装させる。
【0076】ところで、上述したように実装機構122
e〜122hは、標準的大きさの電子部品に対して大き
い電子部品を実装するためのものである。このような大
型の電子部品10aは、上述した部品供給部141と異
なるものが用いられる。この部品供給機構171は、図
30に示すように、ベース板172上に、大型の電子部
品10aが並んで置かれたトレイ173と、トレイ17
3の電子部品10aを上述した部品保持機構142に保
持させる前に仮置きされる位置決め部材174が設けら
れている。また、部品供給機構142には、トレイ17
3から位置決め部材174に電子部品10aを搬送する
搬送機構175が設けられている。位置決め部材174
は、トレイ173に配置された電子部品10aの外形に
対応した位置決め凹部176が設けられ、この位置決め
凹部176は、部品保持機構142の吸引ヘッド146
に電子部品10aが保持される前に、電子部品10aの
位置決めを行うことで、吸引ヘッド146により電子部
品10aを吸引保持できるようにしている。
【0077】トレイ173から位置決め部材174に電
子部品10aを搬送する搬送機構175は、トレイ17
3と位置決め部材174の配列方向と平行に、ベース板
172に設けられた支持板177に設けられたガイドレ
ール178と、このガイドレール178に略直交する方
向に設けられるとともに、ガイドレール178に沿って
移動可能に取り付けられた搬送部材179と、搬送部材
179に設けられ、トレイ173にある電子部品10a
を保持する保持機構180とを備える。ガイドレール1
78は、搬送部材179の一端が係合されており、搬送
部材179は、図示しない駆動機構により、図30中矢
印L方向及び反矢印L方向に移動される。この搬送部材
179には、保持機構180をガイドレール178に対
して直交する図30中矢印M方向及び反矢印M方向に移
動する移動機構181が設けられている。移動機構18
1は、駆動源となる駆動モータ182と、搬送部材17
9の両端に軸支された回転ローラ183,184と、こ
れら回転ローラ183,184に掛け合わされた無端ベ
ルト185とから構成されている。回転ローラ183
は、駆動モータ182の出力軸に接続されている。ま
た、無端ベルト185には、保持機構180が接続され
ている。移動機構181は、駆動モータ182が駆動さ
れると、無端ベルト185が走行し、保持機構180を
図30中矢印M方向及び反矢印M方向に移動させる。
【0078】電子部品10を吸引保持する保持機構18
0は、電子部品10aを吸引保持する吸引ヘッド186
と、この吸引ヘッド186を昇降させる昇降機構187
とから構成されている。吸引ヘッド186は、図示しな
い吸引ポンプに接続されている。昇降機構187は、シ
リンダ188と、シャフト189とからなり、このシャ
フト189の一端には、吸引ヘッド186が取り付けら
れている。そして、昇降機構187は、電子部品10a
を吸引保持するとき、吸引ヘッド186を降下させる。
【0079】以上のような電子部品10の部品供給機構
171の動作について説明すると、先ず、ベース板17
2には、電子部品10aが置かれたトレイ173が配置
される。そして、搬送部材179は、ガイドレール17
8に沿って図30中反矢印L方向に移動されている。そ
して、電子部品10aを保持するとき、移動機構181
が動作し、保持機構180が所定位置まで図30中M方
向に移動される。次いで、昇降機構187により、吸引
ヘッド186は、電子部品10aを吸引保持し、この
後、上昇する。そして、図示しない駆動機構により、搬
送部材179は、ガイドレール178に沿って図30中
矢印L方向に移動される。次いで、移動機構181が動
作し、保持機構180が位置決め部材174上まで図3
0中M方向に移動される。そして、昇降機構187によ
り、吸引ヘッド186は、降下し、電子部品10aを位
置決め部材174の位置決め凹部176に載置する。こ
の後、電子部品10aは、上述した実装機構122e〜
122hにより搬送機構121に支持されたプリント配
線基板2に実装される。
【0080】なお、搬送機構121a〜121hの両側
に設けられた実装機構122a〜122hは、図31に
示すように、各実装機構122に設けられた位置決め板
191を実装装置4の基台193に設けられた位置決め
溝194に係合させて取り付けられている。これによ
り、各実装機構122は、外部から力が加えられた場合
にも、位置がずれることが防止され、電子部品の実装を
確実に行うことができるようになる。
【0081】また、図32に示すように、実装機構12
2a〜122hは、搬送機構121a〜121dと平行
に設けられた取付板195に設けられた固定部材196
により取付板195に固定される。この固定部材196
には、固定溝197が設けられている。各実装機構12
2a〜122hは、実装機構122a〜122hに設け
られた固定板198を固定溝197に係合させることに
よって容易に取り付けることができる。
【0082】次に、以上のような実装装置4の全体の動
作について説明する。実装装置4では、搬送機構121
a、搬送機構121b、搬送機構121c、搬送機構1
21dの順にプリント配線基板2が引き継がれることに
よりプリント配線基板2が搬送される。具体的に、印刷
装置3の搬送機構11よりガイドレール131,132
にプリント配線基板2が搬入されると、先ず、図22
(A)に示すように、搬送ブロック133は、駆動機構
139が駆動し、最も上流側にある実装機構122a,
122bの実装位置までプリント配線基板2を引っ張る
ようにして搬送する。ここで、実装機構122a,12
2bにより、電子部品がプリント配線基板2の所定位置
に実装される。
【0083】すなわち、このとき、吸引ヘッド146
は、部品供給部141と対向した位置にあり、この状態
で、部品供給部141により供給されている電子部品1
0を吸引保持する。次いで、部品保持機構142は、図
23中矢印J方向に、支軸157が第1のガイド部材1
62のガイド孔164の第1の直線部164aにガイド
されながら上昇される。すると、ラックギヤ159にギ
ヤ158が噛合され、更に同方向に上昇されることで、
図27及び図28に示すように、支軸157を中心に略
90°回動される。これにより、部品保持機構142
は、図27に示すように、第1の位置から第2の位置に
なる。ここで、検出部155により吸引ヘッド146が
吸引保持した電子部品10の保持状態が検出される。そ
して、この検出部155が吸引ヘッド146が吸引保持
した電子部品10が傾いていると判断したとき、駆動モ
ータ149が駆動し、シャフト151が回転され、電子
部品10の保持状態の調整が行われる。この後、部品保
持機構142は、更に図23中矢印J方向に上昇され、
第2のガイド部材163の位置まで移動される。そし
て、更に、昇降機構160により吸引ヘッド146が上
昇されて、支軸157が第2のガイド部材163のガイ
ド孔165まで移動し、部品保持機構142は、電子部
品を実装する高さで停止する。図23に示すように、第
2のガイド部材163は、第1のガイド部材162対し
てプリント配線基板2側である図23中矢印K方向に移
動する。そして、第2のガイド部材163は、駆動機構
166により図23中矢印K方向に移動されることで、
吸引ヘッド146に電子部品10をプリント配線基板2
に実装させる。
【0084】なお、実装機構122a,122bは、制
御部123aにより制御され、実装機構122c,12
2dは、制御部123bにより制御され、実装機構12
2e,122fは、制御部123cにより制御され、実
装機構122g,122hは、制御部123dにより制
御される。
【0085】電子部品10の実装が終了すると、さら
に、上流側の搬送ブロック133は、図22中矢印I方
向にプリント配線基板2を引っ張るようにして搬送す
る。ここで、図22(B)に示すように、上流側の搬送
ブロック133aの搬送部材135が支持部材134に
対して離間する方向に移動し、搬送ピン136が係合孔
6aに係合した状態が解除される。この代わりに、搬送
方向に対して上流側の係合孔6bには、ガイドレール1
32の下流側の搬送ブロック133bの搬送部材135
が支持部材134に対して近接する方向に移動し、係合
孔6bに搬送ピン136が係合する。
【0086】次いで、ガイドレール132の下流側の搬
送ブロック133は、次の実装位置までプリント配線基
板2を押すようにして搬送する。この実装位置は、図1
9及び図22(C)に示すように、プリント配線基板2
が最も上流側の実装機構122a,122bとこの次の
実装機構122c,122dとに跨った位置である。こ
こで、下流側の実装機構122c,122dと実装機構
122a,122bにより、上述したように電子部品が
プリント配線基板2の所定位置に実装される。
【0087】なお、上流側の実装機構122a,122
bとこの次の実装機構122c,122dとに跨った位
置にプリント配線基板2が位置している場合、実装効率
の向上を図るため両方の実装機構を使って電子部品の実
装を行う。このとき、下流側の実装機構は、上流側の実
装機構を制御する制御部により制御される。
【0088】以上のような実装装置4では、搬送機構1
21a〜121dによりプリント配線基板2が立てられ
た状態で支持されていることから、プリント配線基板2
の両面に電子部品10,10aを両面同時実装すること
ができ、電子部品10,10aの実装作業の時間の短縮
を図ることができるとともに、従来のように片面ずつ電
子部品を実装する場合に比べ小型化を図ることができ
る。また、図18に示すように、実装装置4では、印刷
装置3の制御部15で生成されたランド位置データがシ
ステムコントローラ124を介して実装機構122a,
122bの制御部123aに供給され、この制御部12
3aに供給されたランド位置データが制御部123b〜
123dに順次供給されることにより実装機構122a
〜122hを制御する。これにより、搬送機構121a
〜121dにランド位置を検出するための検出機構を設
ける必要が無くなり、装置の簡素化を図ることができ
る。また、プリント配線基板2が最も上流側の実装機構
122a,122bとこの次の実装機構122c,12
2dとに跨った位置にあるときには、下流側の実装機構
122c,122dと実装機構122a,122bによ
り、電子部品10,10aがプリント配線基板2の所定
位置に実装される。このように、実装装置5では、一の
実装位置で4台の実装機構122a〜122dにより一
度に電子部品を実装することができ、実装効率の向上を
図ることができる。
【0089】なお、上述した実装機構122は、図33
に示すように、吸引ヘッド146の部分を電子部品1
0,10aをプリント配線基板2に実装した後、リフロ
ー装置5に搬送するまでの間、電子部品10,10aを
仮止めするための接着剤塗布機構199にすることで、
接着剤塗布装置にすることもできる。この場合、この接
着剤塗布装置は、上述の印刷装置3と実装装置4との間
に配設される。特に、上述の実装装置4と組み合わせる
ことで、大型の電子部品もプリント配線基板に両面同時
実装することができるようになる。
【0090】また、図34に示すように、吸引ヘッド1
46の部分をビス止め機構200とすることで、部品取
付装置とすることもできる。これにより、ワークの両面
からビス止めを行うことができ、部品の取付効率の向上
を図ることができる。
【0091】次に、以上のような実装装置4により電子
部品10,10aが実装されたプリント配線基板2に対
して電子部品10,10aの半田付けを行うリフロー装
置5について、図面を参照して説明する。
【0092】このリフロー装置5は、図35に示すよう
に、ランドにクリーム半田が印刷されたプリント配線基
板を略垂直方向に立った状態で搬送する搬送機構211
と、搬送機構211に支持されたプリント配線基板2を
加熱し、印刷装置3によりランドに印刷されたクリーム
半田を溶融するリフロー炉212と、搬送機構211に
支持されたプリント配線基板2の各面に対向するように
設けられる第1及び第2の加熱機構213,214と、
搬送機構211に支持されたプリント配線基板2の下側
から加熱するようにリフロー炉212内に設けられる第
3の加熱機構215と、溶融されたクリーム半田を冷却
する冷却ブロック216とを備える。
【0093】プリント配線基板2を搬送する搬送機構2
11は、図36に示すように、プリント配線基板2の搬
送方向に沿って設けられるガイド部材221,221を
上下に有する。ガイド部材221,221は、図36に
示すように、プリント配線基板2の搬送方向である図3
6中矢印N方向に沿って、プリント配線基板2の上下の
側縁部を係合支持するガイド溝222,222が設けら
れている。
【0094】また、搬送機構211は、図36に示すよ
うに、プリント配線基板2を搬送するための搬送ブロッ
ク223が設けられている。搬送ブロック223は、プ
リント配線基板2を搬送するための搬送部材224と、
この搬送部材224に設けられたプリント配線基板2の
係合孔6bに係合する搬送ピン225とを有する。ま
た、搬送部材224は、搬送部材224をプリント配線
基板2の搬送方向に移動させる際のガイドとなる移動操
作部材226に設けられたシリンダ機構227に接続さ
れている。具体的に、シリンダ機構227のシャフト2
28は、搬送部材224に取り付けられており、搬送ピ
ン225を図36中矢印O方向及び反矢印O方向に移動
させることによりプリント配線基板2の係合孔6bに対
して係脱させる。そして、この移動操作部材226は、
駆動機構229により図36中矢印N方向に沿って移動
される。この駆動機構229は、駆動源となる駆動モー
タ230と、この駆動モータ230の駆動軸に取り付け
られた回転ローラ231と図示しない回転ローラに掛け
合わされた無端ベルト232とから構成されている。そ
して、無端ベルト232には、上述した移動操作部材2
26が取り付けられている。なお、移動操作部材226
は、プリント配線基板2の搬送方向に沿って設けられた
ガイド部材233のレール部234に係合されることで
ガイドされている。
【0095】以上のような搬送機構211の動作につい
て説明すると、上述した実装装置4により電子部品1
0,10aが実装されたプリント配線基板2が投入され
る前、搬送部材224は、図36中反矢印N方向に移動
した状態にあり、また、搬送ピン225は、シリンダ機
構227により図36中反矢印O方向に移動した状態に
ある。そして、プリント配線基板2が投入されると、プ
リント配線基板2の側縁部は、ガイド部材221,22
1のガイド溝222,222に係合される。そして、搬
送ピン225は、シリンダ機構227により図36中矢
印O方向に移動し、係合孔6bに係合した状態となる。
すると、駆動機構229が駆動され、無端ベルト232
が走行されることにより、搬送部材224は、ガイド部
材233のレール部234にガイドされた状態で図32
中矢印N方向に移動され、ガイド溝222に係合支持さ
れたプリント配線基板2を同方向に搬送する。そして、
プリント配線基板2は、リフロー炉212、冷却ブロッ
ク216に亘って搬送機構211により搬送される。そ
して、搬送機構211よりプリント配線基板2を取り出
すとき、搬送ピン225は、シリンダ機構227により
図36中反矢印O方向に移動し、係合孔6bとの係合状
態が解除され、搬送機構211より取り出し可能な状態
となる。
【0096】以上のような搬送機構211を被覆するよ
うに取り付けられるリフロー炉212は、図35に示す
ように、予備加熱を行うための予備加熱用リフロー炉2
12aと、予備加熱用リフロー炉212aの下流側に連
続して配設される本加熱用リフロー炉212bとから構
成されている。そして、予備加熱用リフロー炉212a
の一側面には、プリント配線基板2の搬入用開口部23
5aが形成され、本加熱用リフロー炉212bの一側面
には、プリント配線基板2の搬出用開口部235bが設
けられている。なお、これら開口部235a,235b
には、リフロー炉212a,212b内の温度低下を防
止するためカーテンを設けるようにしてもよい。
【0097】これらリフロー炉212a,212b内に
は、図36及び図37に示すように、それぞれ第1乃至
第3の加熱機構213,214,215が配設されてい
る。第1及び第2の加熱機構213,214は、搬送機
構211に支持されて略垂直の状態で搬送されるプリン
ト配線基板2の各主面に対向するように配設されてい
る。これら第1及び第2の加熱機構213,214は、
3相、200V、20Aのヒータである。
【0098】また、リフロー炉212a,212b内の
下側には、搬送機構211の下側に位置して第3の加熱
機構215が設けられている。この第3の加熱機構21
5は、リフロー炉212a,212bを下側から加熱す
る。この第3の加熱機構215は、単相、100V、1
5Aでのヒータである。
【0099】更に、図36及び図37に示すように、リ
フロー炉212a,212b内の搬送機構211を囲む
ようにして第1乃至第4の蓄熱板236,237,23
8,239が配設されている。第1の蓄熱板236は、
第1の加熱機構213と搬送機構211に搬送されてい
るプリント配線基板2との間に位置するように配設さ
れ、第2の蓄熱板237は、第2の加熱機構214と搬
送機構211に搬送されているプリント配線基板2との
間に位置するように配設され、第3の蓄熱板238は、
リフロー炉212a,212bの下側の第3の加熱機構
215の上側に位置するように配設され、第4の蓄熱板
239は、第3の蓄熱板238に対向し、天井側に配設
されている。また、これら第1乃至第4の蓄熱板236
〜239には、等間隔に複数の貫通孔240a,240
b,240c,240dが形成され、第1乃至第3の加
熱機構213,213,215により加熱されたエアが
対流するようにしている。このように、リフロー炉21
2a,212b内には、搬送機構211に支持されたプ
リント配線基板2を囲むように第1乃至第4の蓄熱板2
36,237,238,239が配設されていることか
ら、リフロー炉212a,212b内全体が均一に加熱
されるようにしている。例えば、予備加熱用リフロー炉
212aでは、140℃に加熱され、本加熱用リフロー
炉212bでは、220℃〜240℃に加熱される。
【0100】ここで、図38に、本加熱用リフロー炉2
12b内の温度特性を示す。図38中、線241は、リ
フロー炉212bの上側の温度特性を示し、線242
は、リフロー炉212bの中央の温度特性を示し、線2
43は、リフロー炉212bの下側の温度特性を示す。
以上のように、リフロー炉212b内に、第1乃至第3
の加熱機構213,214,215を配設し、搬送機構
211を囲むように第1乃至第4の蓄熱板236〜23
9を配設した場合には、リフロー炉212bの温度を上
側、中央、下側でほぼ同じにすることができ、例えば温
度変化を約4℃以内にすることができる。
【0101】また、図35に示すように、リフロー炉2
12a,212bの天井には、排気フード244が設け
られている。この排気用フード244は、接続管24
5,245により予備加熱用リフロー炉212aに接続
され、接続管246,246により本加熱用リフロー炉
247に接続されている。また、排気用フード244に
は、排気用ダクト247が設けられている。リフロー炉
212a,212b内の排気されるエアは、一度排気用
フード244に貯められた後に排気用ダクト247より
排気されることから、リフロー炉212a,212bの
温度が下がることを防止することができる。
【0102】更に、本加熱用リフロー炉212bの下流
側には、図39に示すように、溶融された半田を冷却す
る冷却ブロック216が設けられている。冷却ブロック
216は、搬送機構211により略垂直に立てられた状
態で搬送されているプリント配線基板2の一方の面に対
向するように冷却ファン248,248が設けられ、他
方の面に対向するように冷却ファン249,249が設
けられている。冷却ファン249,249は、搬送機構
121a〜121dにより搬送される略垂直に立ったプ
リント配線基板2の主面に対抗するように設けられてい
ることから、各主面の溶融した半田を効率良く冷却し固
化させることができる。
【0103】次に、以上のような印刷装置3の全体の動
作について、図40を参照して説明する。実装装置4に
より電子部品10,10aが実装されたプリント配線基
板2が投入される前、搬送部材224は、図36中反矢
印N方向に移動した状態にあり、また、搬送ピン225
は、シリンダ機構227により図36中反矢印O方向に
移動した状態にある。そして、ステップS21におい
て、プリント配線基板2が投入されると、プリント配線
基板2の側縁部は、ガイド部材221のガイド溝222
に係合される。そして、搬送ピン225は、シリンダ機
構227により図36中矢印O方向に移動し、係合孔6
bに係合した状態となる。そして、駆動機構229が駆
動され、無端ベルト232が走行されることにより、プ
リント配線基板2は、搬送部材224によりガイド部材
233のレール部234にガイドされた状態で図36中
矢印N方向に移動され、予備加熱用リフロー炉212a
まで搬送される。ここで、ステップS22において、電
子部品10,10aが実装されたプリント配線基板2
は、予備加熱用リフロー炉212a内で所定時間停止さ
れ、ランドに印刷されたクリーム半田が半溶融状態にさ
れる。
【0104】クリーム半田が半溶融状態となると、ステ
ップS23において、プリント配線基板2は、搬送部材
244により予備加熱用リフロー炉212aより搬出さ
れ、続いて、ステップS24において、本加熱用リフロ
ー炉212bに搬入される。ステップS25において、
クリーム半田が半溶融状態にある電子部品10,10a
が実装されたプリント配線基板2は、本加熱用リフロー
炉212b内で所定時間停止され、クリーム半田が溶融
状態にされる。クリーム半田が溶融すると、ステップS
26において、プリント配線基板2は、搬送部材244
により本加熱用リフロー炉212bより搬出され、続い
て、ステップS27おいて、冷却ブロック216に搬入
される。ステップS27において、溶融されたクリーム
半田は、冷却ブロック216において冷却され固化さ
れ、電子部品10,10aは、プリント配線基板2に半
田付けされる。この後、搬送機構211よりプリント配
線基板2は、更に搬出位置まで搬送され、ここで、搬送
ピン225は、シリンダ機構227により図36中反矢
印O方向に移動され、係合孔6bとの係合状態が解除さ
れ、搬送機構211より搬出される。
【0105】以上のようなリフロー装置5では、搬送機
構211によりプリント配線基板2が立てられた状態で
支持されていることから、一度にプリント配線基板2の
両面に実装されている電子部品10,10aを半田付け
することができる。したがって、リフロー装置5では、
電子部品10,10aの実装作業の時間の短縮を図るこ
とができるとともに、従来のように片面ずつ電子部品を
半田付けする場合に比べ小型化を図ることができる。ま
た、リフロー装置5では、リフロー炉212a,212
b内に、搬送機構211に支持されたプリント配線基板
2を囲むように第1乃至第4の蓄熱板236,237,
238,239が配設されていることから、リフロー炉
212a,212b内全体が均一に加熱することができ
る。更には、リフロー装置5では、リフロー炉212
a,212b内の排気を排気用フード244を介して行
うことからリフロー炉212a,212bの温度が下が
ることを防止することができる。
【0106】電子部品の実装システム1は、以上詳述し
たように印刷装置3と、この印刷装置3の下流側に設け
られた実装装置4と、実装装置4の下流側に設けられた
リフロー装置5とから構成されている。そして、この実
装システム1では、印刷装置3にプリント配線基板2を
略垂直な状態に立った状態搬送する搬送機構11が設け
られ、印刷装置3の下流側に設けられる実装装置4にも
プリント配線基板2を略垂直に立った状態で搬送する搬
送機構121a〜121hが設けられ、実装装置4の下
流側に設けられるリフロー装置5にもプリント配線基板
2を略垂直に立った状態で搬送する搬送機構211が設
けられ、これらの搬送機構11,121a〜121h,
211が連続して設けられている。すなわち、この実装
システム1では、プリント配線基板2が印刷装置3、実
装装置4、リフロー装置5の一連の工程の中で略垂直に
立った状態で搬送される。そして、印刷装置3は、搬送
機構11に支持されたプリント配線基板2の両側に、ス
クリーン機構12,12が設けられている。また、実装
装置4は、搬送機構121a〜121hに支持されたプ
リント配線基板2の両側に、実装機構122a〜122
hが設けられている。更には、リフロー装置5は、搬送
機構121a〜121hに支持されたプリント配線基板
2の両側に、実装機構122a〜122hが設けられて
いる。これにより、実装システム1では、印刷装置3に
よりプリント配線基板2の両面に設けられたランドにク
リーム半田を同時印刷することができ、次いで、実装装
置4によりプリント配線基板2の両面に電子部品10,
10aを同時実装することができ、次いで、リフロー装
置5によりプリント配線基板2の両面に実装された電子
部品10,10aを同時に半田付けすることができる。
したがって、実装システム1では、従来プリント配線基
板に、片面ずつクリーム半田を印刷し、電子部品を実装
し、半田付けしていた従来のシステムに比べ、スペース
を半分に減らすことができ、また、生産効率の向上を図
ることができる。
【0107】また、また、図18に示すように、実装装
置4では、印刷装置3の制御部15で生成されたランド
位置データがシステムコントローラ124を介して実装
機構122a,122bの制御部123aに供給され、
この制御部123aに供給されたランド位置データが制
御部123b〜123dに順次供給されることにより実
装機構122a〜122hを制御する。これにより、搬
送機構121a〜121dにランド位置を検出するため
の検出機構を設ける必要が無くなり、装置の簡素化を図
ることができる。
【0108】
【発明の効果】本発明に係る印刷装置よれば、搬送機構
によりプリント配線基板が略垂直に立てられた状態で搬
送されていることから、プリント配線基板2の両面に設
けられたランドにクリーム半田を両面同時印刷すること
ができ、半田印刷作業の時間の短縮を図ることができる
とともに、従来のように片面ずつクリーム半田を印刷す
る場合に比べ小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】プリント配線基板に電子部品を実装する実装シ
ステムの構成を示す斜視図である。
【図2】印刷装置の斜視図である。
【図3】印刷装置の分解斜視図である。
【図4】印刷装置を構成するプリント配線基板の搬送機
構を説明する図である。
【図5】搬送アームを移動操作する移動操作機構を説明
する斜視図である。
【図6】搬送するプリント配線基板の姿勢を検出する検
出部を説明する斜視図である。
【図7】搬送するプリント配線基板の傾きを調整する調
整機構を説明するための斜視図である。
【図8】スクリーン機構とこれに設けられたスキージ機
構の側面図である。
【図9】スキージ機構の斜視図である。
【図10】上記スキージ機構の側面図である。
【図11】スキージホルダに設けられたローリング補助
アームとクリーム半田との関係を説明する図である。
【図12】スキージ機構の動作を説明する図である。
【図13】スクリーンの撓み量と搬送機構を構成する支
持片の厚さとの関係を説明する図である。
【図14】スキージの摺動速度が異なるときのプリント
配線基板の状態を説明する図である。
【図15】スキージ機構を移動させる駆動機構を説明す
る平面図である。
【図16】印刷装置の動作を説明する図である。
【図17】導通検査装置を説明する図である。
【図18】実装装置の構成を説明する図である。
【図19】プリント配線基板が互いに隣接する実装機構
に跨っている状態を示す側面図である。
【図20】実装装置を構成する搬送機構を説明する図で
ある。
【図21】搬送機構を構成する搬送ブロックを説明する
図である。
【図22】搬送機構の動作を説明する図である。
【図23】実装機構の側面図である。
【図24】部品保持機構が部品供給部の電子部品を保持
する状態を示す図である。
【図25】吸引ヘッドを示す斜視図である。
【図26】部品保持機構を説明する図である。
【図27】第2の位置にある部品保持機構を示す図であ
る。
【図28】第2の位置にある部品保持機構を示す図であ
る。
【図29】実装機構の動作を説明する図である。
【図30】大型の電子部品を実装機構に供給する部品供
給機構を説明する斜視図である。
【図31】実装機構の位置決めを説明する図である。
【図32】実装装置の全体構成を示す斜視図である。
【図33】電子部品をプリント配線基板に仮止めする接
着剤塗布装置を説明する図である。
【図34】ワークの両面から部品をビス止めする部品取
付装置を説明する図である。
【図35】電子部品を半田付けするリフロー装置の斜視
図である。
【図36】リフロー炉内の構成を説明する図である。
【図37】リフロー炉の断面図である。
【図38】リフロー炉内の温度特性を示す図である。
【図39】冷却ブロックを説明する斜視図である。
【図40】リフロー装置の動作を説明する図である。
【図41】従来の印刷装置を説明する斜視図である。
【符号の説明】 2 プリント配線基板、3 印刷装置、11 搬送機
構、12 スクリーン機構、13 スキージ機構、14
駆動機構、15 制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 3/34 505 H05K 3/34 505D // B23K 101:42 B23K 101:42 (72)発明者 益谷 雄介 埼玉県坂戸市塚越1300番地 ソニーボンソ ン株式会社内 Fターム(参考) 2C035 AA07 FA32 FB23 FB33 FC03 FD01 FD17 5E319 AC01 BB05 CD29 CD35

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線基板を略垂直に立った状態
    で搬送する搬送機構と、 上記搬送機構に支持されたプリント配線基板に対向して
    配設される一対のスクリーンを有し、上記スクリーンが
    上記プリント配線基板に対して近接離間する方向に移動
    するように設けられた一対のスクリーン機構と、 上記各スクリーン機構に対応して設けられ、上記スクリ
    ーンが上記プリント配線基板に近接しているとき、上記
    スクリーンに摺動され、インクを上記プリント配線基板
    に押し出すスキージを有するスキージ機構と、 上記スキージ機構を上記スクリーン機構に摺動させるよ
    うに移動させる駆動機構とを備える印刷装置。
  2. 【請求項2】 上記インクは、クリーム半田であること
    を特徴とする請求項1記載の印刷装置。
  3. 【請求項3】 上記駆動機構は、単一の駆動モータと、
    この駆動モータの駆動力を伝達する駆動伝達機構と、上
    記駆動モータが駆動されることにより上記駆動伝達機構
    を介して上記スキージ機構を移動させる移動部材とを有
    することを特徴とする請求項1記載の印刷装置。
  4. 【請求項4】 上記搬送機構は、上記プリント配線基板
    の搬送方向と平行な側縁部を支持する一対のガイドレー
    ルを有し、上記ガイドレールは、相対向して上記プリン
    ト配線基板の側縁部を係合支持する一対の係合支持板を
    有し、上記一対の係合支持板は、上記スクリーンが上記
    スキージより押圧されたとき、上記プリント配線基板側
    に撓み密着可能な厚さとなるように形成されていること
    を特徴とする請求項1記載の印刷装置。
  5. 【請求項5】 上記スキージの先端部近傍には、上記ス
    キージが上記スクリーンを摺動するとき、上記インクが
    ローリングするように補助アームが設けられていること
    を特徴とする請求項1記載の印刷装置。
  6. 【請求項6】 更に、上記プリント配線基板に設けられ
    た位置検出用マークを検出し、上記ガイドレールに支持
    されたプリント配線基板の姿勢を検出する検出部が設け
    られていることを特徴とする請求項1記載の印刷装置。
  7. 【請求項7】 更に、上記ガイドレールに支持されたプ
    リント配線基板の姿勢を補正する調整機構が設けられて
    いることを特徴とする請求項6記載の印刷装置。
JP2000132920A 2000-04-27 2000-04-27 印刷装置 Withdrawn JP2001310443A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000132920A JP2001310443A (ja) 2000-04-27 2000-04-27 印刷装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000132920A JP2001310443A (ja) 2000-04-27 2000-04-27 印刷装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001310443A true JP2001310443A (ja) 2001-11-06

Family

ID=18641522

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000132920A Withdrawn JP2001310443A (ja) 2000-04-27 2000-04-27 印刷装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001310443A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005212798A (ja) * 2004-01-27 2005-08-11 Kyodo Printing Co Ltd 蓋材
CN102862377A (zh) * 2012-10-16 2013-01-09 昆山双特科技有限公司 一种全自动双面丝印一体机
CN103096637A (zh) * 2013-01-04 2013-05-08 东莞栢能电子科技有限公司 Pcb板表面贴装系统及工艺
CN113619267A (zh) * 2021-08-20 2021-11-09 杭州英帕尔标识工程有限公司 一种丝网印刷机及应用该丝网印刷机的标识牌制造工艺

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005212798A (ja) * 2004-01-27 2005-08-11 Kyodo Printing Co Ltd 蓋材
JP4542348B2 (ja) * 2004-01-27 2010-09-15 共同印刷株式会社 蓋材
CN102862377A (zh) * 2012-10-16 2013-01-09 昆山双特科技有限公司 一种全自动双面丝印一体机
CN103096637A (zh) * 2013-01-04 2013-05-08 东莞栢能电子科技有限公司 Pcb板表面贴装系统及工艺
CN113619267A (zh) * 2021-08-20 2021-11-09 杭州英帕尔标识工程有限公司 一种丝网印刷机及应用该丝网印刷机的标识牌制造工艺
CN113619267B (zh) * 2021-08-20 2022-07-26 杭州英帕尔标识工程有限公司 一种丝网印刷机及应用该丝网印刷机的标识牌制造工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001313493A (ja) 電子部品の実装システム
JP4884759B2 (ja) スクリーン印刷装置
JP2722142B2 (ja) リフロー自動半田付け装置
JP2005081745A (ja) スクリーン印刷機
JP4946364B2 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置における下受交換作業方法
JP2001310443A (ja) 印刷装置
JP4873093B2 (ja) スクリーン印刷装置
JPH10323964A (ja) スクリーン印刷装置
JP4696369B2 (ja) スクリーン印刷装置
JP2001313498A (ja) 電子部品の実装装置
JP2001313461A (ja) リフロー装置
JP2004001547A (ja) スクリーン版自動交換装置
JPH10119240A (ja) 印刷装置
WO2019234791A1 (ja) スクリーン印刷機
JP2783961B2 (ja) クリーム半田印刷方法及び装置
JP6175184B2 (ja) 基板処理装置
JP4567517B2 (ja) 印刷装置
JP5487982B2 (ja) スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機の異物検出方法
JP2020100147A (ja) 対基板作業装置
JP6824880B2 (ja) 印刷装置
KR20060127738A (ko) Pcb용 솔더링장치와 pcb용 솔더링방법 및pcb솔더링용 솔더크림 인쇄기
TWI650826B (zh) 軟性電路板假本壓整合之貼合裝置
JP2013089676A (ja) Acf貼付装置及びfpdモジュール組立装置
JP4962606B2 (ja) スクリーン印刷装置
JPH10119239A (ja) 印刷用スクリーンの昇降装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20070703