JP3138486B2 - 伝熱リフローはんだ付け装置 - Google Patents

伝熱リフローはんだ付け装置

Info

Publication number
JP3138486B2
JP3138486B2 JP2475991A JP2475991A JP3138486B2 JP 3138486 B2 JP3138486 B2 JP 3138486B2 JP 2475991 A JP2475991 A JP 2475991A JP 2475991 A JP2475991 A JP 2475991A JP 3138486 B2 JP3138486 B2 JP 3138486B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
heater block
cooling
heater
block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2475991A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04270063A (ja
Inventor
孝夫 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tamura Corp filed Critical Tamura Corp
Priority to JP2475991A priority Critical patent/JP3138486B2/ja
Publication of JPH04270063A publication Critical patent/JPH04270063A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3138486B2 publication Critical patent/JP3138486B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、主として熱伝導性の良
いワーク(例えば部品搭載アルミ基板、セラミック基
板)の伝熱リフローはんだ付けに適する伝熱リフローは
んだ付け装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図3に示されるように、従来の伝熱リフ
ローはんだ付け装置は、複数のプリヒート用ヒータブロ
ック11の下流側にリフロー用ヒータブロック12を配置
し、このリフロー用ヒータブロック12の下流側にワーク
冷却用ブロック13を配置する。さらに、一端のプーリ14
から他端のプーリ15にわたってワーク搬送ベルト16を無
端状に巻掛ける。そして、このワーク搬送ベルト16を各
ブロック11,12,13の上面を経て回行移動することによ
り、このベルト16上に載せたワーク(部品搭載基板)P
を搬送しながら、各ヒータブロック11,12から発生した
熱を前記搬送ベルト16を通してワークPに伝えるととも
に、ワーク冷却用ブロック13により搬送ベルト16を通し
てワークPを強制冷却する。
【0003】このワーク(部品搭載基板)Pの温度プロ
ファイルは、図4に示されるように、複数のプリヒート
用ヒータブロック11上ではワークPを180 ℃以下の比較
的低温でプリヒート(予加熱)し、リフロー用ヒータブ
ロック12上ではワークPを210 ℃以上の高温に加熱し
て、ワークPに塗布されているソルダペーストを溶融す
る。このリフロー用ヒータブロック12を通過したワーク
Pは、ワーク冷却用ブロック13で空冷されている冷却プ
レートにより短時間のうちに150 ℃以下まで冷却され
る。これにより、溶融はんだが固化されて、基板と搭載
部品との間に両者を導電連結するはんだ継手部が形成さ
れる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このように、リフロー
用ヒータブロック12上でリフローされた溶融はんだをワ
ーク冷却用ブロック13により一気に冷却する従来の伝熱
リフローはんだ付け装置では、ワークPが熱伝導性の良
い基板(アルミ基板等)と熱容量の大きな基板搭載部品
とからなる場合、その間に形成されたはんだ継手部は、
基板側(冷却プレート側)の急速温度降下に対して部品
側の温度降下速度が伴なわず、はんだ継手部の温度分布
に著しい不均衡が生じて、はんだ継手部に内部応力が生
じ、これが継手強度に影響を与える欠点があった。
【0005】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、伝熱リフローはんだ付け装置において、熱伝導性
の良い基板と熱容量の大きな搭載部品との間に形成され
るはんだ継手部に発生する内部応力による継手強度に与
える影響をできるだけ少なくすることを目的とするもの
である。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、ワークを搬送
しながらワクへ伝導される熱によりリフローはんだ付
けを行う伝熱リフローはんだ付け装置において、ワーク
を徐々に加熱するプリヒート用ヒータブロックと、この
プリヒート用ヒータブロックの下流側に配置されワーク
へ伝導される熱によりワークに塗布されているソルダペ
ーストを溶融するリフロー用ヒータブロックと、この
フロー用ヒータブロックの下流側に配置されワークの冷
却速度を遅らせるように加熱調節することでワークを緩
やかに冷却するワーク冷却速度調整用ヒータブロック
と、このワーク冷却速度調整用ヒータブロックの下流側
に配置されワークを急速に冷却するワーク冷却用ブロッ
クとを具備したものである。
【0007】
【作用】本発明は、リフロー用ヒータブロックからワー
クへ伝導される熱によりリフローはんだ付けを行った
後、ワーク冷却速度調整用ヒータブロックによりワー
冷却速度を調節して、はんだ継手部の温度分布に著し
い不均衡が生じないように緩やかに冷却し、はんだ継手
部における内部応力の発生を抑える。その後、ワーク冷
却用ブロックによりワークを急速に冷却する。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1および図2を
参照して詳細に説明する。
【0009】図1に示されるように、複数のプリヒート
用ヒータブロック11の下流側にリフロー用ヒータブロッ
ク12を配置し、このリフロー用ヒータブロック12の下流
側にワーク冷却速度調整用ヒータブロック21を配置し、
このワーク冷却速度調整用ヒータブロック21の下流側に
ワーク冷却用ブロック13を配置する。
【0010】前記複数のプリヒート用ヒータブロック11
およびリフロー用ヒータブロック12は、それぞれが個々
に温度制御可能である。前記ワーク冷却速度調整用ヒー
タブロック21は、プリヒート用ヒータブロック11と同寸
法に形成した温度制御可能のヒータブロックである。前
記ワーク冷却用ブロック13はワーク搬送面に空冷式冷却
プレートを備えている。
【0011】さらに、一端のプーリ14から他端のプーリ
15にわたってワーク搬送ベルト16を無端状に巻掛ける。
そして、このワーク搬送ベルト16の上側回行部を各ブロ
ック11,12,21,13の上面を経て移送することにより、
このベルト16上に載せたワーク(部品搭載基板)Pを搬
送しながら、各ヒータブロック11,12,21から発生した
熱を搬送ベルト16を通してワークPに伝導するか、また
はワーク冷却用ブロック13により搬送ベルト16を通して
ワークPを強制冷却する。
【0012】次に、図2を参照して図1の実施例の作用
を説明すると、複数のプリヒート用ヒータブロック11上
では搬送ベルト16を通してワークPを徐々に加熱して、
180℃以下の比較的低温でプリヒートする。
【0013】リフロー用ヒータブロック12上では、設定
温度を高温に設定されたリフロー用ヒータブロック12か
ら搬送ベルト16を通してワークPへ伝導される多量の熱
によりワークPを210 ℃以上の高温に加熱して、ワーク
(基板と搭載部品との間)に塗布されているソルダペー
ストを溶融する。
【0014】このようにしてリフロー温度まで加熱され
たワークPは、ワーク冷却速度調整用ヒータブロック21
によりワークの冷却速度を遅らせるように、特に熱容量
の大きな基板搭載部品に対し熱伝導性の良いアルミ基板
等の冷却速度を遅らせるように少量の熱により加熱調節
することにより、このヒータブロック21上では180 ℃以
下に降下しない速度で緩やかに冷却される。このヒータ
ブロック21の温度制御により任意の冷却速度を得るよう
にする。
【0015】したがって、前記基板と搭載部品との間の
溶融はんだが固化してはんだ継手部が形成される初期段
階で、このはんだ継手部の基板側の温度降下速度と部品
側の温度降下速度とを同調させることができ、これによ
り、はんだ継手部の温度分布に著しい不均衡が生じない
ので、はんだ継手部における内部応力の発生を抑えるこ
とができる。
【0016】ワーク冷却速度調整用ヒータブロック21を
通過したワークPは、ワーク冷却用ブロック13で空冷さ
れている冷却プレートにより短時間のうちに150 ℃以下
まで急速に冷却される。
【0017】
【発明の効果】本発明によれば、伝熱リフローはんだ付
け装置において、リフロー用ヒータブロックの下流側に
ワーク冷却速度調整用ヒータブロックを配置したから、
ワークが熱伝導性の良い基板と熱容量の大きな搭載部品
とからなるような場合でも、ワーク冷却速度調整用ヒー
タブロックによりワークの冷却速度を調節することによ
り、基板と部品との間の溶融はんだが固化してはんだ継
手部が形成される初期段階で、はんだ継手部の温度分布
に著しい不均衡が生じないように緩やかに冷却し、はん
だ継手部における内部応力の発生を抑えて、内部応力に
よる継手強度の低下を抑制できるとともに、その後のワ
ーク冷却用ブロックでの急速冷却により、必要な継手強
度を確保できる。すなわち、ワーク冷却速度調整用ヒー
タブロックおよびワーク冷却用ブロックの2種類の冷却
手段により、ワーク冷却速度を途中で可変制御して、最
適な冷却温度プロファイルが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の伝熱リフローはんだ付け装置の一実施
例を示す平面図である。
【図2】同上伝熱リフローはんだ付け装置の温度プロフ
ァイルを示すグラフである。
【図3】従来の伝熱リフローはんだ付け装置を示す平面
図である。
【図4】同上従来伝熱リフローはんだ付け装置の温度プ
ロファイルを示すグラフである。
【符号の説明】
P ワーク 12 リフロー用ヒータブロック 21 ワーク冷却速度調整用ヒータブロック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI // B23K 101:42 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 1/00 - 3/08 B23K 31/02 310 H05K 3/34 507

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワークを搬送しながらワークへ伝導され
    る熱によりリフローはんだ付けを行う装置において、ワークを徐々に加熱するプリヒート用ヒータブロック
    と、 このプリヒート用ヒータブロックの下流側に配置されワ
    ークへ伝導される熱によりワークに塗布されているソル
    ダペーストを溶融するリフロー用ヒータブロックと、 この リフロー用ヒータブロックの下流側に配置されワー
    クの冷却速度を遅らせるように加熱調節することでワー
    クを緩やかに冷却するワーク冷却速度調整用ヒータブロ
    ックと、 このワーク冷却速度調整用ヒータブロックの下流側に配
    置されワークを急速に冷却するワーク冷却用ブロックと
    を具備 したことを特徴とする伝熱リフローはんだ付け装
    置。
JP2475991A 1991-02-19 1991-02-19 伝熱リフローはんだ付け装置 Expired - Fee Related JP3138486B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2475991A JP3138486B2 (ja) 1991-02-19 1991-02-19 伝熱リフローはんだ付け装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2475991A JP3138486B2 (ja) 1991-02-19 1991-02-19 伝熱リフローはんだ付け装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04270063A JPH04270063A (ja) 1992-09-25
JP3138486B2 true JP3138486B2 (ja) 2001-02-26

Family

ID=12147078

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2475991A Expired - Fee Related JP3138486B2 (ja) 1991-02-19 1991-02-19 伝熱リフローはんだ付け装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3138486B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11618107B2 (en) 2018-02-02 2023-04-04 Hamanakodenso Co., Ltd. Device for manufacturing electric component and method for manufacturing electric component

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3220635B2 (ja) * 1996-02-09 2001-10-22 松下電器産業株式会社 はんだ合金及びクリームはんだ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11618107B2 (en) 2018-02-02 2023-04-04 Hamanakodenso Co., Ltd. Device for manufacturing electric component and method for manufacturing electric component

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04270063A (ja) 1992-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5770835A (en) Process and apparatus and panel heater for soldering electronic components to printed circuit board
EP0279604B1 (en) Focused convection reflow soldering method and apparatus
JP2793528B2 (ja) ハンダ付け方法、ハンダ付け装置
TWI240336B (en) Manufacturing apparatus of electronic device, manufacturing method of electronic device, and manufacturing program of electronic device
US6575352B2 (en) Apparatus and method for soldering electronic components to printed circuit boards
US5236117A (en) Impact solder method and apparatus
WO2007077727A1 (ja) リフロー装置
JP3138486B2 (ja) 伝熱リフローはんだ付け装置
US4504008A (en) Method and apparatus for reflowing solder stripes on articles
US5381945A (en) Process for soldering materials like printed circuit boards or sets of components in electronics or metals in engineering work
JPH04270062A (ja) 伝熱リフローはんだ付け装置
JPS6384767A (ja) リフロ−炉
JPS62144876A (ja) 電子部品の半田付け装置
JP2004214553A (ja) リフロー炉
JP2597695Y2 (ja) リフロー炉
JPH0645747A (ja) リフロー装置
JPS6179293A (ja) 電子部品の取付け方法
JP2003051672A (ja) リフロー半田付け装置
JPS5994572A (ja) 半田リフロ−装置
JP2002324972A (ja) リフロー装置およびそれを用いたリフローはんだ付け方法
JPH10112583A (ja) リフローハンダ付け方法およびその装置
JPS6192780A (ja) 蒸気相はんだ付け装置
JP2705280B2 (ja) リフロー装置
JP2862485B2 (ja) プリント配線板に電子部品をはんだ付けする方法と装置、およびその方法を用いた組立体の製造方法
JPH07131149A (ja) リフローハンダ付け装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees