JP3462361B2 - 電力半導体装置 - Google Patents
電力半導体装置Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は金属プリント基板と
制御プリント基板を有し前記金属プリント基板と前記制
御プリント基板を中継端子で接続する電力半導体装置に
関する。
制御プリント基板を有し前記金属プリント基板と前記制
御プリント基板を中継端子で接続する電力半導体装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術の一実施例を図３に示す。片
面の樹脂絶縁層で絶縁された金属ベース１ａと、前記絶
縁層上に形成される金属パターン７とで、形成する金属
プリント基板１と、前記金属プリント基板１上に搭載さ
れ、アルミワイヤーボンディングで配線した電力半導体
チップ６と、前記電力半導体チップ６と前記金属プリン
ト基板１で形成する電力回路を制御する制御回路を搭載
した制御プリント基板３４と、前記金属プリント基板１
と前記制御プリント基板３４を接続する、複数の中継端
子３２と、前記複数の中継端子３２同士を所定の配置に
固定する樹脂タイバー３３と、で構成し、前記電力半導
体チップ６を搭載した金属プリント基板１と前記制御プ
リント基板３４は平行な位置関係に構成した電力半導体
装置である。
面の樹脂絶縁層で絶縁された金属ベース１ａと、前記絶
縁層上に形成される金属パターン７とで、形成する金属
プリント基板１と、前記金属プリント基板１上に搭載さ
れ、アルミワイヤーボンディングで配線した電力半導体
チップ６と、前記電力半導体チップ６と前記金属プリン
ト基板１で形成する電力回路を制御する制御回路を搭載
した制御プリント基板３４と、前記金属プリント基板１
と前記制御プリント基板３４を接続する、複数の中継端
子３２と、前記複数の中継端子３２同士を所定の配置に
固定する樹脂タイバー３３と、で構成し、前記電力半導
体チップ６を搭載した金属プリント基板１と前記制御プ
リント基板３４は平行な位置関係に構成した電力半導体
装置である。
【０００３】前記樹脂タイバー３３で固定された前記複
数の中継端子３２は前記金属ベース１上の金属パターン
７に半田付けで固定される。前記制御プリント基板３４
には前記複数の中継端子３２の数と同じ数のスルホール
穴３５が設けられる。前記複数の中継端子３２は前記複
数のスルホール穴３５を同時に貫通させて、半田付けに
よって前記中継端子３２と前記制御プリント基板３４は
固定される。
数の中継端子３２は前記金属ベース１上の金属パターン
７に半田付けで固定される。前記制御プリント基板３４
には前記複数の中継端子３２の数と同じ数のスルホール
穴３５が設けられる。前記複数の中継端子３２は前記複
数のスルホール穴３５を同時に貫通させて、半田付けに
よって前記中継端子３２と前記制御プリント基板３４は
固定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術では前記複
数の中継端子を前記制御プリント基板に設けられた複数
のスルホール穴に同時に貫通する必要があった。前記複
数の制御端子の位置の精度、前記制御プリント基板の複
数のスルホール穴の精度の問題によって前記複数の中継
端子を前記複数のスルホール穴に同時に通すことは困難
であり組立に時間がかかる。
数の中継端子を前記制御プリント基板に設けられた複数
のスルホール穴に同時に貫通する必要があった。前記複
数の制御端子の位置の精度、前記制御プリント基板の複
数のスルホール穴の精度の問題によって前記複数の中継
端子を前記複数のスルホール穴に同時に通すことは困難
であり組立に時間がかかる。
【０００５】前記電力半導体チップ及び前記アルミワイ
ヤーボンディングを保護するシリコンゲルを注入するた
めに、前記中継端子と前記金属プリント基板をリフロー
炉のような流れライン上で半田付けした後、前記シリコ
ンゲルを注入し、前記制御プリント基板を前記制御端子
に半田付けをする必要がある。すなわち、前記シリコン
ゲルを注入した後前記制御プリント基板の半田付けを行
うので、前記シリコンゲルが高温にさらされるリフロー
炉の半田付け工程は使用できず、手作業の半田付けが必
要になる。
ヤーボンディングを保護するシリコンゲルを注入するた
めに、前記中継端子と前記金属プリント基板をリフロー
炉のような流れライン上で半田付けした後、前記シリコ
ンゲルを注入し、前記制御プリント基板を前記制御端子
に半田付けをする必要がある。すなわち、前記シリコン
ゲルを注入した後前記制御プリント基板の半田付けを行
うので、前記シリコンゲルが高温にさらされるリフロー
炉の半田付け工程は使用できず、手作業の半田付けが必
要になる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第一の発明は、片面の樹
脂絶縁層で絶縁された金属ベースと、前記絶縁層上に形
成される金属パターンとで、形成する金属プリント基板
と、前記金属プリント基板上に搭載され、アルミワイヤ
ーボンディングで配線された電力半導体チップと、前記
電力半導体チップと前記金属プリント基板で形成する電
力回路を制御する制御回路を搭載した制御プリント基板
と、前記金属プリント基板と前記制御プリント基板を接
続する、複数の中継端子と、前記複数の中継端子同士を
所定の配置に固定する樹脂タイバーと、で構成し、前記
電力半導体を搭載した金属プリント基板と前記制御プリ
ント基板は平行な位置関係に構成した電力半導体装置に
おいて、前記制御プリント基板に表面実装用のランドを
もうけ、前記制御プリント基板側に接続する複数の中継
端子の両端部分を曲げ、「コ」の字の形を形成し、表面
実装技術により、前記制御プリント基板に接続すること
を特徴とする電力半導体装置である。すなわち、前記制
御プリント基板を前記中継端子に載せ、前記制御プリン
ト基板に設けられた表面実装用ランドに前記中継端子の
両端が「コ」の字の形に曲げた部分の片端を合わせて、
表面実装技術により半田付け及び固定を行う。
脂絶縁層で絶縁された金属ベースと、前記絶縁層上に形
成される金属パターンとで、形成する金属プリント基板
と、前記金属プリント基板上に搭載され、アルミワイヤ
ーボンディングで配線された電力半導体チップと、前記
電力半導体チップと前記金属プリント基板で形成する電
力回路を制御する制御回路を搭載した制御プリント基板
と、前記金属プリント基板と前記制御プリント基板を接
続する、複数の中継端子と、前記複数の中継端子同士を
所定の配置に固定する樹脂タイバーと、で構成し、前記
電力半導体を搭載した金属プリント基板と前記制御プリ
ント基板は平行な位置関係に構成した電力半導体装置に
おいて、前記制御プリント基板に表面実装用のランドを
もうけ、前記制御プリント基板側に接続する複数の中継
端子の両端部分を曲げ、「コ」の字の形を形成し、表面
実装技術により、前記制御プリント基板に接続すること
を特徴とする電力半導体装置である。すなわち、前記制
御プリント基板を前記中継端子に載せ、前記制御プリン
ト基板に設けられた表面実装用ランドに前記中継端子の
両端が「コ」の字の形に曲げた部分の片端を合わせて、
表面実装技術により半田付け及び固定を行う。
【０００７】第二の発明は、片面の樹脂絶縁層で絶縁さ
れた金属ベースと、前記絶縁層上に形成される金属パタ
ーンとで、形成する金属プリント基板と、前記金属プリ
ント基板上に搭載され、アルミワイヤーボンディングで
配線された電力半導体チップと、前記電力半導体チップ
と前記金属プリント基板で形成する電力回路を制御する
制御回路を搭載した制御プリント基板と、前記金属プリ
ント基板と前記制御プリント基板を接続する、複数の中
継端子と、前記複数の中継端子同士を所定の配置に固定
する樹脂タイバーと、で構成し、前記電力半導体を搭載
した金属プリント基板と前記制御プリント基板は平行な
位置関係に構成した電力半導体装置において、前記制御
プリント基板に少なくとも２個の位置決穴を設けて、前
記複数の中継端子の少なくとも２本の中継端子を前記の
「コ」の字の形に曲げず、前記制御プリント側の端まっ
すぐな形状で前記位置決穴に貫通し、前記少なくとも２
本の中継端子を固定した後、前記複数の中継端子の表面
実装の半田づけを施すことを特徴とする電力半導体装置
である。すなわち、前記複数の中継端子の少なくとも２
本の中継端子を前記制御プリント基板を貫通し、前記制
御プリント基板と前記金属プリント基板の位置関係を固
定することでその他の制御端子の位置がそれぞれの表面
実装用ランドに合うようになる。各中継端子がそれぞれ
のランドに合った状態で前記各中継端子の半田付けを施
す。
れた金属ベースと、前記絶縁層上に形成される金属パタ
ーンとで、形成する金属プリント基板と、前記金属プリ
ント基板上に搭載され、アルミワイヤーボンディングで
配線された電力半導体チップと、前記電力半導体チップ
と前記金属プリント基板で形成する電力回路を制御する
制御回路を搭載した制御プリント基板と、前記金属プリ
ント基板と前記制御プリント基板を接続する、複数の中
継端子と、前記複数の中継端子同士を所定の配置に固定
する樹脂タイバーと、で構成し、前記電力半導体を搭載
した金属プリント基板と前記制御プリント基板は平行な
位置関係に構成した電力半導体装置において、前記制御
プリント基板に少なくとも２個の位置決穴を設けて、前
記複数の中継端子の少なくとも２本の中継端子を前記の
「コ」の字の形に曲げず、前記制御プリント側の端まっ
すぐな形状で前記位置決穴に貫通し、前記少なくとも２
本の中継端子を固定した後、前記複数の中継端子の表面
実装の半田づけを施すことを特徴とする電力半導体装置
である。すなわち、前記複数の中継端子の少なくとも２
本の中継端子を前記制御プリント基板を貫通し、前記制
御プリント基板と前記金属プリント基板の位置関係を固
定することでその他の制御端子の位置がそれぞれの表面
実装用ランドに合うようになる。各中継端子がそれぞれ
のランドに合った状態で前記各中継端子の半田付けを施
す。
【０００８】第三の発明は第一の発明の電力半導体装置
において、前記制御プリント基板にシリコンゲル注入穴
を設けることを特徴とする電力半導体装置である。すな
わち、シリコンゲル注入用のシリコンゲル注入口を設け
て、前記制御プリント基板の半田付けを施した後にシリ
コンゲルを注入する。
において、前記制御プリント基板にシリコンゲル注入穴
を設けることを特徴とする電力半導体装置である。すな
わち、シリコンゲル注入用のシリコンゲル注入口を設け
て、前記制御プリント基板の半田付けを施した後にシリ
コンゲルを注入する。
【０００９】第四の発明は第一の発明の電力半導体装置
において、前記複数の中継端子を前記制御プリント基板
の周辺に配置し、前記複数の中継端子の両端部を内側に
「コ」の字の形に曲げて、前記中継端子が曲がった部分
と前記樹脂タイバーの間に前記制御プリント基板を挟む
様に固定して、前記制御プリント基板と前記中継端子を
半田付けで固定することを特徴とする電力半導体装置で
ある。すなわち、前記制御プリント基板を前記中継端子
の「コ」の字に曲がった部分と樹脂タイバーの間に挟み
込むことで前記表面実装用のランドと前記中継端子との
位置関係が固定できる。前記中継端子と前記制御プリン
ト基板の表面実装のランドの位置関係が固定された後に
このランドと前記中継端子との半田付けが施される。
において、前記複数の中継端子を前記制御プリント基板
の周辺に配置し、前記複数の中継端子の両端部を内側に
「コ」の字の形に曲げて、前記中継端子が曲がった部分
と前記樹脂タイバーの間に前記制御プリント基板を挟む
様に固定して、前記制御プリント基板と前記中継端子を
半田付けで固定することを特徴とする電力半導体装置で
ある。すなわち、前記制御プリント基板を前記中継端子
の「コ」の字に曲がった部分と樹脂タイバーの間に挟み
込むことで前記表面実装用のランドと前記中継端子との
位置関係が固定できる。前記中継端子と前記制御プリン
ト基板の表面実装のランドの位置関係が固定された後に
このランドと前記中継端子との半田付けが施される。
【００１０】
【発明の実施の形態】第一の発明の実施の形態を図１を
参照して説明する。片面の樹脂絶縁層１ｂで絶縁された
金属ベース１ａと、前記絶縁層１ｂ上に形成される金属
パターン７とで、形成する金属プリント基板１と、前記
金属プリント基板１上に搭載され、アルミワイヤーボン
ディングで配線された電力半導体チップ６と、前記電力
半導体チップ６と前記金属プリント基板１で形成する電
力回路を制御する制御回路を搭載した制御プリント基板
４と、前記金属プリント基板１と前記制御プリント基板
４を接続する、複数の中継端子２と、前記複数の中継端
子同士を所定の配置に固定する樹脂タイバー３と、で構
成し、前記電力半導体６を搭載した前記金属プリント基
板１と前記制御プリント基板４を平行な位置関係に構成
した電力半導体装置において、前記制御プリント基板４
に表面実装用のランドを設け、前記制御プリント基板４
側に接続する複数の中継端子２の両端部分を曲げて
「コ」の字の形にして表面実装技術により、前記制御プ
リント基板４及び前記金属プリント基板１に接続するこ
とを特徴とする電力半導体装置である。
参照して説明する。片面の樹脂絶縁層１ｂで絶縁された
金属ベース１ａと、前記絶縁層１ｂ上に形成される金属
パターン７とで、形成する金属プリント基板１と、前記
金属プリント基板１上に搭載され、アルミワイヤーボン
ディングで配線された電力半導体チップ６と、前記電力
半導体チップ６と前記金属プリント基板１で形成する電
力回路を制御する制御回路を搭載した制御プリント基板
４と、前記金属プリント基板１と前記制御プリント基板
４を接続する、複数の中継端子２と、前記複数の中継端
子同士を所定の配置に固定する樹脂タイバー３と、で構
成し、前記電力半導体６を搭載した前記金属プリント基
板１と前記制御プリント基板４を平行な位置関係に構成
した電力半導体装置において、前記制御プリント基板４
に表面実装用のランドを設け、前記制御プリント基板４
側に接続する複数の中継端子２の両端部分を曲げて
「コ」の字の形にして表面実装技術により、前記制御プ
リント基板４及び前記金属プリント基板１に接続するこ
とを特徴とする電力半導体装置である。
【００１１】この電力半導体装置の組立プロセスでは前
記金属プリント基板１にエッチングで電力回路用の金属
パターン７を施した後、前記金属パターン７上に前記電
力半導体チップ６を半田付けによって搭載し、アルミワ
イヤーボンディング９により前記金属パターン７と前記
電力半導体チップ６の間の回路を形成する。さらに、前
記金属パターン７を形成するプロセスで前記複数の中継
端子２を半田付けするためのランドを設ける。
記金属プリント基板１にエッチングで電力回路用の金属
パターン７を施した後、前記金属パターン７上に前記電
力半導体チップ６を半田付けによって搭載し、アルミワ
イヤーボンディング９により前記金属パターン７と前記
電力半導体チップ６の間の回路を形成する。さらに、前
記金属パターン７を形成するプロセスで前記複数の中継
端子２を半田付けするためのランドを設ける。
【００１２】前記金属パターン７上のランドには前記樹
脂タイバー３で固定した前記複数の中継端子２を載せ、
前記制御プリント基板４を前記複数の中継端子２の上に
載せ、同時にリフロー炉などの連続半田付け炉で半田付
けを施して前記金属プリント基板１と前記中継端子２と
前記制御プリント基板４を接続して固定する。
脂タイバー３で固定した前記複数の中継端子２を載せ、
前記制御プリント基板４を前記複数の中継端子２の上に
載せ、同時にリフロー炉などの連続半田付け炉で半田付
けを施して前記金属プリント基板１と前記中継端子２と
前記制御プリント基板４を接続して固定する。
【００１３】第二の発明の実施の形態を図１参照しなが
ら説明する。片面の樹脂絶縁層１ｂで絶縁された金属ベ
ース１ａと、前記絶縁層１ｂ上に形成される金属パター
ン７とで、形成する金属プリント基板１と、前記金属プ
リント基板１上に搭載され、アルミワイヤーボンディン
グで配線された電力半導体チップ６と、前記電力半導体
チップ６と前記金属プリント基板１で形成する電力回路
を制御する制御回路を搭載した制御プリント基板４と、
前記金属プリント基板１と前記制御プリント基板４を接
続する、複数の中継端子２と、前記複数の中継端子同士
を所定の配置に固定する樹脂タイバー３と、で構成し、
前記電力半導体６を搭載した前記金属プリント基板１と
前記制御プリント基板４を平行な位置関係に構成した電
力半導体装置において、前記制御プリント基板４に少な
くとも２個の位置決穴８を設けて、前記複数の中継端子
２の少なくとも２本の中継端子を「Ｌ」の字の形に曲
げ、前記２本の中継端子のまっすぐな片端が前記位置決
穴を貫通し、位置決穴がスルホールである場合には、半
田付けによって前記少なくとも２本の中継端子が前記制
御プリント基板４と前記中継端子２を固定すると同時に
前記金属プリント基板１に接続し固定することを特徴と
する電力半導体装置である。
ら説明する。片面の樹脂絶縁層１ｂで絶縁された金属ベ
ース１ａと、前記絶縁層１ｂ上に形成される金属パター
ン７とで、形成する金属プリント基板１と、前記金属プ
リント基板１上に搭載され、アルミワイヤーボンディン
グで配線された電力半導体チップ６と、前記電力半導体
チップ６と前記金属プリント基板１で形成する電力回路
を制御する制御回路を搭載した制御プリント基板４と、
前記金属プリント基板１と前記制御プリント基板４を接
続する、複数の中継端子２と、前記複数の中継端子同士
を所定の配置に固定する樹脂タイバー３と、で構成し、
前記電力半導体６を搭載した前記金属プリント基板１と
前記制御プリント基板４を平行な位置関係に構成した電
力半導体装置において、前記制御プリント基板４に少な
くとも２個の位置決穴８を設けて、前記複数の中継端子
２の少なくとも２本の中継端子を「Ｌ」の字の形に曲
げ、前記２本の中継端子のまっすぐな片端が前記位置決
穴を貫通し、位置決穴がスルホールである場合には、半
田付けによって前記少なくとも２本の中継端子が前記制
御プリント基板４と前記中継端子２を固定すると同時に
前記金属プリント基板１に接続し固定することを特徴と
する電力半導体装置である。
【００１４】第三の発明の実施の形態を図１に示す。第
一の発明の電力半導体装置において、前記制御プリント
基板４に直径５ｍｍ程度のシリコンゲルの注入穴５を設
けることを特徴とする電力半導体装置である。前記金属
プリント基板１と中継端子２と前記制御プリント基板４
をリフロー炉等の連続半田付け炉で同時に半田付けを施
す。そこでアルミワイヤーボンデイング９及び電力半導
体チップ６を保護するためのシリコンゲルを前記シリコ
ンゲル注入穴５によって、半田付け工程の後にシリコン
ゲルを注入する。
一の発明の電力半導体装置において、前記制御プリント
基板４に直径５ｍｍ程度のシリコンゲルの注入穴５を設
けることを特徴とする電力半導体装置である。前記金属
プリント基板１と中継端子２と前記制御プリント基板４
をリフロー炉等の連続半田付け炉で同時に半田付けを施
す。そこでアルミワイヤーボンデイング９及び電力半導
体チップ６を保護するためのシリコンゲルを前記シリコ
ンゲル注入穴５によって、半田付け工程の後にシリコン
ゲルを注入する。
【００１５】第四の発明の実施の形態を図２を参照しな
がら説明する。第一の発明の電力半導体装置において、
前記複数の中継端子２２を前記制御プリント基板２４の
周辺に配置し、前記複数の中継端子２２の前記制御プリ
ント基板２４側の両端部を内側に「コ」の字の形に曲げ
て、前記中継端子が曲がった部分と前記樹脂タイバー２
３の間に前記制御プリント基板２４を挟む様に固定し
て、前記制御プリント基板２４と前記複数の中継端子を
半田付けで接続し、固定することを特徴とする電力半導
体装置である。
がら説明する。第一の発明の電力半導体装置において、
前記複数の中継端子２２を前記制御プリント基板２４の
周辺に配置し、前記複数の中継端子２２の前記制御プリ
ント基板２４側の両端部を内側に「コ」の字の形に曲げ
て、前記中継端子が曲がった部分と前記樹脂タイバー２
３の間に前記制御プリント基板２４を挟む様に固定し
て、前記制御プリント基板２４と前記複数の中継端子を
半田付けで接続し、固定することを特徴とする電力半導
体装置である。
【００１６】
【発明の効果】前記複数の中継端子２の両端部分を
「コ」の字の形に曲げて前記制御プリント基板４に表面
実装技術により半田付けを施す事によって前記制御プリ
ント基板４と前記金属プリント基板１を接続する中継端
子２の前記制御プリント基板４のスルホールへの差し込
む必要が無くなるので作業時間の短縮が図れる。
「コ」の字の形に曲げて前記制御プリント基板４に表面
実装技術により半田付けを施す事によって前記制御プリ
ント基板４と前記金属プリント基板１を接続する中継端
子２の前記制御プリント基板４のスルホールへの差し込
む必要が無くなるので作業時間の短縮が図れる。
【００１７】なお、シリコンゲルの注入穴５を設けたこ
とで前記複数の中継端子２を前記金属ベース１ａと前記
制御プリント基板４にリフロー炉によって同時に半田付
けをすることができ、前記電力半導体チップ６とアルミ
ワイヤーボンディングの保護用のシリコンゲルの注入は
すべての半田付けが終わった後に前記シリコンゲルの注
入穴５から前記シリコンゲルを注入することができ、手
作業の半田付けが無くなり、製造工数が減る。
とで前記複数の中継端子２を前記金属ベース１ａと前記
制御プリント基板４にリフロー炉によって同時に半田付
けをすることができ、前記電力半導体チップ６とアルミ
ワイヤーボンディングの保護用のシリコンゲルの注入は
すべての半田付けが終わった後に前記シリコンゲルの注
入穴５から前記シリコンゲルを注入することができ、手
作業の半田付けが無くなり、製造工数が減る。
【図１】本発明の実施の形態の図面である。
【図２】本発明の実施の形態の図面である。
【図３】従来技術の一実施例の図面である。
１ 金属ベース
１ａ 樹脂絶縁層
１ｂ 金属ベース
２、２２、３２ 複数の中継端子
３、２３、３３ 樹脂タイバー
４、２４、３４ 制御プリント基板
５ シリコンゲル注入穴
６ 電力半導体チップ
７ 金属パターン
８ ２個の位置決穴
９ アルミワイヤーボンディング
１０ ２本の中継端子
３５ 複数のスルホール穴
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭63−292689（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−153906（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−218613（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/14
Claims (4)
- 【請求項１】 片面の樹脂絶縁層で絶縁された金属ベー
スと、前記絶縁層上に形成される金属パターンとで形成
する金属プリント基板と、前記金属プリント基板上に搭
載され、アルミワイヤーボンディングで配線された電力
半導体チップと、前記電力半導体チップと前記金属プリ
ント基板で形成する電力回路を制御する制御回路を搭載
した制御プリント基板と、前記金属プリント基板と前記
制御プリント基板を接続する、複数の中継端子と、前記
複数の中継端子同士を所定の配置に固定する樹脂タイバ
ーとで構成し、前記電力半導体チップを搭載した金属プ
リント基板と前記制御プリント基板は平行な位置関係に
あり、前記複数の中継端子の片側は前記金属プリント基
板に半田付けで接続され、反対側は前記制御プリント基
板に接続された電力半導体装置において、前記複数の中
継端子の両端部分は直角に曲がっており、「コ」の字の
形を形成し、前記金属プリント基板及び前記制御プリン
ト基板には表面実装で半田付けを施して接続しているこ
とを特徴とする電力半導体装置。 - 【請求項２】 片面の樹脂絶縁層で絶縁された金属ベー
スと、前記絶縁層上に形成される金属パターンとで形成
する金属プリント基板と、前記金属プリント基板上に搭
載され、アルミワイヤーボンディングで配線された電力
半導体チップと、前記電力半導体チップと前記金属プリ
ント基板で形成する電力回路を制御する制御回路を搭載
した制御プリント基板と、前記金属プリント基板と前記
制御プリント基板を接続する、複数の中継端子と、前記
複数の中継端子同士を所定の配置に固定する樹脂タイバ
ーとで構成し、前記電力半導体チップを搭載した金属プ
リント基板と前記制御プリント基板は平行な位置関係に
あり、前記複数の中継端子の片側は前記金属プリント基
板に半田付けで接続され、反対側は前記制御プリント基
板に接続された電力半導体装置において、前記制御プリ
ント基板に少なくとも２個の位置決穴があり、前記複数
の中継端子の少なくとも２本の中継端子は「Ｌ」の形に
曲げられ、前記中継端子のまっすぐな片端が前記位置決
穴を貫通することを特徴とする電力半導体装置。 - 【請求項３】 請求項１の電力半導体装置において、前
記制御プリント基板にシリコンゲルの注入穴を設けてい
ることを特徴とする電力半導体装置。 - 【請求項４】 請求項１の電力半導体装置において、前
記複数の中継端子が前記制御プリント基板の周辺に配置
されており、前記複数の中継端子の前記制御プリント基
板側の両端部を内側に曲げ「コ」の字の形を形成し、前
記中継端子が曲がった部分と前記樹脂タイバーの間に前
記制御プリント基板を挟ませて、前記制御プリント基板
と前記中継端子を半田付けで固定していることを特徴と
する電力半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04478297A JP3462361B2 (ja) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | 電力半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04478297A JP3462361B2 (ja) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | 電力半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10229261A JPH10229261A (ja) | 1998-08-25 |
| JP3462361B2 true JP3462361B2 (ja) | 2003-11-05 |
Family
ID=12700986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04478297A Expired - Fee Related JP3462361B2 (ja) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | 電力半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3462361B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4262956B2 (ja) | 2002-10-09 | 2009-05-13 | 富士通テン株式会社 | プリント基板の接続方法 |
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-
1997
- 1997-02-13 JP JP04478297A patent/JP3462361B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10229261A (ja) | 1998-08-25 |
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