JP2518539B2 - 縦型リフロ―半田付装置 - Google Patents
縦型リフロ―半田付装置Info
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- JP2518539B2 JP2518539B2 JP5308771A JP30877193A JP2518539B2 JP 2518539 B2 JP2518539 B2 JP 2518539B2 JP 5308771 A JP5308771 A JP 5308771A JP 30877193 A JP30877193 A JP 30877193A JP 2518539 B2 JP2518539 B2 JP 2518539B2
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- printed circuit
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リフロー半田付装置に
関し、特に、プリント基板上の半田ペーストを同時に加
熱することを可能とし、表面実装部品の位置ずれ、チッ
プ立ち等の実装不良を防止できるとともに、装置の設置
スペースを小さくすることができる縦型リフロー半田付
装置に関する。
関し、特に、プリント基板上の半田ペーストを同時に加
熱することを可能とし、表面実装部品の位置ずれ、チッ
プ立ち等の実装不良を防止できるとともに、装置の設置
スペースを小さくすることができる縦型リフロー半田付
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、電子機器産業の分野では、プリン
ト基板に実装される電子部品点数の増加及び大量生産の
必要性から、専らリフロー半田付けによって電子部品を
プリント基板に実装している。このリフロー半田付けと
は、プリント基板上の電子部品の接合箇所にあらかじめ
適量の半田を供給しておき、外部からの熱源によって半
田を溶融させ、電子部品の半田付けを行なう方法であ
る。そして、このようなリフロー半田付けはリフロー半
田付装置によって行なわれている。
ト基板に実装される電子部品点数の増加及び大量生産の
必要性から、専らリフロー半田付けによって電子部品を
プリント基板に実装している。このリフロー半田付けと
は、プリント基板上の電子部品の接合箇所にあらかじめ
適量の半田を供給しておき、外部からの熱源によって半
田を溶融させ、電子部品の半田付けを行なう方法であ
る。そして、このようなリフロー半田付けはリフロー半
田付装置によって行なわれている。
【０００３】従来のリフロー半田付装置は、図３に示す
ように、プリント基板１０１を水平方向に搬送する搬送
用コンベア１０２と、この搬送用コンベア１０２によっ
て搬送されたプリント基板１０１上の半田ペーストを予
備加熱する予備加熱ヒータ１０３と、ファンを有し、熱
風により前記半田ペーストを加熱溶融する本加熱ヒータ
１０４と、加熱溶融した前記半田ペーストを冷却して凝
固させる冷却ファン１０５とを備えた構成となってい
た。
ように、プリント基板１０１を水平方向に搬送する搬送
用コンベア１０２と、この搬送用コンベア１０２によっ
て搬送されたプリント基板１０１上の半田ペーストを予
備加熱する予備加熱ヒータ１０３と、ファンを有し、熱
風により前記半田ペーストを加熱溶融する本加熱ヒータ
１０４と、加熱溶融した前記半田ペーストを冷却して凝
固させる冷却ファン１０５とを備えた構成となってい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来のリフロー半田付装置は、プリント基板１０１を水平
方向に搬送しつつ加熱する構成となっていたため、プリ
ント基板１０１が予備加熱から本加熱に移るとき、プリ
ント基板１０１の搬送方向前側と後側で温度差が生じ、
プリント基板上の半田ペーストを同時に加熱することが
できなかった。このため、プリント基板１０１に載置さ
れている二電極の表面実装部品にあっては、プリント基
板１０１の搬送方向前側の半田ペーストが、部分的に先
に溶融してしまい、この溶融した半田ペースト側に前記
表面実装部品が引張られて位置ずれやチップ立ち等の実
装不良が発生するという問題があった。
来のリフロー半田付装置は、プリント基板１０１を水平
方向に搬送しつつ加熱する構成となっていたため、プリ
ント基板１０１が予備加熱から本加熱に移るとき、プリ
ント基板１０１の搬送方向前側と後側で温度差が生じ、
プリント基板上の半田ペーストを同時に加熱することが
できなかった。このため、プリント基板１０１に載置さ
れている二電極の表面実装部品にあっては、プリント基
板１０１の搬送方向前側の半田ペーストが、部分的に先
に溶融してしまい、この溶融した半田ペースト側に前記
表面実装部品が引張られて位置ずれやチップ立ち等の実
装不良が発生するという問題があった。
【０００５】また、上記従来のリフロー半田付装置は、
プリント基板１０１を水平方向に搬送する横型の装置で
あったため、広い設置スペースが必要になるという問題
もあった。
プリント基板１０１を水平方向に搬送する横型の装置で
あったため、広い設置スペースが必要になるという問題
もあった。
【０００６】なお、プリント基板及び半田ペーストを同
時に加熱し、表面実装部品の実装不良を防止するリフロ
ー半田付装置としては、特開平１−１１８３７０号、特
開平２−８４２９２号、特開平２−１４２６７６号、特
開平３−３５８７６号の公報に示されているものがあ
る。しかし、これら公報のリフロー半田付装置は、いず
れも横型の装置であり、設置スペースが大きいという問
題は依然解決されていない。
時に加熱し、表面実装部品の実装不良を防止するリフロ
ー半田付装置としては、特開平１−１１８３７０号、特
開平２−８４２９２号、特開平２−１４２６７６号、特
開平３−３５８７６号の公報に示されているものがあ
る。しかし、これら公報のリフロー半田付装置は、いず
れも横型の装置であり、設置スペースが大きいという問
題は依然解決されていない。
【０００７】本発明は、上記問題点にかんがみてなされ
たものであり、プリント基板上の半田ペーストを同時に
加熱して表面実装部品の位置ずれ、チップ立ち等の実装
不良を防止するとともに、装置の設置スペースを小さく
した縦型リフロー半田付装置の提供を目的とする。
たものであり、プリント基板上の半田ペーストを同時に
加熱して表面実装部品の位置ずれ、チップ立ち等の実装
不良を防止するとともに、装置の設置スペースを小さく
した縦型リフロー半田付装置の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の装置は、半田ペーストを介して電子部品が載
置されたプリント基板をリフロー半田付けする装置にお
いて、垂直状態で互いに対向するように配置され同方向
に駆動されるコンベア、及び、これらコンベアに対向し
て設けられ前記プリント基板をこれらコンベア間に保持
する保持部からなる搬送部と、この搬送部の搬送路両側
に配置され前記プリント基板上の半田ペーストを加熱溶
融する予備加熱部及び本加熱部からなる加熱部とを備え
た構成としてある。また、必要に応じ、前記加熱部の垂
直方向下流側に、前記プリント基板の冷却部を備えた構
成としてある。
の本発明の装置は、半田ペーストを介して電子部品が載
置されたプリント基板をリフロー半田付けする装置にお
いて、垂直状態で互いに対向するように配置され同方向
に駆動されるコンベア、及び、これらコンベアに対向し
て設けられ前記プリント基板をこれらコンベア間に保持
する保持部からなる搬送部と、この搬送部の搬送路両側
に配置され前記プリント基板上の半田ペーストを加熱溶
融する予備加熱部及び本加熱部からなる加熱部とを備え
た構成としてある。また、必要に応じ、前記加熱部の垂
直方向下流側に、前記プリント基板の冷却部を備えた構
成としてある。
【０００９】
【作用】上記構成からなる本発明の縦型リフロー半田付
装置によれば、プリント基板は搬送部により垂直方向に
搬送されるとともに、加熱部により搬送路両側から均一
に加熱される。したがって、プリント基板の搬送方向前
側と後側で温度差が生じることがなく、プリント基板上
の半田ペーストも同時に溶融される。
装置によれば、プリント基板は搬送部により垂直方向に
搬送されるとともに、加熱部により搬送路両側から均一
に加熱される。したがって、プリント基板の搬送方向前
側と後側で温度差が生じることがなく、プリント基板上
の半田ペーストも同時に溶融される。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の縦型リフロー半田付装置の実
施例について、図面を参照しつつ説明する。図１は本実
施例の縦型リフロー半田付装置を示す正面断面図であ
る。また、図２は本縦型リフロー半田付装置を示す側面
断面図である。
施例について、図面を参照しつつ説明する。図１は本実
施例の縦型リフロー半田付装置を示す正面断面図であ
る。また、図２は本縦型リフロー半田付装置を示す側面
断面図である。
【００１１】これら図面において、１１，１２はコンベ
ア（搬送部）であり、それぞれ垂直状態で互いに対向す
るように配置されている。これらコンベア１１，１２
は、ローラに懸架され、循環するそれぞれ二本のコンベ
アベルト１１ａ，１１ｂ（１２ａ，１２ｂ）によって構
成してある。そして、これらコンベアベルト１１ａ，１
１ｂ，１２ａ，１２ｂは互いに同方向（本実施例では上
方向）に駆動され、コンベア１１，１２間にプリント基
板１０の搬送路を形成する。また、コンベアベルト１１
ａ，１１ｂとコンベアベルト１２ａ，１２ｂの回転速度
は互いに同期させてある。
ア（搬送部）であり、それぞれ垂直状態で互いに対向す
るように配置されている。これらコンベア１１，１２
は、ローラに懸架され、循環するそれぞれ二本のコンベ
アベルト１１ａ，１１ｂ（１２ａ，１２ｂ）によって構
成してある。そして、これらコンベアベルト１１ａ，１
１ｂ，１２ａ，１２ｂは互いに同方向（本実施例では上
方向）に駆動され、コンベア１１，１２間にプリント基
板１０の搬送路を形成する。また、コンベアベルト１１
ａ，１１ｂとコンベアベルト１２ａ，１２ｂの回転速度
は互いに同期させてある。
【００１２】このようなコンベアベルト１１ａ，１１ｂ
及び１２ａ，１２ｂの対向する面には、長尺の保持部１
３，１４が架設されている。そして、これら保持部１
３，１４の縦断面はＬ字形となっており、両保持部１
３，１４が対となってプリント基板１０の両端部を保持
する。
及び１２ａ，１２ｂの対向する面には、長尺の保持部１
３，１４が架設されている。そして、これら保持部１
３，１４の縦断面はＬ字形となっており、両保持部１
３，１４が対となってプリント基板１０の両端部を保持
する。
【００１３】前記加熱部２０は、予備加熱部２１，２２
と本加熱部２３，２４からなり、コンベア１１，１２内
に配置された固定部３１，３２に縦一列に固定されてい
る。コンベア１１及び１２側の同じ高さ位置三箇所に
は、予備加熱部２１，２２が、また同じ高さ位置であっ
て予備加熱部２１，２２より上部（下流側）には本加熱
部２３，２４が配置されている。予備加熱部２１，２２
は、ヒータ２１ａ，２２ａとファン２１ｂ，２２ｂから
なり、約１５０℃の熱風を吹き付け、予備加熱ゾーンを
形成する。
と本加熱部２３，２４からなり、コンベア１１，１２内
に配置された固定部３１，３２に縦一列に固定されてい
る。コンベア１１及び１２側の同じ高さ位置三箇所に
は、予備加熱部２１，２２が、また同じ高さ位置であっ
て予備加熱部２１，２２より上部（下流側）には本加熱
部２３，２４が配置されている。予備加熱部２１，２２
は、ヒータ２１ａ，２２ａとファン２１ｂ，２２ｂから
なり、約１５０℃の熱風を吹き付け、予備加熱ゾーンを
形成する。
【００１４】また、本加熱部２３，２４はヒータ２３
ａ，２４ａとファン２３ｂ，２４ｂからなり、予備加熱
部とほぼ同じ構成としてある。ただし、本加熱部２３，
２４のヒータ２３ａ，２４ａは、予備加熱部２１，２２
のヒータ２１ａ，２２ａより出力を大きくしてあり、約
２３０℃の熱風を吹き付け、本加熱ゾーンを形成する。
ａ，２４ａとファン２３ｂ，２４ｂからなり、予備加熱
部とほぼ同じ構成としてある。ただし、本加熱部２３，
２４のヒータ２３ａ，２４ａは、予備加熱部２１，２２
のヒータ２１ａ，２２ａより出力を大きくしてあり、約
２３０℃の熱風を吹き付け、本加熱ゾーンを形成する。
【００１５】加熱部２０の上部（下流側）に設けられた
冷却ファン（冷却部）４１，４２は、冷たい空気を前記
プリント基板１０に吹き付け、冷却ゾーンを形成する。
また、５０は換気部であり、半田付けの際に生じたガス
及び温度上昇した空気を外部に放出して換気を行なう。
冷却ファン（冷却部）４１，４２は、冷たい空気を前記
プリント基板１０に吹き付け、冷却ゾーンを形成する。
また、５０は換気部であり、半田付けの際に生じたガス
及び温度上昇した空気を外部に放出して換気を行なう。
【００１６】次に、上記構成からなる本縦型リフロー半
田付装置の動作について説明する。リフロー半田付けす
るプリント基板１０は、図示しないローダによって本装
置下部の搬入口６０からコンベア１１，１２下端に位置
する保持部１３，１４上に載置される。そして、このプ
リント基板１０は、コンベア１１，１２により垂直方向
へと搬送され、プリント基板１０の搬送路である予備加
熱ゾーン→本加熱ソーン→冷却ゾーンを順に通過する。
まず、予備加熱ゾーンでは、予備加熱部２１，２２が熱
風により約１５０℃の雰囲気を形成し、プリント基板１
０を予備加熱する。次に、本加熱ゾーンでは、本加熱部
が熱風により約２３０℃の雰囲気を形成し、プリント基
板１０上の半田ペーストを加熱溶融する。そして、冷却
ゾーンでは、冷却ファン４１，４２が冷風を吹き付け、
加熱溶融した半田ペーストを凝固させ、リフロー半田付
けを完了させる。その後、プリント基板１０は、冷却ゾ
ーンを通過したところで、図示しないアンローダにより
搬出口７０から装置外部に搬出される。
田付装置の動作について説明する。リフロー半田付けす
るプリント基板１０は、図示しないローダによって本装
置下部の搬入口６０からコンベア１１，１２下端に位置
する保持部１３，１４上に載置される。そして、このプ
リント基板１０は、コンベア１１，１２により垂直方向
へと搬送され、プリント基板１０の搬送路である予備加
熱ゾーン→本加熱ソーン→冷却ゾーンを順に通過する。
まず、予備加熱ゾーンでは、予備加熱部２１，２２が熱
風により約１５０℃の雰囲気を形成し、プリント基板１
０を予備加熱する。次に、本加熱ゾーンでは、本加熱部
が熱風により約２３０℃の雰囲気を形成し、プリント基
板１０上の半田ペーストを加熱溶融する。そして、冷却
ゾーンでは、冷却ファン４１，４２が冷風を吹き付け、
加熱溶融した半田ペーストを凝固させ、リフロー半田付
けを完了させる。その後、プリント基板１０は、冷却ゾ
ーンを通過したところで、図示しないアンローダにより
搬出口７０から装置外部に搬出される。
【００１７】このような本実施例の縦型リフロー半田付
け装置によれば、プリント基板１０を垂直方向に搬送
し、かつ、プリント基板１０の搬送路両側から加熱する
構成としてあるので、プリント基板１０の同時加熱が可
能となり、これにより、プリント基板１０上の半田ペー
ストを同時に加熱溶融することができ、表面実装部品の
位置ずれやチップ立ち等の実装不良を防止することがで
きる。また、プリント基板１０の搬送路を垂直方向に形
成したことにより、装置の横幅が縮小し設置スペースが
小さくなる。
け装置によれば、プリント基板１０を垂直方向に搬送
し、かつ、プリント基板１０の搬送路両側から加熱する
構成としてあるので、プリント基板１０の同時加熱が可
能となり、これにより、プリント基板１０上の半田ペー
ストを同時に加熱溶融することができ、表面実装部品の
位置ずれやチップ立ち等の実装不良を防止することがで
きる。また、プリント基板１０の搬送路を垂直方向に形
成したことにより、装置の横幅が縮小し設置スペースが
小さくなる。
【００１８】なお、本発明の縦型リフロー半田付装置
は、上記実施例に限定されるものではない。例えば、上
記実施例では、コンベアとしてコンベアベルトを用いた
が、他のコンベア、例えばチェーンなどを用いることも
できる。また、上記実施例では、プリント基板１０上の
半田ペーストを熱風により加熱溶融する方法を採用した
が、これは特に限定されるものではなく、近赤外線又は
遠赤外線により加熱する方法あるいは気化潜熱により加
熱する方法等種々の加熱方法を用いることもできる。
は、上記実施例に限定されるものではない。例えば、上
記実施例では、コンベアとしてコンベアベルトを用いた
が、他のコンベア、例えばチェーンなどを用いることも
できる。また、上記実施例では、プリント基板１０上の
半田ペーストを熱風により加熱溶融する方法を採用した
が、これは特に限定されるものではなく、近赤外線又は
遠赤外線により加熱する方法あるいは気化潜熱により加
熱する方法等種々の加熱方法を用いることもできる。
【００１９】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の縦型リ
フロー半田付装置によれば、プリント基板上の半田ペー
ストを同時に加熱することが可能となり、表面実装部品
の位置ずれ、チップ立ち等の実装不良を防止できるとと
もに、装置の設置スペースを小さくすることができる。
フロー半田付装置によれば、プリント基板上の半田ペー
ストを同時に加熱することが可能となり、表面実装部品
の位置ずれ、チップ立ち等の実装不良を防止できるとと
もに、装置の設置スペースを小さくすることができる。
【図１】本発明の実施例に係る縦型リフロー半田付装置
を示す正面断面図である。
を示す正面断面図である。
【図２】本縦型リフロー半田付装置を示す側面断面図で
ある。
ある。
【図３】従来例に係る横型のリフロー半田付装置を示す
側面断面図である。
側面断面図である。
１０ プリント基板 １１，１２ コンベア（搬送部） １１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ コンベアベルト １３，１４ 保持部 ２０ 加熱部 ２１，２２ 予備加熱部 ２１ａ，２２ａ ヒータ ２１ｂ，２２ｂ ファン ２３，２４ 本加熱部 ２３ａ，２４ａ ヒータ ２３ｂ，２４ｂ ファン ３１，３２ 固定部 ４１，４２ 冷却ファン（冷却部） ５０ 換気部 ６０ 搬入口 ７０ 搬出口
Claims (2)
- 【請求項１】 半田ペーストを介して電子部品が載置さ
れたプリント基板をリフロー半田付けする装置におい
て、 垂直状態で互いに対向するように配置され同方向に駆動
されるコンベア、及び、これらコンベアに対向して設け
られ前記プリント基板をこれらコンベア間に保持する保
持部からなる搬送部と、 この搬送部の搬送路両側に配置され前記プリント基板上
の半田ペーストを加熱溶融する予備加熱部及び本加熱部
からなる加熱部とを備えたことを特徴とする縦型リフロ
ー半田付装置。 - 【請求項２】 前記加熱部の垂直方向下流側に、前記プ
リント基板の冷却部を備えた請求項１記載の縦型リフロ
ー半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5308771A JP2518539B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 縦型リフロ―半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5308771A JP2518539B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 縦型リフロ―半田付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142855A JPH07142855A (ja) | 1995-06-02 |
| JP2518539B2 true JP2518539B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=17985108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5308771A Expired - Lifetime JP2518539B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 縦型リフロ―半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2518539B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10023358A1 (de) * | 2000-05-12 | 2001-11-29 | Siemens Ag | Fertigungslinie für die einseitige und doppelseitige Bestückung von Leiterplatten |
| KR100387312B1 (ko) * | 2001-04-19 | 2003-06-18 | 미래산업 주식회사 | 리플로우시스템의 인쇄회로기판 이송장치 |
| DE10392640T5 (de) * | 2002-05-16 | 2005-06-30 | Yokota Technica Limited Company | Aufschmelzlötvorrichtung |
| CN102689071B (zh) * | 2012-06-18 | 2016-07-06 | 日东电子科技(深圳)有限公司 | 回流焊接设备 |
| CN105772885A (zh) * | 2016-05-24 | 2016-07-20 | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 | 一种回流焊设备 |
| DE102017104386A1 (de) * | 2017-03-02 | 2018-09-06 | HELLA GmbH & Co. KGaA | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Baugruppe |
| CN109014488A (zh) * | 2018-09-12 | 2018-12-18 | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 | 一种用于垂直回流炉的强制冷却装置及垂直回流炉 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2583981B2 (ja) * | 1988-06-30 | 1997-02-19 | 松下電器産業株式会社 | 半田付装置 |
| JP2994454B2 (ja) * | 1990-11-14 | 1999-12-27 | ティーディーケイ株式会社 | はんだリフロー炉 |
-
1993
- 1993-11-15 JP JP5308771A patent/JP2518539B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07142855A (ja) | 1995-06-02 |
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