DE3110351A1

DE3110351A1 - Verfahren zur herstellung von elektrischen schichtkondensatoren mit glimmpolymerisatschichten als dielektrika

Info

Publication number: DE3110351A1
Application number: DE3110351A
Authority: DE
Inventors: Reinhard Dipl.-Phys. 8000 München Behn
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1981-03-17
Filing date: 1981-03-17
Publication date: 1982-09-30
Also published as: FR2502387B3; FR2502387A1; US4387113A; JPH0258764B2; JPS57167616A; DE3110351C2

Description

SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 3 Unser Zeichen Berlin und München VPA 81 P 10 41 DE

Verfahren zur Herstellung von elektrischen Schichtkondensatoren mit Glimmpolymerisatschichten als Dielektrika.

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von elektrischen Schichtkondensatoren mit Glimmpolymerisatschichten als Dielektrika, bei dem zunächst ein Trägerband mit annähernd rechteckförmigem Querschnitt aus einem Kunststoff geformt wird, bei dem Metallschichten der Beläge und die Glimmpolymerisatschichten derart gegeneinander versetzt aufgebracht werden, daß an zwei einander gegenüber liegenden Kanten des Trägerbandes Kontaktstreifen entstehen, in deren Bereich zwei oder mehrere Metallschichten unmittelbar übereinander liegen, und bei dem bei der Herstellung der Glimmpolymerisatschichten die nicht zu beschichtenden Teile durch Blenden abgedeckt werden.

Ein derartiges Verfahren ist aus der DE-OS 28 43 581 bekannt. Ss hat sich jedoch gezeigt, daß selbst in kleinsten Spalten im Bereich einer Glimmentladung eine Hinterglimmung stattfindet, d.h.,' daß Glimmpolymerisatschichten auch in kleinsten Spalten entstehen, wenn auch nur in sehr geringer Stärke. Diese Glimmpolymerisatschichten zeigen einen störenden Einfluß im Bereich von Kontaktstreifen, sofern dort nach der Glimmpolymerisatschicht weitere elektrisch leitende Schichten aufgebracht werden, die zur Kontaktierung dienen. Derartige Schichten sind insbesondere weitere Belagsflächen, welche die darunter liegenden Belagsflächen kontaktieren sollen, oder auch Lotschichten für eine äußere Kontaktierung.

Um ein Hinterglimmen zu vermeiden, wurde an anderer Stelle bereits vorgeschlagen, nur eine Blende einzusetzen

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und diese unmittelbar an den Träger anzulegen. Auch diese Maßnahme reicht jedoch für die Serienproduktion derartiger Kondensatoren nicht aus.

Die Aufgabe, die der vorliegenden Erfindung zugrundeliegfci besteht in der Herstellung von Kondensatoren der eingangs beschriebenen Art mit einwandfreier Kontaktierung, ohne störendes Glimmpolymerisat im Bereich der Kontaktstreifen.

Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß das Trägerband in den an die Kontaktstreifen angrenzenden, nicht mit Glimmpolymerisat zu beschichtenden Flächen mit Vertiefungen versehen wird, daß vor dem Aufbringen der Glimmpolymerisatschichten in diesen Vertiefungen Halteeinrichtungen in Eingriff gebracht werden und und daß durch diese Halteeinrichtungen das Trägerband gegen eine Stützfläche gedruckt wird und daß dann die Blende zumindest für die Zeitspanne der Glimmpolymerisation, an die mit Glimmpolymerisat zu beschichtende Fläche angelegt wird.

Durch die Erfindung wurde der Einsatz von Blenden mit der geringen Wandstärke ermöglicht, die für eine saubere Begrenzung der Glimmpolymerisatschichten erforderlich ist. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ist eine Halterung des Trägerbandes über dessen gesamte Länge möglich, ohne Rücksicht auf die Lage der Blende oder der kapazitiv wirksamen Schichten, da die Halteeinrichtungen so klein ausgebildet werden können, daß sie nicht bis zu der zu beschichtenden Oberfläche des Trägers reichen. Beschichtungsblenden oder Masken können daher ohne Rücksicht auf diese Halteeinrichtungen aufgesetzt werden.

Vorteilhaft werden Vertiefungen in Form von Längsnuten oder Längsrillen angebracht. Dadurch kann das Trägerband an jeder beliebigen Stelle gegen die Stützfläche gedrückt

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werden. Vorteilhaft werden auf die mit Vertiefungen versehenen Seiten des Trägerbandes KontaktscMchten aufgebracht und die ,Belagsflächen auf der freiliegenden Seite des Trägerbandes so angeordnet, daß sie die Kanten der Kontaktschichten überlappen. So wird auf einfache Weise ©ine Kontaktierung der Belagsflächen erreicht.

Das Trägerband wird vorteilhaft mit den Vertiefungen in eine Snap-in-Einrichtung eingerastet und dadurch gegen die Stützfläche gedrückt. Als Snap-in-Einrichtungen können Metallfedern oder auch Kunststoffnasen dienen, die federnd mit der Stützplatte verbunden sind.

Das Trägerband wird vorteilhaft aus Polyphenylensulfid hergestellt. Dadurch ergibt sich eine hohe elektrische und mechanische Stabilität des Bauelementes. Insbesondere ' bei Temperaturänderungen treten allenfalls sehr geringe mechanische Spannungen im Bauelement, insbesondere in den kapazitiv wirksamen Schichten, auf.

Die auf der Stützplatte aufliegende Seite des Trägerbandes wird vorteilhaft mit einer Rillenstruktur versehen. Dadurch wird auch beim Aufkleben der Kondensatoren auf eine mit Kleber beschichtete Schaltungsplatte ein Verbiegen und damit eine mechanische Spannung in den Kondensatoren vermieden, da der überschüssige Kleber in die Rillen gedrückt wird, nicht aber durch einen Druck über die gesamte Bauelementefläche eine Wölbung des Bauelementes hervorrufen kann.

Nach der Beschichtung des Trägerbandes wird dieses in Kondensatoren der gewünschten Länge zertrennt, beispielsweise mit einer Metallkreissäge. Dadurch wird gleichzeitig eine Randisolation der Belagsflächen entlang den Schnittkanten erreicht, wie bei Schichtkondensatoren üb-■ lieh. Auch andere Trennverfahren, beispielsweise ein Zerschneiden des Trägerbandes innerhalb von metallfreien

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Streifen, sind möglich.

Die Erfindung wird nun anhand von zwei Figuren näher erläutert. Sie ist nicht auf die in den Figuren gezeigten Beispiele beschränkt.

Fig. 1 zeigt ein erfindungsgemäßes Kondensatorband, welches in einer Snap-in-Einrichtung gehalten wird, in geschnittener Ansicht.

Fig. 2 zeigt eine zweite Ausführungsform eines erfindungsgemäßen beschichteten Trägerbandes.

Auf einer Stützplatte 1 sind zwei Klemmfedern 2 angebracht, welche eine Snap-in-Einrichtung bilden. Durch diese Federn 2 wird ein Trägerband 3 gegen die Stützplatte 1 gedrückt. Hierzu greifen die Klemmfedern 2 in Längsnuten 4 an zwei gegenüber liegenden Seiten, des Trägerbandes ein. Die Längsnuten 4 erstrecken sich über die gesamte Länge des Trägerbandes. Sie wurden bei der Herstellung des Trägerbandes erzeugt, beispielsweise durch Formpressen oder Strangpressen des Trägerbandes. Auf die mit den Nuten versehenen Flächen des Trägerbandes wurden Metallschichten 5 aufgebracht, welche um die abgerundeten Kanten des Trägerbandes herumreichen. Belagsflächen 7 bzw· 8 überlappen mit ihren Kontaktstreifen 18, 19 jeweils eine Kante 9 bzw. 10 jeweils einer Metallschicht 5. Zwischen den Belagsflächen 7 und 8 befindet sich jeweils eine Glimmpolymerisatschicht 11. Zwei streifenförmige Blenden 12 begrenzen die Breite der nächsten aufzubringenden Glimmpolymerisatschicht. Sie liegen an den darunter liegenden Schichten an. Die Blenden 12 liegen über ihre gesamte Länge an den darunter liegenden Schichten an, da das Trägerband durch das erfindungsgemäße Andrücken an die Stützplatte eine ebene Oberfläche ohne Wölbungen oder sonstige Verbiegungen besitzt.

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Als weiteres Beispiel ist ein Trägerband 14 in Fig. 2 aargestellt. Es enthält an zwei einander ^agenüber liegenden Seiten muldenförmige Vertiefungen 15. Die Seiten mit den muldenförmigen Vertiefungen 15 sind ebenfalls durch Kontaktschichten 5 bedeckt. Eine Schichtenfolge 16 von Belägen und Glimmpolymerisatschichten bildet die eigentliche Kapazität. Rillen 17 sind auf der der Schichtenfolge 16 gegenüberliegenden Seite des Trägerbandes angebracht. Sie ermöglichen, daß beim Aufkleben des fertigen Kondensators auf eine mit Kleber beschichtete Schaltungsplatte der Kleber in diese Rillen^v17 fließt und eine Wölbung des Trägers 14 vermieden wird. Dadurch werden auch beim Einbau des Kondensators mechanische Spannungen vermieden. Dies ist insbesondere für· relativ großflächige

"15 Kondensatoren vorteilhaft.

7" Patentansprüche
2 Figuren

Leerseite

COPY

Claims

81P 1Ö4

Patentansprüche

ft J Verfahren zur Herstellung von elektrischen Schichtkondensatoren mi-ε Glimmpolymerisatschichten als Dielektrika, "bei dem zunächst ein Trägerband mit annähernd rechteckförmigem Querschnitt aus einem Kunststoff geformt wird, bei dem die Metallschichten der Beläge und die Glimmpolymerisatschichten derart gegeneinander versetzt aufgebracht werden, daß an zwei einander gegenüber liegenden Kanten des Trägerbandes Kontaktstreifen entstehen, in deren Bereich zwei oder mehrere Metallschiehten unmittelbar aufeinander liegen und bei dem bei der Herstellung der Glimmpolymerisatschichten die nicht zu beschichtenden Teile durch zumindest eine Blende abgedeckt werden, d adurch gekennzeichnet, daß das Trägerband (3) in den an die Kontaktstreifen (18, 19) angrenzenden, nicht mit Glimmpolymerisat zu beschichtenden Flächen mit Vertiefungen (4, 15) versehen wird, daß vor dem Aufbringen der Glimmpolymerisatschichten (11) in diesen Vertiefungen (4, 15) Halteeinrichtungen (2) in Eingriff gebracht werden und daß durch diese Halteeinrichtungen (2) das Trägerband (3) gegen eine Stützfläche (1) gedrückt wird und daß dann die Blende (12) zumindest für die Zeitspanne der Glimmpolymerisation an die mit Glimmpolymerisat zu beschichtende Fläche angelegt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefungen in Form vom Längsnuten oder Längsrillen (4) angebracht werden.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, riaß auf die mit Vertiefungen (4, 15) versehenen Seiten des Trägerbandes (3) Kontaktschichten (5) aufgebracht werden und daß die Belagsflächen (7, 8) auf die freiliegende Seite des Trägerbandes (3) so aufgebracht werden, daß sie die Kanten (9) der Kontaktschichten (5) überlappen.

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4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerband (3) mit den Vertiefungen (4, 1-5) in eine Snap-in-Einrichtung eingerastet und dadurch gegen die Stützfläche (1) gedrückt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerband formgepreßt wird.
6. Verfahren nach eiiemder Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerband aus Polyphenylensulfid hergestellt wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1bis6, dadurch gekennzeichnet, daß die auf die Stützfläche (1) aufliegende Seite des Trägerbandes (3) mit einer Rillenstruktur (17) versehen wird.