JPH0661640A

JPH0661640A - リフロー装置およびリフロー方法

Info

Publication number: JPH0661640A
Application number: JP4211099A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Taniguchi; 昌弘谷口; Kazumi Ishimoto; 一美石本; Kimihito Kuwabara; 公仁桑原; Manabu Ando; 学安藤
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1992-08-07
Filing date: 1992-08-07
Publication date: 1994-03-04
Anticipated expiration: 2018-05-12
Also published as: JP3404768B2

Abstract

(57)【要約】【目的】プリント回路基板の加熱による酸化を防止し
ながら半田の再溶融を図ってリフロー方式の半田付けが
行えるリフロー装置およびリフロー方法を提供する。【構成】炉体部１と、この炉体部１のリフロー炉体内
１ａにプリント回路基板３を通過させるコンベア２と、
リフロー炉体内１ａに設けられて炉体部１内雰囲気を加
熱する加熱手段１５，１６と、リフロー炉体内１ａに不
活性ガスを供給してリフロー炉体内１ａを所定の不活性
ガス濃度に保つプレート２１とを備えた構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板に電
子部品を半田付けして実装するためのリフロー装置およ
びリフロー方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プリント回路基板に電子部品を実
装する技術は益々微細な電子部品の電極部とプリント回
路基板上に形成された回路との半田付け接合が必要とさ
れている。また近年、フロン洗浄の廃止にともない、無
洗浄での半田付けが必要とされている。

【０００３】従来のリフロー装置は、所定の温度に加熱
した空気を熱媒体としてプリント回路基板を加熱し、半
田を溶融させて電子部品を半田付けするようにしてい
る。

【０００４】図１０は特開昭６３−２７８６６８号公報
で知られる従来装置を示している。図で分かるように、
プリント回路基板ａを搬送するコンベアｂが横断する空
気循環路ｃをコンベアｂの長手方向に隙間なく配し、各
空気循環路ｃにおいて２つのシロッコファンｄにより内
部空気を循環させ、途中に設けられた２つのヒータｅに
よって循環空気を加熱し、この加熱空気を空気循環路ｃ
を横断するコンベアｂ上のプリント回路基板ａに吹き付
けることによって、半田付けを行うようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来のよう
な装置では、微細な電子部品の電極やプリント回路基板
ａ上に形成された回路、接合に用いるクリーム半田が前
記加熱中に酸化し、良好な半田付けができない問題があ
る。このため歩留まりが悪く製品がコスト高になってい
る。

【０００６】本発明は、前記従来の問題を解決するもの
で、微細な電子部品の電極やプリント回路基板上に形成
された回路、接合に用いるクリーム半田の酸化を防止し
ながらクリーム半田の再溶融を図ったリフロー装置およ
びリフロー方法を提供することを目的とするものであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のリフロー装置は、炉体部と、炉体部内に設け
た電子部品を搭載したプリント回路基板を加熱する加熱
部と、このプリント回路基板を搬送する搬送部と、加熱
手段の一つとして用いる熱風を循環するファンとを備
え、ファンの吸い込み口を搬送部の下側に備えたもので
ある。

【０００８】ファンの吸い込み口を搬送部の下側に設定
する方法としてファンの吸い込み口と搬送部の間にプレ
ートを備えたものである。

【０００９】また、搬送部を囲むように端部を折り曲げ
たプレートを備えたものである。さらにそのプレート
は、プレート面からプリント回路基板搬送面に向けた熱
風の吹き出し口と吹き出し口周辺以外の端部を折り曲げ
た断面コ字状としたものである。

【００１０】炉体部への基板の搬出入口の少なくとも一
方の上部または下部に炉体内部から漏れるガスの強制排
気部をさらに備えたものである。

【００１１】また、その強制排気部に強制排気量を調整
する調整弁をさらに備えたものである。

【００１２】炉体部への基板の搬送出入口の少なくとも
一方にプリント回路基板の搬送面に向かって吹き出す不
活性ガスのカーテン部をさらに備えたものである。

【００１３】プリント回路基板を加熱する加熱部と、冷
却する冷却部と、このプリント回路基板を搬送する搬送
部とからなるリフロー装置の冷却部において、雰囲気ガ
スを循環するファンから送風された雰囲気ガスがプリン
ト回路基板と熱交換した後、冷却用フィンを有する熱交
換器にて雰囲気ガス温度を再び冷却し、冷却後の雰囲気
ガスを再度ファンにて吸引し送風する雰囲気ガス循環経
路を備えたものである。

【００１４】雰囲気ガス循環経路内にヒーターと、雰囲
気ガス中に浮遊するフラックスを分解する触媒とをさら
に備えたものである。

【００１５】また、雰囲気ガス循環経路内に雰囲気ガス
中に浮遊するフラックスを吸着するフィルターをさらに
備えたのである。

【００１６】炉体部へのプリント回路基板の搬送出入口
の少なくとも一方にプリント回路基板を搬送する搬送部
を取り囲むトンネルとを備えたものである。

【００１７】また、プリント回路基板の搬送面に略直角
な方向に縦プレートを一つ以上設けたトンネルを備えた
ものである。

【００１８】さらに、縦プレートが炉体部内またはプリ
ント回路基板の搬送出入口方向に湾曲しているものを採
用するものである。

【００１９】プリント回路基板を搬送する搬送部と、搬
送部を外気より遮断するトンネルと、このトンネルとリ
フロー装置の出入口とを密着する接続構造とを備えた密
閉コンベアを連結するものである。

【００２０】また、この密閉コンベアは不活性ガスの供
給部を備えたものである。また、本発明のリフロー方法
は、リフロー半田付け後の状態を認識する検査機を備え
たリフロー装置を用い、この検査機の検査結果を解析
し、リフロー装置のリフロー条件にフィードバックする
機能と、検査結果より最適リフロー条件を解析し設定す
るものである。

【００２１】さらに、検査結果をクリーム半田の印刷条
件にフィードバックする機能と、検査結果より最適印刷
条件とリフロー条件を解析し設定するものである。

【００２２】また、検査結果を電子部品のマウント条件
にフィードバックする機能と、検査結果より最適マウン
ト条件とリフロー条件を解析し設定するものである。

【００２３】さらにまた、本発明のリフロー装置は、炉
体部と、この炉体部内に設けた電子部品を搭載したプリ
ント回路基板を加熱する加熱部と、このプリント回路基
板を搬送する搬送部と、不活性ガスの供給部と、プリン
ト回路基板の搬送面下に搬送方向と略直角方向に垂直に
縦プレートを一枚以上備えたものである。

【００２４】また、縦プレートは複数枚設けられ、これ
ら縦プレートを搬送方向につなげる構造を備えたもので
ある。

【００２５】

【作用】上記構成により、電子部品を搭載したプリント
回路基板は搬送部によって搬送されてリフロー炉体部内
を通過し、この通過する間リフロー炉体内に設けられた
加熱手段によって雰囲気を介し加熱され、この際半田が
再溶融することにより半田付けされるが、リフロー炉体
内の雰囲気は不活性ガス供給部からの不活性ガスの供給
によって所定の不活性ガス濃度に保たれるので、前記プ
リント回路基板における微細な電子部品の電極やプリン
ト回路基板上に形成された回路、接合に用いるクリーム
半田が酸化するのを防止し、前記半田付けが良好に行わ
れるようにすることができる。

【００２６】プリント回路基板を加熱する加熱手段の一
つとして用いる熱風を循環するファンの吸い込み口をプ
リント回路基板の搬送部の下側に設定するものとする
と、プリント回路基板を搬送することによって生じる炉
体内の気流の乱れを少なくしリフロー炉体内の雰囲気を
不活性ガス供給部からの不活性ガスの供給によって所定
の不活性ガス濃度に保つことができる。

【００２７】ファンの吸い込み口を搬送部の下側に設定
する方法としてファンの吸い込み口と搬送部の間にプレ
ートを有するものや、搬送部を囲むように端部を折り曲
げたプレートをさらに備えると、プリント回路基板を搬
送することによって生じる炉体内の気流の乱れを少なく
しリフロー炉体内の雰囲気を不活性ガス供給部からの不
活性ガスの供給によって所定の不活性ガス濃度に保つこ
とができる。

【００２８】さらに、プレート面からプリント回路基板
の搬送面に向けた熱風の吹き出し口と吹き出し口周辺以
外の端部を折り曲げた断面コ字状のプレートを備えるこ
とにより、プリント回路基板の下面からの熱風の吹き出
しによる炉体部内の気流の乱れを少なくしリフロー炉体
内の雰囲気を不活性ガス供給部からの不活性ガスの供給
によって所定の不活性ガス濃度に保つことができる。

【００２９】炉体部内へのプリント回路基板の搬送出入
口の少なくとも一方の上部または下部に炉体部内から漏
れるガスの強制排気と、強制排気量を調整する調整弁
と、プリント回路基板搬送面に向かって吹き出す不活性
ガスカーテン部とをさらに備えると、炉体部内への大気
巻き込みを抑えリフロー炉体内の雰囲気を所定の不活性
ガス濃度に保つことができる。

【００３０】雰囲気ガスを循環するファンから送風され
た雰囲気ガスがプリント回路基板と熱交換した後、冷却
用フィンを有する熱交換器にて雰囲気ガス温度を再び冷
却、冷却後の雰囲気ガスを再度ファンにて吸引送風する
雰囲気ガス循環経路を備えたものであると、ファンの吸
い込みによる炉体部内への大気巻き込みを抑えリフロー
炉体内雰囲気を所定の不活性ガス濃度に保つことができ
るとともに、雰囲気ガス中に浮遊するフラックスを冷却
用フィンにて回収することができる。

【００３１】プリント回路基板の冷却部の雰囲気ガス循
環経路内にヒーターと、雰囲気ガス中に浮遊するフラッ
クスを分解する触媒とを備えることによって、冷却部の
雰囲気ガス温度を昇温，凝固したフラックスを再度気
化、触媒による分解反応を生じさせ炉内雰囲気ガスの浄
化をすることができる。

【００３２】また、雰囲気ガス循環経路内に雰囲気ガス
中に浮遊するフラックスを吸着するフィルターを備える
と、さらに炉内雰囲気ガスの浄化をすることができる。

【００３３】炉体部へのプリント回路基板の搬送出入口
の少なくとも一方にプリント回路基板の搬送部を取り囲
むように設けたトンネル内に、プリント回路基板の搬送
面に略直角な方向に縦プレートを一つ以上ないしは、縦
プレートが炉体部内またはプリント回路基板の搬送出入
口方向に湾曲しているかたちで縦プレートを設けると、
炉体部内への大気巻き込みを抑えリフロー炉体内の雰囲
気を所定の不活性ガス濃度に保つことができる。

【００３４】リフロー装置の出入口と密着する接続構造
と、不活性ガスの供給部を備えたコンベアを連結するこ
とで、炉体部内への大気巻き込みを抑えリフロー炉体内
の雰囲気を所定の不活性ガス濃度に保つことができる。

【００３５】リフロー半田付け後の状態を認識する検査
機を備えたリフロー装置を用いたリフロー方法によりこ
の検査機の検査結果を解析し、リフロー装置のリフロー
条件，クリーム半田の印刷条件，電子部品のマウント条
件にフィードバックする機能と、検査結果より最適印刷
条件と最適マウント条件と最適リフロー条件を解析し設
定することで、半田付け品質を向上することができる。

【００３６】プリント回路基板の搬送面下に搬送方向と
略直角方向に垂直に縦プレートを複数枚設け、これら縦
プレートを搬送方向につなげる構造を備えることで、炉
体部内に生じる搬送方向の気流の流れを抑えて炉体部内
への大気巻き込みを防止することでリフロー炉体内の雰
囲気を所定の不活性ガス濃度に保つことができる。

【００３７】

【実施例】（実施例１）以下、本発明の実施例１のリフ
ロー装置について図面を参照して説明する。

【００３８】図１，図２に示すように、炉体部１のリフ
ロー炉体内１ａをコンベア２が縦通しており、電子部品
６を装着済みのプリント回路基板３が前工程から供給さ
れると、コンベア２はこれを搬送してリフロー炉体内１
ａを入口トンネル４から出口トンネル５へ所定の速度に
て通過させる。

【００３９】リフロー炉体内１ａは入口トンネル４から
複数のプリント回路基板３を予熱する予熱室１１と、予
熱されたプリント回路基板３を加熱する複数のリフロー
加熱室１２と、リフロー後のプリント回路基板３を冷却
する一つの冷却室１３に区画されている。

【００４０】予熱室１１のコンベア２の奥側部分には予
熱ヒータ１５が、またリフロー加熱室１２のコンベア２
の奥側部分にはリフロー加熱ヒータ１６が、冷却室１３
のコンベア２の奥側部分には冷却用の熱交換器１７がそ
れぞれ設けられている。

【００４１】また、各予熱室１１，リフロー加熱室１２
および冷却室１３のコンベア２の下側部分にはそれぞれ
ファンの吸い込み口１８ａを介してシロッコファン１８
が設けられている。

【００４２】また、各予熱室１１，リフロー加熱室１２
および冷却室１３の各底部には不活性ガス供給管２４が
流量計２２を経て接続され、不活性ガスであるＮ₂ガス
をバルブ２６を経て所定の流量にて各予熱室１１，リフ
ロー加熱室１２および冷却室１３内に送り込み、リフロ
ー炉体内１ａの雰囲気を所定の不活性ガス濃度に保つよ
うにしてある。

【００４３】リフロー炉体内１ａにはコンベア２の下面
にプレート２１が設けられている。このプレート２１に
よりリフロー炉体内１における気流は図２に示した矢印
１９をたどることになる。

【００４４】次に動作について説明する。各予熱室１
１，リフロー加熱室１２および冷却室１３の雰囲気は、
不活性ガス供給管２４からのガス供給によって所定の不
活性ガス濃度に設定されるとともに、予熱ヒーター１
５，リフロー加熱ヒーター１６および熱交換１７によっ
て所定の温度に設定され、しかも雰囲気はシロッコファ
ン１８の働きによって各室内全体におよぶ循環流をなす
ので、各予熱室１１，リフロー加熱室１２および冷却室
１３内の全域が均一な不活性ガス濃度と温度に制御され
る。

【００４５】また、プレート２１の存在によりプリント
回路基板３が各室内に搬送されてきても各室内における
循環流の流れは大きく変化しないので、各予熱室１１，
リフロー加熱室１２および冷却室１３内の全域が安定し
た均一な不活性ガス濃度に制御される。

【００４６】これによってリフロー炉体内１ａを通過す
るプリント回路基板３は、図３に示すように予熱室１１
にて１５０℃程度に加熱された後、リフロー加熱室１２
では、２２０℃まで加熱され、半田の再溶融によって半
田付けされる。ついで、冷却室１３にて冷却される。

【００４７】そして以上の工程が不活性ガスの所定の不
活性ガス濃度下で行われるので、微細な電子部品６の電
極やプリント回路基板３上に形成された回路、接合に用
いるクリーム半田などが加熱により酸化するのを終始防
止することができ、前記半田付けが良好に行われる。

【００４８】なお、本実施例では、プレート２１の両端
を折り曲げたが、この折り曲げはリフロー炉体内１ａの
各室内における循環流の流れを安定させるために部分的
に削除してもよい。

【００４９】（実施例２）図４は実施例２を示し、入口
トンネル４の入口に排気ダクト２７と、排気量調整弁２
７と、排気ブロワ２９と不活性ガスカーテン部３０とを
有する強制排気部を備えることにより、炉体部１内への
大気巻き込みを防止しリフロー炉体内１ａの雰囲気を所
定の不活性ガス濃度に保つとともに、炉体部１内から漏
れ出る不活性ガスを装置外の室内に放出することなく排
気ブロワ２９にてまとめて工場排気へ送り込む。また、
排気量を調整弁２８にて調整することによってより安定
した状態でリフロー炉体内の雰囲気を所定の不活性ガス
濃度に保つことができる。

【００５０】（実施例３）図５は実施例３を示し、冷却
室１３において、シロッコファン１８にて送風された雰
囲気ガスは加熱されたプリント回路基板３の熱を奪った
後熱交換器１７にて冷却され、再びシロッコファン１８
にて送風が繰り返され循環流が作られる。熱交換器１７
が背面にあるため、この循環流の経路内の雰囲気ガス中
に浮遊するフラックスを冷却用フィンを備えた熱交換器
１７にて回収することができる。この熱交換器１７は、
背面に取り出せる構造とすることで清掃作業の簡単化を
図っている。

【００５１】（実施例４）図５は実施例４を示し、冷却
室１３において、リフロー装置停止前にシロッコファン
１８により循環する雰囲気ガスの循環流の経路内に設け
たヒーター３１にて再度雰囲気ガスを加熱し凝固したフ
ラックスを気化、触媒３２で燃焼反応をおこさせフラッ
クスを浄化除去することができる。

【００５２】また、フラックスを除去するために循環流
の経路内にフィルタ３３をプリント回路基板３を搬送す
るコンベア２の下方に設けても良い。

【００５３】（実施例５）図６は実施例５を示し、入口
トンネル４において、基板搬送面に略直角な方向に炉体
１内部あるいはプリント回路基板３を搬送するコンベア
２の搬送出入口方向に湾曲しているかたちで縦プレート
３４を設けると、縦プレート３４に沿って気流の方向が
曲げられるので炉体内部からの不活性ガスの流出や炉体
１内部への大気巻き込みを抑えリフロー炉体内１ａの雰
囲気を所定の不活性ガス濃度に保つことができる。

【００５４】（実施例６）図７は実施例６を示し、リフ
ロー装置の出入口と密着する接続構造をもつ略密閉コン
ベア３６を接続することによりプリント回路基板３を搬
送するコンベア２が縦通するリフロー炉体内１ａへの大
気の巻き込みを抑止する。また、密閉コンベア３６に不
活性ガスの供給部３５を備えることでさらにリフロー炉
体内１ａへの大気の巻き込みを抑止し、リフロー炉体内
１ａの雰囲気を所定の不活性ガス濃度に保つことができ
る。

【００５５】（実施例７）図８は本発明の実施例７のリ
フロー方法を示し、リフロー半田付け後の状態を認識す
る検査機を備えたリフロー装置を用い、この検査機の検
査結果をそれまでに収集している印刷状態の検査結果
と、電子部品装着状態の検査結果とをあわせて実装状態
を解析し、その解析結果を最適印刷条件と最適マウント
条件と最適リフロー条件として設定することで、半田付
け品質を向上することができる。

【００５６】（実施例８）図９は実施例８を示し、搬送
部のプリント回路基板の搬送面下に搬送方向と略直角方
向に垂直に縦プレート３７を複数枚設け、これら縦プレ
ート３７を搬送方向につなげる構造を備えることで、炉
体部１内に生じる搬送方向の気流の流れを抑えて炉体部
１内への大気巻き込みを防止することでリフロー炉体内
１ａの雰囲気を所定の不活性ガス濃度に保つことができ
る。また、この縦プレート３７の連続体３８は、コンベ
ア２から落下したプリント回路基板３を受けとめリフロ
ー炉体内１ａから外に搬出するコンベア４０としても用
いることができる。

【００５７】

【発明の効果】以上の実施例の説明により明らかなよう
に、本発明のリフロー装置およびリフロー方法によれ
ば、プリント回路基板は搬送部によって搬送されてリフ
ロー炉体内を通過し、この通過する間リフロー炉体内に
設けられた加熱手段によって雰囲気を介し加熱され、こ
の際半田が再溶融することにより半田付けされるが、リ
フロー炉体内の雰囲気は不活性ガス供給部からの不活性
ガスの供給によって所定の不活性ガス濃度に保たれるの
で、前記プリント回路基板における微細な電子部品の電
極やプリント回路基板上に形成された回路、接合に用い
るクリーム半田が酸化するのを防止し、前記半田付けが
良好に行われるようにすることができるので歩留まりが
向上しコストを低減することができる。

【００５８】プリント回路基板を加熱する加熱手段の一
つとして用いる熱風を循環するファンの吸い込み口をプ
リント回路基板の搬送部の下側に設定するものとする
と、プリント回路基板を搬送することによって生じる炉
体部内の気流の乱れを少なくしリフロー炉体内の雰囲気
を不活性ガス供給部からの不活性ガスの供給によって所
定の不活性ガス濃度に保つことができ、連続生産時も酸
化防止を保証しやすい。

【００５９】ファンの吸い込み口を搬送部の下側に設定
する方法としてファンの吸い込み口と搬送部の間にプレ
ートを有するものや、搬送部を囲むように端部を折り曲
げたプレートをさらに備えると、プリント回路基板を搬
送することによって生じる炉体部内の気流の乱れを少な
くしてリフロー炉体内の雰囲気を不活性ガス供給部から
の不活性ガスの供給によって所定の不活性ガス濃度に保
ちやすく、酸化防止を確実に達成することができる。

【００６０】さらに、プレート面からプリント回路基板
の搬送面に向けた熱風の吹き出し口と吹き出し口周辺以
外の端部を折り曲げた断面コ字状のプレートを備えるこ
とにより、プリント回路基板の下面からの熱風の吹き出
しによる炉体部内の気流の乱れを少なくしリフロー炉体
内の雰囲気を不活性ガス供給部からの不活性ガスの供給
によって所定の不活性ガス濃度に保ちやすく、酸化防止
を確実に達成することができる。

【００６１】炉体部への基板の搬送出入口の少なくとも
一方の上部または下部に炉体部内から漏れるガスの強制
排気と、強制排気量を調整する調整弁と、プリント回路
基板の搬送面に向かって吹き出す不活性ガスのカーテン
部とをさらに備えると、炉体部内への大気巻き込みを抑
えリフロー炉体内の雰囲気を所定の不活性ガス濃度に保
ちやすく、酸化防止を確実に達成することができる。

【００６２】雰囲気ガスを循環するファンから送風され
た雰囲気ガスがプリント回路基板と熱交換した後、冷却
用フィンにて雰囲気ガス温度を再び冷却、冷却後の雰囲
気ガスを再度ファンにて吸引送風する雰囲気ガス循環経
路を備えたものであると、ファンの吸い込みによる炉体
部内への大気巻き込みを抑えリフロー炉体内の雰囲気を
所定の不活性ガス濃度に保つことができるとともに、雰
囲気ガス中に浮遊するフラックスを冷却用フィンにて回
収することができるので、過不足ない不活性ガス濃度で
酸化防止を保証するとともに炉体部内のフラックス除去
を行うことができる、装置メンテ性が向上する。

【００６３】基板冷却部の雰囲気ガス循環経路内にヒー
ターと、雰囲気ガス中に浮遊するフラックスを分解する
触媒とを備えることによって、冷却部の雰囲気ガス温度
を昇温，凝固したフラックスを再度気化、触媒による分
解反応を生じさせ炉内雰囲気ガスの浄化をすることがで
き、さらに装置メンテ性が向上するとともにプリント回
路基板の品質が向上する。

【００６４】また、雰囲気ガス循環経路内に雰囲気ガス
中に浮遊するフラックスを吸着するフィルターを備える
と、さらに炉内雰囲気ガスの浄化をすることができ、装
置メンテ性が向上するともに、プリント回路基板の品質
が向上する。

【００６５】炉体部へのプリント回路基板の搬送出入口
の少なくとも一方にプリント回路基板の搬送部を取り囲
むように設けたトンネル内に、プリント回路基板の搬送
面に略直角な方向に縦プレートを一つ以上ないしは、こ
の縦プレートが炉体部内またはプリント回路基板の搬送
出入口方向に湾曲しているかたちで縦プレートを設ける
と、炉体部内への大気巻き込みを抑えリフロー炉体内の
雰囲気を所定の不活性ガス濃度に保ちやすく、酸化防止
を確実に達成することができる。

【００６６】リフロー装置の出入口と密着する接続構造
と、不活性ガスの供給部を備えた密閉コンベアを連結す
ることで、炉体部内への大気巻き込みを抑え、リフロー
炉体内の雰囲気を所定の不活性ガス濃度に保ちやすく、
酸化防止を確実に達成することができる。

【００６７】リフロー半田付け後の状態を認識する検査
機を備えたリフロー装置を用い、この検査結果をリフロ
ー装置のリフロー条件，クリーム半田の印刷条件，電子
部品のマウント条件にフィードバックする機能と、検査
結果より最適印刷条件と最適マウント条件と最適リフロ
ー条件を解析し設定することで、半田付け品質が向上す
る。

【００６８】プリント回路基板の搬送面下に搬送方向と
略直角方向に垂直に縦プレートを複数枚設け、これら縦
プレートを搬送方向につなげる構造を備えることで、炉
体部内に生じる搬送方向の気流の流れを抑えて炉体内部
への大気巻き込みを防止することでリフロー炉体内の雰
囲気を所定の不活性ガス濃度に保ちやすく、酸化防止を
確実に達成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１のリフロー装置の構成を示す
正面断面略図

【図２】同リフロー加熱室の構成を示す側面断面略図

【図３】同プリント回路基板の処理行程中の温度変化を
示す特性図

【図４】同実施例２のリフロー装置の強制排気部の構成
を示す正面断面略図

【図５】同実施例３および実施例４の冷却室の構成を示
す側面断面略図

【図６】（ａ）同実施例５の出入口トンネルの構成を示
す平面断面略図（ｂ）同正面断面略図

【図７】同実施例６を示すプリント回路基板搬送コンベ
アの構成を示す正面断面略図

【図８】同実施例７のリフロー方法の工程を示すブロッ
ク図

【図９】同実施例８のリフロー装置の構成を示す正面断
面略図

【図１０】従来のリフロー装置の構成を示す正面断面略
図

【符号の説明】

１炉体部１ａリフロー炉体内２コンベア３プリント回路基板４入口トンネル５出口トンネル６電子部品１１予熱室１２リフロー加熱室１３冷却室１５予熱ヒータ１６リフロー加熱ヒータ１７熱交換器１８シロッコファン１８ａファンの吸い込み口２１プレート２２流量計２４不活性ガス供給管２６バルブ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者安藤学大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】炉体部と、この炉体部内に設けた電子部
品を搭載したプリント回路基板を加熱する加熱部と前記
プリント回路基板を搬送する搬送部と、加熱手段の一つ
として用いる熱風を循環するファンとを備え、ファンの
吸い込み口を前記搬送部の下側に備えたリフロー装置。
【請求項２】ファンの吸い込み口と搬送部の間にプレ
ートを備えた請求項１記載のリフロー装置。
【請求項３】搬送部を囲むように端部を折り曲げたプ
レートを備えた請求項１または２記載のリフロー装置。
【請求項４】プレート面からプリント回路基板の搬送
面に向けた熱風の吹き出し口と吹き出し口周辺以外の端
部を折り曲げた断面コ字状のプレートを備えた請求項
１，２または３記載のリフロー装置。
【請求項５】炉体部と、この炉体部内に設けた電子部
品を搭載したプリント回路基板を加熱する加熱部と、前
記プリント回路基板を搬送する搬送部と、不活性ガス供
給部と、前記炉体部へのプリント回路基板の搬送出入口
とを備え、この搬送出入口の少なくとも一方の上部また
は下部に炉体内部から漏れるガスの強制排気部を備えた
リフロー装置。
【請求項６】強制排気部に強制排気量を調整する調整
弁を備えた請求項５記載のリフロー装置。
【請求項７】プリント回路基板の搬送出入口の少なく
とも一方に搬送部のプリント回路基板の搬送面に向かっ
て吹き出す不活性ガスのカーテン部を備えた請求項５ま
たは６記載のリフロー装置。
【請求項８】炉体部と、この炉体部内に設けた電子部
品を搭載したプリント回路基板を加熱する加熱部と、前
記プリント回路基板を搬送する搬送部と、リフロー後の
前記プリント回路基板を冷却する冷却部とを備え、前記
冷却部に雰囲気ガスを循環するファンと、雰囲気ガス温
度を冷却する冷却用フィンを有する熱交換器を設けたリ
フロー装置。
【請求項９】ファンから送風された雰囲気ガスがプリ
ント回路基板と熱交換した後、冷却用フィンに雰囲気ガ
ス温度を再び冷却し、冷却後の雰囲気ガスを再度前記フ
ァンにて吸引し送風する雰囲気ガス循環経路を備えた請
求項８記載のリフロー装置。
【請求項１０】雰囲気ガス循環経路内にヒーターと、
雰囲気ガス中に浮遊するフラックスを分解する触媒とを
備えた請求項８また９記載のリフロー装置。
【請求項１１】雰囲気ガス循環経路内に雰囲気ガス中
に浮遊するフラックスを吸着するフィルターを備えた請
求項８，９または１０記載のリフロー装置。
【請求項１２】炉体部と、この炉体部内に設けた電子
部品を搭載したプリント回路基板を加熱する加熱部と、
前記プリント回路基板を搬送する搬送部と、不活性ガス
の供給部と、前記炉体部へのプリント回路基板の搬送出
入口とを備え、前記プリント回路基板の搬出入口の少な
くとも一方に搬送部を取り囲むトンネルを備えたリフロ
ー装置。
【請求項１３】搬送部のプリント回路基板の搬送面に
略直角な方向に縦プレートを一つ以上設けたトンネルを
備えた請求項１２記載のリフロー装置。
【請求項１４】炉体内部またはプリント回路基板の搬
送出入口方向に湾曲した縦プレートを備えた請求項１２
または１３記載のリフロー装置。
【請求項１５】プリント回路基板を搬送する搬送部
と、この搬送部を外気より遮断するトンネルと、このト
ンネルとリフロー装置の出入口とを密着する接続構造を
有する密閉コンベアとを備えたリフロー装置。
【請求項１６】不活性ガスの供給部を有する密閉コン
ベアを備えた請求項１５記載のリフロー装置。
【請求項１７】炉体部と、この炉体部内に設けた電子
部品を搭載したプリント回路基板を加熱する加熱部と、
このプリント回路基板を搬送する搬送部と、不活性ガス
の供給部とを備え、前記搬送部のプリント回路基板の搬
送面下に搬送方向と略直角方向に垂直に縦プレートを一
枚以上備えたリフロー装置。
【請求項１８】プリント回路基板の搬送面下に縦送方
向と略直角方向に垂直に複数枚の縦プレートと、これら
縦プレートを搬送方向につなげた構造を備えた請求項１
７記載のリフロー装置。
【請求項１９】リフロー半田付け後の状態を認識する
検査機を備えたリフロー装置を用い、前記検査機の検査
結果を解析し、前記リフロー装置のリフロー条件にフィ
ードバックする機能と、前記検査結果より最適リフロー
条件を解析し設定するリフロー方法。
【請求項２０】検査結果をクリーム半田の印刷条件に
フィードバックする機能と、前記検査結果を解析し、最
適印刷条件と最適リフロー条件を解析し設定する請求項
１９記載のリフロー方法。
【請求項２１】検査結果を電子部品のマウント条件に
フィードバックする機能と、検査結果を解析し、最適マ
ウント条件と最適リフロー条件を解析し設定する請求項
１９または２０記載のリフロー方法。