JPH01254383A - リフロ自動はんだ付装置 - Google Patents
リフロ自動はんだ付装置Info
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- JPH01254383A JPH01254383A JP8170488A JP8170488A JPH01254383A JP H01254383 A JPH01254383 A JP H01254383A JP 8170488 A JP8170488 A JP 8170488A JP 8170488 A JP8170488 A JP 8170488A JP H01254383 A JPH01254383 A JP H01254383A
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- infrared ray
- heating
- preheating
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、金属を芯材とする銅張プリント基板に電子
部品をリフロはんだ付けする自動はんだ付装置に関する
ものである。
部品をリフロはんだ付けする自動はんだ付装置に関する
ものである。
第１図は通常のリフロ自動はんだ付装置を示す断面側面
図であり、図において、１はプリント基板、２はこのプ
リント基板を載置して移動するための搬送体、３は予熱
用上−夕を収納した予熱部、４は加熱用ヒータを収納し
た加熱部、５は加熱されたプリント基板１を冷却する冷
却部である。
図であり、図において、１はプリント基板、２はこのプ
リント基板を載置して移動するための搬送体、３は予熱
用上−夕を収納した予熱部、４は加熱用ヒータを収納し
た加熱部、５は加熱されたプリント基板１を冷却する冷
却部である。
次に動作について説明する。はんだペーストを印刷又は
その他の手段ではんだ付は部に供給したプリント基板１
を、連続して移動するメツシュベルト、鋼帯又はキャリ
ヤレスコシペアなどのような搬送体２上に載せる。
その他の手段ではんだ付は部に供給したプリント基板１
を、連続して移動するメツシュベルト、鋼帯又はキャリ
ヤレスコシペアなどのような搬送体２上に載せる。
そして最初の予熱部３においては、はんだを溶融する加
熱部４との温度差を−小さくして電子部品（図示せず）
、プリント基板１への熱ストレスを軽減するため、予熱
（予備加熱）を行う。なおこのときの予熱温度は、加熱
部との温度差が通常１００〜１５０℃以内となるように
設定する。
熱部４との温度差を−小さくして電子部品（図示せず）
、プリント基板１への熱ストレスを軽減するため、予熱
（予備加熱）を行う。なおこのときの予熱温度は、加熱
部との温度差が通常１００〜１５０℃以内となるように
設定する。
次の加熱部４では、前述のようにはんだを溶融するが、
通常の５ｎ−Ｐｂ共品はんだ（融点１８３℃）では、２
４０〜２５０℃で加熱してはんだ付けを行う。なお予熱
および加熱とも、ヒータは通常波長の長い遠赤外線光を
適用する。遠赤外線は熱変換効率が８０〜９０％と高く
、また表面から０１１１ＩＩ１１〜１閣の深さまで浸透
し、プリント基板のリフロはんだ付けに最もよく使用さ
れている。
通常の５ｎ−Ｐｂ共品はんだ（融点１８３℃）では、２
４０〜２５０℃で加熱してはんだ付けを行う。なお予熱
および加熱とも、ヒータは通常波長の長い遠赤外線光を
適用する。遠赤外線は熱変換効率が８０〜９０％と高く
、また表面から０１１１ＩＩ１１〜１閣の深さまで浸透
し、プリント基板のリフロはんだ付けに最もよく使用さ
れている。
そして最後の冷却部５は、加熱はんだ付けしたプリント
基板１を外へ取り出すのに冷却するためのもので、通常
ファン（図示せず）により空冷する。
基板１を外へ取り出すのに冷却するためのもので、通常
ファン（図示せず）により空冷する。
以上のように従来のリフロ自動はんだ付装置は、予熱部
と加熱部共に同一種類（波長）の遠赤外線光を使用して
いるので、金属ベースのような熱容量の大きい材料を基
材とするプリント基板のリフロはんだ付けでは、所定の
はんだ付は温度まで温度が上がらず、はんだ未溶融によ
るはんだ付不良が多（発生するという問題があり、また
温度を上げるため加熱時間を長くすると、半導体ＩＣな
どの電子部品が熱ストレスにより損傷するなどの問題点
があった。
と加熱部共に同一種類（波長）の遠赤外線光を使用して
いるので、金属ベースのような熱容量の大きい材料を基
材とするプリント基板のリフロはんだ付けでは、所定の
はんだ付は温度まで温度が上がらず、はんだ未溶融によ
るはんだ付不良が多（発生するという問題があり、また
温度を上げるため加熱時間を長くすると、半導体ＩＣな
どの電子部品が熱ストレスにより損傷するなどの問題点
があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、金属ベース基板でもはんだ付不良の発生１７
ない高品質な自動はんだ付装置を得この発明に係ろリフ
ロ自動はＡ２だ付装置は、予熱部には遠赤外線光を、加
熱部には近赤外線光をそれぞれ発生するヒータ（シーズ
、パネル、ランプなど）を配置したものである。
たもので、金属ベース基板でもはんだ付不良の発生１７
ない高品質な自動はんだ付装置を得この発明に係ろリフ
ロ自動はＡ２だ付装置は、予熱部には遠赤外線光を、加
熱部には近赤外線光をそれぞれ発生するヒータ（シーズ
、パネル、ランプなど）を配置したものである。
この発明における異波長加熱システムは、予熱において
は遠赤外線照射によりプリント基板の内層まで全体を温
め、加熱時には近赤外線照射によりはんだ表面を短時間
に温度上昇させ、はんｔ！溶融・はんだ付けする。
は遠赤外線照射によりプリント基板の内層まで全体を温
め、加熱時には近赤外線照射によりはんだ表面を短時間
に温度上昇させ、はんｔ！溶融・はんだ付けする。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。図に
おいて、全体の構成は従来と同一であるが、予熱部３に
は遠赤外線光を発生するヒータ（図示せず）を配置し、
加熱部４には近赤外線光を発生するランプ（図示せず）
を配置したものである。
おいて、全体の構成は従来と同一であるが、予熱部３に
は遠赤外線光を発生するヒータ（図示せず）を配置し、
加熱部４には近赤外線光を発生するランプ（図示せず）
を配置したものである。
次に作用について説明する。前述したように予熱は、加
熱との温度差を小さくして、電子部品やプリント基板の
熱膨張率の違いによるクラックなどのストレスを軽減す
るために行うものである。
熱との温度差を小さくして、電子部品やプリント基板の
熱膨張率の違いによるクラックなどのストレスを軽減す
るために行うものである。
これには、プリント基板が内層まで均一に全体加温する
のが望ましく、従来のピーク波長５μ凰位の長い波長の
遠赤外線光による雰囲気昇温か適当である。
のが望ましく、従来のピーク波長５μ凰位の長い波長の
遠赤外線光による雰囲気昇温か適当である。
しかし、加熱部において、はんだペーストを溶融させる
ために、はんだペースト表面、はんだペーストと接触し
ているプリント基板表面および電子部品の電穫やリード
端子などを短時間に２３５〜２４５℃に加熱することが
必要であり、この点耐熱性の低いＩＣなどは、５〜１０
秒以内が望ましい。
ために、はんだペースト表面、はんだペーストと接触し
ているプリント基板表面および電子部品の電穫やリード
端子などを短時間に２３５〜２４５℃に加熱することが
必要であり、この点耐熱性の低いＩＣなどは、５〜１０
秒以内が望ましい。
このためには、従来の長波長の遠赤外線光よりむしろ可
視光線に近い短波長の近赤外線光による輻射加熱方式の
方が有効である。即ち近赤外線でリフロはんだ材部を直
接加熱することにより、熱反応が早く、かつ確実に行わ
れる。発生源としては従来の抵抗体加熱方式ではなく、
例えば近赤外線ランプによる輻射加熱方式が適用されろ
。
視光線に近い短波長の近赤外線光による輻射加熱方式の
方が有効である。即ち近赤外線でリフロはんだ材部を直
接加熱することにより、熱反応が早く、かつ確実に行わ
れる。発生源としては従来の抵抗体加熱方式ではなく、
例えば近赤外線ランプによる輻射加熱方式が適用されろ
。
なお上記実施例では、加熱部に近赤外線のみを配置した
が、遠赤外線を併用してもよ（、従来のリフロ自動はん
だ付装置として共用できるので、プリント基板の基材の
種類（例えばガラスエポキシ樹脂ベース、鉄やアルミニ
ウムなどの金属ベース）に応じて使い分けることができ
るシステムとなる。
が、遠赤外線を併用してもよ（、従来のリフロ自動はん
だ付装置として共用できるので、プリント基板の基材の
種類（例えばガラスエポキシ樹脂ベース、鉄やアルミニ
ウムなどの金属ベース）に応じて使い分けることができ
るシステムとなる。
また、本文説明では片面のみの説明であったが、搬送体
をキャリアレス方式にすればもちろん両面でもよく、む
しろ両面の方がその高品質はんだ付は効果は著しい。
をキャリアレス方式にすればもちろん両面でもよく、む
しろ両面の方がその高品質はんだ付は効果は著しい。
以上のようにこの発明によれば、予熱部には遠赤外線を
、加熱部には近赤外線を配置し、波長の異なる赤外線を
適用したので、金属ベース基板でもはんだ付不良のない
高品質のリフロはんだ付けが得られる効果がある。
、加熱部には近赤外線を配置し、波長の異なる赤外線を
適用したので、金属ベース基板でもはんだ付不良のない
高品質のリフロはんだ付けが得られる効果がある。
図面は従来例とこの発明の一実施例共通の断面側面図で
ある。 図中、１はプリント基板、２は搬送体、３は予熱部、４
は加熱部、５は冷却部である。
ある。 図中、１はプリント基板、２は搬送体、３は予熱部、４
は加熱部、５は冷却部である。
Claims (1)
- 金属を基材とするプリント基板に、電子部品をリフロ自
動はんだ付けする装置において、予熱部には、遠赤外線
を、加熱部には近赤外線をそれぞれ発生する赤外線照射
装置を配設したことを特徴とするリフロ自動はんだ付装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8170488A JPH01254383A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | リフロ自動はんだ付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8170488A JPH01254383A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | リフロ自動はんだ付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01254383A true JPH01254383A (ja) | 1989-10-11 |
Family
ID=13753769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8170488A Pending JPH01254383A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | リフロ自動はんだ付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01254383A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0649699A2 (en) * | 1993-10-25 | 1995-04-26 | Fujitsu Limited | Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP8170488A patent/JPH01254383A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0649699A2 (en) * | 1993-10-25 | 1995-04-26 | Fujitsu Limited | Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering |
| EP0649699A3 (en) * | 1993-10-25 | 1995-07-12 | Fujitsu Ltd | Method and apparatus for soldering electronic components on printed circuits and the assembly obtained. |
| US5607609A (en) * | 1993-10-25 | 1997-03-04 | Fujitsu Ltd. | Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering |
| US5770835A (en) * | 1993-10-25 | 1998-06-23 | Fujitsu Limited | Process and apparatus and panel heater for soldering electronic components to printed circuit board |
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