KR100702544B1

KR100702544B1 - 회로 기판의 배치 및 납땜 방법과, 이러한 방법을 위한 회로 기판 및 리플로우 오븐

Info

Publication number: KR100702544B1
Application number: KR1020047014402A
Authority: KR
Inventors: 비르겔디트마르
Original assignee: 엔드레스 운트 하우저 게엠베하 운트 컴파니 카게
Priority date: 2002-03-15
Filing date: 2003-03-15
Publication date: 2007-04-04
Also published as: AU2003229558A1; US20050161252A1; CN1643999A; CN100493299C; WO2003079743A3; DE10211647B4; JP2005521249A; WO2003079743A2; DE10211647A1; EP1486104A2; AU2003229558A8; KR20040089734A

Abstract

본 발명은 적어도 하나의 연결 와이어 또는 핀 및 종래 자동 납땜 방법을 위한 열에 민감한 하우징 또는 덮개를 갖는 배선 전기 부품이 끼워지는 회로 기판에 대해 배치 및 납땜하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 상기 언급된 방법을 위한 회로 기판과, 회로 기판에 대해 납땜하기 위한 리플로우 오븐에 관한 것이다. 본 발명은 납땜용으로 필요하고 회로 기판 상에 작용하는 열 에너지에 대해 열에 민감한 THT 부품의 열적 차폐용으로 회로 기판을 사용함으로써 리플로우 오븐에서 열에 민감한 부품을 납땜하는 것이 가능하다. 예를 들어, 회로 기판(66)은 프레임(67)에 위치되고 리플로우 오븐(60)을 통해 전달되어 열에 민감한 부품이 열 에너지로부터 벗어나 대향하는 회로 기판(66)의 하부 측면 상에 배열된다.

리플로우 오븐, 회로 기판, 납땜, 연결 와이어, 차폐, 프레임, THT 부품

Description

회로 기판의 배치 및 납땜 방법과, 이러한 방법을 위한 회로 기판 및 리플로우 오븐 {METHOD FOR FITTING OUT AND SOLDERING A CIRCUIT BOARD, REFLOW OVEN AND CIRCUIT BOARD FOR SAID METHOD}

본 발명은 회로 기판에 대해 배치 및 납땜하는 방법과, 회로 기판에 대해 납땜하기 위한 리플로우 오븐과, 상기 방법을 위한 회로 기판에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 종래의 자동 납땜 공정에 대해 열에 민감한(thermally critical) 적어도 하나의 연결 와이어 또는 핀과 하우징 또는 케이싱을 구비한 배선 전기 부품이 배치된 회로 기판에 관한 것이다.

제조 비용과 노력을 최적화하기 위해 기계로 가능한 많이 회로 기판에 대해 각각의 납땜과 배치를 수행하려고 하는 것이 현재 기본적인 고려 사항이다.

회로 기판 상의 전기 및 전자 부품의 납땜에 대한 현재 최상으로 공지된 기계 납땜 방법은 소위 웨이브 납땜 방법(wave-soldering method) 및 소위 리플로우 납땜 방법(reflow-soldering method)이다. 이러한 두 개의 방법은 "VTE-AUFBAU-UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK" 저널에 1999년 12월 6일 297 내지 301페이지에 개재된 "납땜 기술의 패러다임-변동이 있는가?"라는 제목의 논문의 다른 종래의 납땜 기술과 비교하여 상세히 설명된다. 저자는 여기서 납땜을 수행하는 상세한 방법 및 회로 기판에 대한 배치를 위한 다양한 납땜 공정에 사용되는 부품 및 공정 절차를 설명한다.

가장 최근에 이용가능한 리플로우 오븐에서, 다소 확산된 순수한 고온 에어의 고온 가스 흐름 또는 가열된 특정 가스가 납땜되는 회로 기판 표면에 수직으로 공급된다. 회로 기판은 이러한 리플로우 오븐으로 진입할 때 가열되고 그 후 실제 작업, 즉, 납땜 영역으로 전달된다. 납땜되는 회로 기판 표면 영역의 보통 온도는 30초의 잔류 시간으로 220℃로 상승한다.

그러나, 보통의 리플로우 오븐의 열적 조건에 견딜 수 없고 내부에 존재하는 조건에서 변형되거나 또는 심지어 파괴되는 그러한 부품으로 인해 리플로우 오븐에서 납땜하는 것은 현재 큰 문제점으로 남아 있다. 따라서, 예를 들어, 플러그 커넥터, 플렉스 커넥터, DIP-스위치 및 다른 부품 및 플라스틱 하우징에 종래에 공급된 반도체 부품은 보통 리플로우 오븐에 적절하지 않다.

더욱이, 그들이 비열 저항 부품, 접착제 및/또는 코팅을 포함하기 때문에 리플로우 오븐에서 납땜하기에 적절하지 않으면서 회로 기판에 사용되는 다른 부품도 있다.

납땜 처리동안 리플로우 오븐에 존재하는 온도에 견딜 수 없는 부품은 리플로우 오븐에 배치 및 납땜하는 비용면에서 유리한 기계에 참여할 수 없고, 대신 추가적이고, 노동 집약적이고 결과적으로 비용 집약적이고, 개별적이고, 복수의 특정 처리 단계에서 각각 특정적으로 배치하는 것이 요구된다.

몇몇 이러한 부품은 고온에 견디는 특정 실시예에서 이용가능하지만, 이들은 보통의 부품보다 현저하게 비용이 많이 든다. 따라서, 이들의 사용은 이들이 납땜 공정 및 배치하는 순수한 기계에 의해 달성되는 비용 절감을 부정하기 때문에 종종 비경제적이다.

따라서, 본 발명의 목적은 납땜 중 리플로우 오븐 내에 존재하는 온도에 대한 내열성이 없는 부품이 복잡하고 비용 집약적이고 개별적으로 배치하거나 그리고/또는 수동으로 개별적으로 납땜할 필요 없이 기계식 납땜 공정에서 사용 가능하게 하는, 회로 기판의 배치 및 납땜 방법과, 이러한 방법을 위한 리플로우 오븐 및 회로 기판을 제공하는 것이다.

이러한 목적은 종래 자동 납땜 기술에 대해 열에 민감한 적어도 하나의 배선 연결 와이어 또는 연결 핀과 하우징 또는 케이싱을 구비한 전기 부품(THT 부품)과 제1 측면, 제2 측면을 구비한 회로 기판에 대해 배치 및 납땜하기 위한 방법의 제1 변형예에 의한 본 발명에 따라 달성되고, 이 방법은 다음의 단계를 포함한다.

a) THT 부품은 회로 기판의 제1 측면에 배치되어, 그 연결 와이어 또는 연결 핀은 구멍을 통해 제1 측면으로부터 연장되어 납땜 페이스트로 프린팅되는 납땜 접점면의 영역에서 회로 기판의 제2 측면의 구멍에서 나온다.

b) 이렇게 배치된 회로 기판은 납땜용 리플로우 오븐에 배치되고, 여기서 THT 부품이 배치된 제1 측면은 납땜을 수행하는 열 또는 에너지 공급부로부터 적어도 부분적으로 반드시 차폐된다.

이러한 목적은 또한 종래 자동 납땜 기술에 대해 열에 민감한 적어도 하나의 배선 연결 와이어 또는 연결 핀과 하우징 또는 케이싱을 구비한 전기 부품(THT 부품)과 제1 측면, 제2 측면을 구비한 회로 기판에 대해 배치 및 납땜하기 위한 방법의 제2 변형예에 의한 본 발명에 따라 달성되고, 이 방법은 다음의 단계를 포함한다.

a) THT 부품은 회로 기판의 제1 측면에 배치되어, 그 연결 와이어 또는 연결 핀은 구멍을 통해 제1 측면으로부터 연장되어 납땜 페이스트로 프린팅되는 납땜 접점면의 영역에 회로 기판의 제2 측면의 구멍에서 나온다.

b) 이렇게 배치된 회로 기판은 납땜용 리플로우 오븐에 배치되고, 여기서 THT 부품이 배치된 제1 측면은 납땜용 회로 기판의 제2 측면에 작용하는 열 또는 에너지 공급부로부터 열적으로 분리되고 여기서 적절한 수단에 의해 적어도 28℃의 온도차가 제1 측면과 제2 측면 사이에 달성될 수 있다.

본 발명의 방법의 양호한 실시예의 형태로, 적어도 하나의 SMD 부품을 회로 기판의 제2 측면에 배치하기 위해, 납땜 페이스트는 그곳에 구비된 납땜 접점면에 도포되고, 그 후 THT 부품의 연결 와이어와 함께 SMD 부품을 회로 기판의 제2 측면에 배치되는 단계가 리플로우 오븐의 제조 단계에서 납땜된다.

본 발명의 방법의 다른 양호한 실시예로, 회로 기판의 제1 측면은 적어도 하나의 SMD 부품이 배치된다.

본 발명의 방법의 다른 양호한 실시예의 형태는 다음의 처리 단계를 포함한다.

a) 회로 기판의 제1 측면에 납땜 페이스트를 프린팅하는 단계,

b) SMD 부품을 제1 측면에 배치시키는 단계,

c) 리플로우 오븐에 제1 측면의 SMD 부품을 납땜하는 단계,

d) 적어도 하나의 THT 부품을 제1 측면에 배치시키는 단계,

e) 제2 측면에 납땜 페이스트를 프린팅하는 단계,

f) SMD 부품을 제2 측면에 배치시키는 단계, 및

g) 리플로우 오븐에서 하나 이상의 THT 부품과 제2 측면의 SMD 부품을 납땜하는 단계.

본 발명의 방법에 의한 실시예의 다른 형태는 회로 기판의 제2 측면 위로 납땜 페이스트의 프린팅 전에 THT 부품의 연결 와이어의 정렬(dressing)에 관한 것이다.

본 발명의 방법에 의한 실시예의 또 다른 형태는 회로 기판에 THT 부품의 고정에 관한 것이다.

본 발명의 방법에 의한 실시예의 또 다른 형태는 다음의 단계를 포함한다.

a) 제1 측면에 납땜 페이스트를 프린팅하는 단계,

b) THT 부품이 배치되는 제1 측면의 위치부에 접착제를 도포하는 단계,

c) SMD 부품을 제1 측면에 배치시키는 단계,

d) THT 부품을 제1 측면에 배치시키는 단계,

e) 리플로우 오븐에서 제1 측면의 SMD 부품을 납땜하는 단계,

f) 제2 측면에 납땜 페이스트를 프린팅하는 단계,

g) SMD 부품을 제2 측면에 배치시키는 단계, 및

h) 리플로우 오븐에서 THT 부품과 제2 측면의 부품을 납땜하는 단계.

본 발명의 방법에 의한 실시예의 또 다른 형태는 적어도 하나의 핀-인-홀(pin-in-hole) 부품(PIH 부품)을 회로 기판에 배치시키는 것에 관한 것이다.

본 발명의 방법에 의한 실시예의 또 다른 형태로, 하나 이상의 THT 부품이 배치된 회로 기판의 제1 측면은 납땜을 위해 제2 측면 위로 가열 또는 에너지 공급부로부터 회로 기판 그 자체에 의해 차폐되어 각각 열적으로 분리된다.

본 발명의 방법에 의한 실시예의 또 다른 형태는 회로 기판 아래에 위치된 납땜되는 하나 이상의 열에 민감한 THT 부품이 리플로우 오븐을 횡단하는 동안 회로 기판의 수평 배열에 관한 것이다.

본 발명의 방법에 의한 실시예의 또 다른 형태는 제2 측면을 납땜하는 동안 리플로우 오븐에서 회로 기판의 제1 측면을 냉각시키는 것에 관한 것이다.

본 발명의 방법에 의한 실시예의 또 다른 형태로, 리플로우 오븐에서, 회로 기판 레이아웃으로 인해 열 에너지의 상기 평균 흡수(uptake)로 경사진 회로 기판의 영역은 열 에너지의 흡수를 방지하거나 또는 지연시키는 덮개에 의해 덮인다.

본 발명의 방법에 의한 실시예의 또 다른 형태로, 리플로우 오븐에서, 열 에너지의 상기 평균 흡수가 원해지는 회로 기판의 영역이 열 에너지의 흡수를 향상시키는 덮개에 의해 덮인다.

또한, 상술된 목적은 종래의 자동 납땜 기술에 대해 열에 민감한 하우징 또는 케이싱 및 적어도 하나의 연결 와이어 또는 연결 핀을 구비한 적어도 하나의 배선 전기 부품("THT 부품")과 제1 측면, 제2 측면을 구비한 회로 기판에 대해 납땜하기 위한 리플로우 오븐의 제1 변형예에 의한 본 발명에 따라 달성되고, 상기 THT 부품이 배치된 회로 기판의 제1 측면은 납땜 페이스트로 프린팅되고 THT 부품의 페드-아웃(fed-out) 연결 와이어를 내장한 납땜 접점면의 영역에 납땜을 수행하는 열 또는 에너지 공급부로부터 회로 기판의 제2 측면을 납땜하는 동안 차폐된다.

더욱이, 상술된 목적은 종래의 자동 납땜 기술에 대해 열에 민감한 하우징 또는 케이싱 및 적어도 하나의 연결 와이어 또는 연결 핀을 구비한 적어도 하나의 배선 전기 부품("THT 부품")과 제1 측면, 제2 측면을 구비한 회로 기판에 대해 납땜하기 위한 리플로우 오븐의 제2 변형예에 의한 본 발명에 따라 달성되고, 상기THT 부품이 배치된 회로 기판의 제1 측면은 납땜 페이스트로 프린팅되고 THT 부품의 나오는 연결 와이어를 내장한 납땜 접점면의 영역에 납땜을 수행하는 열 또는 에너지 공급부로부터 회로 기판의 제2 측면을 납땜하는 동안 분리되고, 적어도 28℃의 제1과 제2 측면 사이의 온도차가 적절한 수단에 의해 설정된다.

본 발명의 리플로우 오븐의 실시예에 대한 양호한 형태로, 하나 이상의 THT 부품이 배치된 회로 기판의 측면은 납땜을 수행하는 열 또는 에너지 공급부로부터 회로 기판 그 자체에 의해 차폐되어 각각 열적으로 분리된다.

본 발명의 리플로우 오븐의 실시예에 대한 다른 형태로, 냉각 장치는 하나 이상의 THT 부품이 배열된 회로 기판의 측면이 납땜 공정 중에 냉각되는 수단에 의해 내부에 구비된다.

본 발명의 리플로우 오븐의 실시예에 대한 또 다른 형태로, 납땜을 수행하는 에너지를 이송하는 적어도 하나의 적외선 방사원을 구비한다.

상술된 목적은 본 발명의 상술된 방법들 중 하나에 대한 회로 기판에 의해 또한 달성되고, 상기 회로 기판은 회로 기판에 외적으로 작용하는 열 에너지의 경우에 상기 평균 열 에너지 흡수의 영역이 국부적으로 미리 결정가능하도록 설계되거나 또는 실시된다.

본 발명의 회로 기판에 대한 실시예의 양호한 형태는 회로 기판의 내부 층에 관한 것이고, 상기 열 에너지 흡수가 필요한 경우에 항상 큰 영역, 금속 및/또는 전기적으로 도전성 부분이 있도록 설계되어 각각 실행된다.

본 발명은 열적으로 민감한 부품이 납땜되는 회로 기판의 표면 위로 열 또는 에너지 공급부로부터 차폐되도록 리플로우 오븐을 통과하는 동안 위치되게 하는 생각을 포함한다.

실시예의 양호한 형태로, 차폐는 회로 기판 그 자체에 의해 가장 간단히 달성되고, 이런 효과는 보조 덮개 및/또는 온도 내림 방법에 의한 본 발명의 실시에의 다른 양호한 형태로 지지된다. 본 발명의 실시예에 대한 다른 형태로, 회로 기판의 신규한 배열의 차폐 효과는 회로 기판의 대응식으로 선택된 설계, 각각의 레이아웃에 의해서도 장점적으로 지지된다.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대한 양호한 형태의 예를 기초로 설명되고, 첨부된 도면은 이후에 설명된다.

도1은 보통 회로 기판 상의 다양한 부품 및 조립체의 개략도이다.

도2는 양쪽 측면에 배치된 회로 기판의 다양한 부품의 다른 보통의 배열의 개략도이다.

도3은 양쪽 측면에 배치된 회로 기판의 다양한 부품의 또 다른 보통의 배열의 개략도이다.

도4는 도3의 회로 기판에 대해 배치 및 납땜하는 현재 보통의 방법의 단계들의 개략도이다.

도5는 보통의 리플로우 오븐의 개략도이다.

도6은 부품을 배치하고 납땜하는 본 발명의 양호한 방법의 단계의 개략도이다.

도7은 본 발명의 리플로우 오븐의 개략도이다.

도8은 본 발명의 회로 기판의 다양한 부품의 또 다른 양호한 배열의 개략도이다.

도9는 본 발명의 회로 기판의 다양한 부품의 또 다른 양호한 배열의 개략도이다.

도10a는 보통의 배치 및 납땜하는 공정에서 부품의 연결 와이어의 연결 위치의 개략도이다.

도10b는 본 발명의 배치 및 납땜하는 공정에서 부품의 연결 와이어의 연결 위치의 개략도이다.

도11은 열 차폐부를 구비하여 납땜 공정에서 본 발명의 다른 회로 기판의 개 략도이다.

도12는 특정 덮개를 구비하여 납땜 공정에서 본 발명의 다른 회로 기판의 개략도이다.

간략화를 위해, 동일한 장치, 부품 등에는 도면에서 동일한 참조 번호가 부여된다.

열을 견디기 위한 차등 특성으로 인해 발생되는 문제와 종래 회로 기판에 사용되는 부품의 설명을 위해, 도1은 이러한 회로 기판(1)의 개략적인 예가 제시된다. 지금까지 사용된 배치 및 납땜하는 방법에 더하여 회로 기판의 다음의 설명은 또한 본 발명에 의해 달성되는 개선 및 장점을 수행하는 작용을 한다.

간략화를 위해, 부품이 도시되지 않지만, 대신 회로 기판(1)의 상부 오버레이(overlay) 또는 배치 임프린트(imprint)에 의해 나타난다. 상세히 도시되지 않은 이러한 부품 중에 변압기(2, transformer), 큰 하우징을 구비한 특정 플러그(4), 회전 스위치(5) 및 레지스터(6)가 있다. 앵글 플러그(angle plug, 7), TO 패키지 하우징(8) 및 DIL 패키지 하우징(9)의 반도체 부품이 회로 기판(1)에 추가적으로 구비된다. 도시된 부품은 연결 와이어 또는 핀이 회로 기판(1)의 납땜 연결부의 금속 피복된(metallized) 구멍에 끼인 채로 배선되거나 또는 연결 핀을 구비하고, 따라서 그들은 본 명세서에서 "THT 부품"으로 참조된다. THT는 "쓰로우 홀 테크닉"(Through Hole Technique)의 약어이다. 이러한 THT 부품은 웨이브 납땜 배쓰에서 보통 납땜되거나 또는 만약 그곳에 존재하는 온도에 견딜 수 없다면 또는 그들이 변형되면, 그들은 수동으로 납땜된다. 상술된 바와 같이, 수동 납땜 방법은 매우 비용이 많이 든다.

그러나, 도1에 도시된 부품의 일부는 또한 소위 PIH 부품으로 구비된다. PIH는 "핀 인 홀(Pin In Hole)"의 약어이다. 이러한 부품의 경우, 연결 와이어 또는 핀이 상당히 짧아지고 회로 기판(1)의 납땜 연결의 구성성분인 경화성 납땜 페이스트 프린팅되는(solder-paste-printed) 블라인드 구멍 안에 끼워질 수 있도록 형상화된다. 만약 이러한 PIH 부품이 리플로우 오븐에 존재하는 온도 및 조건에 덜 민감하면, 그들은 만약 회로 기판 또한 이렇게 배치된다면 예를 들어 SMD 부품과 함께 직립식으로 배열되어 그 안에 납땜될 수 있다.

종래 회로 기판의 다른 예는 회로 기판의 단면과 측면도의 형태로 도2에 개략적으로 도시된다. 이 회로 기판(10)은 제1 회로 기판 측면(11) 및 제2 회로 기판 측면(12) 양쪽에 배치된다. 예로서, 두 개의 THT 저항(13a, 13b)이 각각의 측면(11, 12)에 하나, THT 앵글 플러그(15)와 함께 THT-DIL-패키지 하우징(14)을 구비한 부품이 도시된다.

공지된 바와 같이, 이러한 회로 기판(10)의 경우에, 먼저 제1 측면(11)은 레지스터(13a)가 배치되고, DIL 패키지 하우징(14) 및 모든 다른 THT 부품이 제1 측면으로부터 기판에 끼워지고, 그 후 납땜이 예를 들어 웨이브 배쓰(wave bath)에서 행해진다. 이어서, 제2 측면에, 다른 THT 레지스터(13b), 앵글 플러그(15) 및 제2 측면(12)의 다른 THT 부품이 배치되고 수동으로 납땜된다. 공지된 바와 같이, 이는 매우 비용이 많이 드는 방법이다. 부품이 도2의 저항(13b)의 방식으로 배열될 때, 저항(13b)의 납땜 위치의 적어도 하나가 덮이고 특성 제어를 위해 점검될 수 없는 단점 또한 있다.

도3은 SMD 및 THT 부품이 배치된 다른 회로 기판(20)을 도시한다. 여기에 도시된 단면의 경우에도, 회로 기판(20)은 제1 기판(21) 및 제2 기판(22) 양 측면에 배치되는 기판이다. 따라서, 예로서, 제1 측면(21)은 각각 THT 저항(23), THT 앵글 플러그(24), 제1 및 제2 SMD 부품(25, 26)을 반송한다. 회로 기판(20)의 제2 측면(22)에 제3 SMD 부품(27) 및 제4 SMD 부품(28)이 도시되어 있다.

종래 방식으로, 도3의 회로 기판(20)은 도4에 개략적으로 도시된 방법에 따라 제조된다. 납땜 페이스트(30)의 도포 후에, 양호하게는 프린팅 처리, 예를 들어 스크린 프린팅 처리로, 제1 SMD 부품(26) 및 제2 SMD 부품(27)은 회로 기판(20)의 제1 측면(21)에 배치된다(도3 참조). 이러한 SMD 배치(31)는 테이프식 SMD 부품을 사용하여 자동 배치 기계에 의해 보통 자동적으로 행해진다. 그 배치 후에, 회로 기판(20)은 납땜되는 다른 회로 기판과 함께 보통의 리플로우 오븐에서 납땜된다. 이러한 리플로우 오븐의 예가 도5에 도시되고 이하에서 설명된다. 리플로우 오븐에서 납땜한 후에, 회로 기판은 뒤집혀지고 접착제의 도포(33)가 SMD 부품(27, 28)이 위치되는 위치에서 제2 측면(22)에 이루어진다. 제3 및 제4 SMD 부품(27, 28)의 연속된 배치(34)는 차례로 자동적으로 수행된다. 접착제의 경화 후에, 완전히 자동적으로 배치시킬 수 없는 것들과 함께 THT 부품이 배치된다. 도3에 도시된 회로 기판의 경우, 이는 예를 들어 제2 측면(22) 상에 납땜되는 THT 레지스터(23)이다.

소위 신종(exotic) 부품 중에서, 질량의 불균일한 분배로 인해 그들이 예를 들어 간단한 접착 절차에 의한 팁핑에 대해 충분히 고정될 수 없기 때문에 회로 기판에 특별한 고정을 요구하는 것들이 또한 포함된다. 이러한 부품은 납땜이 완성되거나 또는 그 이상일 때까지 소켓 등으로의 삽입에 의해 또는 스냅 인(snap-in) 기술에 의해 회로 기판 상의 위치에 유지되어야 한다. 이어진 유동(fluxing, 37)에 이어서, 보통 다른 회로 기판과 함께 회로 기판(20)은 SMD 부품(27, 28)과 함께 단계(36)에 배치된 부품이 납땜되는 웨이브 납땜 배쓰(38)에 보내진다. 필요하다면, 회로 기판은 웨이브 납땜(38) 후에 추가 세척된다.

상술된 수동 납땜 공정과 현재 비교되는 도4에 도시된 방법의 경우에도, 완전히 자동식 배치로 조작될 수 없는 소위 신종 부품을 배치하기 위해 실제 자동 제조 라인으로부터 회로 기판(20)을 제거하는 것이 필요하다. 이러한 현재 넓게 알려진 방법은 여전히 개선되어야 하고 비용 집약적이다.

상술된 문제를 완성하기 위해, 도5는 도7에 도시된 바와 같이 본 발명의 후술되는 리플로우 오븐(60)과 비교해서 여기서 간략하게 설명되는 종래의 리플로우 오븐(40)을 도시한다. 따라서, 도5를 참조하면, 리플로우 오븐(40)은 필수적으로 우수한 온도 제어 및 개별 챔버(42)의 대류 및 타겟식 열상승 및 회로 기판(46)의 납땜을 가능하게 하기 위해 복수의 챔버(42)로 내부적으로 분할된 하우징(41)을 포함한다. 보통, 각각의 챔버(42)는 회로 기판(46)이 화살표(47) 방향으로 리플로우 오븐을 통해 전달되는 컨베이어 벨트(45) 위 아래 모두 열 교환기(43)와 송풍기(44)를 구비한다. 리플로우 오븐(40)에서 나간 후에, 종종 냉각 송풍기(48)가 제 공되고, 이는 대기 조건으로 납땜된 회로 기판(46)의 제어식 냉각을 하는 역할을 한다.

이미 상술된 바와 같이, 보통의 리플로우 오븐의 내부 온도는 특히 오븐 내의 잔류 시간 중에 이러한 온도를 견딜 수 없는 하우징의 부품에 대해 큰 문제이다. 이와 관련하여, 보통의 리플로우 오븐(40)에서, 예를 들어 도5에 도시된 바와 같이, 컨베이어 벨트(45) 위의 온도가 220℃만큼 높게 될 수 있다는 사실에 주목해야 한다. 앵글 플러그의 보통의 플라스틱 하우징, THT 부품의 TO- 또는 DIL-패키지 하우징(이와 관련하여 도1 참조)은 변형없이는 이러한 온도에 견딜 수 없어서 부품의 기능에 손상이 된다.

도6은 부품의 배치와 납땜을 위한 본 발명의 양호한 방법의 과정에 대한 개략적인 대표도이다. 이 방법으로, 리플로우 오븐에서 열에 민감한 부품을 납땜하는 것이 가능하다. 이러한 조건의 상황에서, 예를 들어 도9를 참조하면 SMD 및 PIH 부품이 양쪽 측면에 배치되는 회로 기판의 배치 및 납땜이 있다. 회로 기판의 제1 측면 위로 납땜 페이스트 프린팅(50) 후에, 자동화 SMD 부품 배치(51)가 수행되고, 그 후 이렇게 배치된 기판이 리플로우 오븐 안으로 그를 통해 보내진다. 회로 기판이 냉각된 후, 다른 열에 민감한 부품 및 THT 부품의 배치(53)가 회로 기판의 제1 측면에 수행된다. 이러한 부품은 "신종 부품"이라는 이름으로 특히 도4의 설명으로 이미 상술되었다. 이러한 부품은 제1 측면, 즉, THT 부품의 경우에 배치되고, 연결 핀, 각각의 와이어는 회로 기판을 통해 적절한 구멍에 끼워져서 그들은 제2 측면으로 돌출된다. 양호하게는, 무겁고 신종 부품, 또는 비틀리는 경향이 있는 비균일 질량 분배를 가진 것들은 접착제에 의해 제자리에 고정되거나 예를 들어 스냅 인 고정구와 같은 홀더에 의해 원하는 방향으로 유지된다. 작고, 각각 가벼운 부품의 경우에, 특히 부품이 그들의 위치에 고정식으로 클램핑되도록 그들을 만곡시킴으로써 회로 기판의 다른 제2 측면 상에 개별 연결 와이어, 각각의 연결 핀을 정렬시키기에 충분할 수 있다.

THT 부품의 각각의 연결 핀, 연결 와이어의 정렬(54)을 위해, 회로 기판은 그 제1 측면이 위로 오고 소위 신종 부품이 아래에 오도록 뒤집혀서 신종 부품이 회로 기판 아래에 위치된다. 필요시, THT 부품의 각각의 연결 핀, 연결 와이어는 짧아지고 그리고/또는 클린치되고, 즉, 퍼지거나 만곡되고, 그들의 상하 역전된 위치의 THT 부품은 회로 기판으로부터 떨어지지 않고 대신 그들의 위치에 유지된다. THT 부품의 각각의 연결 핀, 연결 와이어의 단축은 추가적으로 그들이 회로 기판으로부터 단지 조금 연장되어 양호하게는 그들이 프린팅에 의해 납땜 페이스트의 후속 도포(55)를 방해할 수 없다는 것을 의미한다. 길게 돌출된 연결 와이어, 각각의 연결 핀에, 납땜 페이스트의 도포용으로 필요한 프린팅 스크린의 평면으로 돌출하거나 프린팅 스크린의 위치고정을 방해할 위험이 있다. 자연히, 특히 무거운 THT 부품 또는 회로 기판의 제1 측면에 접착제에 의해 필요하지 않은 질량 분배를 가진 것을 고정시키는 것이 가능하다.

이런 경우가 발생될 때 THT 부품의 연결 핀 또는 연결 와이어의 정렬에 이어서, 회로 기판의 제2 측면 상에 SMD 부품 및 그 후 PIH 부품의 자동화 배치(56)가 수행된다. 양호하게는, PIH 부품이 사용되고, 이는 납땜 페이스트의 일종의 "습식 접착 흡수력"에 의해 유지될 수 있고 원하는 위치에 적절한 방향으로 그들을 고정시키기 위해 임의 추가적 도구를 요구하지 않는다. 다음에, 이제 제2 측면에 배치된 회로 기판은 납땜(58)을 위해 도7에 일 실시예로 도시된 본 발명의 리플로우 오븐으로 보내진다.

도7에 도시된 리플로우 오븐(60)은 하우징을 포함하고, 이는 도5에 도시된 리플로우 오븐(40)과 유사하게 복수의 챔버(62)로 분할된다. 대부분의 챔버(62)에서, 열 교환기(63)와 송풍기(64)가 리플로우 오븐(60)의 열 흐름을 제어하여 납땜에 요구되는 에너지를 회로 기판으로 가져오기 위해 실제 납땜 전에 원하는 방식으로 회로 기판(66)을 가열하도록 구비된다. 도5의 종래 리플로우 오븐(40)과 반대로, 회로 기판은 컨베이어 벨트(65) 위에 프레임(67) 또는 유사한 구조물 위에 배열된다. 이러한 프레임(67)은 컨베이어 벨트로부터 회로 기판(66)의 보통의 것보다 더 큰 분리를 가능하게 하여 비교적 부피가 큰 THT 또는 다른 "신종" 열에 민감한 부품, 예를 들어 변환기(2), 플러그(7) 또는 도1의 회로 기판의 회전 스위치(5)로 제1 측면 상에 배치되는 회로 기판(66)용으로, 이러한 부품은 그들의 크기에도 불구하고 컨베이어 벨트(65)와 회로 기판(66) 사이의 공간이 있다. 종래 리플로우 오븐의 경우, 컨베이어 벨트와 회로 기판 사이의 공간은 단지 SMD 부품용으로 설계되어 있어서, 비교적 큰 THT 부품은 열 에너지의 유동에 대면한 회로 기판의 측면에서만 납땜될 수 있다. 그러나, 상술한 바와 같이, 그러한 THT 부품은 리플로우 오븐에서 내열성이 있는 하우징을 가진 것만이 사용될 수 있다. 만약 이러한 THT 부품이 이용가능하지 않거나 또는 너무 비싸면, 단지 남아있는 해결책은 이러한 부품을 개별적으로 납땜하거나, 예를 들어 수동으로 또는 도트형의 납땜을 허용하는 웨이브 납땜 배쓰에서 납땜하는 것이다.

그러나, 본 발명은 열에 민감한 하우징 또는 열에 민감한 다른 부품을 구비한 THT 부품, 그 자체가 열에 민감한 THT 부품이 리플로우 오븐(60)을 통해 전달되어 리플로우 오븐(60)에서 납땜될 수 있도록 한다. 이것의 필수적인 개념은 납땜이 발생되는 회로 기판(66)의 제2 측면이 납땜에 요구되는 열 에너지의 유동 작용에 노출되는 반면, THT 또는 다른 "신종"의 열에 민감한 부품이 위치된 제1 측면은 컨베이어 벨트(65)를 향해 대면한다. 회로 기판(66) 자체가 열 에너지에 대해 열에 민감한 부품을 차폐한다. 이를 달성하기 위해, 회로 기판(66)은 양호하게는 도7의 리플로우 오븐(60)의 경우에 도시된 바와 같이 납땜되는 제2 측면과 수평으로 지향되고, 발생되는 열 에너지를 향해 상방으로 대향하고 열에 민감한 부품이 회로 기판(66) 아래에 위치된다. 열에 민감한 부품은 말하자면 회로 기판의 제2 측면 상에 배치된 SMD- 및 PIH 부품의 납땜과 관련하여 역전되게 납땜된다.

열 교환기 및 송풍기의 배열에 및 리플로우 오븐(60)의 개별 챔버(62)에 이용가능한 공간에 따라, 회로 기판은 납땜에 필요한 열 에너지가 납땜되는 회로 기판의 측면에 원하는 방식으로 충돌하고 회로 기판 그 자체가 열에 민감한 부품을 덮고 열 에너지의 유동을 차폐시킨다고 가정하면 몇몇 다른 방식으로 배열되는 리플로우 오븐을 통해 또한 전달될 수 있다. 따라서, 열원, 각각의 공급부는 리플로우 오븐에 측방향으로 배열될 수 있고 측면으로부터 납땜되는 회로 기판의 측면에 작용하게 되고, 이런 계획안으로 회로 기판(66)은 경사지거나 또는 리플로우 오븐을 통해 전달되는 동안 심지어 수직으로 배열된다.

도5에 도시된 리플로우 오븐(40)과 비교하여, 도7에 도시된 리플로우 오븐(60)은 적어도 하나의 석영 방열기(quartz radiator)를 구비한다. 하나 이상의 석영 방열기는 부품의 납땜에 필요한 온도 이하로 납땜되게 작용하는 챔버(62)에 존재하는 온도를 낮추게 한다. 석영 방열기는 적외선 방사를 이송하고, 이는 납땜되는 회로 기판(66)의 측면의 납땜 위치에 납땜에 필요한 에너지인 추가 에너지 방사를 이용가능하게 한다. 이러한 방법으로, 리플로우 오븐(60)에 존재하는 전체 온도는 열에 민감한 부품이 있는 경우 회로 기판(66)의 대향 측면 및 납땜되는 양 측면에서 제한된다. 이러한 부품은 납땜용으로 사용되는 석영 방열기(68)의 적외선 방사에 대해 회로 기판(66)에 의해 더 우수하게 차폐될 수 있다.

회로 기판(66)의 제1 측면 상에 열에 민감한 부품들을 단지 배열함으로써, 납땜을 위해 필요한 열 에너지로부터 회로 기판(66) 자체에 의해 상기 부품을 열적으로 분리시키고, 약 28℃ 내지 약 35℃까지의 범위로 회로 기판의 제1과 제2 측면 사이의 온도 차이가 달성될 수 있다. 이와 관련하여, 회로 기판이 너무 많은 구리, 이에 따른 표면 상에 도전체 통로 또는 트레이스를 갖지 않는 경우에 유리하다.

납땜하는 동안 회로 기판의 상측에 존재하는 온도에 대해 민감한 하우징을 구비한 많은 부품의 경우, 상술된 회로 기판의 제1과 제2 측면 사이의 28 내지 35℃의 온도차는 그 온도에 의해 부품 자체 각각에 대해 하우징을 손상시키거나 파괴시키지 않고 리플로우 오븐의 열에 민감한 THT 부품의 납땜을 가능하게 하기에 충분하다. 이 온도차가 충분하지 않으면, 예를 들어 그 위에 위치된 열에 민감한 부품 및 회로 기판(66)의 하방으로 지향된 제1 측면을 냉각시키기 위해 최종 두 개의 출구측 챔버(62) 또는 최종 컨베이어 벨트(65) 아래에 도7의 리플로우 오븐(60)에 배치된 열 교환기(63) 및/또는 송풍기(64)를 작용시키는 것이 가능하다. 더욱이, 도7에 도시된 본 발명의 리플로우 오븐에서 챔버의 하부 부분의 활성 냉각 요소를 제공하는 것이 가능하다. 이러한 냉각 요소는 예를 들어 그곳에 지향된 냉각된 에어 유동에 의해 회로 기판의 제1 하부에 놓인 측면 위에 위치된 열에 민감한 부품을 활발하게 냉각시킨다. 이러한 냉각 방법은 제1 측면 및 회로 기판의 납땜되는 제2 측면 사이의 충분한 열적 분리를 요구하는 것이 분명하다. 그러나, 이를 실행할 때, 회로 기판의 제1과 제2 측면 사이에 달성되는 온도차가 기판이 파괴되는 회로 기판의 응력에 도달하지 않는 것에 주목해야 한다. 상술된 적외선 방사기(도7 참조)는 납땜되는 위치에서 특히 회로 기판의 도트형 가열에 특히 적절하다. 이와 함께, 냉각이 있던지 없던지 회로 기판의 전체 제2 측면에 평균 온도를 설정하는 것이 가능하여, 회로 기판의 제1과 제2 측면 사이의 온도차는 위험한 열 응력이 회로 기판 그 자체를 위태롭게 하지 않으면서 제1 측면의 열에 민감한 부품에 손상을 방지하기에 아주 충분하다.

도8 및 도9는 본 발명의 회로 기판 상의 다양한 부품의 양호한 구조의 개략적인 대표도이다. 각각의 경우에, 도면은 본 발명의 오븐, 예를 들어 도7의 리플로우 오븐(60)에서 양호하게 리플로우 오븐에서 납땜된 후의 회로 기판(70)을 도시 한다.

그의 제1 측면(71)에, 예로써 도시된 회로 기판(70)은 상술된 바와 같이 리플로우 오븐에서 납땜되는 제1 부품인 두 개의 상이한 SMD 부품(73a, 73b)에 의해 배치된다. 제1 측면(71)에 이어서 배치된 THT 앵글 플러그(76) 및 THT 저항(75)(도8 참조)은 리플로우 오븐에서 납땜되어 도8에 도시된 바와 같이 회로 기판(70)의 양호하게는 수평 위치에서 상이한 SMD 부품(74a, 74b)으로 회로 기판(70)의 제2 측면(72)의 배치 및 회로 기판(70)의 역전이 뒤따른다. 여기서, 회로 기판(70) 그 자체는 회로 기판(70)의 제2 측면(72) 상에 작용하는 열 에너지에 대해 앵글 플러그(76) 및 열적으로 민감한 THT 저항(75)의 차폐부로서 작용한다.

본 발명의 상술된 납땜 방법이 열에 민감한 PIH 부품을 납땜하기 위해 또한 사용될 수 있다는 것을 알고 있다. 이는 도9의 회로 기판(70)에 의해 도시되고, 여기서 열에 민감한 PIH 저항(78) 및 PIH 앵글 플러그(79)가 사용된다. 그러나, 도9의 PIH 부품(78, 79)의 경우, 리플로우 오븐의 상하 역전 납땜에 대해 그곳에 인가된 납땜 페이스트의 습식 접착 강도가 납땜 전에 상하 역전된 위치에서 PIH 부품(78, 79)을 유지하기에 충분하지 않더라도 PIH 납땜 위치로부터 떨어지지 않는다는 것을 보증해야 한다. 예를 들어, PIH 부품(78, 79)은 접착제 또는 PIH 블라인드 구멍에 고정될 수 있고, 이는 PIH 부품(78, 79)의 각각의 핀이 끼워진 연결 와이어가 PIH 부품(78, 79)의 각각의 핀, 연결 와이어가 만곡될 수 있고 그들이 PIH 블라인드 구멍의 PIH 부품(78, 79)을 결합시키도록 배열되거나 또는 개별 PIH 부품(78, 79)에 대해 이격된다.

도10a 및 도10b는 THT 부품을 납땜하는 경우 본 발명의 납땜 및 배치 방법으로 달성되는 특정 추가적 장점을 도시한다. 도10a는 납땜 페이스트(84)가 먼저 구비된 후 그 연결 와이어(82)가 원하는 금속 피복된 횡방향 구멍(83)을 통해 끼워지는 THT 부품(81)으로 배치된 회로 기판(80)을 도시한다. 방울 형태 및 매우 근접한 구멍의 형태로 금속 피복된 횡방향 구멍(83)에 보통 안착된 납땜 페이스트(84)는 펀칭되어 연결 와이어(82)가 금속 피복된 횡방향 구멍(83)을 통해 끼워질 때 분할된다. 납땜 페이스트의 일부는 금속 피복된 횡방향 구멍(83)의 상부에 잔류하지만, 다른 일부는 발생되는 경우 연결 와이어(82)의 끝에서 또는 그 위에 일종의 볼 또는 방울을 형성한다.

보통의 리플로우 오븐에서 납땜하는 경우 적절하고 도10a에 도시된 위치의 리플로우 오븐으로 충진되고 그에 따라 수평으로 지향된 회로 기판에 위로 배열되는 THT 부품의 경우에, 납땜 페이스트(84)는 연화되고 리플로우 오븐에서 열의 유입으로 인해 유동하며, 종종 연결 와이어(82)의 끝에서 납땜 페이스트의 방울 또는 볼이 중력으로 인해 낙하된다. 금속 피복된 횡방향 구멍(83)의 상부에 잔류 납땜 페이스트(84)가 횡방향 구멍(83)의 벽과 연결 와이어(82) 사이의 공간을 충진시키기에 충분하지 않을 때 결점성 납땜 위치를 가져올 수 있다.

THT 부품, 특히 열에 민감한 THT 부품이 리플로우 오븐에서 상하 역전되어 납땜될 수 있는 본 발명의 배치 방법 및 납땜의 큰 장점은 납땜 후에 도10에 도시된 결과로 이해될 수 있다. 리플로우 오븐에서, 연결 와이어(82)의 끝에서 납땜 페이스트의 방울 또는 볼은 금속 피복된 횡방향 구멍(83)으로의 역방향 중력 및 열의 작용으로 유동하고, 여기서 이는 깨끗이 납땜되고 고정된 납땜 위치를 형성한다.

도11 및 도12는 리플로우 오븐, 양호하게는 본 발명의 리플로우 오븐에서 납땜하는 동안 본 발명의 회로 기판(90)의 다른 실시예를 도시한다. 도11 및 도12의 각각의 경우에 회로 기판 위에 연결 와이어(94)를 가진 열적으로 민감하고 비교적 무거운 THT 부품(91)이 배치된다. 상술된 바와 같이 부품(91)은 회로 기판(90)이 도11 및 도12에 도시된 수평 위치로 리플로우 오븐에 위치되기 전에 접착제 도트(93), 그에 따른 적절한 접착제의 도트에 의해 회로 기판(90)에 고정된다. 접착제 없이, 비교적 무거운 THT 부품(91)은 회로 기판(90)으로부터 떨어진다. 이런 방식으로 접착제의 사용은 THT 부품(91)이 예를 들어 연결 와이어(94)의 클린칭 및 결합에 의한 것과 같은 다른 방법에 의해 회로 기판(90)의 원하는 위치에 고정될 수 없을 때 유리하다.

납땜에 필요한 (화살표(96)에 의해 지시된) 열 에너지의 공급부를 향해 대향된 회로 기판(90)의 상부 측면과 하부 측면 상의 열에 민감한 부품이 손상되지 않는 것을 보증하는 열 에너지의 공급부로부터 떨어져 대향하는 회로 기판의 하부 측면 사이의 온도차를 달성하기 위해, 회로 기판의 하부 측면을 위해 덮는 다양한 수단(98, 99)이 도11 및 도12에 도시된 바와 같이 본 발명에 따라서 이용될 수 있다.

회로 기판(90)의 상부 측면 상의 열에 민감한 부품(91)을 보호하기 위해 필요한 원하는 온도차를 설정하기 위한 기본적으로 두 개의 가능성이 있다. 반면에, 열 에너지의 공급부(96)로부터 회로 기판(90)의 상부 측면 상에 발생하는 온도가 선택된 납땜 페이스트의 납땜을 위해 필요한 최소 온도로 정확하게 설정될 수 있다. 이는 상술된 바와 같이 회로 기판의 적절한 레이아웃으로 회로 기판 그 자체의 차폐 효과에 의해 단독으로 약 28℃ 내지 35℃의 회로 기판(90)의 상부와 하부 측면 사이의 온도차의 달성을 허용한다. 납땜 온도가 이미 하한으로 설정되었으므로, 이는 회로 기판(90)의 하부 측면에 열에 민감한 부품(91)의 손상을 방지하기에 몇몇 경우에 충분하다.

만약 이것이 충분하지 않으면, 다음에 회로 기판(90)의 상부와 하부 측면 사이에 열적 분리를 향상시키는 가능성이 있다. 도11 및 도12는 이러한 목적을 위한 덮개의 두 개의 예를 도시한다. 도11은 납땜되는 연결 와이어(94) 사이에 회로 기판(90)의 "자유(free)" 위치가 덮이는 예로써 덮개 마스크(98)에 의해 개략적으로 나타낸다. 이러한 방식으로, 열 에너지의 흡수는 납땜되는 위치에 절대적으로 제한되고 전체 회로 기판의 과도한 가열의 가능성이 감소된다. 더 적은 열 에너지가 회로 기판(90)의 하부 측면 상의 열에 민감한 부품(91)에 통과시키는 것이 가능하다. 양호하게는, 이러한 덮개 마스크는 비금속 재료로 형성된다.

반대로, 도12에 도시된 덮개(99)는 납땜되는 회로 기판(90)의 정확한 위치, 즉, 예를 들어 연결 와이어(94)의 위치를 덮는다. 적절한 두께의 양호한 금속성 덮개(99)가 덮개의 하부 및 그에 따라 납땜되는 연결 와이어(94)에 열의 축적을 야기하여 회로 기판(90)의 덮이지 않은 자유 위치와 비교하여 이런 방식으로 덮인 납땜 위치에 더 높은 온도가 달성되는 것이 실험으로 알려져 있다. 회로 기판 상의 국부적인 상기 평균 온도 상승의 이러한 놀라운 효과는 납땜 위치, 즉, 낮고 최소의 열 에너지의 공급에도 불구하고 납땜 페이스트(97)를 가진 연결 와이어의 안정한 납땜을 가능하게 한다. 이러한 방식으로, 회로 기판(90)의 평균 열 에너지 흡수는 전체적으로 낮추어질 수 있어서, 회로 기판의 상부 측면과 하부 측면 사이의 온도차 및 열 분리가 열에 민감한 부품(91)을 보호하기 위해 달성된다.

Claims

자동 납땜 기술에 대해 열에 민감한 하우징 또는 케이싱과 적어도 하나의 연결 와이어 또는 연결 핀을 구비한 적어도 하나의 배선 전기 부품("THT 부품")과 제1 측면과 제2 측면을 구비한 회로 기판의 배치 및 납땜 방법에 있어서,

a) 상기 연결 와이어 또는 연결 핀이 구멍을 통해 제1 측면으로부터 끼워져서 납땜 페이스트로 프린팅된 납땜 접점면의 영역에서 회로 기판의 제2 측면으로 나옴으로써, 상기 적어도 하나의 THT 부품을 회로 기판의 제1 측면에 배치시키는 단계와,

b) 이러한 방식으로 배치된 회로 기판은 납땜용 리플로우 오븐으로 보내지고, 상기 THT 부품이 배치된 제1 측면은 납땜을 수행하는 열 또는 에너지 공급부로부터 적어도 부분이 기본적으로 차폐되는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 배치 및 납땜 방법.
자동 납땜 기술에 대해 열에 민감한 하우징 또는 케이싱과 적어도 하나의 연결 와이어 또는 연결 핀을 구비한 적어도 하나의 배선 전기 부품("THT 부품")과 제1 측면과 제2 측면을 구비한 회로 기판의 배치 및 납땜 방법에 있어서,

a) 상기 연결 와이어 또는 연결 핀이 구멍을 통해 제1 측면으로부터 끼워져서 납땜 페이스트로 프린팅된 납땜 접점면의 영역에서 회로 기판의 제2 측면으로 나옴으로써, 상기 적어도 하나의 THT 부품을 회로 기판의 제1 측면에 배치시키는 단계와,

b) 이러한 방식으로 배치된 회로 기판은 납땜용 리플로우 오븐으로 보내지고, 상기 THT 부품이 배치된 제1 측면은 납땜용 회로 기판의 제2 측면에 작용하는 열 또는 에너지 공급부로부터 열적으로 분리되고, 여기서 적절한 수단에 의해 적어도 28℃의 온도차가 제1 측면과 제2 측면 사이에 달성되는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 배치 및 납땜 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 적어도 하나의 SMD 부품을 회로 기판의 제2 측면에 배치시키기 위해, 납땜 페이스트는 그곳에 구비된 납땜 접점면에 도포되고, 여기서 THT 부품을 회로 기판의 제2 측면에 배치시킨 후 이는 리플로우 오븐의 제조 단계에서 THT 부품의 연결 와이어와 함께 납땜되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 배치 및 납땜 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 회로 기판의 제1 측면에는 적어도 하나의 SMD 부품이 배치되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 배치 및 납땜 방법.
제4항에 있어서,

a) 회로 기판의 제1 측면에 납땜 페이스트를 프린팅하는 단계와,

b) SMD 부품을 제1 측면에 배치시키는 단계와,

c) 리플로우 오븐에서 제1 측면의 SMD 부품을 납땜하는 단계와,

d) 상기 적어도 하나의 THT 부품을 제1 측면에 배치시키는 단계와,

e) 제2 측면 위에 납땜 페이스트를 프린트하는 단계와,

f) SMD 부품을 제2 측면에 배치시키는 단계와,

g) 리플로우 오븐에서 하나 이상의 THT 부품 및 제2 측면의 SMD 부품을 납땜하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 배치 및 납땜 방법.
제5항에 있어서, 회로 기판의 제2 측면 위로 납땜 페이스트를 프린팅하기 전에 THT 부품의 연결 와이어가 정렬(dressed)되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 배치 및 납땜 방법.
제6항에 있어서, 상기 THT 부품의 연결 와이어는 회로 기판 상의 하나 이상의 관련된 THT 부품을 클램핑하도록 예를 들어 수축과 같이 몇몇 다른 방식으로 클린치되거나 만곡되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 배치 및 납땜 방법.
제6항에 있어서, 상기 연결 와이어는 배치 후에 회로 기판으로부터 단지 조금 연장되도록 THT 부품의 배치 전에 단축되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 배치 및 납땜 방법.
제5항에 있어서, 배치되는 위치에 THT 부품을 배치시키기 전에, 회로 기판 위에 THT 부품을 고정시키기 위한 접착제가 도포되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 배치 및 납땜 방법.
제5항에 있어서, 회로 기판 위 및/또는 적어도 하나의 THT 부품에, 상기 배치 후에 회로 기판 상에 관련된 THT 부품을 기계적으로 고정시키는 적어도 하나의 고정 조력부가 구비되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 배치 및 납땜 방법.
제10항에 있어서, 고정 조력부는 스냅 인 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 배치 및 납땜 방법.
제4항에 있어서,

a) 제1 측면에 납땜 페이스트를 프린팅하는 단계와,

b) THT 부품이 배치되는 제1 측면의 위치부에 접착제를 도포하는 단계와,

c) SMD 부품을 제1 측면에 배치시키는 단계와,

d) THT 부품을 제1 측면에 배치시키는 단계와,

e) 리플로우 오븐에서 제1 측면의 SMD 부품을 납땜하는 단계와,

f) 제2 측면에 납땜 페이스트를 프린팅하는 단계와,

g) SMD 부품을 제2 측면에 배치시키는 단계와,

h) 리플로우 오븐에서 THT 부품과 제2 측면의 부품을 납땜하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 배치 및 납땜 방법.
제12항에 있어서, 제2 측면에 납땜 페이스트를 프린팅하기 전에, THT 부품의 연결 와이어는 회로 기판의 표면 위로 돌출하지 않도록 정렬되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 배치 및 납땜 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 회로 기판의 적어도 하나의 측면에는 적어도 하나의 핀-인-홀 부품(PIH 부품)이 배치되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 배치 및 납땜 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 하나 이상의 THT 부품이 배치된 회로 기판의 제1 측면은 납땜을 위해 제2 측면에 작용하는 열 또는 에너지 공급부로부터 회로 기판 그 자체에 의해 기본적으로 리플로우 오븐에서 각각 열적으로 분리되어 차폐되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 배치 및 납땜 방법.
제15항에 있어서, THT 부품들 또는 THT 부품의 납땜을 위해 리플로우 오븐을 통해 이동 중에 회로 기판의 기본적으로 수평 배열의 경우에, 이 경우가 발생할 때, 상기 부품들 또는 부품이 회로 기판 아래에 위치되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 배치 및 납땜 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 하나 이상의 THT 부품이 배치된 회로 기판의 제1 측면은 리플로우 오븐에서 냉각되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 배치 및 납땜 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 리플로우 오븐에서, 회로 기판 레이아웃으로 인해 열 에너지의 평균 흡수(uptake)를 가지는 경향이 있는 회로 기판의 영역이 열 에너지의 흡수를 방지하거나 또는 지연시키는 덮개에 의해 덮이는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 배치 및 납땜 방법.
제18항에 있어서, 상기 덮개는 비금속 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 배치 및 납땜 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 리플로우 오븐에서 납땜을 수행하는 열 또는 에너지 공급에 의한 평균 가열이 회로 기판의 구역에 필요한 경우에 회로 기판의 이러한 구역은 열 에너지 흡수를 향상시키는 덮개로 덮이는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 배치 및 납땜 방법.
제20항에 있어서, 상기 덮개는 금속 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 배치 및 납땜 방법.
자동 납땜 기술에 대해 열에 민감한 하우징 또는 케이싱과 적어도 하나의 연결 와이어 또는 연결 핀을 구비한 적어도 하나의 배선 전기 부품("THT 부품")과 제1 측면과 제2 측면을 구비한 회로 기판에 대해 납땜하기 위한 리플로우 오븐에 있어서,

THT 부품이 배치된 회로 기판의 제1 측면은 납땜 페이스트로 프린팅되는 납땜 접점면의 영역에 상기 영역에서 나오는 THT 부품의 연결 와이어의 납땜을 수행하는 열 또는 에너지 공급부로부터 납땜하는 동안 차폐되는 것을 특징으로 하는 리플로우 오븐.
자동 납땜 기술에 대해 열에 민감한 하우징 또는 케이싱과 적어도 하나의 연결 와이어 또는 연결 핀을 구비한 적어도 하나의 배선 전기 부품("THT 부품")과 제1 측면과 제2 측면을 구비한 회로 기판에 대해 납땜하기 위한 리플로우 오븐에 있어서,

THT 부품이 배치된 회로 기판의 제1 측면은 납땜 페이스트로 프린팅되는 납땜 접점면의 영역에 상기 영역에서 나오는 THT 부품의 연결 와이어의 납땜을 수행하는 열 또는 에너지 공급부로부터 납땜하는 동안 열적으로 분리되고, 적어도 28℃의 제1과 제2 측면 사이의 온도차가 적절한 수단에 의해 달성가능한 것을 특징으로 하는 리플로우 오븐.
제22항 또는 제23항에 있어서, 회로 기판은 리플로우 오븐을 통해 전달되는 동안 하나 이상의 THT 부품이 배치된 회로 기판의 제1 측면이 납땜하기 위한 회로 기판의 제2 측면에 작용하는 열 또는 에너지 공급부로부터 회로 기판 그 자체에 의해 각각 열적으로 분리되어 차폐되도록 배열되는 것을 특징으로 하는 리플로우 오븐.
제22항 또는 제23항에 있어서, 냉각 장치는 하나 이상의 THT 부품이 배열된 회로 기판의 측면이 납땜 작업동안 냉각되는 수단에 의해 내부에 구비되는 것을 특 징으로 하는 리플로우 오븐.
제22항 또는 제23항에 있어서, 납땜을 수행하는 열 에너지를 이송하는 적어도 하나의 적외선 방사원을 구비한 것을 특징으로 하는 리플로우 오븐.
제1항 또는 제2항에 따른 방법을 위한 회로 기판에 있어서, 회로 기판 위로 외적으로 작용하는 열 에너지의 경우에 상기 평균 열 에너지 흡수의 영역이 국부적으로 미리 결정가능하도록 설계되어 각각 실행되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
제27항에 있어서, 구리의 상기 평균 양은 원하는 상기 평균 열 에너지 흡수를 가진 영역에 구비되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
제27항에 있어서, 원하는 평균 열 에너지 흡수 영역에 각각의 경우에 큰 영역, 금속 및/또는 전기적으로 도전성 부분이 있도록 설계되어 각각 실행되는 적어도 하나의 내부층을 가진 다층 회로 기판인 것을 특징으로 하는 회로 기판.
제1항 또는 제2항에 따른 방법을 위한 회로 기판에 있어서, 평균 아래 구리 부분이 평균 아래 열 에너지 흡수가 필요한 영역에 구비되도록 설계되어 각각 실행되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.