JPH04179294A

JPH04179294A - プリント板への表面実装方法

Info

Publication number: JPH04179294A
Application number: JP30762790A
Authority: JP
Inventors: Koichi Sanpei; 浩一三瓶
Original assignee: Fujitsu Isotec Ltd
Current assignee: Fujitsu Isotec Ltd
Priority date: 1990-11-14
Filing date: 1990-11-14
Publication date: 1992-06-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔概要〕電子部品の端子を熱風によって加熱して、プリント板に
はんだ付けを行うようにしたプリント板への表面実装方
法に関し、はんだ付けのための熱によるプリント板の湾曲をおさえ
て、接続不良のないはんだイ１けを行うことができるよ
うにすることを目的とし、プリント板に対して端子をは
んだ付けすべき電子部品を、上記プリント板上面の所定
位置に載せると共に、上記プリント板を、上記電子部品
が載せられた位置の下面側から加熱するための加熱手段
上に載せ、次いで、上記プリント板の−Ｌ方から上記端
子に熱風を吹き付けて、上記端子を上記プリント板上面
にはんだ付けするように構成する。

〔産業上の利用分野〕

この発明は、電子部品の端子を熱風によって加熱して、
プリント板にはんだ付けを行うようにしたプリント板へ
の表面実装方法に関する。

プリント板に電子部品をはんだ付けする作業は、表面実
装組立によって、近年大幅に省力化されている。

〔従来の技術〕

プリント板への表面実装方法においては、端子をはんだ
付けずへき電子部品をプリント板上面の所定位置に載せ
た状態で、熱風ノズルにより上方から端子に熱風を吹き
付け、その熱ではんだ付けを行っている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、プリント板に上方から熱風を吹き付けると、プ
リント板は上面側が大きく熱膨張して湾曲してしまう。

その結果、端子がプリント板面から浮いてはんだ付けか
不完全になり、接続不良が発生ずる原因となっていた。

特に、基板と銅パターンとをサンドイッチ状に多層に重
ね合わせた多層プリント板の場合などでは、板の表側と
裏側とで伸びの差が大きく、したがって湾曲の程度も強
くて、はんだ付は不良がしばしば発生していた。

この発明は、そのような従来の欠点を解消し、はんだ付
けのための熱によるプリント板の湾曲をおさえて、接続
不良のないはんだ付けを行うことができるプリント板へ
の表面実装方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するため、本発明のプリント板への表
面実装方法は、実施例を説明するための第１図に示され
るように、プリント板１に対して端子３をはんだ付けす
べき電子部品２を、上記プリント板１」二面の所定位置
に載せると共に、上記プリント板１を、上記電子部品２
が載せられた位置の下面側から加熱するための加熱手段
Ｂ上に載せ、次いで、上記プリント板１の上方から上記
端子３に熱風を吹き付けて、上記端子３を上記プリント
板ｌ上面にはんだ付けするようにしたことを特徴とする
。

なお、上記加熱手段６としては、一定温度に加熱された
、略平面状の上面を有するホットプレートを用いること
ができ、また、上記プリント板ｌの上方から上記端子３
に熱風を吹き付けるのと同時に、上記電子部品２を挟む
両側の位置で上記プリント板Ｉを上方から押圧するよう
にしてもよい。

〔作用〕

電子部品２を載せたプリント板１を加熱手段６上に載せ
ることによって、プリント板１がまず下面側から加熱さ
れる。

次いで、プリント板１の上方から熱風を吹き付けること
によって、電子部品２の端子３がプリント板ｌにはんだ
付けされる。この時プリント板１は上方から急激に加熱
されるが、予め下面側からも加熱されているので、プリ
ント板ｌは上下両面ともに伸びて、湾曲しない。

〔実施例〕

図面を参照して実施例を説明する。

、第２図において、■は、電子回路をプリント配線した
プリント板であり、その上面の所定位置に、例えば大規
模集積回路（ＬＳＩ）など電子部品２が載せられている
。

電子部品２から４方に突設された端子３は、プリント板
ｌ上の配線に対してはんだ付けされるべきものであり、
表面にペースト状のはんだが塗布されている。

第２図のような状態にセットされたプリント板１は、第
３図に示されるように、自動組立装置のベース５上に配
置されたホットプレート６上に載せられる。ただし、プ
リント板ｌに電子部品２を載せた後にプリント板１をホ
ットプレート６上に載せてもよく、逆に、プリント板Ｉ
をホットプレート６上に載せた後に、プリン）・板に電
子部品２を載せてもよい。７は、断熱材により形成され
たスベーザである。

ホットプレー）□６は、耐熱プラスチック材の内部に発
熱材９をインサートして形成され、ホットプレー１・６
の上面及び下面ともに、平面状に形成されている。

発熱材９は、例えばニクロム線をゴム材の中に埋め込ん
で形成されている。そして、図示されていない課度調整
装置によって、発熱材９の発熱状態が一定に保たれ、ホ
ットプレー１−６の−に面の温度が例えば１５０°Ｃ程
度に保たれる。

このようにセットされたプリント板１は、ホットプレー
ト６によって下面側から加熱されて温度が」１昇する。

次いで、プリント板１の上方から熱風ノズルを降下させ
て、第１図に示されるように、熱風ノズルｌＯを電子部
品２の直」二位置にセットする。熱風ノズル１０は、ち
ょうど総ての端子３に対向するように配置されていて、
例えば２７０°Ｃ程度の熱風が端子３に吹き付けられ、
端子３に塗布されているはんだが溶けて、端子３とプリ
ン）・板１表面の配線とが、はんだ付けにより接続され
る。

このようにすると、プリント板１に上方から熱風が吹き
イ」けられて、プリント板１の上面側の温度じ上昇する
。しかし、プリント板Ｉは、予めホットプレート６によ
って下面側からも加熱されているので、上下両面の熱膨
張が相殺しあって、プリント板１はほとんど湾曲しない
。

また、熱風ノズル１０の前後には、プリント板１を押圧
するための金属製の抑圧板１２が取りイ」けられている
。この抑圧板１２は熱風ノズル１０と共に降下して、電
子部品２の前後の位置でプリント板１を押圧し、その力
によってもプリント板１の湾曲が抑制される。

〔発明の効果〕

本発明のプリント板への表面実装方法によれば、熱風吹
き付けによるはんだイ１け作業を行ってもプリント板が
ほとんど湾曲せず、したがって良好なはんだ付けを確実
に行うことができる。また、はんだ付けが確実に行われ
るので、はんだ付けに要する作業時間が短縮される。

また、プリント板下面側からも加熱をすることによって
、プリント板上面側の熱風の温度を下げることができ、
その結果、電子部品に加わる熱ストレスを軽減すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例の側面断面図、第２図は、実施例の斜視図、第３図は、実施例の側面断面図である。図中、ｌ・・・プリント板、２・・・電子部品、３・・・端子、６・・・ホットプレー）・（加熱手段）、１０・・・熱
風ノズル。

Claims

【特許請求の範囲】

１．プリント板（１）に対して端子（３）をはんだ付け
すべき電子部品（２）を、上記プリント板（１）上面の
所定位置に載せると共に、上記プリント板（１）を、上記電子部品（２）が載せら
れた位置の下面側から加熱するための加熱手段（６）上
に載せ、次いで、上記プリント板（１）の上方から上記端子（３
）に熱風を吹き付けて、上記端子（３）を上記プリント
板（１）上面にはんだ付けするようにしたことを特徴とするプリント板への表面実装方法。
２．上記加熱手段（６）が、一定温度に加熱された、略
平面状の上面を有するホットプレートである請求項１記
載のプリント板への表面実装方法。
３．上記プリント板（１）の上方から上記端子（３）に
熱風を吹き付けるのと同時に、上記電子部品（２）を挟
む両側の位置で上記プリント板（１）を上方から押圧す
るようにしたことを特徴とする請求項１又は２記載のプ
リント板への表面実装方法。