KR100349895B1 - 필름타입전자부품의납땜방법및그장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 필름타입 전자부품의 납땜방법 및 그 장치를 개시한다.

본 발명은 회로기판의 단자에 납땜용 페이스트를 프린트하고 납땜용 페이스트가 도포된 단자와 필름타입 전자부품의 리드단자를 정열하고, 상기 필름타입 전자부품을 그 하면측으로부터 흡착수단에 의하여 흡착고정하고, 상기 단자와 얼라인 된 리드단자에 고온의 가스를 분사하여 납땜하는 것에 그 특징이 있으며, 이는 액정 디스플레이 장치의 외측 단자에 부착되는 필름타입 전자부품의 회로기판에의 납땜에 따른 작업공수를 대폭 줄일 수 있는 이점을 가진다.

Description

필름타입 전자부분의 납땜방법 및 그 장치

본 발명은 전자부품의 납땜방법 및 그 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 회로기판과 또는 액정 디스플레이 패널의 단자에 그 단자를 납땜하는 필름타입 전자부품의 납땜방법 및 그 장치에 관한 것이다.

통상적으로 회로기판에 고정되는 각종 전자부품은 그 특성에 따라 고정하는 방법상의 차이가 있는데, 단순한 전자부품의 경우 자동화가 이루어져 전자부품의 고정에 따른 작업공수를 줄여 생산성을 향상시킬 수 있으나 액정 디스플레이 장치의 외측 단자에 접착된 TAB LSI(tape automated bonding large scale integration)와 같은 필름타입 전자부품을 회로기판에 납땜하는 경우 모든 공정이 수작업으로 이루어져 생산성의 향상을 도모할 수 없었다. 특히, 수작업에 의해 리드단자가 많은 부품을 납땜하는 경우 납땜에 따른 불량의 발생율이 매우 높아 납땜부의 신뢰성을 향상시킬 수 없는 문제점이 내재되어 있었다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 전자부품의 납땜에 따른 작업공수를 대폭줄일 수 있으며, 그 납땜에 따른 신뢰성과 생산성의 향상을 도모할 수 있는 필름타입 전자부품의 납땜방법 및 그 장치를 제공함에 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,

액정 디스플레이 장치의 외측 단자에 부착되는 필름타입 전자부품을 회로기판에 납땜하는 필름타입 전자부품의 납땜방법에 있어서,

회로기판의 단자에 납땜용 페이스트를 프린트 하는 제1단계와,

납땜용 페이스트가 도포된 단자와 전자부품의 리드단자를 정열하고, 상기 전자부품의 하면측으로부터 흡착수단에 의하여 흡착 고정하여 상호 접합되도록 하는 제2단계와,

상기 단자와 얼라인 된 리드단자에 고온의 가스를 분사하여 납땜시키는 제3단계를 포함하여 된 것을 그 특징으로 한다.

본 발명의 필름타입 전자부품 납땜방법을 실시하기에 적합한 본 발명의 필름타입 전자부품 납땜장치는,

회로기판이 장착되는 베이스 부재와, 이 베이스 부재에 장착된 회로기판에 액정 디스플레이 장치의 외측 단자에 부착되는 필름타입 전자부품을 그 하면측으로부터 흡착하여 상기 회로기판의 단자와 상기 전자부품의 리드단자를 정열시키며 X,Y 테이블과 연결된 흡착패드와, 상기 정열된 단자와 리드 단자에 열풍을 분사하는 분사노즐과, 상기 분사노즐과 연결되며 열풍을 발생시키는 열풍 발생수단을 구비하여 된 것을 그 특징으로 한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 한 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 고안에 따른 필름타입 전자부품의 납땜방법은 제1도 및 제2도에 도시된 바와 같이 필름타입 전자부품을 고정하기 위한 회로기판의 단자에 납 페이스트를소정의 패턴으로 도포하는 제1단계와, 납땜용 페이스트가 도포된 단자와 필름타입 전자부품의 리드단자를 정열하고, 필름타입 전자부품의 하면측으로부터 흡착수단에 의하여 흡착 고정하는 제2단계와, 상기 단자와 얼라인 된 리드단자에 고온의 가스를 분사하여 상호 접합시키는 제3단계와, 이를 냉각시키는 제4단계를 포함하여 구성된다. 여기에서 제1단계인 회로기판에 납 페이스트를 도포하는 과정에서 단자간의 쇼트가 발생되는 것을 방지하기 위하여 회로기판의 단자부에 솔더 레지스터(solder resistor) 처리를 한다. 또한 제3단계에 있어서, 상기 고온의 가스는 납을 충분히 녹일 수 있는 열풍을 사용함이 바람직하며, 상기 노즐은 단자와 리드단자의 접합부위를 집중적으로 분사할 수 있도록 그 직경이 작은 것을 사용함이 바람직하나 단자의 배열방향으로 협소한 장공으로 된 분사구를 갖는 노즐을 사용하여도 무방하다.

본 발명에 따른 필름타입 전자부품 납땜장치는, 제2도에 도시된 바와 같이 그 가장자리에 소정의 패턴으로 형성된 단자에 솔더 페이스트(도시되지 않음)가 도포된 회로기판(100)과, 필름타입 전자부품(200) 특히 TAB LSI(tape automated bonding large scale integration)의 리드단자를 용접하는 것으로, 회로기판(100)이 안착되는 안착부(11a)가 마련된 베이스판부재(11)과, 이 베이스 부재(11)에 장착되어 회로기판(100)을 흡착하는 흡착패드(21)와, 상기 정열된 단자와 리드단자에 열풍을 분사하는 분사노즐(31)과, 상기 분사노즐(31)과 연결되며 열풍을 발생시키는 열풍 발생수단(도시되지 않음)으로 대별된다. 상기 베이스 부재(11)의 일측에는 필름타입 전자부품의 타측 리드단자가 접착되는 액정 디스플레이 장치의 외측단자(300)가 장착된다.

상기 분사노즐(31)은 각 단자(101)과 리드단자(201)의 접합부에 균일하게 고온의 가스 즉, 열풍을 분사할 수 있도록 복수개의 가는 관을 그 외주면이 상호 접촉되도록 연속하여 복수개 배열되어 이루어지거나, 그 분사구가 단자의 배열방향으로 긴 직사각의 장공으로 형성된 단일의 몸체로 이루어져 있다.

상기 노즐(31)에 고온의 가스 즉, 열풍을 공급하는 열풍발생수단은 도면에는 도시되어 있지 않으나 통상적으로 블로워와 이 블로워의 입구측에 설치된 발열체를 구비하여 구성된다.

이와 같이 구성된 발명에 따른 필름타입 전자부품의 납땜 방법 및 그 장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.

먼저 기판(100)과 필름타입 전자부품(200), 특히 TAB LSI의 리드단자을 납땜하기 위해서는 상기 베이스부재(11)의 안착부(11a)에 회로기판(100) 의 단자가 상면을 향하도록 안착시킨다. 상기 회로기판(100)이 안착된 베이스부재(11)의 타측에는 필름타입 전자부품(200)이 접착되어 있거나, 또는 접착될 액정 디스플레이 장치의 외측 단자(300)가 안착된다. 그리고 필름타입 전자부품(200)의 리드단자(201)와 상기 회로기판(100)의 단자(101)를 정열시키고 흡착판(21)을 이용하여 상기 필름타입 전자부품(200)을 그 하면측으로부터 흡착시킨다. 상기와 같이 필름타입 전자부품의 흡착이 완료되면 상기 열풍발생수단의 블로워를 작동시킴과 아울러 발열체에 소정의 전위를 인가하여 열풍을 발생시키고 이 열풍을 노즐(31)을 통하여 열풍을 단자(101)와 리드단자(201)에 고온의 열풍을 분사하여 단자(101)의 도포된 납 페이스트에 의해 단자(101)와 리드 단자(201)가 납땜 되도록 한다.

상기와 납땜이 완료되면 흡착패드로부터 필름타입 전자부품을 분리하여 냉각시킨다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명 필름타입 전자부품의 납땜 방법 및 그 장치는 종래와 같이 인두를 이용하여 수작업으로 납땜한 것에 비하여 그 작업공수를 대폭 줄일 수 있으며, 회로기판의 각 단자와 필름타입 전자제품의 각 리드단자를 동시에 용접할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있으며, 납땜에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점을 가진다.

제1도는 본 발명에 따른 필름타입 전자부품의 납땜장치를 도시한 사시도,

제2도는 본 발명에 필름타입 전자부품의 납땜장치의 측면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 ; 베이스부재 31 ; 분사노즐

100 ; 회로기판 200 ; 전자부품

300 : 액정 디스플레이 장치의 외측 단자

Claims (4)

1. 액정 디스플레이 장치의 외측 단자에 부착되는 필름타입 전자부품을 회로기판에 납땜하는 필름타입 전자부품의 납땜방법에 있어서,

   회로기판의 단자에 납땜용 페이스트를 프린트 하는 제1단계와,

   납땜용 페이스트가 도포된 단자와 필름타입 전자부품의 리드단자를 정열하고, 상기 필름타입 전자부품을 그 하면측으로부터 흡착수단에 의하여 흡착 고정하여 단자와 리드단자가 상호 접합되도록 하는 제2단계와,

   상기 단자와 얼라인 된 리드단자에 고온의 가스를 분사하여 납땜시키는 제3단계를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 필름타입 전자부품의 납땜방법.
2. 회로기판이 장착되는 베이스 부재와, 이 베이스 부재에 장착된 회로기판에 액정 디스플레이 장치의 외측 단자에 부착되는 필름타입 전자부품을 그 하면측으로부터 흡착하여 상기 회로기판의 단자와 상기 전자부품의 리드단자를 정열시키며 X,Y 테이블과 연결된 흡착패드와, 상기 정열된 단자와 리드 단자에 열풍을 분사하는 분사노즐과, 상기 분사노즐과 연결되며 열풍을 발생시키는 열풍발생수단을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 필름타입 전자부품의 납땜장치.
3. 제2항에 있어서,

   상기 분사노즐이 복수개의 관의 외주면이 상호 접합되어 이루어진 것을 특징으로 하는 필름타입 전자부품의 납땜장치.
4. 제3항에 있어서,

   상기 분사노즐의 배열방향이 회로기판의 단자배열방향과 동일한 방향으로 배열된 것을 특징으로 하는 필름타입 전자부품의 납땜장치.