JPS6281719A - 表面実装形デバイスとその実装方法 - Google Patents
表面実装形デバイスとその実装方法Info
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、任意の寸法および任意の接続脚片（たとえば
ピン）数を有し、また接着手段により他の物体の表面に
固定されるべき表面を有する表面実装形デバイスおよび
その実装方法に関する。
ピン）数を有し、また接着手段により他の物体の表面に
固定されるべき表面を有する表面実装形デバイスおよび
その実装方法に関する。
以前からＳ Ｍ Ｄ （Ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔｅ
ｄ Ｄｅｖｉｃｅ）と略称される表面実装形デバイスが
膜回路のハイブリッド化のために使用されている。表面
実装形デバイスの大量使用は手作業による実装から自動
実装への移行とともに経済性の顕著な向上をもたらす。
ｄ Ｄｅｖｉｃｅ）と略称される表面実装形デバイスが
膜回路のハイブリッド化のために使用されている。表面
実装形デバイスの大量使用は手作業による実装から自動
実装への移行とともに経済性の顕著な向上をもたらす。
さまざまなデバイスおよび自動実装装置が存在すルカ、
ユーザーはこの実装技術をプリント板にも導入する方向
に進んでいる。
ユーザーはこの実装技術をプリント板にも導入する方向
に進んでいる。
表面実装形デバイスは一般に搬送ベルトから、たとえば
プラスチック凹みから取られ、位置決めされて他の物体
、たとえばプリント基板の表面上に接着される。続いて
他の物体が向きを逆にされ、またデバイス端子をはんだ
付けするためスズ浴を通じて、またははんだ浴のなかに
浸漬される。
プラスチック凹みから取られ、位置決めされて他の物体
、たとえばプリント基板の表面上に接着される。続いて
他の物体が向きを逆にされ、またデバイス端子をはんだ
付けするためスズ浴を通じて、またははんだ浴のなかに
浸漬される。
その際、デバイスの位置決めの時点からはんだ付は過程
の終了、すなわちはんだ付は個所の凝固の時点までデバ
イスを他の物体の上に迅速かつ確実に取付けることが特
に重要である。
の終了、すなわちはんだ付は個所の凝固の時点までデバ
イスを他の物体の上に迅速かつ確実に取付けることが特
に重要である。
第３図には、その際に生ずる技術的問題がいかにして解
決されているかが示されている。公知の技術によれば、
表面実装形デバイスを確実に接着するためには下記の条
件が守られなければならない。
決されているかが示されている。公知の技術によれば、
表面実装形デバイスを確実に接着するためには下記の条
件が守られなければならない。
（１）接着剤３が表面実装形デバイスのケース１の下に
位置決めされなければならない。
位置決めされなければならない。
（２）公知の技術によりスプレィされる接着剤３の量は
公知の技術により、一方では表面実装形デバイスのケー
ス１と表面実装形デバイスが取付けられるべき他の物体
４の表面とが必要な付着性を得るべく十分に覆われるよ
うに、また他方では接着剤３がデバイスの端子を覆わな
いように、定量供給されていなげればならない。
公知の技術により、一方では表面実装形デバイスのケー
ス１と表面実装形デバイスが取付けられるべき他の物体
４の表面とが必要な付着性を得るべく十分に覆われるよ
うに、また他方では接着剤３がデバイスの端子を覆わな
いように、定量供給されていなげればならない。
表面実装形デバイスが取付けられるべき他の物体４の表
面とデバイスのケース１との間隔は、デバイスの接続脚
片２を曲げる際に不可避的に生ずる製造許容誤差のため
に過大になってはならない。
面とデバイスのケース１との間隔は、デバイスの接続脚
片２を曲げる際に不可避的に生ずる製造許容誤差のため
に過大になってはならない。
たとえば表面実装形デバイスが取付けられるべき他の物
体４の表面とデバイスのケース１との間隔は０．０５＋
０．０５ｍｍである。
体４の表面とデバイスのケース１との間隔は０．０５＋
０．０５ｍｍである。
公知の技術により表面実装形デバイスを取付けるための
すべての方法は、デバイスの確実な接着を達成するため
に全体として非常に費用がかかる。
すべての方法は、デバイスの確実な接着を達成するため
に全体として非常に費用がかかる。
デバイスのケース１の下に接着剤３を公知の技術により
位置決めするためには、比較的大きな費用を必要とする
。公知の技術によれば、接着剤３はスプレィされなけれ
ばならず、またその際に比較的厳密な許容誤差で定量供
給されなければならない。デバイスの接続脚片を曲げる
際に不可避的に生ずる製造許容誤差が、デバイスが取付
けられるべき他の物体４の表面とデバイスのケース１と
の間隔に影響する。公知の技術によるデバイスおよびそ
の実装方法では、デバイスが取付けられるべき他の物体
４の表面とデバイスのケース１との間隔はデバイスの接
続脚片の上記の製造許容誤差があるため正確には与えら
れ得ない。従って他の物体４の表面とデバイスのケース
１の間隔の上記の製造許容誤差に基づいて接着剤３の定
量供給も許容誤差を有することになる。すなわち接着剤
３のこの定量供給は、表面実装形デバイスが取付けられ
るべき他の物体４の表面とデバイスのケース１との間隔
に関係する。いまデバイスの接続脚片を曲げる際の製造
許容誤差に起因して、デバイスが取付けられるべき他の
物体４０表面とデバイスのケース１との間隔が著しく大
きくなれば、接着剤３の定量供給は、ケース１と他の物
体４の表面とを十分に覆いまたそれによって他の物体４
上のデバイスの必要な付着性を保証するのにはもはや十
分でないことになり得る。他方において、他の物体４の
表面とデバイスのケース１との間隔が最初から非常に小
さく選定されれば、製造の際に接続脚片を曲げる際に、
他の物体４の表面とデバイスのケース１との間隔を大き
くできなかったような多くの表面実装形デバイスでは、
接着剤３の所定の供給量において、これらの接続脚片の
はんだ付は面が接着剤３により過剰に覆われまたそれに
よって申し分のないはんだ付けがもはや可能でないとい
う結果になり得る。
位置決めするためには、比較的大きな費用を必要とする
。公知の技術によれば、接着剤３はスプレィされなけれ
ばならず、またその際に比較的厳密な許容誤差で定量供
給されなければならない。デバイスの接続脚片を曲げる
際に不可避的に生ずる製造許容誤差が、デバイスが取付
けられるべき他の物体４の表面とデバイスのケース１と
の間隔に影響する。公知の技術によるデバイスおよびそ
の実装方法では、デバイスが取付けられるべき他の物体
４の表面とデバイスのケース１との間隔はデバイスの接
続脚片の上記の製造許容誤差があるため正確には与えら
れ得ない。従って他の物体４の表面とデバイスのケース
１の間隔の上記の製造許容誤差に基づいて接着剤３の定
量供給も許容誤差を有することになる。すなわち接着剤
３のこの定量供給は、表面実装形デバイスが取付けられ
るべき他の物体４の表面とデバイスのケース１との間隔
に関係する。いまデバイスの接続脚片を曲げる際の製造
許容誤差に起因して、デバイスが取付けられるべき他の
物体４０表面とデバイスのケース１との間隔が著しく大
きくなれば、接着剤３の定量供給は、ケース１と他の物
体４の表面とを十分に覆いまたそれによって他の物体４
上のデバイスの必要な付着性を保証するのにはもはや十
分でないことになり得る。他方において、他の物体４の
表面とデバイスのケース１との間隔が最初から非常に小
さく選定されれば、製造の際に接続脚片を曲げる際に、
他の物体４の表面とデバイスのケース１との間隔を大き
くできなかったような多くの表面実装形デバイスでは、
接着剤３の所定の供給量において、これらの接続脚片の
はんだ付は面が接着剤３により過剰に覆われまたそれに
よって申し分のないはんだ付けがもはや可能でないとい
う結果になり得る。
本発明の目的は、公知の技術における前記の欠点を回避
することである。
することである。
この目的は、本発明によれば、特許請求の範囲第１項に
記載の表面実装形デバイスおよび特許請求の範囲第８項
に記載の表面実装形デバイスの実装方法により達成され
る。
記載の表面実装形デバイスおよび特許請求の範囲第８項
に記載の表面実装形デバイスの実装方法により達成され
る。
任意の寸法および任意の接続脚片数を有する表面実装形
デバイスのケースを接着手段により他の物体の表面上に
固定するため、本発明によれば、デバイスの固定すべき
表面が付着性の改善のために、一方では他の物体の表面
上に密着して載り得るような、しかし他方では固定のた
めに十分な量の接着手段がデバイスの固定すべき表面と
他の物体の表面との間にとどまるような構造とされる。
デバイスのケースを接着手段により他の物体の表面上に
固定するため、本発明によれば、デバイスの固定すべき
表面が付着性の改善のために、一方では他の物体の表面
上に密着して載り得るような、しかし他方では固定のた
めに十分な量の接着手段がデバイスの固定すべき表面と
他の物体の表面との間にとどまるような構造とされる。
デバイスの固定すべき表面をこのような構造にすること
はたとえば溝の形成により、粗面化により、または凹み
、特に平らな凹みの形成により行われ得る。デバイスの
固定すべき表面上にこれらの構造を形成することにより
、デバイスのケースの製造の際に、このケースの離型可
能性が回能にされないという利点が得られる。この利点
は、デバイスのケースがプラスチックスから、セラミッ
クスから、または鋳型または射出成形型のなかで形状を
付与され、かつ最後にこの型から取り出されなければな
らない材料から成る場合に特に重要である。
はたとえば溝の形成により、粗面化により、または凹み
、特に平らな凹みの形成により行われ得る。デバイスの
固定すべき表面上にこれらの構造を形成することにより
、デバイスのケースの製造の際に、このケースの離型可
能性が回能にされないという利点が得られる。この利点
は、デバイスのケースがプラスチックスから、セラミッ
クスから、または鋳型または射出成形型のなかで形状を
付与され、かつ最後にこの型から取り出されなければな
らない材料から成る場合に特に重要である。
デバイスの固定すべき表面が、デバイスの電気端子が存
在する個所に過剰な接着手段が押し出されないように形
成されるならば、また他の物体の表面上にデバイスが位
置決めされる個所が、他の物体の表面に関しても他の物
体の機能に不利な作用をしないような個所に過剰な接着
手段が押し出されるように配置されるならば、本発明の
応用は特に有利である。
在する個所に過剰な接着手段が押し出されないように形
成されるならば、また他の物体の表面上にデバイスが位
置決めされる個所が、他の物体の表面に関しても他の物
体の機能に不利な作用をしないような個所に過剰な接着
手段が押し出されるように配置されるならば、本発明の
応用は特に有利である。
他の物体としては特に、表面実装形デバイスが取付けら
れるプリント基板が考慮の対象となる。
れるプリント基板が考慮の対象となる。
本発明は有利な仕方で、デバイスの固定すべき表面が他
の物体の表面上にデバイスを固定する以前に既に接着手
段をつけられていることを可能にする。接着手段として
は、たとえば小さな接触圧力のもとに、かつ（または）
高められた温度において、かつ（または）溶剤を使用し
て、デバイスのケースとデバイスが固定されるべき他の
物体の表面との間の固定的結合を形成する手段が使用さ
れ得る。その際接着剤または接着箔がデバイスのメーカ
ーにより予めデバイスの固定すべき表面上につけておく
と有利である。
の物体の表面上にデバイスを固定する以前に既に接着手
段をつけられていることを可能にする。接着手段として
は、たとえば小さな接触圧力のもとに、かつ（または）
高められた温度において、かつ（または）溶剤を使用し
て、デバイスのケースとデバイスが固定されるべき他の
物体の表面との間の固定的結合を形成する手段が使用さ
れ得る。その際接着剤または接着箔がデバイスのメーカ
ーにより予めデバイスの固定すべき表面上につけておく
と有利である。
接着手段はデバイスをヘルドで送る以前に予めデバイス
の固定すべき表面につけておくと有利である。
の固定すべき表面につけておくと有利である。
本発明は、表面実装形デバイスが固定されるべき他の物
体の表面上に接着剤を面状につけることを可能にする。
体の表面上に接着剤を面状につけることを可能にする。
このような接着剤はたとえば１つまたはそれ以上のマス
クを使用してスプレィにより、かつ（または）印刷法に
より、かつぐまたは）接着箔の形態で他の物体の表面上
につけられ得る。
クを使用してスプレィにより、かつ（または）印刷法に
より、かつぐまたは）接着箔の形態で他の物体の表面上
につけられ得る。
その際、接着剤は他の物体の表面上にデバイスを組立て
る直前につけるようにしてもよいし、他の物体の製造の
際に予めつけてもよい。デバイスが固定されるべき他の
物体の表面上の接着剤はたとえば接触圧力により、かつ
（または）温度により、かつ（または）溶剤により接着
作用を能動化され得る。
る直前につけるようにしてもよいし、他の物体の製造の
際に予めつけてもよい。デバイスが固定されるべき他の
物体の表面上の接着剤はたとえば接触圧力により、かつ
（または）温度により、かつ（または）溶剤により接着
作用を能動化され得る。
本発明は、すべての表面実装形デバイスにおいて使用さ
れ得る。特に本発明はＳＯＴデバイス、たとえば５ＯＴ
−２３および５ＯＴ−１４３型において有利である。
れ得る。特に本発明はＳＯＴデバイス、たとえば５ＯＴ
−２３および５ＯＴ−１４３型において有利である。
以下、図面に示されている実施例により本発明を一層詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図および第２図には、ケース１と接着剤３によりプ
リント基板４の上に取付けられている接続脚片２とを有
する本発明による表面実装形デバイスが示されている。
リント基板４の上に取付けられている接続脚片２とを有
する本発明による表面実装形デバイスが示されている。
プリント基板４の上に取付けられるケース１の側はそれ
ぞれ特別な構造を有する。第１図では、この側は溝を有
する。これらの溝は、ケース１が一方ではプリント基ｉ
４の上に密着して載り得るように、また他方ではなお十
分な量の接着剤３がケース１とプリント基板４との間に
とどまり得るように、また過剰な接着剤が、接続脚片２
またはプリント基板４上のはんだ付けすべき個所が接着
剤により覆われることのないような個所に押し出される
ように形成されている。
ぞれ特別な構造を有する。第１図では、この側は溝を有
する。これらの溝は、ケース１が一方ではプリント基ｉ
４の上に密着して載り得るように、また他方ではなお十
分な量の接着剤３がケース１とプリント基板４との間に
とどまり得るように、また過剰な接着剤が、接続脚片２
またはプリント基板４上のはんだ付けすべき個所が接着
剤により覆われることのないような個所に押し出される
ように形成されている。
第２図のケース１は、同様に一方ではプリント基板４の
上に密着して載り得ること、また他方ではなお十分な量
の接着剤３がケース１とプリント基板４との間にとどま
り得ること、また過剰な接着剤が、接続脚片２またはプ
リント基板４上のはんだ付けすべき個所が接着剤により
覆われることのないような個所に押し出され得ることを
可能にする平らな凹みを有する。
上に密着して載り得ること、また他方ではなお十分な量
の接着剤３がケース１とプリント基板４との間にとどま
り得ること、また過剰な接着剤が、接続脚片２またはプ
リント基板４上のはんだ付けすべき個所が接着剤により
覆われることのないような個所に押し出され得ることを
可能にする平らな凹みを有する。
表面実装技術はコストの低減を可能にする。この利点は
本発明により高められる。本発明は、池の物体の表面上
へのデバイスの取付けが、接続脚片を曲げる際の製造許
容誤差に一層無関係に行われることを可能にする。
本発明により高められる。本発明は、池の物体の表面上
へのデバイスの取付けが、接続脚片を曲げる際の製造許
容誤差に一層無関係に行われることを可能にする。
本発明は、表面実装形デバイスの応用の際の一層大きな
フレキシビリティを可能にする。本発明は、デバイスの
固定すべき側への接着剤の塗布および（または）デバイ
スが固定されるべき他の物体の表面上への接着剤の塗布
をデバイスの実装以前に予め行うことを可能にする。接
着剤の定量供給の際の許容誤差に対する顧慮が公知の技
術による場合よりもはるかに少なくてすむ。このことば
表面実装形デバイスの寸法許容誤差に対する顧慮も少な
くてすむことを意味する。
フレキシビリティを可能にする。本発明は、デバイスの
固定すべき側への接着剤の塗布および（または）デバイ
スが固定されるべき他の物体の表面上への接着剤の塗布
をデバイスの実装以前に予め行うことを可能にする。接
着剤の定量供給の際の許容誤差に対する顧慮が公知の技
術による場合よりもはるかに少なくてすむ。このことば
表面実装形デバイスの寸法許容誤差に対する顧慮も少な
くてすむことを意味する。
表面実装形デバイスが搬送ベルトで供給されることは有
利である。デバイスが搬送ベルトで供給される自動実装
装置は特に低コストで作動する。
利である。デバイスが搬送ベルトで供給される自動実装
装置は特に低コストで作動する。
本発明は、公知の技術による場合よりもフレキシブルで
、信頼性が高く、迅速で、低コストの表面実装を可能に
する。
、信頼性が高く、迅速で、低コストの表面実装を可能に
する。
本発明はハイブリッド回路、膜回路、プリント基板など
に応用可能である。接着手段としては多成分の接着剤も
使用可能である。その際、接着剤成分はデバイスの固定
すべき面上と表面取付デバイスが固定されるべき極の物
体の表面上とに配分され得る。
に応用可能である。接着手段としては多成分の接着剤も
使用可能である。その際、接着剤成分はデバイスの固定
すべき面上と表面取付デバイスが固定されるべき極の物
体の表面上とに配分され得る。
基板上にデバイスを取付ける際、これらのデバイスは、
基板上につけられなければならない接着剤が基板上につ
けられてから既に比較的長い時間が経過しており、従っ
て既に少し乾燥または硬化しており、従ってもはや接着
力を有していないならば、基板から再び落ちるおそれが
ある。しかし・デバイスが凹み３を有するならば、接着
剤または接着剤成分は適時に、接着剤が全体として基板
上へのデバイスの実装時点で十分な接着力を発揮するよ
うに、つけられ得る。その際に接着剤または接着剤成分
は同時に空間的にも正確に、つけられた接着剤または接
着剤成分の位置ずれ、流れまたは滴下により接着剤が望
ましくない個所に位置するおそれなしに、デバイスの確
実な実装のために接着力が発揮されなければならない個
所に局部的につけられ得る。
基板上につけられなければならない接着剤が基板上につ
けられてから既に比較的長い時間が経過しており、従っ
て既に少し乾燥または硬化しており、従ってもはや接着
力を有していないならば、基板から再び落ちるおそれが
ある。しかし・デバイスが凹み３を有するならば、接着
剤または接着剤成分は適時に、接着剤が全体として基板
上へのデバイスの実装時点で十分な接着力を発揮するよ
うに、つけられ得る。その際に接着剤または接着剤成分
は同時に空間的にも正確に、つけられた接着剤または接
着剤成分の位置ずれ、流れまたは滴下により接着剤が望
ましくない個所に位置するおそれなしに、デバイスの確
実な実装のために接着力が発揮されなければならない個
所に局部的につけられ得る。
凹み３は、確実に十分な量の接着剤を、デバイスが最後
に確実に基板上に実装され得る時点で収容するための良
く通した形態である。２成分の接着剤が使用される場合
に、凹み３の形態は特に望ましい。その際に、良好な接
着作用を達成するため接着剤が全体として凹みのため十
分な量で固をの離れた場所に収容され得るように、一方
の接着剤成分が凹み３のなかに収容され得る。また、そ
の際に、デバイスの最適な電気的接触が接着剤の最適な
接着力において同時に達成され得るように、凹み３の縁
におけるケース１の脚点により接続脚片２と基板４との
間の適当な間隔が定められる。
に確実に基板上に実装され得る時点で収容するための良
く通した形態である。２成分の接着剤が使用される場合
に、凹み３の形態は特に望ましい。その際に、良好な接
着作用を達成するため接着剤が全体として凹みのため十
分な量で固をの離れた場所に収容され得るように、一方
の接着剤成分が凹み３のなかに収容され得る。また、そ
の際に、デバイスの最適な電気的接触が接着剤の最適な
接着力において同時に達成され得るように、凹み３の縁
におけるケース１の脚点により接続脚片２と基板４との
間の適当な間隔が定められる。
ケース１の縁におけるケース１の脚点は、凹み３の縁が
その点の各々で基板上に載っていない場合にも達成され
得る。
その点の各々で基板上に載っていない場合にも達成され
得る。
第１図および第２図は本発明による表面実装形デバイス
を示す図、第３図は公知の技術による表面実装形デバイ
スを示す図である。 ■・・・ケース、２・・・接続脚片、３・・・接着剤、
凹み、４・・・プリント基板。 ＣＦｉｌｌｌ’ｌ）代理人弁理士冨村 甲、−一：１、
−、 。 （・
を示す図、第３図は公知の技術による表面実装形デバイ
スを示す図である。 ■・・・ケース、２・・・接続脚片、３・・・接着剤、
凹み、４・・・プリント基板。 ＣＦｉｌｌｌ’ｌ）代理人弁理士冨村 甲、−一：１、
−、 。 （・
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）任意の寸法および任意の接続脚片（２）数を有し、
また接着手段により他の物体（４）の表面に固定される
べき表面を有する表面実装形デバイスにおいて、デバイ
スの固定すべき表面が付着性の改善のために、一方では
他の物体（４）の表面上に密着して載り得ること、しか
し他方では固定のために十分な量の接着手段（３）がデ
バイスの固定すべき表面と他の物体（４）の表面との間
にとどまることを可能にする構造を有することを特徴と
する表面実装形デバイス。 ２）デバイスの固定すべき表面が溝を有することを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のデバイス。 ３）デバイスの固定すべき表面が少なくとも１つの凹み
を有することを特徴とする特許請求の範囲第１項または
第２項記載のデバイス。 ４）デバイスの固定すべき表面が他の物体（４）の表面
上にデバイスを固定する以前に予め接着手段（３）をつ
けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１項な
いし第３項のいずれか１項に記載のデバイス。 ５）デバイスの固定すべき表面がデバイスをベルトで送
る以前に予め接着手段（３）をつけられていることを特
徴とする特許請求の範囲第４項記載のデバイス。 ６）接着手段として接着箔が使用されていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項ないし第５項のいずれか１
項に記載のデバイス。 ７）接着手段として接着剤が使用されていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項ないし第６項のいずれか１
項に記載のデバイス。 ８）任意の寸法および任意の接続脚片（２）数を有し、
また接着手段により他の物体（４）の表面に固定される
べき表面を有する表面実装形デバイスの実装方法におい
て、デバイスの固定すべき表面が付着性の改善のために
、一方では他の物体（４）の表面上に密着して載り得る
ような、しかし他方では固定のために十分な量の接着手
段（３）がデバイスの固定すべき表面と他の物体（４）
の表面との間にとどまるような構造とされ、また接着手
段（３）が他の物体（４）の表面上に面状にデバイスの
表面実装前に既につけられることを特徴とする表面実装
形デバイスの実装方法。 ９）接着手段がスプレィにより他の物体（４）の表面上
につけられることを特徴とする特許請求の範囲第８項記
載の方法。 １０）接着手段が印刷法により他の物体（４）の表面上
につけられることを特徴とする特許請求の範囲第８項記
載の方法。 １１）接着手段が接着箔の形態でつけられることを特徴
とする特許請求の範囲第８項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3534872.0 | 1985-09-30 | ||
| DE3534872 | 1985-09-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6281719A true JPS6281719A (ja) | 1987-04-15 |
Family
ID=6282384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61229467A Pending JPS6281719A (ja) | 1985-09-30 | 1986-09-27 | 表面実装形デバイスとその実装方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4864471A (ja) |
| EP (1) | EP0218832B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6281719A (ja) |
| DE (1) | DE3675734D1 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4996629A (en) * | 1988-11-14 | 1991-02-26 | International Business Machines Corporation | Circuit board with self-supporting connection between sides |
| EP1187227A3 (de) * | 1989-05-31 | 2002-08-28 | Osram Opto Semiconductors GmbH & Co. OHG | Oberflächenmontierbares Opto-Bauelement und Verfahren zum Herstellen desselben |
| US5121190A (en) * | 1990-03-14 | 1992-06-09 | International Business Machines Corp. | Solder interconnection structure on organic substrates |
| US5162613A (en) * | 1991-07-01 | 1992-11-10 | At&T Bell Laboratories | Integrated circuit interconnection technique |
| JP3225062B2 (ja) * | 1991-08-05 | 2001-11-05 | ローム株式会社 | 熱硬化性樹脂シート及びそれを用いた半導体素子の実装方法 |
| US5237829A (en) * | 1992-07-29 | 1993-08-24 | Japan Servo Co., Ltd. | Ice-making machine having thermal relay |
| DE4340594C2 (de) * | 1992-12-01 | 1998-04-09 | Murata Manufacturing Co | Verfahren zur Herstellung und zum Einstellen der Charakteristik eines oberflächenmontierbaren chipförmigen LC-Filters |
| KR0141229B1 (ko) * | 1993-09-22 | 1998-07-15 | 김광호 | 국부 경화방법 |
| US5650595A (en) * | 1995-05-25 | 1997-07-22 | International Business Machines Corporation | Electronic module with multiple solder dams in soldermask window |
| SE9503884L (sv) * | 1995-11-03 | 1997-05-04 | Ericsson Telefon Ab L M | Förfarande för att montera högtalare och högtalarmontage |
| EP0905700A3 (de) * | 1997-09-24 | 2000-08-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Platine für Datenverarbeitungsgerät |
| US6711812B1 (en) * | 1999-04-13 | 2004-03-30 | Unicap Electronics Industrial Corporation | Method of making metal core substrate printed circuit wiring board enabling thermally enhanced ball grid array (BGA) packages |
| US6675472B1 (en) | 1999-04-29 | 2004-01-13 | Unicap Electronics Industrial Corporation | Process and structure for manufacturing plastic chip carrier |
| DE102007062901B3 (de) * | 2007-12-21 | 2009-05-07 | Kleiner Gmbh | Schnappscheibe |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4821146U (ja) * | 1971-07-19 | 1973-03-10 | ||
| JPS53448A (en) * | 1976-06-25 | 1978-01-06 | Kiyoshi Nakajima | Device for automatically closing main stopper when gas operation is suspended |
| JPS5321771A (en) * | 1976-08-11 | 1978-02-28 | Sharp Kk | Electronic parts mounting structure |
| NL7905518A (nl) * | 1978-07-19 | 1980-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Werkwijze voor het monteren van elektronische delen. |
| JPS5768053A (en) * | 1980-10-16 | 1982-04-26 | Seiko Epson Corp | Integrated circuit package |
| DE3110351A1 (de) * | 1981-03-17 | 1982-09-30 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung von elektrischen schichtkondensatoren mit glimmpolymerisatschichten als dielektrika |
| JPS599310A (ja) * | 1982-07-08 | 1984-01-18 | Yanmar Diesel Engine Co Ltd | 組立型クランク軸 |
| DE3231277A1 (de) * | 1982-08-23 | 1984-02-23 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Regenerierfaehiger elektrischer schichtkondensator in chip-bauart |
| US4567546A (en) * | 1982-11-08 | 1986-01-28 | All States Plastic Mfg. Co., Inc. | Anchor base mounting block |
| JPS59215759A (ja) * | 1983-05-24 | 1984-12-05 | Nec Corp | 半導体装置 |
| GB2147148A (en) * | 1983-09-27 | 1985-05-01 | John Patrick Burke | Electronic circuit assembly |
-
1986
- 1986-08-06 DE DE8686110874T patent/DE3675734D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-08-06 EP EP86110874A patent/EP0218832B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-09-08 US US06/904,638 patent/US4864471A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-09-27 JP JP61229467A patent/JPS6281719A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4864471A (en) | 1989-09-05 |
| DE3675734D1 (de) | 1991-01-03 |
| EP0218832A1 (de) | 1987-04-22 |
| EP0218832B1 (de) | 1990-11-22 |
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