CN109588038A - 电路板的贴装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种电路板的贴装方法，电路板的贴装方法包括以下步骤：提供贴装生产线和多个治具，所述贴装生产线包括贴片机及回流炉，治具设置有第一容置槽和第二容置槽；将第一批底面已完成贴装的第一电路板放置于各第一容置槽中；贴片回流；重复上述放置步骤，直至只剩下最后一批第二电路板的顶面未完成贴片回流；将最后一批未完成贴片回流的第二电路板放置于贴装生产线上完成贴片回流，进而完成所有电路板的贴片回流。本发明的电路板的贴装方法，提高了生产线的利用效率，能减少因顶面高温过炉后与生产顶面之间间隔时间过长而造成的PCBA氧化，降低生产成本，减了少换线时间，能实时监控产品品质。
Description
技术领域
本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种电路板的贴装方法。
背景技术
SMT是表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)，也称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。而在SMT整个生产过程中PCB板为主要物料，PCB板分为单面板和双面板，双面板分为Top面和Bottom面，一般元件少的一面为Bottom面，元件多的一面为Top面，Top面有很多元器(如BGA，QFP等)对温度要求很高不能过二次炉，只有先生产Bottom面，然后转线生产Top面。并且由于Bottom元件少会严重影响到生产线的使用效率，使得生产成本较高，并能减少了因Bottom面高温过炉后与生产Top面之间间隔时间过长造成的PCBA氧化。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板的贴装方法，旨在解决现有技术中的电路板的贴装方法生产线使用效率低的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种电路板的贴装方法，包括以下步骤：
提供贴装生产线和多个治具，所述贴装生产线包括贴片机及回流炉，所述治具设置有第一容置槽和第二容置槽；
将第一批底面已完成贴装的第一电路板放置于各治具的第一容置槽中，所述第一电路板的顶面朝上放置；
将第一批两面均未贴片的第二电路板分别放置于各治具的第二容置槽中，所述第二电路板的底面朝上放置；
将装有第一电路板和第二电路板的各治具依次放于贴装生产线进行贴片回流，使各所述第一电路板的顶面以及各第二电路板的底面完成贴片和回流；
将底面完成贴片和回流的各第二电路板分别放置于各治具的第一容置槽中，将第二批两面均未贴片的各第二电路板分别放置于各治具的第二容置槽中，重复上述步骤，直至只剩下最后一批第二电路板的顶面未完成贴片回流；
将最后一批未完成贴片回流的第二电路板放置于贴装生产线上完成贴片回流，进而完成所有电路板的贴片回流。
进一步地，所述第一电路板和所述第二电路板顶面需贴装的元件的数量大于底面需贴装的元件的数量。
进一步地，第一批取10～20个底面已贴片的第一电路板分别放置于各所述治具上。
进一步地，所述贴装生产线并排设置有至少三台所述贴片机。
进一步地，所述贴装生产线并排设置有三台所述贴片机，第一批取20个底面已贴片的第一电路板放置于各所述治具上。
进一步地，所述治具于所述第一容置槽和第二容置槽的槽壁分别形成有第一台阶、第二台阶，以用于分别支撑所述第一电路板、第二电路板。
进一步地，每个所述治具均并排设置有多个所述第一容置槽和多个所述第二容置槽。
进一步地，每个所述治具并排设置有两个所述第一容置槽和两个所述第二容置槽。
进一步地，所述生产线还包括在贴片前对电路板印刷锡膏的印刷机。
进一步地，所述贴装生产线还包括设置在所述印刷机与贴片机、相邻的两贴片机以及贴片机与回流炉之间的过板机，用于依次输送各所述治具。
本发明的有益效果：本发明的电路板的贴装方法，由于使用了放置电路板的治具，将一定数量贴装好底面的电路板和未贴装的电路板一同放置于治具，经过贴装生产线贴装加工，循环放置，电路板的两面一起贴装加工，提高了生产线的利用效率，能减少因顶面高温过炉后与生产顶面之间间隔时间过长而造成的PCBA氧化，降低生产成本；能减了少换线时间，顶面和底面同时印刷锡膏，可减少一个钢网，降低生产成本，且两面一起生产，能实时监控产品品质。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的电路板的贴装方法的流程框图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1所示，本发明实施例提供的电路板的贴装方法，包括以下步骤：
步骤S100：提供贴装生产线和多个治具，贴装生产线包括贴片机及回流炉，治具设置有第一容置槽和第二容置槽。
步骤S200：将第一批底面已完成贴装的第一电路板放置于各治具的第一容置槽中，第一电路板的顶面朝上放置。
步骤S300：将第一批两面均未贴片的第二电路板分别放置于各治具的第二容置槽中，第二电路板的底面朝上放置。
步骤S400：将装有第一电路板和第二电路板的各治具依次放于贴装生产线进行贴片回流，使各第一电路板的顶面以及各第二电路板的底面完成贴片和回流。
步骤S500：将底面完成贴片和回流的各第二电路板分别放置于各治具的第一容置槽中，将第二批两面均未贴片的各第二电路板分别放置于各治具的第二容置槽中，重复上述步骤，直至只剩下最后一批第二电路板的顶面未完成贴片回流。
步骤S600：将最后一批未完成贴片回流的第二电路板放置于贴装生产线上完成贴片回流，进而完成所有电路板的贴片回流。
本发明实施例提供的，由于使用了放置电路板的治具，将一定数量贴装好底面的电路板和未贴装的电路板一同放置于治具，经过贴装生产线贴装加工，循环放置，电路板的两面一起贴装加工，提高了生产线的利用效率，能减少因顶面高温过炉后与生产顶面之间间隔时间过长而造成的PCBA氧化，降低生产成本；能减了少换线时间，顶面和底面同时印刷锡膏，可减少一个钢网，降低生产成本，且两面一起生产，能实时监控产品品质。
在步骤S100中，可依次排列的多个贴片机，最后一个贴片机与回流炉连接；第一电路板和第二电路板顶面需贴装的元件的数量大于底面需贴装的元件的数量。
第一批可以取10～20个底面已贴片的第一电路板分别放置于各治具上，如此，可一次处理多个电路板，提高加工效率。
在一实施例中，每个治具均并排设置有第一容置槽和第二容置，第一容置槽用于适配放置第一电路板，该第一电路板为底面已完成贴片的电路板，第一电路板放置于第一容置槽时顶面朝上，第二容置槽用于适配放置第二电路板，该第二电路板为两面均未贴片的电路板，第二电路板放置于第二容置槽时其底面朝上。由于治具上的两电路板的一个正面朝上、另一个反面朝上放置，印刷机上的印刷钢网只需制作一个即可完成刷锡工序，降低成本；同时设置有多个贴片机，再配合能放置两块电路板的多个治具，能实现对，降低生产成本。可以理解的，每个治具也可以均并排设置有多个所述第一容置槽和多个所述第二容置槽。
在一实施例中，治具于所述第一容置槽和第二容置槽的槽壁分别形成有第一台阶、第二台阶，以用于分别支撑第一电路板、第二电路板。
在一实施例中，贴装生产线并排设置有至少三台贴片机。在一实施方式中，贴装生产线并排设置有三台贴片机，第一批取20个底面已贴片的第一电路板放置于各治具上。
在一实施例中，治具于第一容置槽的底面形成有多个镂空区，各镂空区对应第一电路板底面需贴片的位置，即第一电路板底面贴装的各元件适配穿过对应的镂空区，以使第一电路板能水平放置于第一容置槽中，不会出现高低不平的现象；治具于第二容置槽的底面形成有多个镂空区，各镂空区可用于散热。
在一实施例中，贴装生产线还包括过板机，过板机设置在印刷机与贴片机、两相邻的贴片机以及贴片机与回流炉之间，用于输送电路板，以提高整个生产线的自动化程度。
在一实施例中，生产线还包括在贴片前对电路板印刷锡膏的印刷机，印刷机与贴片机之间也设置有过板机，如此，可实现全自动化的生产。
贴装生产线还可以设置有检测机构，用于对组装的电路板进行焊接质量和装配质量的检测，检测出不合格产品时在产品上打标，以提示作业员将其取出。
在一实施例中，。所有电路板完成正反面的加工后，可将电路板泡在无机溶液中通过超声波进行清洗，将回流焊接产生的碎料清除。
在一实施例中，贴装生产线还包括第一机械手、第二机械手及输送线，第一机械手从回流炉中取出底面完成贴片的第二电路板并放置于输送线上，经输送线输送到预定位置后，第二机械手抓取该第二电路板放置于位于印刷机前端的治具上，如此，可实现生产线的自动化生产，降低人工作业强度。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电路板的贴装方法，其特征在于：包括以下步骤：
提供贴装生产线和多个治具，所述贴装生产线包括贴片机及回流炉，所述治具设置有第一容置槽和第二容置槽；
将第一批底面已完成贴装的第一电路板放置于各治具的第一容置槽中，所述第一电路板的顶面朝上放置；
将第一批两面均未贴片的第二电路板分别放置于各治具的第二容置槽中，所述第二电路板的底面朝上放置；
将装有第一电路板和第二电路板的各治具依次放于贴装生产线进行贴片回流，使各所述第一电路板的顶面以及各第二电路板的底面完成贴片和回流；
将底面完成贴片和回流的各第二电路板分别放置于各治具的第一容置槽中，将第二批两面均未贴片的各第二电路板分别放置于各治具的第二容置槽中，重复上述步骤，直至只剩下最后一批第二电路板的顶面未完成贴片回流；
将最后一批未完成贴片回流的第二电路板放置于贴装生产线上完成贴片回流，进而完成所有电路板的贴片回流。
2.根据权利要求1所述的电路板的贴装方法，其特征在于：所述第一电路板和所述第二电路板顶面需贴装的元件的数量大于底面需贴装的元件的数量。
3.根据权利要求1所述的电路板的贴装方法，其特征在于：第一批取10～20个底面已贴片的第一电路板分别放置于各所述治具上。
4.根据权利要求1所述的电路板的贴装方法，其特征在于：所述贴装生产线并排设置有至少三台所述贴片机。
5.根据权利要求4所述的电路板的贴装方法，其特征在于：所述贴装生产线并排设置有三台所述贴片机，第一批取20个底面已贴片的第一电路板放置于各所述治具上。
6.根据权利要求1～5任一项所述的电路板的贴装方法，其特征在于：所述治具于所述第一容置槽和第二容置槽的槽壁分别形成有第一台阶、第二台阶，以用于分别支撑所述第一电路板、第二电路板。
7.根据权利要求1～5任一项所述的电路板的贴装方法，其特征在于：每个所述治具均并排设置有多个所述第一容置槽和多个所述第二容置槽。
8.根据权利要求7所述的电路板的贴装方法，其特征在于：每个所述治具并排设置有两个所述第一容置槽和两个所述第二容置槽。
9.根据权利要求1～5任一项所述的电路板的贴装方法，其特征在于：所述生产线还包括在贴片前对电路板印刷锡膏的印刷机。
10.根据权利要求9所述的电路板的贴装方法，其特征在于：所述贴装生产线还包括设置在所述印刷机与贴片机、相邻的两贴片机以及贴片机与回流炉之间的过板机，用于依次输送各所述治具。
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