JP2003051672A - リフロー半田付け装置 - Google Patents
リフロー半田付け装置Info
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- JP2003051672A JP2003051672A JP2001237512A JP2001237512A JP2003051672A JP 2003051672 A JP2003051672 A JP 2003051672A JP 2001237512 A JP2001237512 A JP 2001237512A JP 2001237512 A JP2001237512 A JP 2001237512A JP 2003051672 A JP2003051672 A JP 2003051672A
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- wiring board
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- cream solder
- reflow soldering
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線基板上のクリーム半田を効率良く加熱す
ることによって小型かつ省電力型のリフロー半田付け装
置を提供する。 【解決手段】 配線基板５上にクリーム半田を介して電
子部品５ａを搭載した後、熱伝導率の大きいマグネシウ
ム合金製のワークテーブル２上に載置し、マスクプレー
ト６によって挟み込んだのち、トランスファー３によっ
て搬送台１上を１ブロックずつ矢印Ａ方向へ搬送し、加
熱ゾーン４においてヒータ７を内蔵したアルミニウム製
ブロック１ａにより直に加熱することで、配線基板５上
のクリーム半田を溶融して半田付けを行う。
ることによって小型かつ省電力型のリフロー半田付け装
置を提供する。 【解決手段】 配線基板５上にクリーム半田を介して電
子部品５ａを搭載した後、熱伝導率の大きいマグネシウ
ム合金製のワークテーブル２上に載置し、マスクプレー
ト６によって挟み込んだのち、トランスファー３によっ
て搬送台１上を１ブロックずつ矢印Ａ方向へ搬送し、加
熱ゾーン４においてヒータ７を内蔵したアルミニウム製
ブロック１ａにより直に加熱することで、配線基板５上
のクリーム半田を溶融して半田付けを行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板上に電子
部品を半田付け搭載する際に用いるリフロー半田付け装
置に関する。
部品を半田付け搭載する際に用いるリフロー半田付け装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の回路を構成する配線基板上に
電子部品を搭載するに際して、電子部品に表面実装部品
を使用した場合、予め配線基板上にクリーム半田を印刷
し、このクリーム半田の上に電子部品の半田接続部が位
置するように実装し、その後、リフロー炉内に配線基板
を通過させて例えば約２３０℃に加熱し、クリーム半田
を溶融して半田付けを行うリフロー半田付け処理が用い
られる。
電子部品を搭載するに際して、電子部品に表面実装部品
を使用した場合、予め配線基板上にクリーム半田を印刷
し、このクリーム半田の上に電子部品の半田接続部が位
置するように実装し、その後、リフロー炉内に配線基板
を通過させて例えば約２３０℃に加熱し、クリーム半田
を溶融して半田付けを行うリフロー半田付け処理が用い
られる。
【０００３】リフロー半田付け装置は、図４に示すよう
に、リフロー炉１１の内部に加熱のための熱源である上
部ヒータ１２ａ、下部ヒータ１２ｂ、熱風ノズル１３お
よびこれら熱源からの熱を半田付け対象品に伝熱するた
め炉内雰囲気を攪拌するプロペラファン１４を有し、リ
フロー炉１１を貫通するチェインコンベア１５によって
配線基板１６を矢印の方向に通過させるようにしてい
る。
に、リフロー炉１１の内部に加熱のための熱源である上
部ヒータ１２ａ、下部ヒータ１２ｂ、熱風ノズル１３お
よびこれら熱源からの熱を半田付け対象品に伝熱するた
め炉内雰囲気を攪拌するプロペラファン１４を有し、リ
フロー炉１１を貫通するチェインコンベア１５によって
配線基板１６を矢印の方向に通過させるようにしてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のリフロー半
田付け装置は、チェインコンベア１５によって所定速度
で搬送される配線基板上のクリーム半田を所定温度まで
加熱して溶融するため、予熱ゾーンおよびリフローゾー
ンをそれぞれ所定時間かけて連続して通過させる必要が
ある。したがって、この通過経路を確保するためにリフ
ロー炉１１は一般に大きく構成されており、装置全体も
それに合わせて大きくなる。また、このように大きく構
成されたリフロー炉１１内の雰囲気を所定温度まで加熱
する必要があるため、上部ヒータ１２ａや下部ヒータ１
２ｂの消費電力も大きい。
田付け装置は、チェインコンベア１５によって所定速度
で搬送される配線基板上のクリーム半田を所定温度まで
加熱して溶融するため、予熱ゾーンおよびリフローゾー
ンをそれぞれ所定時間かけて連続して通過させる必要が
ある。したがって、この通過経路を確保するためにリフ
ロー炉１１は一般に大きく構成されており、装置全体も
それに合わせて大きくなる。また、このように大きく構
成されたリフロー炉１１内の雰囲気を所定温度まで加熱
する必要があるため、上部ヒータ１２ａや下部ヒータ１
２ｂの消費電力も大きい。
【０００５】そこで、本発明においては、配線基板上の
クリーム半田を効率良く加熱することによって小型かつ
省電力型のリフロー半田付け装置を提供する。
クリーム半田を効率良く加熱することによって小型かつ
省電力型のリフロー半田付け装置を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明のリフロー半田付け装置は、配線基板を熱伝導率
の大きい材質のワークテーブル上に載置して搬送路中を
搬送する際、搬送されるワークテーブルをその下方より
直に加熱して配線基板上のクリーム半田を溶融するよう
に構成したものである。
本発明のリフロー半田付け装置は、配線基板を熱伝導率
の大きい材質のワークテーブル上に載置して搬送路中を
搬送する際、搬送されるワークテーブルをその下方より
直に加熱して配線基板上のクリーム半田を溶融するよう
に構成したものである。
【０００７】本発明によれば、配線基板上のクリーム半
田を効率良く加熱することができ、従来のように雰囲気
加熱のためにリフロー炉を大きくする必要がなく、小型
かつ省電力型のリフロー半田付け装置が得られる。
田を効率良く加熱することができ、従来のように雰囲気
加熱のためにリフロー炉を大きくする必要がなく、小型
かつ省電力型のリフロー半田付け装置が得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、配線基
板上にクリーム半田を介して電子部品を搭載し、前記ク
リーム半田を加熱溶融することにより半田付けを行うリ
フロー半田付け装置であって、前記配線基板を熱伝導性
を有するワークテーブル上に載置して搬送路中を搬送す
る搬送手段と、前記搬送路中を搬送されるワークテーブ
ルをその下方より直に加熱する加熱手段とを備えたこと
を特徴とするリフロー半田付け装置であり、ワークテー
ブルを加熱することによってワークテーブルに載置した
配線基板上のクリーム半田が熱伝導により溶融され、効
率良く半田付けを行うことができる。
板上にクリーム半田を介して電子部品を搭載し、前記ク
リーム半田を加熱溶融することにより半田付けを行うリ
フロー半田付け装置であって、前記配線基板を熱伝導性
を有するワークテーブル上に載置して搬送路中を搬送す
る搬送手段と、前記搬送路中を搬送されるワークテーブ
ルをその下方より直に加熱する加熱手段とを備えたこと
を特徴とするリフロー半田付け装置であり、ワークテー
ブルを加熱することによってワークテーブルに載置した
配線基板上のクリーム半田が熱伝導により溶融され、効
率良く半田付けを行うことができる。
【０００９】請求項２に記載の発明は、前記加熱手段
は、前記搬送路に沿って配置した複数の熱源によって構
成したものであることを特徴とする請求項１記載のリフ
ロー半田付け装置であり、搬送路に沿って配置した複数
の熱源による加熱量を制御することにより予熱、リフロ
ー加熱などの工程を順次行うことができる。
は、前記搬送路に沿って配置した複数の熱源によって構
成したものであることを特徴とする請求項１記載のリフ
ロー半田付け装置であり、搬送路に沿って配置した複数
の熱源による加熱量を制御することにより予熱、リフロ
ー加熱などの工程を順次行うことができる。
【００１０】請求項３に記載の発明は、前記ワークテー
ブルは、アルミニウムまたはマグネシウム合金によって
形成したものであることを特徴とする請求項１または２
記載のリフロー半田付け装置であり、熱伝導性の良いア
ルミニウムまたはマグネシウム合金によって効率良くワ
ークテーブル上の配線基板を加熱することができる。
ブルは、アルミニウムまたはマグネシウム合金によって
形成したものであることを特徴とする請求項１または２
記載のリフロー半田付け装置であり、熱伝導性の良いア
ルミニウムまたはマグネシウム合金によって効率良くワ
ークテーブル上の配線基板を加熱することができる。
【００１１】請求項４に記載の発明は、前記ワークテー
ブルは、前記配線基板上の電子部品搭載部を除いて覆う
マスクプレートによって前記配線基板を挟持するもので
あることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載
のリフロー半田付け装置であり、配線基板が反らないよ
うにワークテーブルへ接触させ、配線基板が可撓性を有
するフレキシブル基板であっても効率良く加熱すること
ができる。
ブルは、前記配線基板上の電子部品搭載部を除いて覆う
マスクプレートによって前記配線基板を挟持するもので
あることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載
のリフロー半田付け装置であり、配線基板が反らないよ
うにワークテーブルへ接触させ、配線基板が可撓性を有
するフレキシブル基板であっても効率良く加熱すること
ができる。
【００１２】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。
用いて説明する。
【００１３】図１は本発明の実施の形態におけるリフロ
ー半田付け装置の一部切り欠き斜視図、図２はワークテ
ーブルの組み立て構造を示す斜視図、図３は搬送台１の
詳細図である。
ー半田付け装置の一部切り欠き斜視図、図２はワークテ
ーブルの組み立て構造を示す斜視図、図３は搬送台１の
詳細図である。
【００１４】図１に示すように、本実施形態におけるリ
フロー半田付け装置では、搬送台１を構成する各アルミ
ニウム製ブロック１ａ，１ｂ上にそれぞれ載置されるワ
ークテーブル２を、トランスファー３によって１ブロッ
クずつ矢印Ａ方向へ搬送し、搬送台１の途中に設けた加
熱ゾーン４において加熱を行う。加熱ゾーン４の上部に
は加熱によって半田より分離するフラックスを吸引する
ためのダクト４ａを備える。
フロー半田付け装置では、搬送台１を構成する各アルミ
ニウム製ブロック１ａ，１ｂ上にそれぞれ載置されるワ
ークテーブル２を、トランスファー３によって１ブロッ
クずつ矢印Ａ方向へ搬送し、搬送台１の途中に設けた加
熱ゾーン４において加熱を行う。加熱ゾーン４の上部に
は加熱によって半田より分離するフラックスを吸引する
ためのダクト４ａを備える。
【００１５】トランスファー３は、ワークテーブル２を
保持するための切欠部３ａを備えており、矢印Ｙ方向へ
移動することによって切欠部３ａにワークテーブル２を
保持し、搬送台１から持ち上げる。そして、トランスフ
ァー３を矢印Ｘ方向へ１ブロック分移動し、矢印Ｙと逆
方向へ移動することによってワークテーブル２を搬送台
１上へ降ろし、矢印Ｘと逆方向へ移動して元の状態へ戻
る。トランスファー３は、このような工程を繰り返し行
うことでワークテーブル２を１ブロックずつ矢印Ａ方向
へ搬送する。
保持するための切欠部３ａを備えており、矢印Ｙ方向へ
移動することによって切欠部３ａにワークテーブル２を
保持し、搬送台１から持ち上げる。そして、トランスフ
ァー３を矢印Ｘ方向へ１ブロック分移動し、矢印Ｙと逆
方向へ移動することによってワークテーブル２を搬送台
１上へ降ろし、矢印Ｘと逆方向へ移動して元の状態へ戻
る。トランスファー３は、このような工程を繰り返し行
うことでワークテーブル２を１ブロックずつ矢印Ａ方向
へ搬送する。
【００１６】図２に示すように、ワークテーブル２はマ
グネシウム合金製の平板であり、その上面に配線基板５
を載置して、この配線基板５をマスクプレート６との間
で挟持するものである。配線基板５は、可撓性を有する
フィルム製のフレキシブル基板であり、この配線基板５
上にはクリーム半田を介して電子部品５ａが搭載され
る。マスクプレート６は、この配線基板５上の電子部品
５ａの搭載部を除いて覆うように中心を窓部６ａとして
いる。この窓部６ａは、クリーム半田中に含まれ、加熱
によって気化したフラックスを排出するためのものであ
る。
グネシウム合金製の平板であり、その上面に配線基板５
を載置して、この配線基板５をマスクプレート６との間
で挟持するものである。配線基板５は、可撓性を有する
フィルム製のフレキシブル基板であり、この配線基板５
上にはクリーム半田を介して電子部品５ａが搭載され
る。マスクプレート６は、この配線基板５上の電子部品
５ａの搭載部を除いて覆うように中心を窓部６ａとして
いる。この窓部６ａは、クリーム半田中に含まれ、加熱
によって気化したフラックスを排出するためのものであ
る。
【００１７】加熱ゾーン４は、図３に示すように６つの
アルミニウム製ブロック１ａにより構成される。アルミ
ニウム製ブロック１ａは、それぞれ熱源としてのヒータ
７を内蔵し、そのブロック上に置かれるワークテーブル
２をその下方より直に加熱する。また、この加熱ゾーン
４は、ワークテーブル２の搬送方向（矢印Ａ方向）に順
に、予熱ゾーン（プリヒート１，プリヒート２，プリヒ
ート３等）、リフローゾーン、冷却ゾーンとして構成さ
れ、各ゾーンによってヒータ７の設定温度が決められ
る。
アルミニウム製ブロック１ａにより構成される。アルミ
ニウム製ブロック１ａは、それぞれ熱源としてのヒータ
７を内蔵し、そのブロック上に置かれるワークテーブル
２をその下方より直に加熱する。また、この加熱ゾーン
４は、ワークテーブル２の搬送方向（矢印Ａ方向）に順
に、予熱ゾーン（プリヒート１，プリヒート２，プリヒ
ート３等）、リフローゾーン、冷却ゾーンとして構成さ
れ、各ゾーンによってヒータ７の設定温度が決められ
る。
【００１８】以上の構成のリフロー半田付け装置では、
予め、配線基板５上にクリーム半田を介して電子部品５
ａを搭載した後、ワークテーブル２上に載置し、マスク
プレート６によって挟み込んでおく。こうしてセットし
たワークテーブル２は、搬送台１へ順次送り込まれ、ト
ランスファー３によって搬送台１上を１ブロックずつ矢
印Ａ方向へ搬送される。
予め、配線基板５上にクリーム半田を介して電子部品５
ａを搭載した後、ワークテーブル２上に載置し、マスク
プレート６によって挟み込んでおく。こうしてセットし
たワークテーブル２は、搬送台１へ順次送り込まれ、ト
ランスファー３によって搬送台１上を１ブロックずつ矢
印Ａ方向へ搬送される。
【００１９】予熱ゾーンでは、次のリフローゾーンによ
る配線基板５上のクリーム半田の溶融処理に先駆けて、
ワークテーブル２上の配線基板５の予熱処理が行われ
る。次のリフローゾーンでは、配線基板５上のクリーム
半田が溶融する温度まで加熱さる。このとき、可撓性を
有するフレキシブル基板である配線基板５は熱によって
反ろうとするが、窓部６ａを有するマスクプレート６に
よって押さえ込まれているため反ることはない。また、
配線基板５がマスクプレート６によってワークテーブル
２上へ押さえ込まれるため、ワークテーブル２の熱は効
率良く配線基板５へと伝わる。
る配線基板５上のクリーム半田の溶融処理に先駆けて、
ワークテーブル２上の配線基板５の予熱処理が行われ
る。次のリフローゾーンでは、配線基板５上のクリーム
半田が溶融する温度まで加熱さる。このとき、可撓性を
有するフレキシブル基板である配線基板５は熱によって
反ろうとするが、窓部６ａを有するマスクプレート６に
よって押さえ込まれているため反ることはない。また、
配線基板５がマスクプレート６によってワークテーブル
２上へ押さえ込まれるため、ワークテーブル２の熱は効
率良く配線基板５へと伝わる。
【００２０】そして、冷却ゾーンでは、この溶融したク
リーム半田が固化する温度まで冷却して電子部品５ａが
配線基板５に固着される。なお、この冷却ゾーンでは、
リフロー条件、配線基板５上へ搭載する電子部品５ａの
種類によって半田が硬化する温度まで加熱する場合もあ
り得ることを付記する。
リーム半田が固化する温度まで冷却して電子部品５ａが
配線基板５に固着される。なお、この冷却ゾーンでは、
リフロー条件、配線基板５上へ搭載する電子部品５ａの
種類によって半田が硬化する温度まで加熱する場合もあ
り得ることを付記する。
【００２１】これらの各ゾーンは、それぞれヒータ７を
内蔵したアルミニウム製ブロック１ａであり、ワークテ
ーブル２はこのアルミニウム製ブロック１ａに直に接触
して加熱される。このとき、アルミニウムは熱伝導率が
大きいため、ヒータ７の熱は効率良くワークテーブル２
へと伝達され、ワークテーブル２上の配線基板５を温め
る。また、ワークテーブル２も、熱伝導率の大きなマグ
ネシウム合金製としているため、アルミニウム製ブロッ
ク１ａの熱はワークテーブル２上の配線基板５へと効率
良く伝達される。
内蔵したアルミニウム製ブロック１ａであり、ワークテ
ーブル２はこのアルミニウム製ブロック１ａに直に接触
して加熱される。このとき、アルミニウムは熱伝導率が
大きいため、ヒータ７の熱は効率良くワークテーブル２
へと伝達され、ワークテーブル２上の配線基板５を温め
る。また、ワークテーブル２も、熱伝導率の大きなマグ
ネシウム合金製としているため、アルミニウム製ブロッ
ク１ａの熱はワークテーブル２上の配線基板５へと効率
良く伝達される。
【００２２】このように本実施形態におけるリフロー半
田付け装置では、配線基板５を熱伝導率の大きい材質の
ワークテーブル２上に載置して搬送台１のアルミニウム
製ブロック１ａにより直に加熱することで、効率良く配
線基板５上のクリーム半田を溶融して半田付けを行うこ
とができる。したがって、本実施形態におけるリフロー
半田付け装置によれば、従来の雰囲気加熱のためにリフ
ロー炉を大きくする必要がなく、小型かつ省電力型のも
のとなる。
田付け装置では、配線基板５を熱伝導率の大きい材質の
ワークテーブル２上に載置して搬送台１のアルミニウム
製ブロック１ａにより直に加熱することで、効率良く配
線基板５上のクリーム半田を溶融して半田付けを行うこ
とができる。したがって、本実施形態におけるリフロー
半田付け装置によれば、従来の雰囲気加熱のためにリフ
ロー炉を大きくする必要がなく、小型かつ省電力型のも
のとなる。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、以下の効果を奏するこ
とができる。
とができる。
【００２４】（１）配線基板を熱伝導率の大きい材質の
ワークテーブル上に載置して搬送路中を搬送する際、搬
送されるワークテーブルをその下方より直に加熱して配
線基板上のクリーム半田を溶融するように構成したこと
で、配線基板上のクリーム半田を効率良く加熱すること
ができ、従来の雰囲気加熱のためにリフロー炉を大きく
する必要がなく、小型かつ省電力型のリフロー半田付け
装置が得られる。
ワークテーブル上に載置して搬送路中を搬送する際、搬
送されるワークテーブルをその下方より直に加熱して配
線基板上のクリーム半田を溶融するように構成したこと
で、配線基板上のクリーム半田を効率良く加熱すること
ができ、従来の雰囲気加熱のためにリフロー炉を大きく
する必要がなく、小型かつ省電力型のリフロー半田付け
装置が得られる。
【００２５】（２）加熱手段を、搬送路に沿って配置し
た複数の熱源によって構成したことで、搬送路に沿って
配置した複数の熱源による加熱量を制御することにより
予熱、リフロー加熱などの工程を順次行い、配線基板上
のクリーム半田を効率良く溶融して半田付けを行うこと
が可能となる。
た複数の熱源によって構成したことで、搬送路に沿って
配置した複数の熱源による加熱量を制御することにより
予熱、リフロー加熱などの工程を順次行い、配線基板上
のクリーム半田を効率良く溶融して半田付けを行うこと
が可能となる。
【００２６】（３）ワークテーブルは、配線基板上の電
子部品搭載部を除いて覆うマスクプレートによって配線
基板を挟持するものとすることで、配線基板が反らない
ようにワークテーブルへ接触させ、配線基板が可撓性を
有するフレキシブル基板であっても効率良く加熱して半
田付けを行うことが可能となる。
子部品搭載部を除いて覆うマスクプレートによって配線
基板を挟持するものとすることで、配線基板が反らない
ようにワークテーブルへ接触させ、配線基板が可撓性を
有するフレキシブル基板であっても効率良く加熱して半
田付けを行うことが可能となる。
【図１】本発明の実施の形態におけるリフロー半田付け
装置の一部切り欠き斜視図
装置の一部切り欠き斜視図
【図２】ワークテーブルの組み立て構造を示す斜視図
【図３】搬送台の詳細図
【図４】従来のリフロー半田付け装置の概略構成図
１ 搬送台
１ａ，１ｂ アルミニウム製ブロック
２ ワークテーブル
３ トランスファー
４ 加熱ゾーン
４ａ ダクト
５ 配線基板
５ａ 電子部品
６ マスクプレート
６ａ 窓部
７ ヒータ
Claims (4)
- 【請求項１】 配線基板上にクリーム半田を介して電子
部品を搭載し、前記クリーム半田を加熱溶融することに
より半田付けを行うリフロー半田付け装置であって、前
記配線基板を熱伝導率の大きい材質のワークテーブル上
に載置して搬送路中を搬送する搬送手段と、前記搬送路
中を搬送されるワークテーブルをその下方より直に加熱
する加熱手段とを備えたことを特徴とするリフロー半田
付け装置。 - 【請求項２】 前記加熱手段は、前記搬送路に沿って配
置した複数の熱源によって構成したものであることを特
徴とする請求項１記載のリフロー半田付け装置。 - 【請求項３】 前記ワークテーブルは、アルミニウムま
たはマグネシウム合金によって形成したものであること
を特徴とする請求項１または２記載のリフロー半田付け
装置。 - 【請求項４】 前記ワークテーブルは、前記配線基板上
の電子部品搭載部を除いて覆うマスクプレートによって
前記配線基板を挟持するものであることを特徴とする請
求項１から３のいずれかに記載のリフロー半田付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001237512A JP2003051672A (ja) | 2001-08-06 | 2001-08-06 | リフロー半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001237512A JP2003051672A (ja) | 2001-08-06 | 2001-08-06 | リフロー半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003051672A true JP2003051672A (ja) | 2003-02-21 |
Family
ID=19068587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001237512A Withdrawn JP2003051672A (ja) | 2001-08-06 | 2001-08-06 | リフロー半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003051672A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006006253A1 (ja) * | 2004-07-12 | 2006-01-19 | Hitachi, Ltd. | 電子装置の製造方法、はんだ付け方法及び熱遮蔽治具 |
| WO2019150899A1 (ja) * | 2018-02-02 | 2019-08-08 | 浜名湖電装株式会社 | 電気部品製造装置および電気部品の製造方法 |
-
2001
- 2001-08-06 JP JP2001237512A patent/JP2003051672A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006006253A1 (ja) * | 2004-07-12 | 2006-01-19 | Hitachi, Ltd. | 電子装置の製造方法、はんだ付け方法及び熱遮蔽治具 |
| WO2019150899A1 (ja) * | 2018-02-02 | 2019-08-08 | 浜名湖電装株式会社 | 電気部品製造装置および電気部品の製造方法 |
| JP2019134136A (ja) * | 2018-02-02 | 2019-08-08 | 浜名湖電装株式会社 | 電気部品製造装置および電気部品の製造方法 |
| CN111655416A (zh) * | 2018-02-02 | 2020-09-11 | 浜名湖电装株式会社 | 电气零件制造装置及电气零件的制造方法 |
| JP7024464B2 (ja) | 2018-02-02 | 2022-02-24 | 浜名湖電装株式会社 | 電気部品製造装置および電気部品の製造方法 |
| CN111655416B (zh) * | 2018-02-02 | 2022-03-25 | 浜名湖电装株式会社 | 电气零件制造装置及电气零件的制造方法 |
| US11618107B2 (en) | 2018-02-02 | 2023-04-04 | Hamanakodenso Co., Ltd. | Device for manufacturing electric component and method for manufacturing electric component |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20090911 |