CN214281763U

CN214281763U - 一种smt双面贴片的流水线系统

Info

Publication number: CN214281763U
Application number: CN202120222543.3U
Authority: CN
Inventors: 郭时俨; 张长进; 刘小勇; 李波; 郭志锋
Original assignee: Shenzhen Skyworth RGB Electronics Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Skyworth RGB Electronics Co Ltd
Priority date: 2021-01-25
Filing date: 2021-01-25
Publication date: 2021-09-24
Anticipated expiration: 2031-01-25

Abstract

本实用新型公开一种SMT双面贴片的流水线系统，用于PCB板的B面及T面贴片，包括：B面系统，所述B面系统包括B面贴片机；T面系统，所述T面系统包括T面印刷机；第一翻板机；所述第一翻板机设置在B面贴片机与T面印刷机之间；所述B面系统通过流水线体与所述T面系统连接；所述第一翻板机用于PCB板的翻面。本实用新型技术方案能够节约一台回流焊设备以及上板机，降低制造成本。

Description

一种SMT双面贴片的流水线系统

技术领域

本实用新型涉及电子产品SMT贴片焊接制程技术领域，特别涉及一种SMT双面贴片的流水线系统。

背景技术

随着人工成本、多工序成本的增加以及多工序人为导致撞料随机发生不可改变的现状，电子产品在设计时逐步将AI(自动插件)以及DIP(双列直插式接脚)插件设计为贴片器件或通孔回流器件，使得整块PCB板上均为贴片以及通孔回流器件，将原先多个工序操作减少到只有SMT贴片+测试工序。

但在实际设计产品中发现绝大部分PCB板仍旧为双面贴片设计，需要SMT工序先生产B面(BOTTOM面)后再生产T面(TOP面)，需要两条线体或两个完全独立工序才能完成生产，导致器件较少的BOTTOM面生产成本高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种SMT双面贴片的流水线系统，旨在解决目前SMT双面贴片的流水线系统生产成本高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种SMT双面贴片的流水线系统，用于PCB板的B面及T面贴片，包括：

B面系统，所述B面系统包括B面贴片机；

T面系统，所述T面系统包括T面印刷机；

第一翻板机；

所述第一翻板机设置在B面贴片机与T面印刷机之间；

所述B面系统通过流水线体与所述T面系统连接；

所述第一翻板机用于PCB板的翻面。

可选地，所述流水线系统还包括上板机，所述上板机设置在所述流水线体开始端、并将PCB板运输到所述流水线体上。

可选地，所述B面系统还包括B面印刷机，所述B面印刷机设置在所述上板机与所述B面贴片机之间，所述B面印刷机后设置B面锡膏检查机，所述B面锡膏检查机后设置第一过桥。

可选地，所述B面系统还包括点胶机，所述点胶机设置在所述B面贴片机前。

可选地，所述T面系统还包括T面贴片机，所述T面贴片机设置在所述T面印刷机后。

可选地，所述T面印刷机与所述T面贴片机之间还设置T面锡膏检查机，所述T面锡膏检查机后设置第二过桥。

可选地，所述流水线系统还包括焊接系统，所述焊接系统设置在所述T面系统后，且所述焊接系统包括焊炉，所述焊炉设置在所述焊接系统开始端。

可选地，所述焊炉后设置第一焊接检查机与第二焊接检查机，且所述第一焊接检查机与第二焊接检查机之间设置第二翻板机。

可选地，所述第一翻板机与所述T面印刷机之间设置第三过桥。

可选地，所述T面系统与所述焊炉之间设置第四过桥。

本实用新型技术方案通过采用在B面系统与T面系统之间设置第一翻板机，在PCB板B面贴片完成后通过第一翻板机将PCB板翻转，进行T面的印刷，然后共同回流焊炉。这样；

①、能够取消B面专用线体操作人员，降低制造成本；

②、节约一台回流焊设备以及自动上板机以及工作期间可观的电费，降低制造成本；

③、减少流水线体人员周转PCBA带来的撞料风险；

④、避免B面生产完毕后，PCB发生形变，导致TOP面印刷、贴片出现品质异常；

⑤、采用一次回流，可以降低二次回流对板材以及器件的伤害；

另外，在PCB板B面经过印刷、点胶和贴片之后进行翻面，然后，PCB板T面经印刷和贴片后，进行焊接和检测，这样，B面及通孔可以预先提前印刷锡膏，改善焊接后通孔内以及B面的焊点饱满度；能够实现此类夹板式器件R&D要求双面锡膏焊接要求；且对计划排产实现快速出贴片成品板有明显改善。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型主题一一实施例的结构示意图；

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称	标号	名称
						1	上板机	3	第一翻板机	55	第二T面贴片机
2	B面系统	4	第三过桥	6	第四过桥
						21	B面印刷机	5	T面系统	7	焊接系统
22	B面锡膏检查机	51	T面印刷机	71	焊炉
						23	第一过桥	52	T面锡膏检查机	72	第一焊接检查机
24	点胶机	53	第二过桥	73	第二翻板机
						25	B面贴片机	54	第一T面贴片机	74	第二焊接检查机

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种SMT双面贴片的流水线系统。

在本实用新型实施例中，如图1所示，该SMT双面贴片的流水线系统，用于PCB板的B面及T面贴片，包括：

B面系统2，所述B面系统2包括B面贴片机25；

T面系统5，所述T面系统5包括T面印刷机；

第一翻板机3；

所述第一翻板机3设置在B面贴片机25与T面印刷机之间；

所述B面系统2通过流水线体与所述T面系统5连接；

所述第一翻板机3用于PCB板的翻面。

在具体实施过程中，流水线体依次将B面系统2、第一翻板机3和T面系统5连接，进行PCB板的运输传递。具体的，B面系统2为PCB板B面的加工系统，T面系统5为PCB板的T面加工系统。B面贴片机25位于B面系统2的尾端，主要是针对B面大型电子元件的贴装工作；T面印刷机位于T面系统5的开始端，主要是对T面进行锡膏的印刷。

本实用新型技术方案通过采用在B面系统2与T面系统5之间设置第一翻板机3，在PCB板B面贴片完成后通过第一翻板机3将PCB板翻转，进行T面的印刷，然后共同回流焊炉71。这样能够取消B面专用线体操作人员，降低制造成本；节约一台回流焊设备以及自动上板机1以及工作期间可观的电费，降低制造成本；减少流水线体人员周转PCBA带来的撞料风险；避免B面生产完毕后，PCB发生形变，导致TOP面印刷、贴片出现品质异常；采用一次回流，可以降低二次回流对板材以及器件的伤害。

可选地，所述流水线系统还包括上板机1，所述上板机1设置在所述流水线体开始端、并将PCB板运输到所述流水线体上。

上板机1将PCB板运输到流水线体上，首先进行B面的加工。

进一步地，所述B面系统2还包括B面印刷机21，所述B面印刷机21设置在所述上板机1与所述B面贴片机25之间，所述B面印刷机21后设置B面锡膏检查机22，所述B面锡膏检查机后设置第一过桥23。

B面印刷机21位于B面系统2的开始端，上板机1将PCB板运输到流水线体后，流水线体将PCB板运输到B面印刷机21，进行焊锡膏的印刷。锡膏印刷完成后，进行锡膏的检查。第一过桥23用于停板和传输，便于下一道工序的进行。

进一步地，所述B面系统2还包括点胶机24，所述点胶机24设置在所述B面贴片机25前。

为避免B面有个别超大型、超重器件与PCB板上锡膏面接触过少而出现粘贴力不足的问题，在B面印刷完成后贴片之前，针对个别器件非焊盘位置使用点胶机24点红胶增加对器件的粘贴力度。本实施例选择一台具备基础功能自动在线点胶机24。

可选地，所述T面系统5还包括T面贴片机，所述T面贴片机设置在所述T面印刷机后。

在具体实施过程中，T面贴片机包括第一T面贴片机54和第二T面贴片机55，具体的，第一T面贴片机54主要针对大型电子元件的贴装，第二T面贴片机55主要针对小型电子元件的贴装。

进一步地，所述T面印刷机与所述T面贴片机之间还设置T面锡膏检查机52，所述T面锡膏检查机52后设置第二过桥53。

T面印刷机印刷完成后进行锡膏的检测，第二过桥53进行PCB板的停板和传输，便于后续两个T面贴片机工作。

可选地，所述流水线系统还包括焊接系统7，所述焊接系统7设置在所述T面系统5后，且所述焊接系统7包括焊炉71，所述焊炉71设置在所述焊接系统7开始端。

在具体实施过程中，PCB板两面进行贴装完成后，双面一起经过回流焊，实现B面器件整个制程中不会掉落并完成双面良好焊接。

进一步地，所述焊炉71后设置第一焊接检查机72与第二焊接检查机74，且所述第一焊接检查机72与第二焊接检查机74之间设置第二翻板机73。

在进行焊接检查时，一般先进行一面的检查，然后通过第二翻板机73翻转板面进行另一面的检查。

另外，全机贴细间距、小通孔器件设计产品时，由于PCB板厚为1.6mm，单面印刷锡膏量无法满足通孔内锡膏需求量的要求，导致焊接后焊锡量严重不足。本申请是两面锡膏均印刷完成后才进行焊接工作，能够满足焊锡量的要求。而且，现在WallPaper OLED电视的出现，主机与屏幕采用光纤线连接，与显示屏连接的主板上均使用了夹板式双面41脚光纤连接器，需要双面印刷锡膏，炉前人工将这个夹板式连接器平行PCB插入到正反面的焊盘上，同正反面的贴片器件一起实现一次性焊接，现有的SMT工艺无法完成，而本实施例提供的技术方案能够解决此类技术问题。

可选地，所述第一翻板机3与所述T面印刷机之间设置第三过桥4。

进一步地，所述T面系统5与所述焊炉71之间设置第四过桥6。

在具体实施过程中，相邻两个系统之间或者一个系统开始端均设置过桥，用于暂时停板及运输，保证下一流程的顺利进行。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims

1.一种SMT双面贴片的流水线系统，用于PCB板的B面及T面贴片，其特征在于，包括：

B面系统，所述B面系统包括B面贴片机；

T面系统，所述T面系统包括T面印刷机；

第一翻板机；

所述第一翻板机设置在B面贴片机与T面印刷机之间；

所述B面系统通过流水线体与所述T面系统连接；

所述第一翻板机用于PCB板的翻面。

2.如权利要求1所述的SMT双面贴片的流水线系统，其特征在于，所述流水线系统还包括上板机，所述上板机设置在所述流水线体开始端、并将PCB板运输到所述流水线体上。

3.如权利要求2所述的SMT双面贴片的流水线系统，其特征在于，所述B面系统还包括B面印刷机，所述B面印刷机设置在所述上板机与所述B面贴片机之间，所述B面印刷机后设置B面锡膏检查机，所述B面锡膏检查机后设置第一过桥。

4.如权利要求1或3所述的SMT双面贴片的流水线系统，其特征在于，所述B面系统还包括点胶机，所述点胶机设置在所述B面贴片机前。

5.如权利要求1所述的SMT双面贴片的流水线系统，其特征在于，所述T面系统还包括T面贴片机，所述T面贴片机设置在所述T面印刷机后。

6.如权利要求5所述的SMT双面贴片的流水线系统，其特征在于，所述T面印刷机与所述T面贴片机之间还设置T面锡膏检查机，所述T面锡膏检查机后设置第二过桥。

7.如权利要求1所述的SMT双面贴片的流水线系统，其特征在于，所述流水线系统还包括焊接系统，所述焊接系统设置在所述T面系统后，且所述焊接系统包括焊炉，所述焊炉设置在所述焊接系统开始端。

8.如权利要求7所述的SMT双面贴片的流水线系统，其特征在于，所述焊炉后设置第一焊接检查机与第二焊接检查机，且所述第一焊接检查机与第二焊接检查机之间设置第二翻板机。

9.如权利要求1所述的SMT双面贴片的流水线系统，其特征在于，所述第一翻板机与所述T面印刷机之间设置第三过桥。

10.如权利要求7所述的SMT双面贴片的流水线系统，其特征在于，所述T面系统与所述焊炉之间设置第四过桥。