JP2735059B2 - プリント配線板の実装部品のリペア方法 - Google Patents
プリント配線板の実装部品のリペア方法Info
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Description
子部品を実装するプリント配線板の構造及び実装電子部
品のリペア方法に関し、特にそのBGA(ボールグリッ
ドアレイ)パッケージを搭載するプリント配線板に関す
る。
ント配線板は、BGAパッケージの半田ボールに対応し
てパッドを設け、これら半田ボールとパッドとを半田付
けしていた。プリント配線板に搭載したBGAパッケー
ジが不良となった時は、BGAパッケージ及びプリント
配線板のBGAパッケージの実装領域の裏面にヒータに
より熱風を当て半田を溶かし、プリント配線板からBG
Aパッケージを取り外していた。このようなBGAパッ
ケージのリペアを考慮して、BGAパッケージ実装領域
のプリント配線板裏面は、ヒータを設置する為に実装禁
止領域としていた。
構造では、BGAパッケージのリペア時にプリント配線
板裏面に設置されたヒータの温度はBGAパッケージの
半田の溶融温度のほかプリント配線板の材料(熱伝導
率)・層数・板厚・周辺部品の熱容量・実装位置により
決まるが、プリント配線板自体の熱伝導がそれほど良く
ない上、周辺実装部品に熱を奪われる等によりヒータの
温度を半田溶融温度に対し非常に高く設定しなければな
らない。その為、ヒータからの高温の熱を長時間当てる
ことによるBGAパッケージ/周辺実装部品の破壊、プ
リント配線板の反り・変形が見られることがある。
の実装部品のリペア方法は、プリント配線板の実装部品
が半田付けされた実装領域の前記実装部品とは反対側の
面にヒータにより熱風を吹き付け、前記熱風を前記プリ
ント配線板の前記実装領域に設けた貫通穴を通して前記
実装部品と前記プリント配線板との間に吹き出させるこ
とを特徴とする。
品のリペア方法は、前記プリント配線板の前記実装領域
の前記実装部品とは反対側の面に先端を向けた第1のパ
イプを通して熱風を吹き付け、前記プリント配線板の前
記実装領域の前記実装部品の側の面に先端を向けた第2
のパイプを通して熱風を吹き付けることが望ましい。
ント配線板の実装部品のリペア方法を示す断面図であ
る。
GAパッケージ2の半田ボール3が半田付けされてBG
Aパッケージ2が実装され、そのBGAパッケージ2の
実装領域のプリント配線板4には複数の貫通穴5が設け
られている。
パッケージ2の上部とプリント配線板4の裏面にはヒー
タ1が設置され、それぞれのヒータ1から熱風6が供給
される。
図示しない熱源で熱した熱風6をパイプ1aを通して吹
き出すもので、パイプ1aの先端をプリント配線板4の
BGAパッケージ2の搭載領域及びその裏面に向けて熱
風を吹き付ける。
タ1からの熱風6は、複数の貫通穴5を通して半田ボー
ル3に直接吹きかかるので、ヒータ1から出る熱風6を
半田ボール3の半田溶融温度に近い温度に設定でき、ま
た半田ボール3を十分に熱することができるので半田ボ
ール3の半田付けを溶融するまでに短時間で済むので周
辺実装部品・プリント配線板4への影響が極めて少な
い。
い。
板に接続されるBGAパッケージに限られず、プリント
配線板に対向する面に設けられた接続部が半田ボール以
外の他の構造で半田付けされる電子部品にも適用でき
る。
配線板の部品の実装領域に貫通穴を設けることにより、
ヒータの熱風を直接半田ボール等の実装部品の半田付け
部分に当てることができるのでヒータの温度を低くで
き、また短時間で実装部品のリペアをすることができ
る。
ている為、プリント配線板を洗浄する際に、特に実装部
品とプリント配線板の間の洗浄性がよくなる効果も有す
る。
品のリペア方法を示す断面図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 プリント配線板の実装部品が半田付けさ
れた実装領域の前記実装部品とは反対側の面にヒータに
より熱風を吹き付け、前記熱風を前記プリント配線板の
前記実装領域に設けた貫通穴を通して前記実装部品と前
記プリント配線板との間に吹き出させることを特徴とす
るプリント配線基板の実装部品のリペア方法。 - 【請求項2】 前記プリント配線板の前記実装領域の前
記実装部品とは反対側の面に先端を向けた第1のパイプ
を通して熱風を吹き付けることを特徴とする請求項1記
載のプリント配線板の実装部品のリペア方法。 - 【請求項3】 前記プリント配線板の前記実装領域の前
記実装部品の側の面に先端を向けた第2のパイプを通し
て熱風を吹き付けることを特徴とする請求項1又は2記
載のプリント配線基板の実装部品のリペア方法。
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JPH09181404A JPH09181404A (ja) | 1997-07-11 |
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JP7339364A Expired - Fee Related JP2735059B2 (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | プリント配線板の実装部品のリペア方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1995
- 1995-12-26 JP JP7339364A patent/JP2735059B2/ja not_active Expired - Fee Related
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