JP2682149B2 - リフロー半田付装置 - Google Patents
リフロー半田付装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント回路基板（以後基板と略す）を加
熱することにより電子部品を基板へ半田付するリフロー
半田付装置に関し、特にその基板搬送機構に関するもの
である。
熱することにより電子部品を基板へ半田付するリフロー
半田付装置に関し、特にその基板搬送機構に関するもの
である。
従来の技術 以下、電子部品がクリームはんだ上に搭載された基板
を加熱することにより、電子部品を基板へ半田付けする
従来のリフロー半田付装置の基板搬送機構を説明する。
を加熱することにより、電子部品を基板へ半田付けする
従来のリフロー半田付装置の基板搬送機構を説明する。
第５図は、従来の基板搬送機構をもつリフロー半田付
装置の全体を、第６図は、基板搬送部の概略図を示す。
第５図及び第６図に示すように、この種の基板搬送機構
では、基板は、無端チェーン１によって、矢印方向に水
平搬送され、遠赤外線パネルヒータ６及び７、熱風吹出
ノズル３を具備した第１プリヒート部において、ある一
定温度まで昇温させるために加熱され、さらに熱風吹出
ノズル４を具備した第２プリヒート部において、ある一
定温度で保持する様に加熱され、さらに遠赤外線パネル
ヒータ８及び９、熱風吹出ノズル５を具備したリフロー
部において、半田が溶融される様に加熱された後、冷却
装置10により半田が固着されてから搬出されるという方
式がとられている。
装置の全体を、第６図は、基板搬送部の概略図を示す。
第５図及び第６図に示すように、この種の基板搬送機構
では、基板は、無端チェーン１によって、矢印方向に水
平搬送され、遠赤外線パネルヒータ６及び７、熱風吹出
ノズル３を具備した第１プリヒート部において、ある一
定温度まで昇温させるために加熱され、さらに熱風吹出
ノズル４を具備した第２プリヒート部において、ある一
定温度で保持する様に加熱され、さらに遠赤外線パネル
ヒータ８及び９、熱風吹出ノズル５を具備したリフロー
部において、半田が溶融される様に加熱された後、冷却
装置10により半田が固着されてから搬出されるという方
式がとられている。
このとき基板の搬送方式の詳細を以下に示す。第６図
イ及びロに示すように、無端チェーン１は平行かつ同一
高さに配設されたガイドレール11a及び11bによって直線
摺動性を有し、駆動源15の回転軸に取り付けられたスプ
ロケット12a及び12bによって回転移動している。なお第
６図ハに示すようにチェーン１の片側には、基板13の端
部を保持するためのピン14が突出しており、チェーン１
の移動に伴うこれら複数のピン14の移動によりその上部
に接触して置かれた基板13が搬送されるようになってい
る。
イ及びロに示すように、無端チェーン１は平行かつ同一
高さに配設されたガイドレール11a及び11bによって直線
摺動性を有し、駆動源15の回転軸に取り付けられたスプ
ロケット12a及び12bによって回転移動している。なお第
６図ハに示すようにチェーン１の片側には、基板13の端
部を保持するためのピン14が突出しており、チェーン１
の移動に伴うこれら複数のピン14の移動によりその上部
に接触して置かれた基板13が搬送されるようになってい
る。
次に、搬送中における基板落下に対する検出方法及び
落下基板の搬出方法の詳細を以下に示す。第５図及び第
６図イに示すように、基板搬送面より下部において基板
搬入口に投光型のセンサー2aを、基板搬出口に受光型の
センサー2bを配置させており、基板が落下した時には、
前記センサー2aより前記センサー2bへ発せさられている
ビームがしゃ断されることにより基板落下という状態を
検出できるようになっている。そして、前記センサー2a
及び2bにより落下基板が検出され、無端メッシュベルト
16の上部に落下したときには、駆動源18の回転軸に取り
付けられたスプロケット17a,17b及び17cにより、無端メ
ッシュベルト16が回転移動し、基板を遠赤外線パネルヒ
ータ6,7,8及び９、熱風吹出ノズル3,4及び５の配設され
た高温炉内より搬出する構造となっている。
落下基板の搬出方法の詳細を以下に示す。第５図及び第
６図イに示すように、基板搬送面より下部において基板
搬入口に投光型のセンサー2aを、基板搬出口に受光型の
センサー2bを配置させており、基板が落下した時には、
前記センサー2aより前記センサー2bへ発せさられている
ビームがしゃ断されることにより基板落下という状態を
検出できるようになっている。そして、前記センサー2a
及び2bにより落下基板が検出され、無端メッシュベルト
16の上部に落下したときには、駆動源18の回転軸に取り
付けられたスプロケット17a,17b及び17cにより、無端メ
ッシュベルト16が回転移動し、基板を遠赤外線パネルヒ
ータ6,7,8及び９、熱風吹出ノズル3,4及び５の配設され
た高温炉内より搬出する構造となっている。
発明が解決しようとする課題 しかし、この種のリフロー半田付装置の基板搬送機構
は、基板サイズが大きくなると加熱部の領域を長くとる
必要があり、従って装置全体としても長くしなければな
らない。装置の全長が長くなることは生産ラインにおけ
る設置上好ましくない。また、投光型及び受光型のセン
サを用いて基板落下を検出する方法は、装置の全長が長
くなれば、センサーの感度悪化、センサーの取付位置精
度を出すことに手間がかかる等の問題がある。さらに、
落下基板搬出のために、基板搬送部とは別に駆動源，搬
出用メッシュベルト等を設けることは設備コスト面にお
いて好ましくない。
は、基板サイズが大きくなると加熱部の領域を長くとる
必要があり、従って装置全体としても長くしなければな
らない。装置の全長が長くなることは生産ラインにおけ
る設置上好ましくない。また、投光型及び受光型のセン
サを用いて基板落下を検出する方法は、装置の全長が長
くなれば、センサーの感度悪化、センサーの取付位置精
度を出すことに手間がかかる等の問題がある。さらに、
落下基板搬出のために、基板搬送部とは別に駆動源，搬
出用メッシュベルト等を設けることは設備コスト面にお
いて好ましくない。
課題を解決するための手段 そして上記問題点を解決する本発明の技術的手段は、
装置の基板搬入口より、装置内へ水平搬送された基板を
垂直方向に搬送して、プリヒート部を垂直方向に装備し
たものである。具体的には基板搬送方向に沿う基板両端
部を垂直方向に回転移動するチェーンに取付けられた基
板受け部により支持し垂直方向に移動する様な基板搬送
機構とすることである。そして、基板落下を検出する構
成としては、垂直搬送部の下部及び上部に基板の有無を
検出するセンサーを設け、基板落下を検出するものであ
る。また落下基板を取出す構成としては、垂直搬送部の
基板移動方向を逆転させることにより、落下基板の取出
しを装置の基板搬入口付近で行うようにするものであ
る。
装置の基板搬入口より、装置内へ水平搬送された基板を
垂直方向に搬送して、プリヒート部を垂直方向に装備し
たものである。具体的には基板搬送方向に沿う基板両端
部を垂直方向に回転移動するチェーンに取付けられた基
板受け部により支持し垂直方向に移動する様な基板搬送
機構とすることである。そして、基板落下を検出する構
成としては、垂直搬送部の下部及び上部に基板の有無を
検出するセンサーを設け、基板落下を検出するものであ
る。また落下基板を取出す構成としては、垂直搬送部の
基板移動方向を逆転させることにより、落下基板の取出
しを装置の基板搬入口付近で行うようにするものであ
る。
作 用 この技術的手段による作用は、次のようになる。すな
わちプリヒート部の基板搬送機構として垂直搬送方式を
とることにより装置の長さを短くすることができる。基
板落下に対しては、搬送部における基板の有無により落
下の判断を行うため、落下中の基板を検出する方法より
も確実である。また、垂直搬送部において生じた落下基
板を取出す構成として、落下検出と同時に基板移動方向
を逆転させることにより、基板の取出しを装置の基板搬
入口付近で取出すことができ、落下基板搬出のための機
構を新たに設ける必要がなくなる。
わちプリヒート部の基板搬送機構として垂直搬送方式を
とることにより装置の長さを短くすることができる。基
板落下に対しては、搬送部における基板の有無により落
下の判断を行うため、落下中の基板を検出する方法より
も確実である。また、垂直搬送部において生じた落下基
板を取出す構成として、落下検出と同時に基板移動方向
を逆転させることにより、基板の取出しを装置の基板搬
入口付近で取出すことができ、落下基板搬出のための機
構を新たに設ける必要がなくなる。
実施例 以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。第１
図は、基板搬送機構として垂直搬送方式をもつリフロー
半田付装置の全体図、第２図，第３図及び第４図は第１
図を矢視Ａよりみたプリヒート部の垂直搬送部の側面図
である。
図は、基板搬送機構として垂直搬送方式をもつリフロー
半田付装置の全体図、第２図，第３図及び第４図は第１
図を矢視Ａよりみたプリヒート部の垂直搬送部の側面図
である。
第１図及び第２図に示すように矢印方向のより搬入さ
れた基板13は、無端チェーン18a及び18bに取り付けられ
た基板受け部21a及び21bに基板端部を支えられ上昇移動
していく。なおチェーン18及び19の駆動は、駆動源17よ
りかさ歯車22a及び22bが取り付けられたシャフト24を回
転させることにより、プーリと一体となったかさ歯車23
a及び23bが90度角度をかえて回転され、ベルト20a及び2
0bを介して与えられている。基板は上昇移動していく際
に、熱風装置25a及び25bにより予備加熱され最上部に位
置した後、カイドレール26に沿って摺動するプッシャー
27によって、遠赤外線パネルヒータ31a及び31b、熱風吹
出ノズル32を具備したリフロー部において半田付けされ
る。なお、プッシャー27は、スプロケット28a及び28bの
間にかけられたチェーン29に固定され、駆動はスプロケ
ット28bが取り付けられている駆動源30より与えられ
る。
れた基板13は、無端チェーン18a及び18bに取り付けられ
た基板受け部21a及び21bに基板端部を支えられ上昇移動
していく。なおチェーン18及び19の駆動は、駆動源17よ
りかさ歯車22a及び22bが取り付けられたシャフト24を回
転させることにより、プーリと一体となったかさ歯車23
a及び23bが90度角度をかえて回転され、ベルト20a及び2
0bを介して与えられている。基板は上昇移動していく際
に、熱風装置25a及び25bにより予備加熱され最上部に位
置した後、カイドレール26に沿って摺動するプッシャー
27によって、遠赤外線パネルヒータ31a及び31b、熱風吹
出ノズル32を具備したリフロー部において半田付けされ
る。なお、プッシャー27は、スプロケット28a及び28bの
間にかけられたチェーン29に固定され、駆動はスプロケ
ット28bが取り付けられている駆動源30より与えられ
る。
基板は半田付けされた後、プリヒート部と同様の構造
をもつ垂直搬送方式の冷却部において冷却装置33により
冷却される。そして、基板が垂直搬送部の最下部にきた
とき、エアシリンダー35の先端に取り付けられたプッシ
ャー30により搬出される。
をもつ垂直搬送方式の冷却部において冷却装置33により
冷却される。そして、基板が垂直搬送部の最下部にきた
とき、エアシリンダー35の先端に取り付けられたプッシ
ャー30により搬出される。
次にプリヒート部における基板の落下基板検出につい
て説明する。第２図及び第３図に示すように垂直搬送部
最下部にセンサー36a及び36b、最上部にセンサ37a及び3
7bを設ける。ある時点において垂直搬送部の最下部に基
板が搬入された時、センサー36a及び36bにより基板有り
と検出され、基板が搬入されなかった時は基板無しと検
出され、この時検出された基板の有無をあるメモリ部に
記憶させておく。搬入された基板は、垂直搬送部上昇中
において落下しなければ上下方向に隣り合う基板受け部
の間隔を１ピッチとして６ピッチ分上昇した後、センサ
ー37a及び37bにより基板有りと検出される。ここで検出
された基板の有無と、前記メモリ部に記憶された基板の
有無を比較することによって基板落下を判断することが
できる。なお、第３図に示すように、搬送中において基
板が落下した状態としては、基板（Ａ）のように基板の
両端とも落下した状態、基板（Ｂ）のように基板の一端
のみ落下した状態が考えられるので、センサーとしては
両端に設ける必要がある。
て説明する。第２図及び第３図に示すように垂直搬送部
最下部にセンサー36a及び36b、最上部にセンサ37a及び3
7bを設ける。ある時点において垂直搬送部の最下部に基
板が搬入された時、センサー36a及び36bにより基板有り
と検出され、基板が搬入されなかった時は基板無しと検
出され、この時検出された基板の有無をあるメモリ部に
記憶させておく。搬入された基板は、垂直搬送部上昇中
において落下しなければ上下方向に隣り合う基板受け部
の間隔を１ピッチとして６ピッチ分上昇した後、センサ
ー37a及び37bにより基板有りと検出される。ここで検出
された基板の有無と、前記メモリ部に記憶された基板の
有無を比較することによって基板落下を判断することが
できる。なお、第３図に示すように、搬送中において基
板が落下した状態としては、基板（Ａ）のように基板の
両端とも落下した状態、基板（Ｂ）のように基板の一端
のみ落下した状態が考えられるので、センサーとしては
両端に設ける必要がある。
次に落下基板の取出しについて説明する。第４図に示
すように、センサー36及び37、メモリ部により基板落下
が検出された時、駆動源17を逆転させることによりチェ
ーン18a及び18bの移動方向を逆転させ、垂直搬送部の最
下部にある装置の基板搬入口より順次基板を取り出して
いき、最終的に落下して重なっている２枚の基板を取り
出すことができる。
すように、センサー36及び37、メモリ部により基板落下
が検出された時、駆動源17を逆転させることによりチェ
ーン18a及び18bの移動方向を逆転させ、垂直搬送部の最
下部にある装置の基板搬入口より順次基板を取り出して
いき、最終的に落下して重なっている２枚の基板を取り
出すことができる。
発明の効果 以上、本発明はプリヒート部をリフロー部に対し垂直
方向の配置とし基板搬送機構として垂直搬送方式をとる
ことにより装置の長さを短くすることができる。基板落
下に対しては、搬送部における基板の有無により落下の
判断を行うため、落下中の基板を検出する方法よりも確
実に落下の判断を行うことができる。また、垂直搬送部
において生じた落下基板を取出す構成として、基板移動
方向を逆転させることにより、基板の取出しを装置の基
板搬入口付近で取出すことができ落下基板搬出のための
機構を設ける必要がなく、コスト面で有利となる。
方向の配置とし基板搬送機構として垂直搬送方式をとる
ことにより装置の長さを短くすることができる。基板落
下に対しては、搬送部における基板の有無により落下の
判断を行うため、落下中の基板を検出する方法よりも確
実に落下の判断を行うことができる。また、垂直搬送部
において生じた落下基板を取出す構成として、基板移動
方向を逆転させることにより、基板の取出しを装置の基
板搬入口付近で取出すことができ落下基板搬出のための
機構を設ける必要がなく、コスト面で有利となる。
第１図は本発明の一実施例におけるリフロー半田付装置
の正面図、第２図は第１図において矢視Ａよりみたプリ
ヒート部の垂直搬送部の側面図、第３図は基板の落下状
態を示す垂直搬送部の側面図、第４図は落下基板の取出
し状態を示す垂直搬送部の側面図、第５図は従来の基板
搬送機構をもつリフロー半田付装置の正面図、第６図は
第５図における搬送部の正面図及び側面図及び要部平面
図である。 13……基板、17……スプロケット、18,19,29……チェー
ン、21……基板受け部、24……シャフト、36,37……セ
ンサー、25,32……熱風吹出ノズル、31……遠赤外線パ
ネルヒータ。
の正面図、第２図は第１図において矢視Ａよりみたプリ
ヒート部の垂直搬送部の側面図、第３図は基板の落下状
態を示す垂直搬送部の側面図、第４図は落下基板の取出
し状態を示す垂直搬送部の側面図、第５図は従来の基板
搬送機構をもつリフロー半田付装置の正面図、第６図は
第５図における搬送部の正面図及び側面図及び要部平面
図である。 13……基板、17……スプロケット、18,19,29……チェー
ン、21……基板受け部、24……シャフト、36,37……セ
ンサー、25,32……熱風吹出ノズル、31……遠赤外線パ
ネルヒータ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 倉平 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 斉藤 進 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭53−83949（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−168666（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−102246（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−89865（ＪＰ，Ｕ)
Claims (4)
- 【請求項１】搬送機構により送られてきたプリント回路
基板を所定温度まで加熱するプリヒート部と、このプリ
ヒート部に連続して設けられ半田を溶融させて電子部品
をプリント回路基板へ半田付けするリフロー部とを備
え、前記プリヒート部に位置する搬送機構は、基板搬入
口より水平搬送されたプリント回路基板を垂直方向に搬
送させる構成とし、リフロー部に位置する搬送機構は水
平方向にプリント回路基板を搬送する構成としたもので
あるリフロー半田付装置。 - 【請求項２】プリヒート部に設けたプリント回路基板の
垂直搬送機構は、垂直方向に搬送させるために基板搬送
方向に沿いプリント回路基板端部を支持する基板受け部
と、前記基板受け部を複数個等間隔に具備してなる２列
の無端チェーンと、前記２列の無端チェーンを上下及び
左右の両端で支える２対のスプロケットと、左右のスプ
ロケットを固定し２列のチェーンを同期させて回転させ
るためのシャフトと、前記スプロケットの一端側を回転
させるための駆動源とを備え、前記プリント回路基板を
両端で支持するために前記基板受け部を具備した無端チ
ェーン、及びスプロケットを左右対称に装備したことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリフロー半田付
装置。 - 【請求項３】基板搬入口と同じ高さに位置する基板受け
部付近にプリント回路基板の有無を検出するセンサーを
装備すると共に搬送部の上部にプリント回路基板の有無
を検出するセンサーを設けたことを特徴とする特許請求
の範囲第２項記載のリフロー半田付装置。 - 【請求項４】センサーにより基板の落下が検出されたと
きに無端チェーンの移動方向を逆転させるよう構成する
と共に、垂直搬送部の最下部でプリント回路基板を取出
す構成としたことを特徴とする特許請求の範囲第３項記
載のリフロー半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16584189A JP2682149B2 (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | リフロー半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16584189A JP2682149B2 (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | リフロー半田付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0330493A JPH0330493A (ja) | 1991-02-08 |
| JP2682149B2 true JP2682149B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=15820017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16584189A Expired - Lifetime JP2682149B2 (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | リフロー半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2682149B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105555042A (zh) * | 2016-02-29 | 2016-05-04 | 深圳市威利特自动化设备有限公司 | 卷料贴合系统 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09240813A (ja) * | 1996-03-06 | 1997-09-16 | Umetani Tekkosho:Goushi | 物品収納庫 |
| CN109014488A (zh) * | 2018-09-12 | 2018-12-18 | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 | 一种用于垂直回流炉的强制冷却装置及垂直回流炉 |
-
1989
- 1989-06-28 JP JP16584189A patent/JP2682149B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105555042A (zh) * | 2016-02-29 | 2016-05-04 | 深圳市威利特自动化设备有限公司 | 卷料贴合系统 |
| CN105555042B (zh) * | 2016-02-29 | 2018-05-15 | 深圳市威利特自动化设备有限公司 | 卷料贴合系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0330493A (ja) | 1991-02-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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