KR20040089734A - 회로 기판에 대해 배치 및 납땜하는 방법과, 리플로우오븐과, 이러한 방법을 위한 회로 기판 - Google Patents
회로 기판에 대해 배치 및 납땜하는 방법과, 리플로우오븐과, 이러한 방법을 위한 회로 기판 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20040089734A KR20040089734A KR10-2004-7014402A KR20047014402A KR20040089734A KR 20040089734 A KR20040089734 A KR 20040089734A KR 20047014402 A KR20047014402 A KR 20047014402A KR 20040089734 A KR20040089734 A KR 20040089734A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- circuit board
- soldering
- component
- tht
- reflow oven
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0212—Printed circuits or mounted components having integral heating means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/062—Means for thermal insulation, e.g. for protection of parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0548—Masks
- H05K2203/0557—Non-printed masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1121—Cooling, e.g. specific areas of a PCB being cooled during reflow soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
- H05K2203/304—Protecting a component during manufacturing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
Claims (30)
- 종래의 자동 납땜 기술에 대해 열적 임계치를 갖는 하우징 또는 케이싱 및 적어도 하나의 연결 와이어 또는 연결 핀을 구비한 적어도 하나의 배선 전기 부품("THT 부품")과 제1 측면, 제2 측면을 구비한 회로 기판에 대해 배치 및 납땜하기 위한 방법에 있어서,a) THT 부품은 회로 기판의 제1 측면에 배치되어, 그 연결 와이어 또는 핀이 구멍을 통해 제1 측면으로부터 끼워져서 납땜 페이스트로 프린팅되는 납땜 접점면의 영역에 회로 기판의 제2 측면으로 나오는 단계와,b) 이러한 방식으로 배치된 회로 기판은 납땜용 리플로우 오븐으로 보내지고, 상기 THT 부품이 배치된 제1 측면은 납땜을 수행하는 열 또는 에너지 공급부로부터 적어도 부분이 기본적으로 차폐되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 종래의 자동 납땜 기술에 대해 열적 임계치를 갖는 하우징 또는 케이싱 및 적어도 하나의 연결 와이어 또는 연결 핀을 구비한 적어도 하나의 배선 전기 부품("THT 부품")과 제1 측면, 제2 측면을 구비한 회로 기판에 대해 배치 및 납땜하기 위한 방법에 있어서,a) THT 부품은 회로 기판의 제1 측면에 배치되어, 그 연결 와이어 또는 핀이 구멍을 통해 제1 측면으로부터 끼워져서 납땜 페이스트로 프린팅되는 납땜 접점면의 영역에 회로 기판의 제2 측면으로 나오는 단계와,b) 이러한 방식으로 배치된 회로 기판은 납땜용 리플로우 오븐으로 보내지고, 상기 THT 부품이 배치된 제1 측면은 납땜용 회로 기판의 제2 측면에 작용하는 열 또는 에너지 공급부로부터 열적으로 분리되고, 여기서 적절한 수단에 의해 적어도 28℃의 온도차가 제1 측면과 제2 측면 사이에 달성되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 적어도 하나의 SMD 부품을 회로 기판의 제2 측면에 배치시키기 위해, 납땜 페이스트는 그곳에 구비된 납땜 접점면에 도포되고, 여기서 THT 부품을 회로 기판의 제2 측면에 배치시킨 후 이는 리플로우 오븐의 제조 단계에서 THT 부품의 연결 와이어와 함께 납땜되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항, 제2항 또는 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회로 기판의 제1 측면에는 적어도 하나의 SMD 부품이 배치되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제4항에 있어서,a) 회로 기판의 제1 측면에 납땜 페이스트를 프린팅하는 단계와,b) SMD 부품을 제1 측면에 배치시키는 단계와,c) 리플로우 오븐에 제1 측면의 SMD 부품을 납땜하는 단계와,d) 적어도 하나의 THT 부품을 제1 측면에 배치시키는 단계와,e) 제2 측면 위에 납땜 페이스트를 프린트하는 단계와,f) SMD 부품을 제2 측면에 배치시키는 단계와,g) 리플로우 오븐의 하나 이상의 THT 부품 및 제2 측면의 SMD 부품을 납땜하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제5항에 있어서, 회로 기판의 제2 측면 위로 납땜 페이스트를 프린팅하기 전에 THT 부품의 연결 와이어가 정렬(dressed)되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 THT 부품의 연결 와이어는 회로 기판 상의 하나 이상의 관련된 THT 부품을 클램핑하도록 예를 들어 수축과 같이 몇몇 다른 방식으로 클린치되거나 만곡되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 연결 와이어는 배치 후에 회로 기판으로부터 단지 조금 연장되도록 THT 부품의 배치 전에 단축되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 배치되는 위치에 THT 부품을 배치시키기 전에, 회로 기판 위에 THT 부품을 고정시키기 위한 접착제가 도포되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제5항에 있어서, 회로 기판 위 및/또는 적어도 하나의 THT 부품에, 상기 배치 후에 회로 기판 상에 관련된 THT 부품을 기계적으로 고정시키는 적어도 하나의 고정 조력부가 구비되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제10항에 있어서, 고정 조력부는 스냅 인 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제4항에 있어서,a) 제1 측면에 납땜 페이스트를 프린팅하는 단계와,b) THT 부품이 배치되는 제1 측면의 위치부에 접착제를 도포하는 단계와,c) SMD 부품을 제1 측면에 배치시키는 단계와,d) THT 부품을 제1 측면에 배치시키는 단계와,e) 리플로우 오븐에서 제1 측면의 SMD 부품을 납땜하는 단계와,f) 제2 측면에 납땜 페이스트를 프린팅하는 단계와,g) SMD 부품을 제2 측면에 배치시키는 단계와,h) 리플로우 오븐에서 THT 부품과 제2 측면의 부품을 납땜하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제12항에 있어서, 제2 측면에 납땜 페이스트를 프린팅하기 전에, THT 부품의 연결 와이어는 회로 기판의 표면 위로 돌출하지 않도록 정렬되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 회로 기판의 적어도 하나의 측면에는 적어도 하나의 핀-인-홀 부품(PIH 부품)이 배치되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 THT 부품이 배치된 회로 기판의 제1 측면은 납땜을 위해 제2 측면에 작용하는 열 또는 에너지 공급부로부터 회로 기판 그 자체에 의해 기본적으로 리플로우 오븐에서 각각 열적으로 분리되어 차폐되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제15항에 있어서, THT 부품들 또는 THT 부품의 납땜을 위해 리플로우 오븐을 통해 이동 중에 회로 기판의 기본적으로 수평 배열의 경우에, 이 경우가 발생할 때, 상기 부품들 또는 부품이 회로 기판 아래에 위치되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 THT 부품이 배치된 회로 기판의 제1 측면은 리플로우 오븐에서 냉각되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 리플로우 오븐에서, 회로 기판 레이아웃으로 인해 열 에너지의 평균 흡수(uptake)를 가지는 경향이 있는 회로 기판의 영역이 열 에너지의 흡수를 방지하거나 또는 지연시키는 덮개에 의해 덮이는것을 특징으로 하는 방법.
- 제18항에 있어서, 상기 덮개는 비금속 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 리플로우 오븐에서 납땜을 수행하는 열 또는 에너지 공급에 의한 평균 가열이 회로 기판의 구역에 필요한 경우에 회로 기판의 이러한 구역은 열 에너지 흡수를 향상시키는 덮개로 덮이는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제20항에 있어서, 상기 덮개는 금속 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 종래의 자동 납땜 기술에 대해 열적 임계치를 갖는 하우징 또는 케이싱 및 적어도 하나의 연결 와이어 또는 연결 핀을 구비한 적어도 하나의 배선 전기 부품("THT 부품")과 제1 측면, 제2 측면을 구비한 회로 기판에 대해 납땜하기 위한 리플로우 오븐에 있어서,THT 부품이 배치된 회로 기판의 제1 측면은 납땜 페이스트로 프린팅되는 납땜 접점면의 영역에 상기 영역에서 나오는 THT 부품의 연결 와이어의 납땜을 수행하는 열 또는 에너지 공급부로부터 납땜하는 동안 차폐되는 것을 특징으로 하는 리플로우 오븐.
- 종래의 자동 납땜 기술에 대해 열적 임계치를 갖는 하우징 또는 케이싱 및 적어도 하나의 연결 와이어 또는 연결 핀을 구비한 적어도 하나의 배선 전기 부품("THT 부품")과 제1 측면, 제2 측면을 구비한 회로 기판에 대해 납땜하기 위한 리플로우 오븐에 있어서,THT 부품이 배치된 회로 기판의 제1 측면은 납땜 페이스트로 프린팅되는 납땜 접점면의 영역에 상기 영역에서 나오는 THT 부품의 연결 와이어의 납땜을 수행하는 열 또는 에너지 공급부로부터 납땜하는 동안 열적으로 분리되고, 적어도 28℃의 제1과 제2 측면 사이의 온도차가 적절한 수단에 의해 달성가능한 것을 특징으로 하는 리플로우 오븐.
- 제22항 또는 제23항에 있어서, 회로 기판은 리플로우 오븐을 통해 전달되는 동안 하나 이상의 THT 부품이 배치된 회로 기판의 제1 측면이 납땜하기 위한 회로 기판의 제2 측면에 작용하는 열 또는 에너지 공급부로부터 회로 기판 그 자체에 의해 각각 열적으로 분리되어 차폐되도록 배열되는 것을 특징으로 하는 리플로우 오븐.
- 제22항 또는 제23항에 있어서, 냉각 장치는 하나 이상의 THT 부품이 배열된 회로 기판의 측면이 납땜 작업동안 냉각되는 수단에 의해 내부에 구비되는 것을 특징으로 하는 리플로우 오븐.
- 제19항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 납땜을 수행하는 열 에너지를 이송하는 적어도 하나의 적외선 방사원을 구비한 것을 특징으로 하는 리플로우 오븐.
- 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 방법을 위한 회로 기판에 있어서, 회로 기판 위로 외적으로 작용하는 열 에너지의 경우에 상기 평균 열 에너지 흡수의 영역이 국부적으로 미리 결정가능하도록 설계되어 각각 실행되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
- 제27항에 있어서, 구리의 상기 평균 양은 원하는 상기 평균 열 에너지 흡수를 가진 영역에 구비되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
- 제27항에 있어서, 원하는 평균 열 에너지 흡수 영역에 각각의 경우에 큰 영역, 금속 및/또는 전기적으로 도전성 부분이 있도록 설계되어 각각 실행되는 적어도 하나의 내부층을 가진 다층 회로 기판인 것을 특징으로 하는 회로 기판.
- 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항을 따른 방법을 위한 회로 기판에 있어서, 평균 아래 구리 부분이 평균 아래 열 에너지 흡수가 필요한 영역에 구비되도록 설계되어 각각 실행되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10211647.4 | 2002-03-15 | ||
DE10211647.4A DE10211647B4 (de) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | Verfahren zum Bestücken und Löten einer Leiterplatte |
PCT/EP2003/002627 WO2003079743A2 (de) | 2002-03-15 | 2003-03-15 | Verfahren zum bestücken und löten einer leiterplatte, reflowofen und leiterplatte für ein solches verfahren |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040089734A true KR20040089734A (ko) | 2004-10-21 |
KR100702544B1 KR100702544B1 (ko) | 2007-04-04 |
Family
ID=27815690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020047014402A KR100702544B1 (ko) | 2002-03-15 | 2003-03-15 | 회로 기판의 배치 및 납땜 방법과, 이러한 방법을 위한 회로 기판 및 리플로우 오븐 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050161252A1 (ko) |
EP (1) | EP1486104A2 (ko) |
JP (1) | JP2005521249A (ko) |
KR (1) | KR100702544B1 (ko) |
CN (1) | CN100493299C (ko) |
AU (1) | AU2003229558A1 (ko) |
DE (1) | DE10211647B4 (ko) |
WO (1) | WO2003079743A2 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100693813B1 (ko) * | 2006-02-28 | 2007-03-12 | 방상돈 | 전자회로기판 수리방법 |
KR101229069B1 (ko) * | 2011-06-08 | 2013-02-04 | 방상돈 | 아이알 리플로우 솔더링 시스템 |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2864420B1 (fr) * | 2003-12-18 | 2006-04-28 | Johnson Controls Tech Co | Boitier electrique a connecteur integre |
KR101013257B1 (ko) * | 2004-07-08 | 2011-02-09 | 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 | 전자 장치의 적어도 2개의 부품의 정렬 정밀도를 향상시키는 방법 |
DE102004037786A1 (de) * | 2004-08-03 | 2006-03-16 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Leiterplatte mit SMD-Bauteilen und mindestens einem bedrahteten Bauteil sowie ein Verfahren zum Bestücken, Befestigen |
US20060202332A1 (en) * | 2005-01-08 | 2006-09-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor chip packaging apparatus and method of manufacturing semiconductor chip package |
DE102005032135A1 (de) * | 2005-07-07 | 2007-01-18 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Löten einer Leiterplatte mit bleifreier Lotpaste in einem Reflow-Lötofen, Leiterplatte für solch ein Verfahren und Reflow-Lötofen |
DE102005039829A1 (de) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Löten von SMD-Bauteilen, Leiterplatte und Reflow-Lötofen dazu |
DE102005045161A1 (de) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung zum Wenden und Bestücken von Leiterplatten |
DE102008019055A1 (de) | 2008-04-15 | 2009-10-22 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Reflowlötofen und Verfahren zur Reflow-Lötung |
DE102008035405B4 (de) * | 2008-07-29 | 2016-09-01 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Fertigungslinie zur Ausführung desselben |
DE102009002288A1 (de) | 2009-04-08 | 2010-10-14 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Fixierung von THT-Bauteilen und zur Herstellung von Leiterplatten mit darauf fixierten THT-Bauteilen |
CN101959330B (zh) * | 2009-07-16 | 2015-06-10 | B·马丁 | 用于加热印制电路板的装置 |
CN101827501B (zh) * | 2010-03-31 | 2012-01-04 | 伟创力电子科技(上海)有限公司 | 通孔回流焊接工艺,以及对应的模板和制具 |
US8299393B2 (en) | 2010-08-17 | 2012-10-30 | International Business Machines Corporation | Selective thermal conditioning components on a PCB |
CN102794519B (zh) * | 2011-05-28 | 2014-09-03 | 上海朗仕电子设备有限公司 | 一种设置在加热区的线圈式冷却器 |
KR101894387B1 (ko) * | 2012-05-22 | 2018-09-04 | 해성디에스 주식회사 | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 |
DE102012112100A1 (de) | 2012-12-11 | 2014-06-12 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Herstellung von mischbestückten Leiterplatten |
US9055701B2 (en) * | 2013-03-13 | 2015-06-09 | International Business Machines Corporation | Method and system for improving alignment precision of parts in MEMS |
DE102013104806A1 (de) * | 2013-05-08 | 2014-11-13 | Sandvik Materials Technology Deutschland Gmbh | Bandofen |
CN103648232A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-03-19 | 广东威创视讯科技股份有限公司 | 一种用于解决信号过孔与封装焊盘短路的方法 |
US20160339486A1 (en) * | 2015-05-21 | 2016-11-24 | Illinois Tool Works Inc. | Reflow oven liner, system and method |
CN105234516A (zh) * | 2015-10-14 | 2016-01-13 | 桂林市味美园餐饮管理有限公司 | 一种电子元器件印制电路板回流焊工艺 |
US11224927B2 (en) | 2015-11-25 | 2022-01-18 | International Business Machines Corporation | Circuit card attachment for enhanced robustness of thermal performance |
DE102016110040A1 (de) * | 2016-05-31 | 2017-11-30 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Fertigungslinie zum Löten |
JP6642386B2 (ja) * | 2016-11-18 | 2020-02-05 | 株式会社デンソー | リフロー装置およびそれを用いた基板の製造方法 |
DE102018116410A1 (de) | 2018-07-06 | 2020-01-09 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Verfahren zur Herstellung einer hochtemperaturfesten bleifreien Lotverbindung und hochtemperaturfeste bleifreie Lotverbindung |
CN110142478B (zh) * | 2019-06-11 | 2024-01-30 | 上海福宇龙汽车科技有限公司 | 一种自动化电路板焊接装置 |
CN110498230B (zh) * | 2019-09-16 | 2024-04-16 | 苏州威兹泰克自动化科技有限公司 | 一种治具运输回流设备 |
DE102020105180A1 (de) | 2020-02-27 | 2021-09-02 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung, Verfahren zum Trennen zumindest eines Bauelements von einer Kontaktfläche, Leiterplatte und Feldgerät |
DE102022109905A1 (de) | 2021-04-26 | 2022-10-27 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Löten eines elektronischen Bauteils an eine Schaltkreisplatine, Computerprogrammprodukt und computerlesbares Medium |
CN113613486A (zh) * | 2021-08-05 | 2021-11-05 | 惠州市夏瑞科技有限公司 | 一种高速多功能自动贴片方法 |
WO2024084302A1 (en) * | 2022-10-19 | 2024-04-25 | International Business Machines Corporation | Reworking solder component without part removal |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4200900A (en) * | 1978-06-30 | 1980-04-29 | Robertshaw Controls Company | Circuit board arrangement |
US4515304A (en) * | 1982-09-27 | 1985-05-07 | Northern Telecom Limited | Mounting of electronic components on printed circuit boards |
FR2556550B1 (fr) * | 1983-12-09 | 1987-01-30 | Lignes Telegraph Telephon | Procede de brasage de composants electroniques sur un circuit imprime et circuit hybride obtenu par ce procede |
US4761881A (en) * | 1986-09-15 | 1988-08-09 | International Business Machines Corporation | Single step solder process |
JPH02152297A (ja) * | 1988-12-02 | 1990-06-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の半田接続方法 |
US4982376A (en) * | 1989-04-20 | 1991-01-01 | U.S. Philips Corporation | Method of mounting electrical and/or electronic components on a single-sided printed board |
JPH0357295A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-12 | Fujitsu Ltd | 両面実装プリント板への電子部品実装方法 |
JP2844778B2 (ja) * | 1989-12-28 | 1999-01-06 | ソニー株式会社 | 片面プリント基板に2種類の部品を半田付けする方法 |
JP2502826B2 (ja) * | 1991-02-26 | 1996-05-29 | 権士 近藤 | プリント基板のリフロ−はんだ付け方法 |
US5180096A (en) * | 1990-07-25 | 1993-01-19 | Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. | Method and apparatus for reflow-soldering of printed circuit boards |
JP2541063Y2 (ja) * | 1991-09-04 | 1997-07-09 | 日本電気株式会社 | プリント基板のパターン構造 |
US5373984A (en) * | 1993-09-27 | 1994-12-20 | Sundstrand Corporation | Reflow process for mixed technology on a printed wiring board |
JPH07221442A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-18 | Mitsumi Electric Co Ltd | リフロー半田付け方法 |
JPH0846348A (ja) * | 1994-08-01 | 1996-02-16 | Hitachi Cable Ltd | 混載基板の部品実装方法 |
US5617990A (en) * | 1995-07-03 | 1997-04-08 | Micron Electronics, Inc. | Shield and method for selective wave soldering |
DE29519294U1 (de) * | 1995-12-06 | 1997-04-03 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Gerät |
US5785233A (en) * | 1996-02-01 | 1998-07-28 | Btu International, Inc. | Apparatus and method for solder reflow bottom cooling |
US6145734A (en) * | 1996-04-16 | 2000-11-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Reflow method and reflow device |
JP2924888B2 (ja) * | 1997-05-08 | 1999-07-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子ユニットの半田付け装置 |
JP2937188B2 (ja) * | 1997-05-12 | 1999-08-23 | 松下電器産業株式会社 | 電子ユニットの製造装置と製造方法 |
JPH117937A (ja) * | 1997-06-17 | 1999-01-12 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 電池用セパレータの製造方法、電池用セパレータおよび電池 |
GB2329073B (en) * | 1997-09-03 | 2002-04-17 | Motorola Israel Ltd | Circuit board |
DE29718449U1 (de) * | 1997-10-17 | 1999-02-11 | Bosch Gmbh Robert | Bauelementefixierung bei elektrischem Steuergerät |
JPH11307927A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-05 | Sony Corp | はんだ付け装置とはんだ付け方法 |
US6133634A (en) * | 1998-08-05 | 2000-10-17 | Fairchild Semiconductor Corporation | High performance flip chip package |
US6202916B1 (en) * | 1999-06-08 | 2001-03-20 | Delphi Technologies, Inc. | Method of wave soldering thin laminate circuit boards |
JP2001345548A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Fuji Electric Co Ltd | 挿入実装部品のリフロー半田接合方法 |
US6651869B2 (en) * | 2001-09-21 | 2003-11-25 | Intel Corporation | Methods and electronic board products utilizing endothermic material for filling vias to absorb heat during wave soldering |
-
2002
- 2002-03-15 DE DE10211647.4A patent/DE10211647B4/de not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-03-15 AU AU2003229558A patent/AU2003229558A1/en not_active Abandoned
- 2003-03-15 WO PCT/EP2003/002627 patent/WO2003079743A2/de active Application Filing
- 2003-03-15 EP EP03722340A patent/EP1486104A2/de not_active Withdrawn
- 2003-03-15 KR KR1020047014402A patent/KR100702544B1/ko active IP Right Grant
- 2003-03-15 CN CNB038061325A patent/CN100493299C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-03-15 JP JP2003577589A patent/JP2005521249A/ja active Pending
- 2003-03-15 US US10/507,213 patent/US20050161252A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100693813B1 (ko) * | 2006-02-28 | 2007-03-12 | 방상돈 | 전자회로기판 수리방법 |
KR101229069B1 (ko) * | 2011-06-08 | 2013-02-04 | 방상돈 | 아이알 리플로우 솔더링 시스템 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1486104A2 (de) | 2004-12-15 |
CN100493299C (zh) | 2009-05-27 |
WO2003079743A3 (de) | 2003-12-24 |
DE10211647B4 (de) | 2014-02-13 |
US20050161252A1 (en) | 2005-07-28 |
DE10211647A1 (de) | 2003-10-16 |
AU2003229558A1 (en) | 2003-09-29 |
KR100702544B1 (ko) | 2007-04-04 |
WO2003079743A2 (de) | 2003-09-25 |
CN1643999A (zh) | 2005-07-20 |
JP2005521249A (ja) | 2005-07-14 |
AU2003229558A8 (en) | 2003-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100702544B1 (ko) | 회로 기판의 배치 및 납땜 방법과, 이러한 방법을 위한 회로 기판 및 리플로우 오븐 | |
US5516030A (en) | Method and apparatus for assembling ball grid array components on printed circuit boards by reflowing before placement | |
US4982376A (en) | Method of mounting electrical and/or electronic components on a single-sided printed board | |
US8059424B2 (en) | Electronic board incorporating a heating resistor | |
US7575146B2 (en) | Selective rework apparatus for surface mount components | |
JP3718671B2 (ja) | フレキシブル基板上に電子部品を取付けるためのシステム及び方法 | |
US20050284656A1 (en) | Method for manufacturing printed circuit board and printed circuit board with gas venting hole | |
US6503336B1 (en) | Techniques for modifying a circuit board using a flow through nozzle | |
US7428979B2 (en) | Process for soldering an electronic component on an electronic card, process for repairing the card and installation for using the process | |
US6443355B1 (en) | Soldering method and apparatus | |
JPH11330688A (ja) | リペア電子部品の局部加熱装置 | |
US6039241A (en) | Mechanism for removal of surface mount connectors using heat conduction through pins | |
JPS6114077A (ja) | 半田予備加熱装置 | |
JP2735059B2 (ja) | プリント配線板の実装部品のリペア方法 | |
JP2527644B2 (ja) | プリント基板の部品取付装置 | |
JPH05152733A (ja) | 表面実装用プリント配線基板 | |
JPH0254991A (ja) | フレキシブル基板の半田付け方法 | |
JPH03114288A (ja) | 赤外線加熱による半導体装置の半田付け方法 | |
JP4221323B2 (ja) | モジュールの取り外し方法 | |
JP2597695Y2 (ja) | リフロー炉 | |
KR101296372B1 (ko) | 프리 리플로우 방식의 이종재질 솔더간 솔더링 장치 및 솔더링 방법 | |
JP2000151056A (ja) | パッケージ | |
JP2001119136A (ja) | Smtリペア方法および装置 | |
JP2000340945A (ja) | リフロー半田付け装置および基板搬送治具 | |
JPH05175647A (ja) | 半田付け方法及び放熱治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130314 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140313 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160317 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170316 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180316 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190314 Year of fee payment: 13 |