DE3110351C2 - - Google Patents

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DE3110351C2
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
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    • H01G4/145Organic dielectrics vapour deposited

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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Her­ stellung von elektrischen Schichtkondensatoren mit Glimm­ polymerisatschichten als Dielektrika, bei dem zunächst ein Trägerband mit annähernd rechteckförmigem Querschnitt aus einem Kunststoff geformt wird, bei dem Metallschich­ ten der Beläge und die Glimmpolymerisatschichten derart gegeneinander versetzt aufgebracht werden, daß an zwei einander gegenüberliegenden Kanten des Trägerbandes Kontaktstreifen entstehen, in deren Bereich zwei oder mehrere Metallschichten unmittelbar übereinander liegen, und bei dem bei der Herstellung der Glimmpolymerisat­ schichten die nicht zu beschichtenden Teile durch Blenden abgedeckt werden.
Ein derartiges Verfahren ist aus der DE-OS 28 43 581 be­ kannt. Es hat sich jedoch gezeigt, daß selbst in klein­ sten Spalten im Bereich einer Glimmentladung eine Hinter­ glimmung stattfindet, d. h. daß Glimmpolymerisat­ schichten auch in kleinsten Spalten entstehen, wenn auch nur in sehr geringer Stärke. Diese Glimmpolymerisatschich­ ten zeigen einen störenden Einfluß im Bereich von Kontakt­ streifen, sofern dort nach der Glimmpolymerisatschicht weitere elektrisch leitende Schichten aufgebracht werden, die zur Kontaktierung dienen. Derartige Schichten sind insbesondere weitere Belagsflächen, welche die darunter liegenden Belagsflächen kontaktieren sollen, oder auch Lotschichten für eine äußere Kontaktierung.
Um ein Hinterglimmen zu vermeiden, ist aus der DE-OS 29 08 467 bekannt, nur eine Blende einzusetzen und diese unmittelbar an den Träger anzulegen. Auch diese Maßnahme reicht jedoch für die Serienproduktion derarti­ ger Kondensatoren nicht aus.
Die Aufgabe, die der vorliegenden Erfindung zugrundeliegt, besteht in der Herstellung von Kondensatoren der eingangs beschriebenen Art mit einwandfreier Kontaktierung, ohne störendes Glimmpolymerisat im Bereich der Kontakt­ streifen.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß das Trägerband in den an die Kontaktstreifen angren­ zenden, nicht mit Glimmpolymerisat zu beschichtenden Flächen mit Vertiefungen versehen wird, daß vor dem Auf­ bringen der Glimmpolymerisatschichten in diesen Vertie­ fungen Halteeinrichtungen in Eingriff gebracht werden und daß durch diese Halteeinrichtungen das Trägerband ge­ gen eine Stützfläche gedrückt wird und daß dann die Blende zumindest für die Zeitspanne der Glimmpolymerisation an die mit Glimmpolymerisat zu beschichtende Fläche angelegt wird.
Durch die Erfindung wird der Einsatz von Blenden mit der geringen Wandstärke ermöglicht, die für eine saubere Be­ grenzung der Glimmpolymerisatschichten erforderlich ist. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ist eine Halterung des Trägerbandes über dessen gesamte Länge möglich, ohne Rücksicht auf die Lage der Blende oder der kapazitiv wirksamen Schichten, da die Halteeinrichtungen so klein ausgebildet werden können, daß sie nicht bis zu der zu beschichtenden Oberfläche des Trägerbandes reichen. Beschich­ tungsblenden oder Masken können daher ohne Rücksicht auf diese Halteeinrichtungen aufgesetzt werden.
Vorteilhaft werden Vertiefungen in Form von Längsnuten oder Längsrillen angebracht. Dadurch kann das Trägerband an jeder beliebigen Stelle gegen die Stützfläche gedrückt werden. Vorteilhaft werden auf die mit Vertiefungen ver­ sehenen Seiten des Trägerbandes Kontaktschichten aufge­ bracht und die Belagsflächen auf der freiliegenden Seite des Trägerbandes so angeordnet, daß sie die Kanten der Kontaktschichten überlappen. So wird auf einfache Weise eine Kontaktierung der Belagsflächen erreicht.
Das Trägerband wird vorteilhaft mit den Vertiefungen in eine Einrasteinrichtung eingerastet und dadurch gegen die Stützfläche gedrückt. Als Einrasteinrichtungen kön­ nen Metallfedern oder auch Kunststoffnasen dienen, die federnd mit der Stützplatte verbunden sind.
Das Trägerband wird vorteilhaft aus Polyphenylensulfid hergestellt. Dadurch ergibt sich eine hohe elektrische und mechanische Stabilität des Bauelementes. Insbesondere bei Temperaturänderungen treten allenfalls sehr geringe mechanische Spannungen im Bauelement, insbesondere in den kapazitiv wirksamen Schichten, auf.
Die auf der Stützfläche aufliegende Seite des Trägerban­ des wird vorteilhaft mit einer Rillenstruktur versehen. Dadurch wird auch beim Aufkleben der Kondensatoren auf eine mit Kleber beschichtete Schaltungsplatte ein Verbie­ gen und damit eine mechanische Spannung in den Kondensa­ toren vermieden, da der überschüssige Kleber in die Ril­ len gedrückt wird, nicht aber durch einen Druck über die gesamte Bauelementefläche eine Wölbung des Bauelementes hervorrufen kann.
Nach der Beschichtung des Trägerbandes wird dieses in Kondensatoren der gewünschten Länge zertrennt, beispiels­ weise mit einer Metallkreissäge. Dadurch wird gleichzei­ tig eine Randisolation der Belagsflächen entlang den Schnittkanten erreicht, wie bei Schichtkondensatoren üb­ lich. Auch andere Trennverfahren, beispielsweise ein Zer­ schneiden des Trägerbandes innerhalb von metallfreien Streifen, sind möglich.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nun anhand von zwei Figuren näher er­ läutert.
Fig. 1 zeigt ein Kondensatorband, wel­ ches in einer Einrasteinrichtung gehalten wird, in geschnittener Ansicht.
Fig. 2 zeigt eine zweite Ausführungsform eines beschichteten Trägerbandes.
Auf einer Stützplatte 1 sind zwei Klemmfedern 2 ange­ bracht, welche eine Einrasteinrichtung bilden. Durch diese Federn 2 wird ein Trägerband 3 gegen die Stütz­ platte 1 gedrückt. Hierzu greifen die Klemmfedern 2 in Längsnuten 4 an zwei gegenüberliegenden Seiten des Trä­ gerbandes ein. Die Längsnuten 4 erstrecken sich über die gesamte Länge des Trägerbandes. Sie wurden bei der Her­ stellung des Trägerbandes erzeugt, beispielsweise durch Formpressen oder Strangpressen des Trägerbandes. Auf die mit den Nuten versehenen Flächen des Trägerbandes wurden Metallschichten 5 aufgebracht, welche um die abgerunde­ ten Kanten des Trägerbandes herumreichen. Belagsflächen 7 bzw. 8 überlappen mit ihren Kontaktstreifen 18, 19 je­ weils eine Kante 9 bzw. 10 jeweils einer Metallschicht 5. Zwischen den Belagsflächen 7 und 8 befindet sich je­ weils eine Glimmpolymerisatschicht 11. Zwei streifenför­ mige Blenden 12 begrenzen die Breite der nächsten aufzu­ bringenden Glimmpolymerisatschicht 11. Sie liegen an den darunter liegenden Schichten an. Die Blenden 12 liegen über ihre gesamte Länge an den darunter liegenden Schichten an, da das Trägerband durch das erfindungsge­ mäße Andrücken an die Stützplatte eine ebene Oberfläche ohne Wölbungen oder sonstige Verbiegungen besitzt.
Als weiteres Beispiel ist ein Trägerband 14 in Fig. 2 dargestellt. Es enthält an zwei einander gegenüberlie­ genden Seiten muldenförmige Vertiefungen 15. Die Seiten mit den muldenförmigen Vertiefungen 15 sind ebenfalls durch Kontaktschichten 5 bedeckt. Eine Schichtenfolge 16 von Belägen und Glimmpolymerisatschichten bildet die eigent­ liche Kapazität. Rillen 17 sind auf der der Schichten­ folge 16 gegenüberliegenden Seite des Trägerbandes ange­ bracht. Sie ermöglichen, daß beim Aufkleben des fertigen Kondensators auf eine mit Kleber beschichtete Schaltungs­ platte der Kleber in diese Rillen 17 fließt und eine Wöl­ bung des Trägerbandes 14 vermieden wird. Dadurch werden auch beim Einbau des Kondensators mechanische Spannungen ver­ mieden. Dies ist insbesondere für relativ großflächige Kondensatoren vorteilhaft.

Claims (7)

1. Verfahren zur Herstellung von elektrischen Schichtkon­ densatoren mit Glimmpolymerisatschichten als Dielektrika, bei dem zunächst ein Trägerband mit annähernd rechteckförmigem Querschnitt aus einem Kunststoff geformt wird, bei dem die Metallschichten der Beläge und die Glimmpoly­ merisatschichten derart gegeneinander versetzt aufge­ bracht werden, daß an zwei einander gegenüberliegenden Kanten des Trägerbandes Kontaktstreifen entstehen, in de­ ren Bereich zwei oder mehrere Metallschichten unmittel­ bar aufeinander liegen und bei dem bei der Herstellung der Glimmpolymerisatschichten die nicht zu beschichtenden Teile durch zumindest eine Blende abgedeckt werden, da­ durch gekennzeichnet, daß das Trä­ gerband (3) in den an die Kontaktstreifen (18, 19) an­ grenzenden, nicht mit Glimmpolymerisat zu beschichtenden Flächen mit Vertiefungen (4, 15) versehen wird, daß vor dem Aufbringen der Glimmpolymerisatschichten (11) in die­ sen Vertiefungen (4, 15) Halteeinrichtungen (2) in Ein­ griff gebracht werden und daß durch diese Halteeinrich­ tungen (2) das Trägerband (3) gegen eine Stützfläche (1) gedrückt wird und daß dann die Blende (12) zumindest für die Zeitspanne der Glimmpolymerisation an die mit Glimmpolymerisat zu beschichtende Fläche angelegt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Vertiefungen (4) in Form von Längsnuten oder Längsrillen angebracht werden.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf die mit Vertiefun­ gen (4, 15) versehenen Seiten des Trägerbandes (3) Kon­ taktschichten (5) aufgebracht werden und daß die Belags­ flächen (7, 8) auf die freiliegende Seite des Trägerban­ des (3) so aufgebracht werden, daß sie die Kanten (9, 16) der Kontaktschichten (5) überlappen.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerband (3) mit den Vertiefungen (4, 15) in eine Einrasteinrichtung eingerastet und dadurch gegen die Stützfläche (1) ge­ drückt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerband formge­ preßt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerband aus Polyphenylensulfid hergestellt wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die auf die Stützflä­ che (1) aufliegende Seite des Trägerbandes (3) mit einer Rillenstruktur (17) versehen wird.
DE3110351A 1981-03-17 1981-03-17 Verfahren zur herstellung von elektrischen schichtkondensatoren mit glimmpolymerisatschichten als dielektrika Granted DE3110351A1 (de)

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