CN105228367A - 一种用于电路板贴装工艺的支撑治具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于电路板贴装工艺的支撑治具，包括支撑主体和多个子支撑块，所述子支撑块高度可调地固定在所述支撑主体上表面，用于分别支撑在拼接电路板的多个部位。本发明的支撑治具可用于在电路板贴装工艺中支撑拼接式电路板，多个子支撑块高度可调地固定在支撑主体上，多个子支撑块可用于分别支撑拼接式电路板的多个不同的部位，使得在电路板在加热烘烤的过程中，可以根据PCB的变形量调节各个子支撑块的高度进行适当补偿，以实现PCB下表面与子支撑块上表面紧密接触以达到有效支撑，从而保证了产品品质，并提高了工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)加工技术领域，尤其涉及一种用于电路板贴装工艺的支撑治具。
背景技术
电子产品中的PCB板(即印刷电路板)上都会配置许多电子元器件，例如芯片、电阻、电容及电感等，以便形成具有特定功能的电路。因此，PCB板上会设置多个用于焊接上述元器件的许多焊接点，为了获得较佳的焊接效果并提高焊接的效率，在焊接上述元器件前会在PCB板的焊接点上涂一层能够辅助焊接的材料，辅助焊接材料一般选用锡膏。
在PCB板上涂锡膏时，目前使用效果较好的一种方法是先根据PCB板上设置的焊接点的位置来制作相应的模板，在模板上设置有对应PCB板上的焊接点的通孔，以将锡膏沿模板导入至PCB板上相应的焊接点位置。
在涂锡膏的过程中，首先，将模板放置在待涂锡膏的PCB板上，使模板上的通孔对准PCB板上的焊接点；然后，将锡膏放置在模板上，并利用刮刀在模板上来回刮动锡膏，最后将需要焊接的各种电子元器件放置在对应的焊接点的锡膏上并加热烘烤，即可将各种电子元器件焊接在PCB板上。
其中，各种电子元器件放置在对应的焊盘上面主要是通过SMT贴片机实现，而SMT贴片机在PCB上面贴装电子元器件时需要保证PCB被可靠支撑，通常需要依据PCB规格大小使用若干顶针来支撑PCB。然而，由于复杂的PCB板多是拼接构成的复合电路板，拼接板间通过连接筋连接，形成镂空结构，此种PCB强度不足，PCB过炉后容易变形，造成PCB下表面与顶针上表面无法紧密零接触，PCB无法得到有效的支撑，会造成移位，缺件，飞件等不良，影响贴片品质。同时，一般情况下，需加装很多个顶针来满足PCB的支撑需求，工作效率较低。
发明内容
鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种工作效率高、贴片品质高的用于电路板贴装工艺的支撑治具。
为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：
一种用于电路板贴装工艺的支撑治具，包括支撑主体和多个子支撑块，所述子支撑块高度可调地固定在所述支撑主体上表面，用于分别支撑在拼接电路板的多个部位。
优选地，所述的用于电路板贴装工艺的支撑治具还包括固定件，所述支撑主体上表面开设有多个与所述子支撑块数量相同的第一竖直槽和垂直且贯穿所述第一竖直槽的固定槽；每个所述子支撑块下表面固定有滑动杆，所述滑动杆上开设有沿其长度方向延伸的长孔；所述滑动杆插设于所述第一竖直槽内，所述固定件的一端穿设于所述长孔内并可选择性地卡设于所述滑动杆上，所述固定件的另一端穿过所述固定槽后固定在所述支撑主体外。
优选地，所述子支撑块与所述滑动杆通过紧固件连接。
或者，所述子支撑块与所述滑动杆一体成型。
优选地，所述支撑主体底部开设有多个用于固定的固定槽。
优选地，所述的用于电路板贴装工艺的支撑治具还包括弹性件，所述弹性件被压缩于所述支撑主体和所述子支撑块之间。
优选地，所述弹性件套设于所述滑动杆的外表面。
优选地，所述的用于电路板贴装工艺的支撑治具还包括连接于每个所述子支撑块下表面的副滑动杆，所述支撑主体上表面开设有对应所述副滑动杆的第二竖直槽，所述副滑动杆插设于所述第二竖直槽内。
优选地，所述弹性件套设于副滑动杆的外表面。
优选地，每个所述子支撑块连接有两个所述副滑动杆，两个所述副滑动杆分别设于所述滑动杆的两侧。
本发明通过设计了一种支撑治具，可用于在电路板贴装工艺中支撑电路板，多个子支撑块高度可调地固定在支撑主体上，多个子支撑块可用于分别支撑拼接式电路板的多个不同的部位，使得在电路板在加热烘烤的过程中，可以根据PCB的变形量调节各个子支撑块的高度进行适当补偿，以实现PCB下表面与子支撑块上表面紧密接触以达到有效支撑，从而保证了产品品质，并提高了工作效率。
附图说明
图1为本发明电路板贴装工艺的支撑治具的结构示意图。
图2为本发明电路板贴装工艺的支撑治具的剖视结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参阅图1，本发明的用于电路板贴装工艺的支撑治具主要用于对贴装工艺过程中的拼接电路板进行支撑，包括支撑主体10和多个子支撑块20，这里，以三个子支撑块20为例进行说明，子支撑块20在支撑主体10的上表面上间隔开，且所有的个子支撑块20都高度可调地固定在支撑主体10上，用于分别支撑在拼接电路板的多个部位。
结合图2所示，支撑主体10上表面开设有多个与子支撑块20数量相同的第一竖直槽11和垂直且贯穿第一竖直槽11的固定槽；每个子支撑块20的下表面固定连接有滑动杆30，滑动杆30上开设有沿其长度方向延伸的长孔31；滑动杆30插设于第一竖直槽11内，固定件40的一端穿设于长孔31内并可选择性地卡设于滑动杆30上，固定件40的另一端穿过固定槽后固定在支撑主体10外，滑动杆30高度调节的过程中，一方面，滑动杆30外壁与第一竖直槽11配合限位，另一方面，滑动杆30的长孔31与固定件40配合限位，既可以防止滑动杆30歪斜，也可以将滑动杆30固定在需要的高度，还能防止滑动杆30脱出。当需要微调相应子支撑块20相对于支撑主体10的高度时，松开固定件40以卸去其对于滑动杆30的卡紧力，滑动杆30沿第一竖直槽11向上滑动至相应高度后，通过固定件40再卡紧滑动杆30，即可将滑动杆30固定在新的位置，从而实现相应的子支撑块20的高度调节。
本实施例的子支撑块20与滑动杆30通过紧固件1连接。在其他实施方式中，子支撑块20与滑动杆30也可以是一体成型。
为方便固定治具，支撑主体10的底部开设有多个固定槽12，可以通过螺纹紧固件等将支撑主体10固定在合适部位。
优选地，本实施例的支撑主体10和子支撑块20之间还安装有弹性件50，弹性件50处于压缩状态被套设在滑动杆30上，在SMT贴片时，拼接电路板被放置在子支撑块20上表面进行支撑，在加热烘烤电路板的过程中，拼接电路板的不同部位受热会发生变形如翘曲，这时，只需松开用于固定相应子支撑块20的固定件40，弹性件50在电路板和子支撑块20重力作用下自动伸长或被压缩至合适的长度，然后拧紧固定件40即可再次固定子支撑块20，实现电路板相应位置的可靠支撑。
进一步地，本实施例的每个子支撑块20下表面均连接有副滑动杆60，支撑主体10上表面开设有对应副滑动杆60的第二竖直槽13，副滑动杆60插设于第二竖直槽13内。优选地，每个子支撑块20的下表面连接的副滑动杆60数量为两个，两个副滑动杆60分别对称地设于滑动杆30的两侧，可以防止支撑过程中子支撑块20转动影响支撑效果。在其他实施方式中，弹性件50还可套设在副滑动杆60的外表面，或者在滑动杆30和副滑动杆60的外壁同时套设弹性件50。
本本实施例的支撑治具可用于在电路板贴装工艺中支撑电路板，通过将多个子支撑块高度可调地固定在支撑主体上的多个不同的部位，使得在电路板在加热烘烤的过程中，可以根据PCB的变形量调节各个子支撑块的高度进行适当补偿，以实现PCB下表面与子支撑块上表面紧密接触以达到有效支撑，从而保证了产品品质，并提高了工作效率。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种用于电路板贴装工艺的支撑治具，其特征在于，包括支撑主体(10)和多个子支撑块(20)，所述子支撑块(20)高度可调地固定在所述支撑主体(10)上表面，用于分别支撑在拼接电路板的多个部位。
2.根据权利要求1所述的用于电路板贴装工艺的支撑治具，其特征在于，还包括固定件(40)，所述支撑主体(10)上表面开设有多个与所述子支撑块(20)数量相同的第一竖直槽(11)和垂直且贯穿所述第一竖直槽(11)的固定槽；每个所述子支撑块(20)下表面固定有滑动杆(30)，所述滑动杆(30)上开设有沿其长度方向延伸的长孔(31)；所述滑动杆(30)插设于所述第一竖直槽(11)内，所述固定件(40)的一端穿设于所述长孔(31)内并可选择性地卡设于所述滑动杆(30)上，所述固定件(40)的另一端穿过所述固定槽后固定在所述支撑主体(10)外。
3.根据权利要求2所述的用于电路板贴装工艺的支撑治具，其特征在于，所述子支撑块(20)与所述滑动杆(30)通过紧固件连接。
4.根据权利要求2所述的用于电路板贴装工艺的支撑治具，其特征在于，所述子支撑块(20)与所述滑动杆(30)一体成型。
5.根据权利要求1所述的用于电路板贴装工艺的支撑治具，其特征在于，所述支撑主体(10)底部开设有多个用于固定的固定槽(12)。
6.根据权利要求2-5任一所述的用于电路板贴装工艺的支撑治具，其特征在于，还包括弹性件(50)，所述弹性件(50)被压缩于所述支撑主体(10)和所述子支撑块(20)之间。
7.根据权利要求6所述的用于电路板贴装工艺的支撑治具，其特征在于，所述弹性件(50)套设于所述滑动杆(30)的外表面。
8.根据权利要求6所述的用于电路板贴装工艺的支撑治具，其特征在于，还包括连接于每个所述子支撑块(20)下表面的副滑动杆(60)，所述支撑主体(10)上表面开设有对应所述副滑动杆(60)的第二竖直槽(13)，所述副滑动杆(60)插设于所述第二竖直槽(13)内。
9.根据权利要求8所述的用于电路板贴装工艺的支撑治具，其特征在于，所述弹性件(50)套设于副滑动杆(60)的外表面。
10.根据权利要求8所述的用于电路板贴装工艺的支撑治具，其特征在于，每个所述子支撑块(20)连接有两个所述副滑动杆(60)，两个所述副滑动杆(60)分别设于所述滑动杆(30)的两侧。
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