JPS5994572A - 半田リフロ−装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 不発明は被半田付部材を半田付は処理するときに用いる
もので、例えば混成集積回路基板上の所定部位に半導体
部品等の電子部品を半田付けで取り付ける際に用いる半
田リフロー装置に関する〇一般に混成集積回路基板に半
導体部品等の電子部品を半田付けするには一定速度のベ
ルトに載せ予備加熱部（約１５０°Ｃ）本加熱部（約２
２０°Ｃ）および冷却部の３つの雰囲気の中を通過させ
ることによシ得られる。

この様な半田リフロー装置では次の様な欠点があった。

（１）不加熱前後の温度の立ち上シ立ち下がシが遅いた
め電子部品が必要以上に加熱されクワレおよび特性劣化
になシやすい。（２）ベルト速度が一定のため所定の半
田付は条件を満足するために各雰囲気の長さが大きくな
るため装置が大型になシ設置面積を大きく必要とする。

（３）被加熱部材以外に熱容量の大きな雰囲気を常に加
熱するため電力消費が大きい。（４）装置のウオーミン
グ・アップが長い。

不発明はかかる欠点を改善するもので、被加熱部材の下
部よシネ加熱の手前で所定時間予備加熱し、前記予備加
熱温度を保ったまま次の不加熱部に移動した後裔加熱部
を停止し冷却することによシ被加熱部材を半田付けする
装置を提供する。

以下図面を用いて詳細に説明をする０第１図は半田付け
するための温度プロファイルの一例で予偏加熱温度ｔｌ
（’Ｏ）’を所定時間Ｔｘ（ｍｉｎ）加熱した後、ピー
ク設定温度を１３　（’Ｃ）とし半田溶融温度ｔ２（’
Ｃ）で所定時間Ｔ３−Ｔ１（ｍｉｎ）本加熱した状態を
示したものである。

第２図は従来の半田リフロー装置の略図で被半田付部材
１全搬送部５モータ６および制御部７によシ一定速度で
予備加熱部２、不加熱部３および冷却部４の３つの雰囲
気中を通過し半田付けするものである。

第３図は不発明による半田リフロー装置の略図で予備加
熱部２′ヲ被加熱部材１′の下部よシ直接赤外線等によ
シ予備加熱しながら搬送部５′、モータ６′および制御
部７′によシ本加熱３′の手前まで移動させながら所定
時間予備加熱をし、前記予備加熱を保ったまま集光型に
よる不加熱部３′の下を通過させた後裔加熱を停止し溶
けた半田を冷却部４′によシ冷却　固することのできる
電力消費の少ない小型な半田リフロー装置を提供できる
。

さらに不発明では第１図に示した半田溶融時の温度プロ
ファイルｔ２→ｔ３→ｔ２　の処理時間を従来の半田リ
ンロー装置より短縮できるため熱に弱い半田付は部品の
クワレおよび特性劣を防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は半田リフローの温度プロファイル、第２図は従
来の半田リフロー装置の略図、第３図は不発明による略
図をそれぞれ示したものである。 なお図において、１．１’・・・被半田付部材、２゜２
′・・・・・予備加熱部、３，３′・・・・・不加熱部
、４，４′・・・・・冷却部、５，５′・・・・搬送部
、６，６′　　・・モータ（駆動部）、７，７′　　・
・制御部、である。 代理人　弁理士　　内　原　　　町−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 被半田付部材を下部よシ所定時間、面加熱する予備加熱
   部と・前記予備加熱部を所定の予備加熱温度に保ったま
   ま不加熱部に移動させる搬送部と、前記不加熱部の加熱
   終了後予備加熱および本加熱を停止し冷却する機構とを
   具備したことを特徴とする半田リフロー装置。