CN103096637A

CN103096637A - Pcb板表面贴装系统及工艺

Info

Publication number: CN103096637A
Application number: CN2013100029185A
Authority: CN
Inventors: 赖瑞华; 廖洋林; 张基明
Original assignee: DONGGUAN BAINENG ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
Current assignee: DONGGUAN BAINENG ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
Priority date: 2013-01-04
Filing date: 2013-01-04
Publication date: 2013-05-08
Anticipated expiration: 2033-01-04
Also published as: CN103096637B

Abstract

本发明提供了一种PCB板表面贴装系统，包括拼接件、第一丝印机、第二丝印机以及传送装置，其中：所述拼接件用于将第一PCB板和第二PCB板连成一体；所述传送装置用于将连成一体的第一PCB板和第二PCB板送入第一丝印机对第一PCB板进行丝印、及送入第二丝印机对第二PCB板进行丝印；所述第二丝印机中的钢网包括掏空部分，该掏空部分与第二丝印机对第二PCB板丝印时第一PCB板所在位置对应。本发明还提供一种对应的PCB板表面贴装工艺。本发明通过将PCB板拼接后送入两台丝印机分别丝印，可显著提高PCB板加工的效率。

Description

PCB板表面贴装系统及工艺

技术领域

本发明涉及电路板加工领域，更具体地说，涉及一种PCB板表面贴装系统及工艺。

背景技术

随着电子行业的迅速发展，电子产品品种繁多，相应地，PCB板的应用量也越来越大。由于SMT具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻（贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%）、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低、高频特性好（可减少电磁和射频干扰）、易于实现自动化（可提高生产效率，降低成本）等优点，已成为目前PCB板加工中普遍采用的技术。

目前传统的SMT生产方式为：丝印板底—贴片—回流—丝印板面—贴片—回流。这种生产方式因为存在大量PCB板进板时间的浪费，造成机器效率的流失。同时上述生产方式一个PCB板需要完成2次转线，无形中也降低了生产效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对上述SMT生产中效率较低的问题，提供一种PCB板表面贴装系统及工艺。

本发明解决上述技术问题的技术方案是，提供一种PCB板表面贴装系统，包括拼接件、第一丝印机、第二丝印机以及传送装置，其中：所述拼接件用于将第一PCB板和第二PCB板连成一体；所述传送装置用于将连成一体的第一PCB板和第二PCB板送入第一丝印机对第一PCB板进行丝印、及送入第二丝印机对第二PCB板进行丝印；所述第二丝印机中的钢网包括掏空部分，该掏空部分与第二丝印机对第二PCB板丝印时第一PCB板所在位置对应。

在本发明所述的PCB板表面贴装系统中，还包括上板机、贴片机、回流焊接机、自动检测机以及收板机，其中上板机通过传送装置接于所述第一丝印机前方，所述贴片机、回流焊接机、自动检测机以及收板机通过传送装置依次接于第二丝印机后方。

在本发明所述的PCB板表面贴装系统中，所述拼接件为I形固定条且所述第一PCB板和第二PCB板上无插座，所述第一PCB板和第二PCB板分别固定在I形固定条的两侧。

在本发明所述的PCB板表面贴装系统中，所述I形固定条的长度大于第一PCB板和第二PCB板长度的二分之一。

在本发明所述的PCB板表面贴装系统中，所述拼接件为T形固定条且所述第一PCB板和第二PCB板上具有插座，所述第一PCB板和第二PCB板分别固定在T形固定条垂向部的两侧且该第一PCB板和第二PCB板的插座侧固定在横向部，所述T形固定条垂向部两侧的第一PCB板和第二PCB板朝向相同。

在本发明所述的PCB板表面贴装系统中，所述T形固定条的垂向部的长度等于第一PCB板和第二PCB板长度，横向部等于第一PCB板长度、第二PCB板长度及T形固定条的垂向部宽度之和。

在本发明所述的PCB板表面贴装系统中，所述T形固定条的横向部设有多个朝向T形固定条垂向部的托片。

本发明还提供一种PCB板表面贴装工艺，包括以下步骤：

（a）通过传送装置将第一PCB板和第二PCB板送入第一丝印机，并对第一PCB板进行丝印，所述第一PCB板和第二PCB板通过拼接件连成一体；

（b）通过所述传送装置将第一PCB板和第二PCB板送入第二丝印机，并对第二PCB板进行丝印，所述第二丝印机中的钢网包括掏空部分，该掏空部分与第二丝印机对第二PCB板丝印时第一PCB板所在位置对应；

（c）通过所述传送装置将第一PCB板和第二PCB板送入贴片机贴装元件、送入回流焊接机进行回流焊接以及送入自动检测机进行检测。

在本发明所述的PCB板表面贴装工艺中，所述拼接件为I形固定条且所述第一PCB板和第二PCB板上无插座，所述第一PCB板和第二PCB板分别固定在I形固定条的两侧，所述I形固定条的长度大于第一PCB板和第二PCB板长度的二分之一。

在本发明所述的PCB板表面贴装工艺中，所述拼接件为T形固定条且所述第一PCB板和第二PCB板上具有插座，所述第一PCB板和第二PCB板分别固定在T形固定条垂向部的两侧且该第一PCB板和第二PCB板的插座侧固定在横向部，所述T形固定条垂向部两侧的第一PCB板和第二PCB板朝向相同，所述T形固定条的垂向部的长度等于第一PCB板和第二PCB板长度，横向部等于第一PCB板长度、第二PCB板长度及T形固定条的垂向部宽度之和，所述T形固定条的横向部设有多个朝向T形固定条垂向部的托片。

本发明的PCB板表面贴装系统及工艺，通过将PCB板拼接后送入两台丝印机分别丝印，可显著提高PCB板加工的效率。在采用I形固定条实现两PCB板阴阳板拼接时，仅需一次转线即可完成PCB板贴片，可简化生产流程。

附图说明

图1是本发明PCB板表面贴装系统实施例的示意图。

图2是PCB板拼板第一实施例的示意图。

图3是PCB板拼板第二实施例的示意图。

图4是图3中的T形固定条的示意图。

图5是第二丝印机中钢网的示意图。

图6是本发明PCB板表面贴装方法实施例的流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1-3所示，是本发明PCB板表面贴装系统实施例的示意图。本实施例中的PCB板表面贴装系统包括拼接件、上板机11、第一丝印机12、第二丝印机13、贴片机14、回流焊接机15、自动检测机16、收板机17以及传送装置。其中拼接件用于将第一PCB板和第二PCB板连成一体；传送装置用于将连成一体的第一PCB板和第二PCB板从上板机11依次传送到第一丝印机12、第二丝印机13、贴片机14、回流焊接机15、自动检测机16以及收板机17，从而由第一丝印机12、第二丝印机13、贴片机14、回流焊接机15、自动检测机16分别完成第一PCB板丝印、第二PCB板丝印、贴片、回流焊接、自动检测，即实现两块PCB板的贴片生产。

本实施例中，由拼接件固定在一起的两块PCB板沿着传送装置传送方向前后排列。为了避免在第二丝印机13对第二PCB板进行丝印时影响已丝印完成的第一PCB板上的锡膏，该第二丝印机13中的钢网50包括掏空部分51，如图5所示。上述掏空部分51与第二丝印机13对第二PCB板丝印时第一PCB板所在位置对应。而第一丝印机12则可采用普通钢网。

在本实施例中，通过拼接件固定在一起的第一PCB板和第二PCB板被同时送入第一丝印机12、第二丝印机13、贴片机14、回流焊接机15、自动检测机16等，相较单片PCB板贴装的工艺，可显著提高效率。

在图1所示的实施例中，采用了两台贴片机14，在实际使用中，可根据需贴装元件的数量及物料的种类增加或减少贴片机的数量。

当然，在实际使用中，上述方式也可用于其他类型的SMT产线，只需保持上述第一丝印机12、第二丝印机13前后相接即可。

如图2所示，用于实现第一PCB板22、第二PCB板23固定的拼接件可采用I形固定条21（例如采用铝质材料或铁质等金属材料），第一PCB板22和第二PCB板23分别固定在I形固定条21的两侧。当拼接件采用I形固定条21时，第一PCB板和第二PCB板上无插座（SOCKET）。而I形固定条21的宽度可以为8毫米左右，厚度与第一PCB板和第二PCB板的厚度相同，即为1.6mm毫米左右。

特别地，为了使拼接后的两块PCB板保持稳定，上述I形固定条21的长度大于第一PCB板22的长度（即第二PCB板23的长度）的二分之一至等于第一PCB板22的长度（即第二PCB板23的长度）。

在I形固定条21两侧的第一PCB板22和第二PCB板23可同向设置，即两块PCB板的正面都朝上；也可反向设置，即其中一块PCB板的正面朝上、另一PCB板的背面朝上（阴阳板）。当采用阴阳板时，无需拆下I形固定条21即可直接将第一PCB板22和第二PCB板23翻转后进行另一面的丝印及贴片安装，而无需转线两次，节省了时间，提高了效率。

如图3-4所示，拼接件也可采用T形固定条，此时第一PCB板32和第二PCB板33上具有插座，其中第一PCB板32和第二PCB板33分别固定在T形固定条垂向部312的两侧且该第一PCB板311和第二PCB板322的插座侧固定在横向部311。并且T形固定条垂向部312两侧的第一PCB板32板和第二PCB板33朝向相同。当采用T形固定条时，在第一PCB板32板和第二PCB板33的一面丝印、贴片完成后，需拆下T形固定条并对第一PCB板32和第二PCB板33重新拼板才能生产第二面。

特别地，为了保持稳定固定，上述T形固定条的垂向部312的长度等于第一PCB板32和第二PCB板长度33，横向部311等于第一PCB板32长度、第二PCB板33长度及T形固定条的垂向部312宽度之和，且T形固定条的厚度等于第一PCB板及第二PCB板的厚度，即在1.6毫米左右。

为进一步保持稳定固定，T形固定条的横向部311上设有多个朝向T形固定条垂向部312的托片313，如图4所示。

在上述实施例中，两块PCB板与拼接件之间可采用高温胶纸固定。当然，在实际使用中，也可采用现有的其他方式固定。

如图6所示，是本发明PCB板表面贴装工艺实施例的流程示意图。该方法包括以下步骤：

步骤S61：通过传送装置将第一PCB板和第二PCB板送入第一丝印机，并对第一PCB板进行丝印，上述第一PCB板和第二PCB板通过拼接件连成一体。

步骤S62：通过传送装置将上述第一PCB板和第二PCB板送入第二丝印机，并对第二PCB板进行丝印，第二丝印机中的钢网包括掏空部分，该掏空部分与第二丝印机对第二PCB板丝印时第一PCB板所在位置对应。

步骤S63：通过传送装置将第一PCB板和第二PCB板送入贴片机贴装元件、送入回流焊接机进行回流焊接以及送入自动检测机进行检测。

特别地，在上述的PCB板表面贴装工艺中，拼接件为I形固定条且第一PCB板和第二PCB板上无插座，第一PCB板和第二PCB板分别固定在I形固定条的两侧且I形固定条的长度大于第一PCB板和第二PCB板长度的二分之一。

拼接件还可采用T形固定条，此时第一PCB板和第二PCB板上具有插座，第一PCB板和第二PCB板分别固定在T形固定条垂向部的两侧且该第一PCB板和第二PCB板的插座侧固定在横向部，T形固定条垂向部两侧的第一PCB板和第二PCB板朝向相同，T形固定条的垂向部的长度等于第一PCB板和第二PCB板长度，横向部等于第一PCB板长度、第二PCB板长度及T形固定条的垂向部宽度之和，T形固定条的厚度等于第一PCB板和第二PCB板的厚度，T形固定条的横向部设有多个朝向T形固定条垂向部的托片。

在实际应用中，拼接件还可拼接更多块PCB板一起进行丝印及元件贴装，例如四块PCB板等，只需增加丝印机的数量并在丝印机中放置具有对应掏空部的钢网。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种PCB板表面贴装系统，其特征在于：包括拼接件、第一丝印机、第二丝印机以及传送装置，其中：所述拼接件用于将第一PCB板和第二PCB板连成一体；所述传送装置用于将连成一体的第一PCB板和第二PCB板送入第一丝印机对第一PCB板进行丝印、及送入第二丝印机对第二PCB板进行丝印；所述第二丝印机中的钢网包括掏空部分，该掏空部分与第二丝印机对第二PCB板丝印时第一PCB板所在位置对应。

2.根据权利要求1所述的PCB板表面贴装系统，其特征在于：还包括上板机、贴片机、回流焊接机、自动检测机以及收板机，其中上板机通过传送装置接于所述第一丝印机前方，所述贴片机、回流焊接机、自动检测机以及收板机通过传送装置依次接于第二丝印机后方。

3.根据权利要求1或2所述的PCB板表面贴装系统，其特征在于：所述拼接件为I形固定条且所述第一PCB板和第二PCB板上无插座，所述第一PCB板和第二PCB板分别固定在I形固定条的两侧。

4.根据权利要求3所述的PCB板表面贴装系统，其特征在于：所述I形固定条的长度大于第一PCB板和第二PCB板长度的二分之一。

5.根据权利要求1或2所述的PCB板表面贴装系统，其特征在于：所述拼接件为T形固定条且所述第一PCB板和第二PCB板上具有插座，所述第一PCB板和第二PCB板分别固定在T形固定条垂向部的两侧且该第一PCB板和第二PCB板的插座侧固定在横向部，所述T形固定条垂向部两侧的第一PCB板和第二PCB板朝向相同。

6.根据权利要求5所述的PCB板表面贴装系统，其特征在于：所述T形固定条的垂向部的长度等于第一PCB板和第二PCB板长度，横向部等于第一PCB板长度、第二PCB板长度及T形固定条的垂向部宽度之和。

7.根据权利要求5所述的PCB板表面贴装系统，其特征在于：所述T形固定条的横向部设有多个朝向T形固定条垂向部的托片。

8.一种PCB板表面贴装工艺，其特征在于：包括以下步骤：

9.根据权利要求8所述的PCB板表面贴装工艺，其特征在于：所述拼接件为I形固定条且所述第一PCB板和第二PCB板上无插座，所述第一PCB板和第二PCB板分别固定在I形固定条的两侧，所述I形固定条的长度大于第一PCB板和第二PCB板长度的二分之一。

10.根据权利要求8所述的PCB板表面贴装工艺，其特征在于：所述拼接件为T形固定条且所述第一PCB板和第二PCB板上具有插座，所述第一PCB板和第二PCB板分别固定在T形固定条垂向部的两侧且该第一PCB板和第二PCB板的插座侧固定在横向部，所述T形固定条垂向部两侧的第一PCB板和第二PCB板朝向相同，所述T形固定条的垂向部的长度等于第一PCB板和第二PCB板长度，横向部等于第一PCB板长度、第二PCB板长度及T形固定条的垂向部宽度之和，所述T形固定条的横向部设有多个朝向T形固定条垂向部的托片。