KR100294489B1 - 전자부품의실장방법및그장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품의 실장방법 및 그 장치를 개시한다.

본 발명은 회로기판의 배선단자에 납땜용 페이스트를 도포하고 납 페이스트가 도포된 배선단자와 전자부품의 리드단자를 정열하고, 상기 단자와 얼라인 된 리드단자에 고온의 에어를 분사하여 접합하고, 고온의 에어가 분사되는 동안 회로기판의 하면에 저온의 에어를 분사하는 것에 그 특징이 있으며, 이는 회로기판에 전자부품을 접합함에 따른 작업공수를 대폭 줄일 수 있는 이점을 가진다.

Description

전자부품의 실장방법 및 그 장치

제1도는 회로기판에 전자부품이 실장된 상태를 도시한 사시도.

제2도는 본 발명에 전자부품의 실장장치를 개략적으로 도시한 측단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : 베이스 부재 21 : 본체

22 : 지지부재 23 : 제1노즐

32 : 제2노즐

본 발명은 전자부품의 실장방법 및 그 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 회로기판에 소형의 전자부품을 고정하는 전자부품의 실장방법 및 그 장치에 관한 것이다.

통상적으로 회로기판에 고정되는 각종 전자부품은 그 특성에 따라 고정하는 방법상의 차이가 있는데, 고직접회로나 전자부품의 크기가 매우 작은 경우 제1도에 도시된 바와 같이 전자부품(200)의 단자를 회로기판(100)의 배선과 연통되도록 형성된 관통공에 끼워 고정하지 않고 회로기판(100)의 상면에 형성된 배선상에 올려 놓고 납땜하게 된다. 특히 회로기판의 양면에 상기와 같이 전자부품을 용접하는 경우 종래에는 일측면의 회로기판에 전자부품을 고정한후 이 전자부품을 에폭시(epoxy)로 경화시켜 회로기판의 타측면에 전자부품을 상기와 같은 방법으로 고정하여 왔다. 그러나 상기와 같이 일측의 전자부품을 고정한 후 에폭시를 도포하여 일측에 용접되는 동안 타측의 납땜이 녹지 않도록 경화시키는 것은 에폭시의 도포에 따른 많은 작업공수가 소요되는 문제점이 내재되어 있었다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 전자부품의 실장에 따른 작업공수를 대폭 줄일 수 있으며, 납땜시 발생된 열에 의한 전자부품의 손상을 방지할 수 있는 전자부품의 실장방법 및 그 장치를 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 전자부품의 실장에 따른 신뢰성과 생산성을 향상시킬 수 있는 전자부품의 실장방법 및 그 장치를 제공함에 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 전자부품을 소정 패턴의 배선층이 형성된 회로기판에 장착하는 전자부품의 실장 방법에 있어서, 회로기판의 배선단자에 납땜용 페이스트를 프린트 하는 제1단계와, 납땜용 페이스트가 도포된 배선단자와 전자부품의 리드단자를 정열시켜 상기 배선단자와 리드단자가 접촉되도록 하는 제2단계와, 상기 배선단자와 접촉된 전자부품의 리드단자에 고온의 에어를 분사하여 이들이 상호 접합되도록 하고, 회로기판의 후면에 상기 고온의 에어 보다 상대적으로 온도가 낮은 저온의 에어를 분사하는 제3단계를 구비하여 된 것을 특징으로 한다.

상기 본 발명의 전자부품의 실장방법을 실시하기에 적합한 본 발명의 전자부품 실장장치는, 그 상하면중 적어도 일측에 소정 패턴의 배선층이 형성된 회로기판의 상면에 전자부품의 리드 단자와 배선단자를 전기적으로 납땜하는 전자부품의 실장장치에 있어서, 상기 회로기판에 적어도 일측면이 소정간격 이격되도록 장착되는 베이스 부재와, 이 베이스부재에 장착된 회로기판의 하면에 에어를 분사하는 제1분사수단과, 상기 회로기판의 상면에 놓인 전자부품의 상부에 위치되며 전자부품의 리드단자에 상기 에어의 온도보다 상대적으로 높은 고온의 에어를 공급하는 제2분사수단을 구비하여 된 것을 그 특징을 한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 한 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 고안에 따른 전자부품의 실장방법은 제1도에 도시된 바와 같이 전자부품을 고정하기 위한 회로기판의 배선단자에 납 페이스트를 소정이 패턴으로 페이스트를 도포하는 제1단계와, 납 페이스트가 도포된 회로기판의 배선단자에 전자부품의 리드단자를 정열하여 상호 접촉되도록 하는 제2단계와, 상기 배선단자와 얼라인 된 리드단자에 고온의 에어를 분사하여 납땜 되도록 함으로써 상호 접합되도록 하고 상기 회로기판(10)의 상면에 고온의 에어가 분사되는 동안 회로기판(10)의 하면에 상기 고온의 에어보다 상대적으로 온도가 낮은 에어를 분사하는 제3단계를 포함하여 이루어진다. 여기에서 상기 전자부품의 리드단자와 회로기판의 배선단자를 접합하기 위하여 분사되는 고온의 에어는 납 페이스트를 충분히 녹일 수 있는 온도 즉, 300 내지 350도시 정도의 온도로 함이 바람직하다.

본 발명에 따른 전자부품 실장장치는 그 상하면중 적어도 일측에 소정 패턴의 배선층이 형성된 회로기판의 상면에 전자부품의 리드 단자와 배선단자를 전기적으로 접촉되도록 납땜하는 것으로, 제2도에 도시된 바와 같이 상기 회로기판(100)이 적어도 일측면이 소정간격 이격되도록 장착되는 베이스 부재(11)와, 이 베이스부재(11)에 장착된 회로기판(100)의 하면에 에어를 분사하는 제1분사수단과, 상기 회로기판(100)의 상면에 놓인 전자부품(200)의 상부에 위치되며 전자부품(200)의 리드단자(201)에 상기 에어의 온도보다 상대적으로 높은 고온의 에어를 공급하는 제2분사수단으로 대별된다.

상기 제1분사수단은 회로기판(10))하면에 저온 즉, 15 내지 20도시 정도의 에어를 분사하는 것으로, 그 러그(21a)가 회로기판(100)의 가장자리에 지지되어 회로기판(100) 상면에 정렬된 전자부품(200)의 수직 상부에 위치되는 본체(21)와, 이 본체(21)의 하면에 설치되어 전자부품(200)을 지지하는 지지부재(22)와, 상기 본체(21)의 하면에 설치되어 상기 리드단자(201)과 배선단자(101)에 300 내지 350도시의 에어를 분사하는 복수개의 제1노즐(23)을 구비하여 구성된다. 여기에서 상기 노즐(23)은 본체(21)에 노즐(23)과 연통되는 연통공을 형성하거나 노즐과 별도의 연결관을 연결하여 사용하여도 무방하다.

그리고 상기 제2분사수단은 상기 회로기판(100)의 하면에 15 내지 20도시의 에어를 분사하여 회로기판의 하면을 냉각시키는 것으로, 베이스부재(11)에 그 가장자리에 회로기판(100)의 가장자리가 지지되는 인입홈(31)을 형성하고 이 인입홈(31)의 바닥면에는 회로기판(100)의 하면으로 분사하는 복수개의 제2노즐(32)가 설치된다. 상기 제1노즐(32)와 제2노즐(33)은 각각 열풍과 냉풍을 공급하는 송풍기와 연결된다.

이와같이 구성된 본 발명에 따른 전자부품의 실장치와 그 방법의 작용을 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 실장장치를 이용하여 회로기판(100)의 상면에 전자부품을 실장시키기 위해서는 베이스 부재(11)에 그 하면이 인입홈(31)과 대향되도록 안착시킨다. 그리고 전자부품(200)을 회로기판의 상부에 올려 놓고 배선단자와 전자부품(200)의 리드단자를 정열하여 상호 접촉되도록 한다. 그리고 상기 본체(21)의 러그(21a)가 회로기판(100)의 가장자리에 지지되도록 함과 아울러 그 내면에 형성된 지지부재(22)가 전자부품(200)을 가압하도록 한다. 이 상태에서 상기 제1노즐(23)로부터 고온의 에어를 분사하여 회로기판(100)의 배선단자(101)와 전자부품(200)의 리드단자가 접합되도록 한다. 이와같이 고온의 에어가 분사되는 동안 제2분사수단의 제2노즐(32)로부터 저온의 에어 즉, 약 15 내지 25도시의 에어를 분사하여 회로기판의 하면을 냉각시킨다. 상기와 같이 부품의 납땜이 완료되면 회로기판(100)으로부터 본체(21)를 분리하고 베이스부재(11)로부터 회로기판을 분리함으로써 전자부품에 대한 회로기판의 실장을 완료한다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명 전자부품의 실장방법 및 그 장치는 회로기판의 일측에 전자부품의 납땜을 완료한 후 에폭시로 고정하지 않아도 되므로 이에 따른 작업공수를 줄일 수 있으며, 또한 납땜시 발생되는 열에 의해 전자부품이 손상되는 것을 방지할 수 있어 납땜에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점을 가진다.

Claims (4)

1. 전자부품을 소정 패턴의 배선층이 형성된 회로기판에 장착하는 전자부품의 실장 방법에 있어서, 회로기판의 배선단자에 납땜용 페이스트를 프린트 하는 제1단계와, 납땜용 페이스트가 도포된 배선단자와 전자부품의 리드단자를 정열시켜 상기 배선단자와 리드단자가 접촉되도록 하는 제2단계와, 상기 배선단자와 접촉된 전자부품의 리드단자에 고온의 에어를 분사하여 이들이 상호 접합되도록 하고, 회로기판의 후면에 상기 고온의 에어 보다 상대적으로 온도가 낮은 저온의 에어를 분사하는 제3단계를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 고온에어의 온도가 300 내지 350도시인 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 저온에어의 온도가 15 내지 20도시인 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장방법.
4. 그 상하면중 적어도 일측에 소정 패턴의 배선층이 형성된 회로기판의 상면에 전자부품의 리드 단자와 배선단자를 전기적으로 납땜하는 전자부품의 실장장치에 있어서, 상기 회로기판이 적어도 일측면이 소정간격 이격되도록 장착되는 베이스 부재와, 이 베이스부재에 장착된 회로기판의 하면에 에어를 분사하는 제1분사수단과, 상기 회로기판의 상면에 놓인 전자부품의 상부에 위치되면 전자부품의 리드단자에 상기 에어의 온도보다 상대적으로 높은 고온의 에어를 공급하는 제2분사수단을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장장치.