JP3050531B2 - 半田リフロー装置 - Google Patents
半田リフロー装置Info
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- JP3050531B2 JP3050531B2 JP9058043A JP5804397A JP3050531B2 JP 3050531 B2 JP3050531 B2 JP 3050531B2 JP 9058043 A JP9058043 A JP 9058043A JP 5804397 A JP5804397 A JP 5804397A JP 3050531 B2 JP3050531 B2 JP 3050531B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田リフロー装置
に関し、特に窒素ガス（Ｎ2)等の非酸化雰囲気中で半田
リフローを行う半田リフロー装置に関するものである。
に関し、特に窒素ガス（Ｎ2)等の非酸化雰囲気中で半田
リフローを行う半田リフロー装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半田箔又は粘着性を有するペースト状の
半田（ペースト半田）を介して半導体素子（チップ）を
支持板上に載置し、これを加熱炉に通して半導体素子を
支持板にろう付けする方法いわゆる半田リフローは公知
である。半田リフロー（リフローソルダリング）は予め
接合箇所に半田を配置した後、外部の熱源から供給する
熱により半田を溶融させ、半田付けする方法である。外
部の熱源から供給する熱は、熱風加熱、抵抗によるジュ
ール熱、赤外線放射エネルギ熱、レーザ光照射によるレ
ーザ熱、不活性溶剤の蒸発潜熱が使用される。
半田（ペースト半田）を介して半導体素子（チップ）を
支持板上に載置し、これを加熱炉に通して半導体素子を
支持板にろう付けする方法いわゆる半田リフローは公知
である。半田リフロー（リフローソルダリング）は予め
接合箇所に半田を配置した後、外部の熱源から供給する
熱により半田を溶融させ、半田付けする方法である。外
部の熱源から供給する熱は、熱風加熱、抵抗によるジュ
ール熱、赤外線放射エネルギ熱、レーザ光照射によるレ
ーザ熱、不活性溶剤の蒸発潜熱が使用される。
【０００３】図４は、半田リフローを行って半導体素子
を支持板上に固定する半田リフロー装置を示す。この半
田リフロー装置は、それぞれ異なる温度に設定される６
個の加熱・冷却用プレート（１〜６）と、加熱・冷却用
プレート（１〜６）の上方に滑動可能に配置されたベル
ト（７）と、ベルト（７）を介して複数の加熱・冷却用
プレート（１〜５）の上方を覆うように配置されたカバ
ー（８）と、ベルト（７）を移動するための駆動装置
（９）とを備える。各加熱・冷却用プレート（１〜６）
での処理温度は互いに相違するため、互いに他のプレー
トの熱的影響を受けないように相互に離間して配置され
る。ベルト（７）は、図１に示すように、加熱・冷却用
プレート（１〜６）の上方を円滑に滑動できるように加
熱・冷却用プレート（１〜６）との間に若干の隙間をも
って配置される。
を支持板上に固定する半田リフロー装置を示す。この半
田リフロー装置は、それぞれ異なる温度に設定される６
個の加熱・冷却用プレート（１〜６）と、加熱・冷却用
プレート（１〜６）の上方に滑動可能に配置されたベル
ト（７）と、ベルト（７）を介して複数の加熱・冷却用
プレート（１〜５）の上方を覆うように配置されたカバ
ー（８）と、ベルト（７）を移動するための駆動装置
（９）とを備える。各加熱・冷却用プレート（１〜６）
での処理温度は互いに相違するため、互いに他のプレー
トの熱的影響を受けないように相互に離間して配置され
る。ベルト（７）は、図１に示すように、加熱・冷却用
プレート（１〜６）の上方を円滑に滑動できるように加
熱・冷却用プレート（１〜６）との間に若干の隙間をも
って配置される。
【０００４】加熱・冷却用プレート（１〜６）のうち、
図４の右側に配置された４個の加熱用プレート（１〜
４）はろう材を加熱し、図４の左側に配置された２個の
冷却用プレート（５、６）はろう材を冷却する。
図４の右側に配置された４個の加熱用プレート（１〜
４）はろう材を加熱し、図４の左側に配置された２個の
冷却用プレート（５、６）はろう材を冷却する。
【０００５】可撓性を有する帯状の耐熱性樹脂から成る
ベルト（７）は、駆動装置（９）によって加熱・冷却用
プレート（１〜６）の上方を図４の右側から左側に向か
って移動が可能に配置される。図示しないが、実際のベ
ルト（７）は、加熱・冷却用プレート（１〜６）の上方
と下方を包囲するように環状に設けられ、加熱・冷却用
プレート（１〜６）の回りを反時計方向に回転される。
ベルト（７）は、駆動装置（９）によって加熱・冷却用
プレート（１〜６）の上方を図４の右側から左側に向か
って移動が可能に配置される。図示しないが、実際のベ
ルト（７）は、加熱・冷却用プレート（１〜６）の上方
と下方を包囲するように環状に設けられ、加熱・冷却用
プレート（１〜６）の回りを反時計方向に回転される。
【０００６】主として加熱用プレート（１〜４）からの
熱の外部への放散を抑制すると共に、ベルト（７）上に
配置された支持板（リードフレーム）及びろう材を効率
良く加熱するため、加熱用プレート（１〜４）の上方に
配置されたカバー（８）は、底面が開放し且つ底面側が
下方に向かって広がる末広がりの断面形状を有するキャ
ップ状に形成される。
熱の外部への放散を抑制すると共に、ベルト（７）上に
配置された支持板（リードフレーム）及びろう材を効率
良く加熱するため、加熱用プレート（１〜４）の上方に
配置されたカバー（８）は、底面が開放し且つ底面側が
下方に向かって広がる末広がりの断面形状を有するキャ
ップ状に形成される。
【０００７】図４に示す半田リフロー装置を使用して支
持板に半導体素子をろう付けするとき、複数の支持板が
互いに並列に連結されたリードフレームを用意する。次
に、スクリーン印刷等によりろう材としての半田を各支
持板の上面に供給する。その後、支持板の上面の半田上
に半導体素子を載置するが、このとき、半導体素子は半
田の粘着力によって支持板に仮固着される。続いて、半
導体素子を固着したリードフレームをベルト（７）上に
配置し、ベルト（７）を図１の右側から左側に向かって
移動する。これによって、リードフレームは加熱・冷却
用プレート（１〜６）の上方をプレート（１）からプレ
ート（６）側に向かって移動し、リードフレーム上の半
田は、加熱・冷却用プレート（１〜６）の設定温度に基
づく温度プロファイルで加熱され、冷却される。これに
より、半田は一度溶融した後に硬化し、半導体素子が支
持板の上面に完全に固着される。
持板に半導体素子をろう付けするとき、複数の支持板が
互いに並列に連結されたリードフレームを用意する。次
に、スクリーン印刷等によりろう材としての半田を各支
持板の上面に供給する。その後、支持板の上面の半田上
に半導体素子を載置するが、このとき、半導体素子は半
田の粘着力によって支持板に仮固着される。続いて、半
導体素子を固着したリードフレームをベルト（７）上に
配置し、ベルト（７）を図１の右側から左側に向かって
移動する。これによって、リードフレームは加熱・冷却
用プレート（１〜６）の上方をプレート（１）からプレ
ート（６）側に向かって移動し、リードフレーム上の半
田は、加熱・冷却用プレート（１〜６）の設定温度に基
づく温度プロファイルで加熱され、冷却される。これに
より、半田は一度溶融した後に硬化し、半導体素子が支
持板の上面に完全に固着される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図４の半田
リフロー装置では、カバー（８）の内部に窒素ガスを供
給し、窒素ガス雰囲気中で半田リフローを行い半田の酸
化防止等を図ることができる。しかしながら、図４の半
田リフロー装置では、それぞれ異なる温度に設定される
加熱・冷却用プレート（１〜６）を互いに離間して配置
するため、カバー（８）の内部を安定な窒素ガス雰囲気
に保つことは困難であった。
リフロー装置では、カバー（８）の内部に窒素ガスを供
給し、窒素ガス雰囲気中で半田リフローを行い半田の酸
化防止等を図ることができる。しかしながら、図４の半
田リフロー装置では、それぞれ異なる温度に設定される
加熱・冷却用プレート（１〜６）を互いに離間して配置
するため、カバー（８）の内部を安定な窒素ガス雰囲気
に保つことは困難であった。
【０００９】そこで、本発明はカバーの内を密閉された
安定な非酸化雰囲気に保つことができる半田リフロー装
置を提供することを目的とする。
安定な非酸化雰囲気に保つことができる半田リフロー装
置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】半田リフローを行って半
導体素子又は回路基板を支持板上に固定する本発明によ
る半田リフロー装置は、それぞれ異なる温度に設定され
る複数の加熱・冷却用プレート（１〜６）と、加熱・冷
却用プレート（１〜６）の上方に滑動可能に配置され且
つ半導体素子又は回路基板を搭載する支持板を搬送する
ベルト（７）と、ベルト（７）を移動するための駆動装
置（９）と、ベルト（７）を介して複数のプレート（１
〜５）の上方を覆って配置されるカバー（１２、１３）
とを備えている。この半田リフロー装置は、更に複数の
加熱・冷却用プレート（１〜６）及びベルト（７）の両
側に配置され且つ加熱・冷却用プレート（１〜６）の整
列する長手方向に延伸する一対のサイドカバー（１０、
１１）と、複数の加熱・冷却用プレート（１〜５）の上
方に配置されたアウタカバー（１２）と、アウタカバー
（１２）の内側で且つ複数の加熱用プレート（１〜４）
の上方に配置されたインナカバー（１３）と、サイドカ
バー（１０、１１）に一端が固定され、他端がベルト
（７）に接触するベルトカバー（１４、１５）と、イン
ナカバー（１３）の内側に非酸化ガスを供給するガス導
入装置（１７）とを備えている。半田リフロー装置のカ
バーの内を密閉された安定な非酸化雰囲気に保つことが
できるので、半導体素子を支持板に対して十分な機械的
強度をもって確実に接着することができる。
導体素子又は回路基板を支持板上に固定する本発明によ
る半田リフロー装置は、それぞれ異なる温度に設定され
る複数の加熱・冷却用プレート（１〜６）と、加熱・冷
却用プレート（１〜６）の上方に滑動可能に配置され且
つ半導体素子又は回路基板を搭載する支持板を搬送する
ベルト（７）と、ベルト（７）を移動するための駆動装
置（９）と、ベルト（７）を介して複数のプレート（１
〜５）の上方を覆って配置されるカバー（１２、１３）
とを備えている。この半田リフロー装置は、更に複数の
加熱・冷却用プレート（１〜６）及びベルト（７）の両
側に配置され且つ加熱・冷却用プレート（１〜６）の整
列する長手方向に延伸する一対のサイドカバー（１０、
１１）と、複数の加熱・冷却用プレート（１〜５）の上
方に配置されたアウタカバー（１２）と、アウタカバー
（１２）の内側で且つ複数の加熱用プレート（１〜４）
の上方に配置されたインナカバー（１３）と、サイドカ
バー（１０、１１）に一端が固定され、他端がベルト
（７）に接触するベルトカバー（１４、１５）と、イン
ナカバー（１３）の内側に非酸化ガスを供給するガス導
入装置（１７）とを備えている。半田リフロー装置のカ
バーの内を密閉された安定な非酸化雰囲気に保つことが
できるので、半導体素子を支持板に対して十分な機械的
強度をもって確実に接着することができる。
【００１１】本発明の実施の形態では、長手方向に沿っ
て複数箇所に設けられたベルトカバー押え（１６）によ
りベルトカバー（１４、１５）の一端をサイドカバー
（１０、１１）に固着し、ベルトカバー（１４、１５）
の他端側はベルト（７）から浮き上る状態でベルト
（７）の両側部の上方を覆う。ベルトカバー押え（１
６）の一端は、サイドカバー（１０、１１）に固定さ
れ、ベルトカバー押え（１６）の自重によってベルトカ
バー（１４、１５）の他端をベルト（７）に対して押圧
する。サイドカバー（１０、１１）の側面と加熱・冷却
用プレート（１〜６）の間に若干の隙間（Ｌ）を形成
し、加熱・冷却用プレート（１〜６）からの熱のサイド
カバー（１０、１１）への直接伝達を防止する。加熱・
冷却用プレート（１〜６）を相互に離間して配置して処
理温度が互いに相違する加熱・冷却用プレート（１〜
６）の間で互いに熱的影響を受けない。加熱・冷却用プ
レート（１〜６）との間に若干の隙間をもって配置され
るベルト（７）は、加熱・冷却用プレート（１〜６）の
上方で円滑に滑動する。加熱・冷却用プレート（１〜
６）の複数の加熱用プレート（１〜４）はろう材を加熱
し、残りの冷却用プレート（５、６）はろう材を冷却す
る。ベルト（７）は可撓性を有する帯状の耐熱性樹脂か
ら成り、駆動装置（９）によって加熱・冷却用プレート
（１〜６）の上方を移動に可能に配置される。アウタカ
バー（１２）は、ベルト（７）を介して加熱用の加熱用
プレート（１〜４）の上方を覆い、加熱用プレート（１
〜４）から外部に放散する熱を抑制する。
て複数箇所に設けられたベルトカバー押え（１６）によ
りベルトカバー（１４、１５）の一端をサイドカバー
（１０、１１）に固着し、ベルトカバー（１４、１５）
の他端側はベルト（７）から浮き上る状態でベルト
（７）の両側部の上方を覆う。ベルトカバー押え（１
６）の一端は、サイドカバー（１０、１１）に固定さ
れ、ベルトカバー押え（１６）の自重によってベルトカ
バー（１４、１５）の他端をベルト（７）に対して押圧
する。サイドカバー（１０、１１）の側面と加熱・冷却
用プレート（１〜６）の間に若干の隙間（Ｌ）を形成
し、加熱・冷却用プレート（１〜６）からの熱のサイド
カバー（１０、１１）への直接伝達を防止する。加熱・
冷却用プレート（１〜６）を相互に離間して配置して処
理温度が互いに相違する加熱・冷却用プレート（１〜
６）の間で互いに熱的影響を受けない。加熱・冷却用プ
レート（１〜６）との間に若干の隙間をもって配置され
るベルト（７）は、加熱・冷却用プレート（１〜６）の
上方で円滑に滑動する。加熱・冷却用プレート（１〜
６）の複数の加熱用プレート（１〜４）はろう材を加熱
し、残りの冷却用プレート（５、６）はろう材を冷却す
る。ベルト（７）は可撓性を有する帯状の耐熱性樹脂か
ら成り、駆動装置（９）によって加熱・冷却用プレート
（１〜６）の上方を移動に可能に配置される。アウタカ
バー（１２）は、ベルト（７）を介して加熱用の加熱用
プレート（１〜４）の上方を覆い、加熱用プレート（１
〜４）から外部に放散する熱を抑制する。
【００１２】底面が開放したキャップ形状に形成される
アウタカバー（１２）は、一対のサイドカバー（１０、
１１）に跨って配置される。インナカバー（１３）は、
ベルト（７）を介してプレート（２〜４）の上方を覆
い、インナカバー（１３）は、ベルトカバー（１４、１
５）を覆って一対のサイドカバー（１０、１１）の上方
に跨って配置される。サイドカバー（１０、１１）の上
面は、加熱・冷却用プレート（１〜６）の上面より下方
に配置され、ベルトカバー（１４、１５）はベルト
（７）から下方斜めに垂下して配置される。
アウタカバー（１２）は、一対のサイドカバー（１０、
１１）に跨って配置される。インナカバー（１３）は、
ベルト（７）を介してプレート（２〜４）の上方を覆
い、インナカバー（１３）は、ベルトカバー（１４、１
５）を覆って一対のサイドカバー（１０、１１）の上方
に跨って配置される。サイドカバー（１０、１１）の上
面は、加熱・冷却用プレート（１〜６）の上面より下方
に配置され、ベルトカバー（１４、１５）はベルト
（７）から下方斜めに垂下して配置される。
【００１３】一対のベルトカバー（１４、１５）は、可
撓性を有する帯状の耐熱性樹脂からなり、ベルトカバー
（１４、１５）の各々はベルト（７）とサイドカバー
（１０）の間及びベルト（７）とサイドカバー（１１）
の間に跨って配置され、インナカバー（１３）の内側は
サイドカバー（１０、１１）、ベルト（７）及びベルト
カバー（１４、１５）によって外部雰囲気と遮断され
る。ベルトカバー（１４、１５）は、少なくともインナ
カバー（１３）で覆われた加熱用プレート（１〜４）と
サイドカバー（１０、１１）との間を塞ぐように加熱用
プレート（１〜４）の整列方向に長手に帯状に形成され
る。ベルトカバー（１４、１５）の他端はベルト（７）
に固着されず、ベルトカバー押え（１６）の一端は、サ
イドカバー（１０、１１）に固定される。ベルト（７）
は、移動の際にベルトカバー（１４、１５）の他端側の
下面に摺動するが、ベルトカバー（１４、１５）によっ
てインナカバー（１３）内の雰囲気は外部雰囲気に対し
実質的に遮断される。
撓性を有する帯状の耐熱性樹脂からなり、ベルトカバー
（１４、１５）の各々はベルト（７）とサイドカバー
（１０）の間及びベルト（７）とサイドカバー（１１）
の間に跨って配置され、インナカバー（１３）の内側は
サイドカバー（１０、１１）、ベルト（７）及びベルト
カバー（１４、１５）によって外部雰囲気と遮断され
る。ベルトカバー（１４、１５）は、少なくともインナ
カバー（１３）で覆われた加熱用プレート（１〜４）と
サイドカバー（１０、１１）との間を塞ぐように加熱用
プレート（１〜４）の整列方向に長手に帯状に形成され
る。ベルトカバー（１４、１５）の他端はベルト（７）
に固着されず、ベルトカバー押え（１６）の一端は、サ
イドカバー（１０、１１）に固定される。ベルト（７）
は、移動の際にベルトカバー（１４、１５）の他端側の
下面に摺動するが、ベルトカバー（１４、１５）によっ
てインナカバー（１３）内の雰囲気は外部雰囲気に対し
実質的に遮断される。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に本発明による半田リフロー装
置の実施の形態を図１〜図３について説明する。図１〜
図３に示す部分のうち、図４の半田リフロー装置と実質
的に同一の箇所には同一の符号を付す。
置の実施の形態を図１〜図３について説明する。図１〜
図３に示す部分のうち、図４の半田リフロー装置と実質
的に同一の箇所には同一の符号を付す。
【００１５】本実施の形態の半田リフロー装置は、それ
ぞれ異なる温度に設定される６個の加熱・冷却用プレー
ト（１〜６）と、加熱・冷却用プレート（１〜６）の上
方に滑動可能に配置され且つ半導体素子又は回路基板を
搭載する支持板を搬送するベルト（７）と、ベルト
（７）を移動するためのベルト駆動装置（９）と、加熱
・冷却用プレート（１〜６）及びベルト（７）の両側に
配置され且つ加熱・冷却用プレート（１〜６）の整列す
る長手方向に延伸するサイドカバー（１０、１１）と、
加熱・冷却用プレート（１〜５）の上方に配置されたア
ウタカバー（１２）と、アウタカバー（１２）の内側で
加熱用プレート（１〜４）の上方に配置されたインナカ
バー（１３）と、サイドカバー（１０、１１）に一端が
固定され、他端がベルト（７）に接触するベルトカバー
（１４、１５）と、長手方向に沿って複数箇所に設けら
れたベルトカバー押え（１６）と、インナカバー（１
３）の内側に非酸化ガスとして窒素ガスを供給するガス
導入装置（１７）を備えている。
ぞれ異なる温度に設定される６個の加熱・冷却用プレー
ト（１〜６）と、加熱・冷却用プレート（１〜６）の上
方に滑動可能に配置され且つ半導体素子又は回路基板を
搭載する支持板を搬送するベルト（７）と、ベルト
（７）を移動するためのベルト駆動装置（９）と、加熱
・冷却用プレート（１〜６）及びベルト（７）の両側に
配置され且つ加熱・冷却用プレート（１〜６）の整列す
る長手方向に延伸するサイドカバー（１０、１１）と、
加熱・冷却用プレート（１〜５）の上方に配置されたア
ウタカバー（１２）と、アウタカバー（１２）の内側で
加熱用プレート（１〜４）の上方に配置されたインナカ
バー（１３）と、サイドカバー（１０、１１）に一端が
固定され、他端がベルト（７）に接触するベルトカバー
（１４、１５）と、長手方向に沿って複数箇所に設けら
れたベルトカバー押え（１６）と、インナカバー（１
３）の内側に非酸化ガスとして窒素ガスを供給するガス
導入装置（１７）を備えている。
【００１６】図４の半田リフロー装置と同様に、加熱用
プレート（１〜４）は搬送される支持板を加熱し、冷却
用プレート（５、６）は支持板を冷却する。各加熱・冷
却用プレート（１〜６）の設定温度は、例えば、加熱用
プレート（１）：２４０℃、加熱用プレート（２）：２
９０℃、加熱用プレート（３）：３６０℃、加熱用プレ
ート（４）：２２０℃、冷却用プレート（５）：１０
℃、冷却用プレート（６）：５℃である。例示した前記
設定温度は半田の溶融及び固化の条件に対応して適宜変
更することができる。また、加熱・冷却用プレート（１
〜６）は必要とする温度プロファイルに応じて任意に個
数及び設定温度の増減が可能である。
プレート（１〜４）は搬送される支持板を加熱し、冷却
用プレート（５、６）は支持板を冷却する。各加熱・冷
却用プレート（１〜６）の設定温度は、例えば、加熱用
プレート（１）：２４０℃、加熱用プレート（２）：２
９０℃、加熱用プレート（３）：３６０℃、加熱用プレ
ート（４）：２２０℃、冷却用プレート（５）：１０
℃、冷却用プレート（６）：５℃である。例示した前記
設定温度は半田の溶融及び固化の条件に対応して適宜変
更することができる。また、加熱・冷却用プレート（１
〜６）は必要とする温度プロファイルに応じて任意に個
数及び設定温度の増減が可能である。
【００１７】ベルト（７）は、図４の半田リフロー装置
と同様に駆動装置（９）によって加熱・冷却用プレート
（１〜６）の回りを反時計回りに回転される。図２に示
すように、ベルト（７）の幅は、加熱・冷却用プレート
（１〜６）の幅よりも小さいため、加熱・冷却用プレー
ト（１〜６）の両端側はベルト（７）から突出する。
と同様に駆動装置（９）によって加熱・冷却用プレート
（１〜６）の回りを反時計回りに回転される。図２に示
すように、ベルト（７）の幅は、加熱・冷却用プレート
（１〜６）の幅よりも小さいため、加熱・冷却用プレー
ト（１〜６）の両端側はベルト（７）から突出する。
【００１８】図２〜図３に示すように、加熱・冷却用プ
レート（１〜６）の一端側と他端側にそれぞれ配置され
るサイドカバー（１０、１１）は、加熱・冷却用プレー
ト（１〜６）の整列する方向に長手に延伸する。加熱・
冷却用プレート（１〜６）から熱がサイドカバー（１
０、１１）に直接伝達することを防止するため、サイド
カバー（１０、１１）の側面と加熱・冷却用プレート
（１〜６）の間に若干の隙間（Ｌ）が形成される。
レート（１〜６）の一端側と他端側にそれぞれ配置され
るサイドカバー（１０、１１）は、加熱・冷却用プレー
ト（１〜６）の整列する方向に長手に延伸する。加熱・
冷却用プレート（１〜６）から熱がサイドカバー（１
０、１１）に直接伝達することを防止するため、サイド
カバー（１０、１１）の側面と加熱・冷却用プレート
（１〜６）の間に若干の隙間（Ｌ）が形成される。
【００１９】図４の半田リフロー装置のカバー（８）に
相当するアウタカバー（１２）は、加熱用プレート（１
〜４）からの熱が外部に放散することを抑制するため、
ベルト（７）を介して加熱用プレート（１〜４）の上方
を覆う。また、図３に示すように、アウタカバー（１
２）は、一対のサイドカバー（１０、１１）に跨って配
置され、底面は開放したキャップ形状に形成される。
相当するアウタカバー（１２）は、加熱用プレート（１
〜４）からの熱が外部に放散することを抑制するため、
ベルト（７）を介して加熱用プレート（１〜４）の上方
を覆う。また、図３に示すように、アウタカバー（１
２）は、一対のサイドカバー（１０、１１）に跨って配
置され、底面は開放したキャップ形状に形成される。
【００２０】アウタカバー（１２）の内側に配置される
インナカバー（１３）は、ベルト（７）を介してプレー
ト（２〜４）の上方を覆う。インナカバー（１３）は、
ベルトカバー（１４、１５）を覆って一対のサイドカバ
ー（１０、１１）の上方に跨って配置される。なお、ア
ウタカバー（１２）とインナカバー（１３）のベルト
（７）の上方には、それぞれ一対の切欠部（リードフレ
ーム出入口）が設けられ、ベルト（７）上に配置された
リードフレームは、これらの切欠部を通じてアウタカバ
ー（１２）とインナカバー（１２）内に搬送される。サ
イドカバー（１０、１１）の上面は、加熱・冷却用プレ
ート（１〜６）の上面より下方に配置されるため、ベル
トカバー（１４、１５）はベルト（７）から下方斜めに
垂下して配置される。
インナカバー（１３）は、ベルト（７）を介してプレー
ト（２〜４）の上方を覆う。インナカバー（１３）は、
ベルトカバー（１４、１５）を覆って一対のサイドカバ
ー（１０、１１）の上方に跨って配置される。なお、ア
ウタカバー（１２）とインナカバー（１３）のベルト
（７）の上方には、それぞれ一対の切欠部（リードフレ
ーム出入口）が設けられ、ベルト（７）上に配置された
リードフレームは、これらの切欠部を通じてアウタカバ
ー（１２）とインナカバー（１２）内に搬送される。サ
イドカバー（１０、１１）の上面は、加熱・冷却用プレ
ート（１〜６）の上面より下方に配置されるため、ベル
トカバー（１４、１５）はベルト（７）から下方斜めに
垂下して配置される。
【００２１】ベルトカバー（１４、１５）は、可撓性を
有する帯状の耐熱性樹脂から成り、それぞれベルト
（７）とサイドカバー（１０）の間及びベルト（７）と
サイドカバー（１１）の間に跨って配置される。この結
果、図３に示すようにインナカバー（１３）の内側はサ
イドカバー（１０、１１）、ベルト（７）及びベルトカ
バー（１４、１５）によって外部雰囲気から遮断され
る。ベルトカバー（１４、１５）は、少なくともインナ
カバー（１３）で覆われた加熱用プレート（１〜４）と
サイドカバー（１０、１１）の間を塞ぐように加熱用プ
レート（１〜４）の整列方向に長手に帯状に形成され
る。ベルトカバー（１４、１５）の各一端側は、長手方
向に沿って複数箇所に設けられたベルトカバー押え（１
６）によりサイドカバー（１０、１１）の上面に固着さ
れるが、他端側はベルト（７）から浮き上る状態でベル
ト（７）の両側部の上方を覆い、ベルト（７）には固着
されない。ベルトカバー押え（１６）の一端は、サイド
カバー（１０、１１）に固定され、他端はベルトカバー
押え（１６）の自重によってベルトカバー（１４、１
５）を下側に押え付けて、ベルトカバー（１４、１５）
の他端側をベルト（７）に対して接触させる。ベルト
（７）は、移動の際にベルトカバー（１４、１５）の他
端側の下面に摺動するが、ベルトカバー（１４、１５）
によってインナカバー（１３）内の雰囲気は外部雰囲気
に対し実質的に遮断される。
有する帯状の耐熱性樹脂から成り、それぞれベルト
（７）とサイドカバー（１０）の間及びベルト（７）と
サイドカバー（１１）の間に跨って配置される。この結
果、図３に示すようにインナカバー（１３）の内側はサ
イドカバー（１０、１１）、ベルト（７）及びベルトカ
バー（１４、１５）によって外部雰囲気から遮断され
る。ベルトカバー（１４、１５）は、少なくともインナ
カバー（１３）で覆われた加熱用プレート（１〜４）と
サイドカバー（１０、１１）の間を塞ぐように加熱用プ
レート（１〜４）の整列方向に長手に帯状に形成され
る。ベルトカバー（１４、１５）の各一端側は、長手方
向に沿って複数箇所に設けられたベルトカバー押え（１
６）によりサイドカバー（１０、１１）の上面に固着さ
れるが、他端側はベルト（７）から浮き上る状態でベル
ト（７）の両側部の上方を覆い、ベルト（７）には固着
されない。ベルトカバー押え（１６）の一端は、サイド
カバー（１０、１１）に固定され、他端はベルトカバー
押え（１６）の自重によってベルトカバー（１４、１
５）を下側に押え付けて、ベルトカバー（１４、１５）
の他端側をベルト（７）に対して接触させる。ベルト
（７）は、移動の際にベルトカバー（１４、１５）の他
端側の下面に摺動するが、ベルトカバー（１４、１５）
によってインナカバー（１３）内の雰囲気は外部雰囲気
に対し実質的に遮断される。
【００２２】本発明の実施の形態は変更が可能である。
例えば、非酸化雰囲気として供給する窒素ガスの代わり
に、アルゴンガス等の不活性ガス等の他のガスを供給し
てもよい。また、リードフレームの支持板上に半導体素
子の代わりに回路基板を配置し、本発明を回路基板のろ
う付けに適用することもできる。
例えば、非酸化雰囲気として供給する窒素ガスの代わり
に、アルゴンガス等の不活性ガス等の他のガスを供給し
てもよい。また、リードフレームの支持板上に半導体素
子の代わりに回路基板を配置し、本発明を回路基板のろ
う付けに適用することもできる。
【００２３】
【発明の効果】前記のように、本発明では、半田リフロ
ー装置のカバーの内を密閉された安定な非酸化雰囲気に
保つことができるので、半導体素子を支持板に対して十
分な機械的強度をもって確実に接着することができ、信
頼性の高い電子装置を製造することができる。
ー装置のカバーの内を密閉された安定な非酸化雰囲気に
保つことができるので、半導体素子を支持板に対して十
分な機械的強度をもって確実に接着することができ、信
頼性の高い電子装置を製造することができる。
【図１】 本発明による半田リフロー装置の断面図
【図２】 本発明による半田リフロー装置の平面図
【図３】 図２のIII−III線に沿う半田リフロー装置の
断面図
断面図
【図４】 従来の半田リフロー装置の断面図
（１、２、３、４）・・加熱用プレート、 （５、６）
・・冷却用プレート、（７）・・ベルト、 （９）・・
ベルト駆動装置、 （１０、１１）・・サイドカバー、
（１２）・・アウタカバー、 （１３）・・インナカ
バー、 （１４、１５）・・ベルトカバー、 （１６）
・・ベルトカバー押え、 （１７）・・ガス導入装置、
・・冷却用プレート、（７）・・ベルト、 （９）・・
ベルト駆動装置、 （１０、１１）・・サイドカバー、
（１２）・・アウタカバー、 （１３）・・インナカ
バー、 （１４、１５）・・ベルトカバー、 （１６）
・・ベルトカバー押え、 （１７）・・ガス導入装置、
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−177960（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−231160（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−237075（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−294770（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−188555（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−195551（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−150760（ＪＰ，Ｕ) 実開 平７−3167（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 507 B23K 3/00 310
Claims (12)
- 【請求項１】 それぞれ異なる温度に設定される複数の
加熱・冷却用プレート（１〜６）と、該加熱・冷却用プ
レート（１〜６）の上方に滑動可能に配置され且つ半導
体素子又は回路基板を搭載する支持板を搬送するベルト
（７）と、該ベルト（７）を移動するための駆動装置
（９）と、前記ベルト（７）を介して複数の前記プレー
ト（１〜５）の上方を覆って配置されるカバー（１２、
１３）とを備え、半田リフローを行って前記半導体素子
又は回路基板を前記支持板上に固定する半田リフロー装
置において、 前記複数の加熱・冷却用プレート（１〜６）及びベルト
（７）の両側に配置され且つ加熱・冷却用プレート（１
〜６）の整列する長手方向に延伸する一対のサイドカバ
ー（１０、１１）と、 前記複数の加熱・冷却用プレート（１〜５）の上方に配
置されたアウタカバー（１２）と、 該アウタカバー（１２）の内側で且つ複数の前記加熱用
プレート（１〜４）の上方に配置されたインナカバー
（１３）と、 前記サイドカバー（１０、１１）に一端が固定され、他
端が前記ベルト（７）に接触するベルトカバー（１４、
１５）と、 前記インナカバー（１３）の内側に非酸化ガスを供給す
るガス導入装置（１７）とを備えたことを特徴とする半
田リフロー装置。 - 【請求項２】 長手方向に沿って複数箇所に設けられた
ベルトカバー押え（１６）により前記ベルトカバー（１
４、１５）の一端を前記サイドカバー（１０、１１）に
固着し、前記ベルトカバー（１４、１５）の他端側は前
記ベルト（７）から浮き上る状態で前記ベルト（７）の
両側部の上方を覆い、前記ベルトカバー押え（１６）の
一端は、前記サイドカバー（１０、１１）に固定され、
前記ベルトカバー押え（１６）の自重によって前記ベル
トカバー（１４、１５）の他端を前記ベルト（７）に対
して押圧する請求項１に記載の半田リフロー装置。 - 【請求項３】 前記サイドカバー（１０、１１）の側面
と前記加熱・冷却用プレート（１〜６）の間に若干の隙
間（Ｌ）を形成し、加熱・冷却用プレート（１〜６）か
らの熱の前記サイドカバー（１０、１１）への直接伝達
を防止する請求項１に記載の半田リフロー装置。 - 【請求項４】 前記加熱・冷却用プレート（１〜６）を
相互に離間して配置して処理温度が互いに相違する前記
加熱・冷却用プレート（１〜６）の間で互いに熱的影響
を受けない請求項１に記載の半田リフロー装置。 - 【請求項５】 前記加熱・冷却用プレート（１〜６）と
の間に若干の隙間をもって配置される前記ベルト（７）
は、前記加熱・冷却用プレート（１〜６）の上方で円滑
に滑動する請求項１に記載の半田リフロー装置。 - 【請求項６】 前記加熱・冷却用プレート（１〜６）の
複数の加熱用プレート（１〜４）はろう材を加熱し、残
りの冷却用プレート（５、６）はろう材を冷却する請求
項１に記載の半田リフロー装置。 - 【請求項７】 前記ベルト（７）は可撓性を有する帯状
の耐熱性樹脂から成り、前記駆動装置（９）によって前
記加熱・冷却用プレート（１〜６）の上方を移動が可能
に配置される請求項１に記載の半田リフロー装置。 - 【請求項８】 前記アウタカバー（１２）は、前記ベル
ト（７）を介して加熱用の前記加熱用プレート（１〜
４）の上方を覆い、前記加熱用プレート（１〜４）から
外部に放散する熱を抑制する請求項１に記載の半田リフ
ロー装置。 - 【請求項９】 底面が開放したキャップ形状に形成され
る前記アウタカバー（１２）は、一対の前記サイドカバ
ー（１０、１１）に跨って配置される請求項１に記載の
半田リフロー装置。 - 【請求項１０】 前記インナカバー（１３）は、前記ベ
ルト（７）を介して前記プレート（２〜４）の上方を覆
い、前記インナカバー（１３）は、前記ベルトカバー
（１４、１５）を覆って一対の前記サイドカバー（１
０、１１）の上方に跨って配置され、前記サイドカバー
（１０、１１）の上面は、前記加熱・冷却用プレート
（１〜６）の上面より下方に配置され、前記ベルトカバ
ー（１４、１５）は前記ベルト（７）から下方斜めに垂
下して配置される請求項１に記載の半田リフロー装置。 - 【請求項１１】 一対の前記ベルトカバー（１４、１
５）は、可撓性を有する帯状の耐熱性樹脂からなり、前
記ベルトカバー（１４、１５）の各々は前記ベルト
（７）と前記サイドカバー（１０）の間及び前記ベルト
（７）と前記サイドカバー（１１）の間に跨って配置さ
れ、前記インナカバー（１３）の内側は前記サイドカバ
ー（１０、１１）、前記ベルト（７）及び前記ベルトカ
バー（１４、１５）によって外部雰囲気と遮断される請
求項１に記載の半田リフロー装置。 - 【請求項１２】 前記ベルトカバー（１４、１５）は、
少なくとも前記インナカバー（１３）で覆われた前記加
熱用プレート（１〜４）と前記サイドカバー（１０、１
１）との間を塞ぐように前記加熱用プレート（１〜４）
の整列方向に長手に帯状に形成され、前記ベルトカバー
（１４、１５）の他端は前記ベルト（７）に固着され
ず、前記ベルトカバー押え（１６）の一端は、前記サイ
ドカバー（１０、１１）に固定され、前記ベルト（７）
は、移動の際に前記ベルトカバー（１４、１５）の他端
側の下面に摺動するが、前記ベルトカバー（１４、１
５）によって前記インナカバー（１３）内の雰囲気は外
部雰囲気に対し実質的に遮断される請求項１に記載の半
田リフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9058043A JP3050531B2 (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 半田リフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9058043A JP3050531B2 (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 半田リフロー装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256721A JPH10256721A (ja) | 1998-09-25 |
| JP3050531B2 true JP3050531B2 (ja) | 2000-06-12 |
Family
ID=13072918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9058043A Expired - Fee Related JP3050531B2 (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 半田リフロー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3050531B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3940574B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2007-07-04 | ミナミ株式会社 | フィルム状印刷体の一貫印刷実装装置におけるリフロー装置 |
| JP5291032B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2013-09-18 | 古河電気工業株式会社 | 導電膜又は導電回路の形成方法、及び導電膜又は導電回路形成用加熱炉 |
-
1997
- 1997-03-12 JP JP9058043A patent/JP3050531B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10256721A (ja) | 1998-09-25 |
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