DE2630237A1 - Verfahren zur herstellung von besser abstimmbaren dickschichtwiderstaenden - Google Patents

Verfahren zur herstellung von besser abstimmbaren dickschichtwiderstaenden

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DE2630237A1
DE2630237A1 DE19762630237 DE2630237A DE2630237A1 DE 2630237 A1 DE2630237 A1 DE 2630237A1 DE 19762630237 DE19762630237 DE 19762630237 DE 2630237 A DE2630237 A DE 2630237A DE 2630237 A1 DE2630237 A1 DE 2630237A1
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Description

PLI Gebranzig-st/tex ^ 28. Juni 1976
R.Nr. 1451
Verfahren zur Herstellung von besser abstimmbaren Dickschichtwiderständen
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von auf ebenen Trägern festgelegten besser abstimmbaren Dickschichtwiderständen.
Im Zuge der zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Baugruppen werden die einzelnen Bestandteile einer elektronischen Schaltung, integrierte Schaltkreise, Halbleiterbauelemente mit Sonderfunktionen, wie Lumineszenzdioden und elektrische Widerstände sowie andere passive Bauelemente, sofern sie in ihrem Zusammenwirken eine Funktionseinheit bilden, auf Trägerplatten zusammengefaßt und elektrisch verbunden. Auf diese Weise ergibt sich eine erhöhte Betriebssicherheit sowie eine einfachere Wartung und Reparatur komplizierterer elektronischer Geräte.
Die Widerstände werden beispielsweise durch Auftragen einer Paste auf die genannten Trägerplatten hergestellt. Dabei kann der Widerstandswert durch die Dicke des Pastenauftrages, die Zusammensetzung der Paste und die Größe der mit der Paste belegten Fläche bestimmt werden. Die aufgetragene Widerstandspaste kann durch anschließende Wärmebehandlung getrocknet und verfestigt werden.
Bei elektronischen Schaltungen ist häufig ein Abgleich der elektrischen Werte einzelner Bauteile aufeinander erforderlich. Dies wird bei Schaltungen herkömmlicher Art beispielsweise durch Trimmpotentiometer erreicht. Jedoch ist dies bei mikrominiaturisierten Schaltungen nicht möglich. Es wurden für diese Fälle besondere Verfahren entwickelt.
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So wird in der GB-PS 1, 006, 125 ein Herstellungsverfahren von elektrischen Widerständen auf einem Träger für mikrominiaturisierte Schaltungen beschrieben. Diesem britischen Patent sind flächenhafte rechteckig ausgebildete Widerstände zu entnehmen, die zur Korrektur ihrer Widerstandswerte an einer ihrer Längsseiten eine streifenförmige Ausnehmung des Widerstandsmaterials aufweisen. -
Darüber hinaus ist es bekannt, Widerstände von mikrominiaturisierten Schaltkreisen, wie sie beispielsweise in dem genannten britischen Patent beschrieben werden, nachträglich mit Hilfe eines Lasers abzugleichen.
Das beschriebene Abgleichverfahren zeigt in Verbindung mit den Widerständen gemäß der GB-PS 1, 066, 125 erhebliche Nachteile.
Werden Widerstände mit rechteckiger Geometrie durch einen Laser abgeglichen, indem senkrecht zur ursprünglichen Strombahn des Widerstandes ein Abgleicheinschnitt gelegt wird, so wird dabei, wenn auch ungewollt, die für die Belastbarkeit des Widerstandes verantwortliche wirksame Widerstandsfläche erheblich verkleinert. Ferner ist ein auf die notwendige Widerstandsänderung bezogener sehr langer Abgleicheinschnitt des Laserstrahls erforderlich. Damit werden für den Abgleichvorgang längere Zeitspannen benötigt, welche die übrigen Fertigungsprozesse belasten. Ein derartiges Verfahren läßt sich daher nur mit Schwierigkeiten in einen größeren Fertigungsablauf integrieren.
Es stellt sich daher die Aufgabe, ein Verfahren zur Herstellung von auf ebenen Trägern festgelegten besser abstimmbaren Dickschichtwiderständen zu entwickeln. Diese Dickschichtwiderstände sollen einfach abgleichbar sein, insbesondere sollte mit relativ kurzen Abgleichein-
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schnitten eine größere Widerstandsänderung erzielt werden. Dabei soll die nach dem Abgleich verbleibende und für die Belastbarkeit der Dickschichtwiderstände verantwortliche wirksame Widerstandsfläche möglichst groß sein. Darüber hinaus muß ein derartiges Verfahren zur Herstellung von Dickschichtwiderständen sowie deren Abgleichvorgang in die übrigen Fertigungsabläufe einfügbar sein, ohne diese zu stören.
Diese Aufgabe wird gemäß der vorliegenden Erfindung dadurch gelöst, daß das Widerstandsmaterial des Dickschichtwiderstandes in Form einer durch mindestens eine gerade Kante begrenzten sich mit zunehmenden Abstand von dieser geraden Kante verjüngenden endlichen Fläche auf einen Träger aufgebracht wird, daß auf diese Fläche entlang der sich verjüngenden Kanten zwei Stromzuführungen aufgebracht werden und daß senkrecht zu der genannten geraden Kante von der von der geraden Kante entferntesten Stelle das Widerstandsmaterial teilweise abgetragen wird.
Es ist besonders vorteilhaft, die Dickschichtwiderstände im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens trapezförmig auf einen Träger aufzubringen. Dabei werden die elektrischen Anschlüsse an den Schrägseiten des Trapezes aufgebracht und der Abgleicheinschnitt von der kürzeren der beiden Parallelseiten ausgehend gelegt.
Ebenso ist es möglich, den Dickschichtwiderstand als Halbkreis auf einen Träger aufzubringen. Die Stromzuführungen können dann entlang der halbkreisförmigen Umrandung aufgetragen werden. Der Abgleicheinschnitt sollte in diesem Fall von der Mitte der halbkreisförmigen Peripherie aus gelegt werden.
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PLI Gebranzig-st/tex
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Durch die Ausbildung des Dickschichtwiderstandes als eine sich verjüngende Fläche und ein teilweises Abtragen des Widerstandsmaterials ausgehend von der Peripherie im verjüngten Bereich wird durch einen geringfügigen Abtrag, beispielsweise in Form eines Einschnitts, eine wesentlich größere Widerstandsänderung erzielt, als sie bei einem rechteckigen Widerstand durch analoges Vorgehen erreicht werden kann.
Dies wird verständlich, wenn der als verjüngte Fläche ausgebildete Dickschichtwiderstand als eine Parallelschaltung von Widerständen steigender Werte verstanden wird. Dabei entsprechen Widerstände mit kleinen Werten dem verjüngten Bereich und Widerstände mit großen Werten dem breiten Bereich des Dickschichtwiderstandes. Einem Einschnitt im verjüngten Bereich entspricht die Entfernung von Widerständen kleinerer Werte aus der Parallelschaltung. Somit verbleiben die Widerstände mit den größeren Werten, die den Gesamtwiderstand bestimmen. Da sich bei einer Parallelschaltung von Widerständen der reziproke Wert des Gesamtwiderstandes, als Summe der reziproken Werte der Einzelwiderstände ergibt, wird der Gesamtwiderstand durch Wegnahme eines kleinen Parallelwiderstandes um einen großen Betrag erhöht.
Bei dieser Betrachtung entsprechen den einzelnen Parallelwiderständen Streifen gleicher Breite, in welche der Dickschichtwiderstand gedanklich zerlegt werden kann.
Dagegen ist ein rechteckiger Dickschichtwiderstand bei gleicher Betrachtungsweise als eine Parallelschaltung gleicher hochohmiger Widerstände zu verstehen. Der rechteckige Dickschichtwiderstand möge vor dem Abgleich den gleichen Anfangswiderstand wie der Vergleichswiderstand mit sich verjüngender Fläche haben. Wird nun in einen rechteckigen Dickschichtwiderstand ein Abgleicheinschnitt gleicher Länge gelegt, so ändert sich der Gesamtwiderstand nur in geringerem Maße, da ein größerer Widerstand aus der Parallelschaltung entfernt wird. Um eine gleiche Widerstandsänderung
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wie im vorherigen Fall zu erreichen, muß also ein längerer Abgleicheinschnitt erfolgen.
Somit sind erfindungsgemäß hergestellte Widerstände mit geringerem Aufwand durch kürzere Einschnitte, die einen geringeren Zeitaufwand erfordern, abgleichbar. Durch die kürzeren Abgleicheinschnitte wird die für die Belastung verantwortliche wirksame Fläche der Dickschichtwiderstände nur unbedeutend verkleinert.
Nachfolgend wird das erfindungsgemäße Verfahren an den Figuren 1 bis 3 näher erläutert. Dabei zeigen die Figuren 1 und 2 zwei trapezförmige Ausbildungen der Dickschichtwiderstände 1 und die Figur 3 einen halbkreisförmigen Dickschichtwiderstand 1 mit den Stromzuführungen 2 und Der Abgleicheinschnitt ist in 4 dargestellt.
Die Auswahl einer bestimmten Gestalt des Dickschichtwiderstandes wird sich hauptsächlich am Layout der gesamten elektronischen Schaltung orientieren. Die Trapezform der Widerstände läßt sich besonders platzsparend in eine gesamte Schaltungsanordnung einfügen.
Der Abgleicheinschnitt kann auf verschiedene Arten gelegt werden. Mit einem Lichtstrahl hoher Leistungsdichte, beispielsweise mit einem Laserstrahl lassen sich Dickschichtwiderstände in gesteuerten oder geregelten Vorrichtungen besonders genau auf vorgegebene Sollwerte abgleichen. Ebenso ist es denkbar, den Abgleicheinschnitt mit einem Elektronenstrahl unter Vakuum zu legen.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren lassen sich Dickschichtwiderstände einfach und platzsparend auf den Träger einer mikrominiaturisierten Schaltung aufbringen. Diese Dickschichtwiderstände können mit kurzen
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Abgleicheinschnitten auf genau vorbestimmte Sollwerte abgeglichen werden. Durch die kurzen Abgleicheinschnitte können relativ große Widerstandsänderungen erzielt werden, ohne daß die für die Belastbarkeit der Dickschichtwiderstände verantwortliche wirksame Widerstandsfläche merklich verkleinert wird. Da ein erfindungsgemäßes Verfahren nur sehr kurze Taktzeiten erfordert, kann es in umfangreichere Fertigungsprozesse mit einbezogen werden. Dabei werden die übrigen Fertigungsabläufe durch das erfindungsgemäße Verfahren nicht belastet.
- Patentansprüche -
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Claims (7)

  1. BLAUPUNRX-WERKlE (jJVIBH Ji HILDESHEIM, Rob«rt-Boich-SlraBe 200
    PLI Gebranzig-st/tex - ^f - 28. Juni 1976
    R.Nr. 1451
    Patentansprüche
    Verfahren zur Herstellung von auf ebenen Trägern festgelegten besser abstimmbaren Dickschichtwiderständen, dadurch gekennzeichnet, daß das Widerstandsmaterial des Dickschichtwiderstandes (1) in Form einer durch mindestens eine gerade Kante begrenzten sich mit zunehmenden Abstand von dieser geraden Kante verjüngenden endlichen Fläche auf einen Träger aufgebracht wird, daß auf dieser Fläche entlang der sich verjüngenden Kanten zwei Stromzuführungen (2, 3) aufgebracht werden und daß senkrecht zu der genannten geraden Kante von der von der geraden Kante entferntesten Stelle daß Widerstandsmaterial teilweise abgetragen wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Dickschichtwider stand (1) in Fom eines Trapezes auf einen Träger aufgebracht wird, daß zwei Stromzuführungen (2, 3) entlang der Schrägseiten des Trapezes aufgebracht werden und daß das Widerstandsmaterial von der kürzeren der beiden parallelen Seiten des Trapezes ausgehend teilweise abgetragen wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Dickschichtwiderstand (1) in Form eines Halbkreises auf den Träger aufgebracht wird, daß zwei Stromzuführungen (2, 3) entlang der halbkreisförmigen Umrandung aufgetragen werden und daß das Widerstandsmaterial von der Mitte des Halbkreisumfangs ausgehend teilweise abgetragen wird.
    709833/0052
    ORIGlMAL INSPECTED
    BLAUPUNKT-WERKE CjM^BH 32HILOESHE«M, Rob»rt-Bowh-Str«8· MO
    PLI Gebranzig-st/tex -JST- 28. Juni 1976
    2. R.Nr. 1451
  4. 4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Widerstandsmaterial des Dickschichtwiderstandes (1) in Form eines schmalen Streifens (4) abgetragen wird.
  5. 5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Widerstandsmaterial des Dickschichtwiderstandes (1) mit einem Lichtstrahl hoher Leistungsdichte entlang des schmalen Streifens (4) abgetragen wird.
  6. 6. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Widerstandsmaterial des Dichschichtwiderstandes (1) mit Hilfe eines Lasers entlang des schmalen Streifens (4) abgetragen wird.
  7. 7. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Widerstandsmaterial des Dickschichtwiderstandes (1) entlang des schmalen Streifens (4) mit einem Elektronenstrahl unter Vakuum abgetragen wird.
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FR7718196A FR2357995A1 (fr) 1976-07-06 1977-06-14 Procede pour fabriquer des resistances a couche epaisse avec etalonnage ameliore
US05/808,643 US4097988A (en) 1976-07-06 1977-06-21 Method of manufacturing thick-film resistors to precise electrical values
JP7956877A JPS536863A (en) 1976-07-06 1977-07-05 Method of making thickkfilm resistor that can be adjusted more desirably
ZA00774043A ZA774043B (en) 1976-07-06 1977-07-05 Method of manufacturing improved thick-film resistors
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2477829A1 (fr) * 1980-03-07 1981-09-11 Labo Electronique Physique Realisation d'un circuit hyperfrequence en couches serigraphiees
US4418466A (en) * 1981-04-27 1983-12-06 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Method of making a linear light-detecting diode integrated circuit
US4505032A (en) * 1983-06-27 1985-03-19 Analogic Corporation Method of making a voltage divider
US4503418A (en) * 1983-11-07 1985-03-05 Northern Telecom Limited Thick film resistor
GB8808475D0 (en) * 1988-04-11 1988-05-11 Erba Carlo Spa Process for preparing 4-demethoxydauno-mycinone
US5065502A (en) * 1988-09-30 1991-11-19 Lucas Duralith Art Corporation Method for modifying electrical performance characteristics of circuit paths on circuit panels
JPH03113805U (de) * 1990-03-08 1991-11-21
US5262615A (en) * 1991-11-05 1993-11-16 Honeywell Inc. Film resistor made by laser trimming
EP0829885A1 (de) * 1996-09-03 1998-03-18 Delco Electronics Corporation Dickschichtwiderstand
SG119230A1 (en) * 2004-07-29 2006-02-28 Micron Technology Inc Interposer including at least one passive element at least partially defined by a recess formed therein method of manufacture system including same and wafer-scale interposer
US7705759B2 (en) * 2007-07-31 2010-04-27 Infineon Technologies Ag Generation of a digital controlled precise analog sine function
US9331642B2 (en) 2014-06-27 2016-05-03 Freescale Semiconductor, Inc. Monolithic transistor circuits with tapered feedback resistors, RF amplifier devices, and methods of manufacture thereof

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3594679A (en) * 1968-04-18 1971-07-20 Corning Glass Works Method of making low noise film resistors and article
US3573703A (en) * 1969-05-09 1971-04-06 Darnall P Burks Resistor and method of adjusting resistance
US3787965A (en) * 1971-07-21 1974-01-29 Spacetac Inc Method of making resistor
US3889223A (en) * 1971-12-02 1975-06-10 Olivetti & Co Spa Resistor trimming technique
US3947801A (en) * 1975-01-23 1976-03-30 Rca Corporation Laser-trimmed resistor
US4041440A (en) * 1976-05-13 1977-08-09 General Motors Corporation Method of adjusting resistance of a thick-film thermistor

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Publication number Publication date
FR2357995A1 (fr) 1978-02-03
FR2357995B3 (de) 1980-03-21
ZA774043B (en) 1978-05-30
JPS536863A (en) 1978-01-21
ATA478277A (de) 1980-02-15
AT358665B (de) 1980-09-25
US4097988A (en) 1978-07-04

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