JPH01154592A - プリント板への部品実装方法 - Google Patents
プリント板への部品実装方法Info
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- JPH01154592A JPH01154592A JP31225687A JP31225687A JPH01154592A JP H01154592 A JPH01154592 A JP H01154592A JP 31225687 A JP31225687 A JP 31225687A JP 31225687 A JP31225687 A JP 31225687A JP H01154592 A JPH01154592 A JP H01154592A
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- JP
- Japan
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- component
- printed board
- board
- adhesive
- mounting
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は電子部品等をプリント板へ実装するための方法
に関し、特に実装作業の簡略化と実装の確実化を図った
実装方法に関する。
に関し、特に実装作業の簡略化と実装の確実化を図った
実装方法に関する。
従来、電子部品をプリント板に実装する方法としては、
例えば第２図に示すようにプリント板４に設けた貫通孔
３に、実装部品１のリード端子２を折曲げて挿通させ、
このリード端子２を半田リフロー等によりプリント板４
に半田付けし、しかる上で余ったリード端子２の先端側
を切断する方法がとられている。
例えば第２図に示すようにプリント板４に設けた貫通孔
３に、実装部品１のリード端子２を折曲げて挿通させ、
このリード端子２を半田リフロー等によりプリント板４
に半田付けし、しかる上で余ったリード端子２の先端側
を切断する方法がとられている。
上述した従来の実装方法は、実装部品１のリード端子２
をプリント板４の貫通孔３に単に挿入するのに過ぎない
ため、次の半田工程に向けてプリント板を搬送、運搬す
る際に実装部品１がプリント板４から脱落することがあ
る。また、搬送、運搬によって実装部品１がプリント板
４から浮上がり、この状態のまま半田付けされることも
ある。
をプリント板４の貫通孔３に単に挿入するのに過ぎない
ため、次の半田工程に向けてプリント板を搬送、運搬す
る際に実装部品１がプリント板４から脱落することがあ
る。また、搬送、運搬によって実装部品１がプリント板
４から浮上がり、この状態のまま半田付けされることも
ある。
更に、半田付は後にリード端子２の余長部分を切断する
必要があり、工程作業が多くなって実装時間が長くなる
という問題がある。
必要があり、工程作業が多くなって実装時間が長くなる
という問題がある。
本発明は、実装作業の簡略化及び確実な実装を可能とし
たプリント板への部品実装方法を提供することを目的と
している。
たプリント板への部品実装方法を提供することを目的と
している。
本発明のプリント板への部品実装方法は、貫通孔を設け
たプリント板の部品を実装する箇所に粘着剤を塗布する
工程と、実装する部品のリード端子を必要な長さに切断
する工程と、この部品のリード端子をプリント板の貫通
孔に挿入させかつ粘着剤により部品をプリント板に固定
する工程と、半田付は等により前記リード端子をプリン
ト板に接続する工程とを含んでいる。
たプリント板の部品を実装する箇所に粘着剤を塗布する
工程と、実装する部品のリード端子を必要な長さに切断
する工程と、この部品のリード端子をプリント板の貫通
孔に挿入させかつ粘着剤により部品をプリント板に固定
する工程と、半田付は等により前記リード端子をプリン
ト板に接続する工程とを含んでいる。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例方法を説明するための断面図
である。図において、プリント板４には実装部品１のリ
ード端子２を挿通させるための貫通孔３が開設されおり
、このプリント板４の部品実装側の面には、貫通孔３の
中間位置に適当な量の粘着剤５を塗布しておく。また、
実装する実装部品１はリード端子２を曲げ形成した上で
、予め必要な長さに切断しておく。
である。図において、プリント板４には実装部品１のリ
ード端子２を挿通させるための貫通孔３が開設されおり
、このプリント板４の部品実装側の面には、貫通孔３の
中間位置に適当な量の粘着剤５を塗布しておく。また、
実装する実装部品１はリード端子２を曲げ形成した上で
、予め必要な長さに切断しておく。
しかる上で、実装部品ｌのリード端子２をプリント板４
の貫通孔３に挿入させると、実装部品１は粘着剤５によ
ってプリント板４に固定される。
の貫通孔３に挿入させると、実装部品１は粘着剤５によ
ってプリント板４に固定される。
このとき、リード端子２はその先端が僅かにプリント板
４の反対面に突出された状態に保持される。
４の反対面に突出された状態に保持される。
したがって、このプリント板４を半田付装置にまで搬送
、運搬して半田付けを行うことにより、第１図のように
実装部品１のリード端子２はプリント板４に半田６によ
って接続され、実装が完了される。
、運搬して半田付けを行うことにより、第１図のように
実装部品１のリード端子２はプリント板４に半田６によ
って接続され、実装が完了される。
このとき、実装部品１は粘着剤５によってプリン１反４
に固定されているので、搬送、運搬によってもプリント
板４から脱落し、或いは浮上がることもなく、確実な半
田付けを行うことができる。
に固定されているので、搬送、運搬によってもプリント
板４から脱落し、或いは浮上がることもなく、確実な半
田付けを行うことができる。
また、半田付は後にリード端子２の余長部分を切断する
必要もなく作業を容易なものにできる。
必要もなく作業を容易なものにできる。
以上説明したように本発明は、プリント板に粘着剤を塗
布し、リード端子を必要な長さに切断した部品を粘着剤
によりプリント板に固定した上で、半田付は等によりリ
ード端子をプリント板に接続しているので、プリント板
からの部品の脱落や浮上がりを防いで確実な実装を可能
にするとともに、半田付後の余長リード切断を不要にし
て実装作業の簡略化を図ることができる効果がある。
布し、リード端子を必要な長さに切断した部品を粘着剤
によりプリント板に固定した上で、半田付は等によりリ
ード端子をプリント板に接続しているので、プリント板
からの部品の脱落や浮上がりを防いで確実な実装を可能
にするとともに、半田付後の余長リード切断を不要にし
て実装作業の簡略化を図ることができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例方法を説明するための断面図
、第２図は従来方法を説明するための断面図である。 １・・・実装部品、２・・・リード端子、３・・・貫通
孔、４・・・プリント板、５・・・粘着剤、６・・・半
田。 第１図 第２図
、第２図は従来方法を説明するための断面図である。 １・・・実装部品、２・・・リード端子、３・・・貫通
孔、４・・・プリント板、５・・・粘着剤、６・・・半
田。 第１図 第２図
Claims (1)
- （１）貫通孔を設けたプリント板の部品を実装する箇所
に粘着剤を塗布する工程と、実装する部品のリード端子
を必要な長さに切断する工程と、この部品のリード端子
を前記プリント板の貫通孔に挿入させかつ前記粘着剤に
より部品をプリント板に固定する工程と、半田付け等に
より前記リード端子をプリント板に接続する工程とを含
むことを特徴とするプリント板への部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31225687A JPH01154592A (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | プリント板への部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31225687A JPH01154592A (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | プリント板への部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01154592A true JPH01154592A (ja) | 1989-06-16 |
Family
ID=18027048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31225687A Pending JPH01154592A (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | プリント板への部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01154592A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1469710A2 (de) * | 2003-04-14 | 2004-10-20 | Robert Bosch Gmbh | Bauelementeträger und Verfahren zu dessen Herstellung |
-
1987
- 1987-12-11 JP JP31225687A patent/JPH01154592A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1469710A2 (de) * | 2003-04-14 | 2004-10-20 | Robert Bosch Gmbh | Bauelementeträger und Verfahren zu dessen Herstellung |
| EP1469710A3 (de) * | 2003-04-14 | 2006-01-11 | Robert Bosch Gmbh | Bauelementeträger und Verfahren zu dessen Herstellung |
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