JPH03171695A - 半田付装置 - Google Patents
半田付装置Info
- Publication number
- JPH03171695A JPH03171695A JP30972189A JP30972189A JPH03171695A JP H03171695 A JPH03171695 A JP H03171695A JP 30972189 A JP30972189 A JP 30972189A JP 30972189 A JP30972189 A JP 30972189A JP H03171695 A JPH03171695 A JP H03171695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater block
- electronic component
- block
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、基板にフラット形状の電子部品を位置決めし
た後、半田付けを行なう半田付装置に関し、特にフラッ
ト形状（ＱＦＰあるいはＦＰＣ）の電子部品をホットラ
ム方式で半田付けする半田付装置に関するものである． ［従来の技術］ 従来の半田付装置を第５図〜第８図に示す．１は吸着パ
ッド３を昇降する為のシリンダーであり、機械本体に固
定されている．２は固定ブロック４を昇降する為のシリ
ンダーであり機械本体に固定されている．３は吸着パッ
ドであり、下端はゴム状のバッド３１になっており、上
端に接続されている真空バルブ３２により、吸着バッド
３内を真空状態としているバッド３１にフラット形状の
電子部品．８を吸着する．４は固定ブロックであり，下
面にヒーターブロック５を固定し、シリンダー２に連結
しており｝ｔ降動作を行なう．５はヒーターブロックで
あり、固定ブロック４に取りつけられ、第８図に示すよ
うに内部に電熱線１９を組み込み、外部の制御装Ｍ（図
示しない）により加電圧され、電熱線１９が熱を持ち、
熱エネルルギーがブロック５に与えられ，その熱エネル
ギーでプリン１一基板７上の半田７１を溶融する．６は
機械本体であり本装ｎのベースとなる．７はフラット形
状パターンをイｆするプリント基板である．８はフラッ
ト形状の電子部品である．従来の半田付装置は以上で構
成されている．次に動作説明を行なう． 従来はシリンダー１によって昇降白在な吸着パッド３の
下面にフラット形状の電子部品８を真空バルブ３２によ
り真空吸着した後、吸着バッド３を下降し，第７図に示
すようなプリント基板７のフラット形状の電子部品パタ
ーン１Ｇにフラッ１〜形状の電子部品８のリード端子ｌ
５を合致させ、シリンダー２により固定ブロック４を下
降させ，固定ブロック４に同定されているヒーターブロ
ック５の下面がフラット形状の電子部品８のリード端子
１５を圧接し、ヒーターブロック内部に組み込まれてい
る電熱線１９を外部の制御装Ｍ（図示しない）で加電圧
することにより熱を持ったヒーターブロック５の熱エネ
ルギーをフラット形状の電子部品８のリード端子１５に
伝移させるここにより、プリント基板７にあらかじめコ
ートしてある半川７１を溶融するここにより半田付けを
行なっていた． 第６図（ａ）に示すようにプリント基板７にソリが無い
場合、フラット形状の電子部品８の全リード端子１５を
押さえられるので、全部のパターンｌＧに熱エネルギー
を伝導でき、パターン１６上の半［１７１を溶融できる
． しかし、第６図（ｂ）に示すようにプリント基板７にソ
リが有る場合，ヒータブロック５とフラット形状の電子
部品８のリード端子ｌ５Ｌの間にすき間】００ができ，
熱エネルギーが伝えられず、パターン１６１：の半［１
１７１が溶融されず未半１■が発生する． ［発明が解決しようとする課題］ −１記の従来の構成ではプリント基板のソリにより、フ
ラッ１一形状の電子部品のリード端子とヒータブロック
とにすき間が生じ、パターン上の半田に熱が伝えられな
レ１為、半田が溶融せず末半ＦＩＮを発生させる原囚と
なり、その結果，半ＩＩｉ付け直しによる工数の増加，
欠陥商品の発生という問題点が生じていた． ［課題を解決するための手段］ 本発明は、上記問題点を解決する為に成されたものであ
り，電子部品をプリント基板の所定の位置に供給する供
給手段と、前記供給された電子部品のリード端子に熱を
供給し，前記プリント基板のリード端子半■１付け位置
に有する半田を溶融するヒータブロックと、このヒータ
ーブロックを前記プリント基板に対して上下方向へ移動
させる固定ブロックとから構成される半田付装置におい
て，前記同定ブロックを前記プリント基板に対して上下
方向に移動させる移動手段と、この移動手段の所定の位
置に回動自７Ｅに取りつけられた前記ヒーターブロック
と、このヒーターブロックの姿勢を前記プリント基板に
対して一定方向に付勢する付勢手段とを具偏して構成し
たものである．［実施例１ 第１図、第２図に本発明の一実施例を示し、従来と同−
の構成には同−の番珍を付けて説明を谷略する． 以下、新しい構成について説明する． ４は固定ブロックであり、フラット形状の電子部品８の
リード端子１５に位置調整が可能なようにシリンダー２
に取りつけられており（第１図では図示しない、第５図
参照）、移動手段であるスライドブロック９をスライド
レール１０を介して１，ｌｉｉ定ブロック４の背面に取
りつけ，スライドブロック９が矢印Ａで示すごとく上下
方向にスライドできる為のベースとなっている． さらに、この取り付け状態を説明すると、第３図に示す
用に、固定ブ口ツク４はシリンダー２に取りつけられた
支持台：３０に丁字形にあけられた溝３０ａに組み込ま
れ、、プリント基板７に対して水平方向にスライド可能
なようになっており、固定ブロック４の位買の固定はね
じ４０によって行なう．また、第４図に示すように固定
ブロック４のイＹ面４ａにはスライドレール１０がねじ
４１によって固定されており、このスライドレール１０
の側面にはローラ３１が取りつけられている．移動手段
であるスライドブロック９は、コの字形状に形成され、
その内側にはローラー３１と嵌合する溝３２を持ち，ス
ライドレール１０の両側而１０ａ、１０ｂにあるローラ
ー３１をスライドブロック９の内面３２ａ、３２が押さ
え、ローラー３■の上をスライドできるようになってい
る．第１図に示すスライドブロック９は固定ブロック４
にスライドレール１０を介して取りつけられ矢印Ａに示
すように上下方向に自由度を持ち、下方９ａに一対のベ
アリングｌ１とシャフトｌ２を組み込みそのシャフト１
２の先端１２ａにヒーターブロック５を取りつけ，ベア
リング１１によってシャフトｌ２を中心に矢印Ｂに示す
ように０方向への回転白山度を持たせ、側面にスプリン
グ１７を取り付けヒーターブロック５がフラット形状の
電子部品８のリード端子１５を十分に押さえつける様に
構成されている． なお，スライドブロック９とヒータブロック５はシャフ
ト１２で連結され、シャフトｌ２を中心としてベアリン
グ１１により矢印Ｂで示すθ方向に回転可能をされてい
る．そして、シャフト１２の中止はネジ５１ａが貫通さ
れている．ネジ５１ａは、ヒータブロック５、シャフト
１２の中心をつら抜き，ワッシャ５０を介してナット５
ｌで締結され、スライドブロック９とヒータブロック５
を所定の位置関係で回転（０方向へ）可能に支持される
． ヒーターブロック５はスライドブロック９にシャフトｌ
２を介して取りつけられており，ブロック内部に電熱線
ｌ９が組み込まれ（第６図参照）外部から電圧を加える
ことにより電熱線ｌ９が熱せられ、その熱エネルギーは
ヒータブロック５に与えらえフラット形状の電子部品８
を半田付けする．また、ヒーターブロック５と固定ブロ
ック４は付勢手段である例えばスプリング１４で連結さ
れており、このスプリング１４は固定ブロック４に設け
られたスプリング先端を掛ける為のスプリング止めビン
４１とヒーターブロック５の背面に取りつけられた板１
３の先端の穴１３ａとの間に保持され、このスプリング
１４の弾性力（すなわち，矢印Ｃで示すような力）によ
ってヒーターブロック５の姿勢を補正している． 次に動作について説明する． 予め位置決めされたフラット形状の電子部品８を真空バ
ルブ３２（第３図参照）によって吸着バッド３に吸着さ
せ、所定の位置に位置決めされたプリント基板７上の予
め半田コート、又はクリーム半田７ｌを塗布してある電
子部品パターン１６に吸着パッド３がフラット形状の電
子部品８を吸着したままシリンダーｌ（第３図参照）に
よって下降し、電子部品リード端子１５をフラット形状
のパターン１６に合致させる．次に，シリンダー２によ
って囚定ブロック４が下降すると，ヒーターブロック５
の下面５１が電子部品８のリード端子１５上に降り．リ
ード端子１５はフラット形状パターン１６に圧接され、
電熱＄Ｉ１９によって熱せられていたヒーターブロック
５から熱エネルギーがリード端子１５を経出してパター
ン１６上にコートしてある半田、またはクリーム半田７
１に与えられ溶融する．（第２図（．）参照）．第２Ｕ
ｆＩ（ｂ）に示すようにプリント基板７にソリが有る場
合，ヒーターブロック５はプリント基板７のソリに応じ
てシャフト１２を基準に矢印Ｂに示すような０方向に自
由度を持たせ，リード端子１５をカバーし、パターン１
６上の半田７１に均一に熱エネルギーを与えることがで
き、未半田を防ぐことができる． ［発明の効果］ この発明は以上に説明したように、プリント基板に対し
て昇降自在な吸着パッドに電子部品を真空吸着させた後
下降し，フラット形状電子部品のリード端子をプリント
基板上のパターンに合致させ、固定ブロックを下降し、
プリント基板にソリが有ってもヒーターブロックの下面
で電子部品の各辺の全リード端子を圧接でき、熱エネル
ギーを与え予めパターンに半田コートしてある半田を溶
融し半田付けを行なえる事を特徴とする．従って基板の
ソリが原因で生じるヒーターブロックと電子部品のリー
ド端子とのすき間が無くなり、フラット形状のパターン
に゛ｌｆコートしてある全ての半［Ｉ’ｌに熱エネルギ
ーをダえられるので未半田が発生せず、その結果，不良
品の発生を防ぐことができ，半［’ｆｌ付けのやり直し
を行なうこともないので工数の増加を防ぐことになる． ４．Ｌｍ面（７）ｌｉＱｔな説明 第１図は本発明の半［’Ｉ１付装訛の正面図、第２図は
動作状煎図、第３図は固定ブロックの取付け構造図，第
４図はスライドレールとスライドブｏツクの取｛Ｊ’
ｉｔ構造図、第５図は従来の学田付装置の正面図、第６
図は動作状態図、第７１１ｉ１はパターン形状図，第８
ｒｌｌはヒータブロック構造図である。
た後、半田付けを行なう半田付装置に関し、特にフラッ
ト形状（ＱＦＰあるいはＦＰＣ）の電子部品をホットラ
ム方式で半田付けする半田付装置に関するものである． ［従来の技術］ 従来の半田付装置を第５図〜第８図に示す．１は吸着パ
ッド３を昇降する為のシリンダーであり、機械本体に固
定されている．２は固定ブロック４を昇降する為のシリ
ンダーであり機械本体に固定されている．３は吸着パッ
ドであり、下端はゴム状のバッド３１になっており、上
端に接続されている真空バルブ３２により、吸着バッド
３内を真空状態としているバッド３１にフラット形状の
電子部品．８を吸着する．４は固定ブロックであり，下
面にヒーターブロック５を固定し、シリンダー２に連結
しており｝ｔ降動作を行なう．５はヒーターブロックで
あり、固定ブロック４に取りつけられ、第８図に示すよ
うに内部に電熱線１９を組み込み、外部の制御装Ｍ（図
示しない）により加電圧され、電熱線１９が熱を持ち、
熱エネルルギーがブロック５に与えられ，その熱エネル
ギーでプリン１一基板７上の半田７１を溶融する．６は
機械本体であり本装ｎのベースとなる．７はフラット形
状パターンをイｆするプリント基板である．８はフラッ
ト形状の電子部品である．従来の半田付装置は以上で構
成されている．次に動作説明を行なう． 従来はシリンダー１によって昇降白在な吸着パッド３の
下面にフラット形状の電子部品８を真空バルブ３２によ
り真空吸着した後、吸着バッド３を下降し，第７図に示
すようなプリント基板７のフラット形状の電子部品パタ
ーン１Ｇにフラッ１〜形状の電子部品８のリード端子ｌ
５を合致させ、シリンダー２により固定ブロック４を下
降させ，固定ブロック４に同定されているヒーターブロ
ック５の下面がフラット形状の電子部品８のリード端子
１５を圧接し、ヒーターブロック内部に組み込まれてい
る電熱線１９を外部の制御装Ｍ（図示しない）で加電圧
することにより熱を持ったヒーターブロック５の熱エネ
ルギーをフラット形状の電子部品８のリード端子１５に
伝移させるここにより、プリント基板７にあらかじめコ
ートしてある半川７１を溶融するここにより半田付けを
行なっていた． 第６図（ａ）に示すようにプリント基板７にソリが無い
場合、フラット形状の電子部品８の全リード端子１５を
押さえられるので、全部のパターンｌＧに熱エネルギー
を伝導でき、パターン１６上の半［１７１を溶融できる
． しかし、第６図（ｂ）に示すようにプリント基板７にソ
リが有る場合，ヒータブロック５とフラット形状の電子
部品８のリード端子ｌ５Ｌの間にすき間】００ができ，
熱エネルギーが伝えられず、パターン１６１：の半［１
１７１が溶融されず未半１■が発生する． ［発明が解決しようとする課題］ −１記の従来の構成ではプリント基板のソリにより、フ
ラッ１一形状の電子部品のリード端子とヒータブロック
とにすき間が生じ、パターン上の半田に熱が伝えられな
レ１為、半田が溶融せず末半ＦＩＮを発生させる原囚と
なり、その結果，半ＩＩｉ付け直しによる工数の増加，
欠陥商品の発生という問題点が生じていた． ［課題を解決するための手段］ 本発明は、上記問題点を解決する為に成されたものであ
り，電子部品をプリント基板の所定の位置に供給する供
給手段と、前記供給された電子部品のリード端子に熱を
供給し，前記プリント基板のリード端子半■１付け位置
に有する半田を溶融するヒータブロックと、このヒータ
ーブロックを前記プリント基板に対して上下方向へ移動
させる固定ブロックとから構成される半田付装置におい
て，前記同定ブロックを前記プリント基板に対して上下
方向に移動させる移動手段と、この移動手段の所定の位
置に回動自７Ｅに取りつけられた前記ヒーターブロック
と、このヒーターブロックの姿勢を前記プリント基板に
対して一定方向に付勢する付勢手段とを具偏して構成し
たものである．［実施例１ 第１図、第２図に本発明の一実施例を示し、従来と同−
の構成には同−の番珍を付けて説明を谷略する． 以下、新しい構成について説明する． ４は固定ブロックであり、フラット形状の電子部品８の
リード端子１５に位置調整が可能なようにシリンダー２
に取りつけられており（第１図では図示しない、第５図
参照）、移動手段であるスライドブロック９をスライド
レール１０を介して１，ｌｉｉ定ブロック４の背面に取
りつけ，スライドブロック９が矢印Ａで示すごとく上下
方向にスライドできる為のベースとなっている． さらに、この取り付け状態を説明すると、第３図に示す
用に、固定ブ口ツク４はシリンダー２に取りつけられた
支持台：３０に丁字形にあけられた溝３０ａに組み込ま
れ、、プリント基板７に対して水平方向にスライド可能
なようになっており、固定ブロック４の位買の固定はね
じ４０によって行なう．また、第４図に示すように固定
ブロック４のイＹ面４ａにはスライドレール１０がねじ
４１によって固定されており、このスライドレール１０
の側面にはローラ３１が取りつけられている．移動手段
であるスライドブロック９は、コの字形状に形成され、
その内側にはローラー３１と嵌合する溝３２を持ち，ス
ライドレール１０の両側而１０ａ、１０ｂにあるローラ
ー３１をスライドブロック９の内面３２ａ、３２が押さ
え、ローラー３■の上をスライドできるようになってい
る．第１図に示すスライドブロック９は固定ブロック４
にスライドレール１０を介して取りつけられ矢印Ａに示
すように上下方向に自由度を持ち、下方９ａに一対のベ
アリングｌ１とシャフトｌ２を組み込みそのシャフト１
２の先端１２ａにヒーターブロック５を取りつけ，ベア
リング１１によってシャフトｌ２を中心に矢印Ｂに示す
ように０方向への回転白山度を持たせ、側面にスプリン
グ１７を取り付けヒーターブロック５がフラット形状の
電子部品８のリード端子１５を十分に押さえつける様に
構成されている． なお，スライドブロック９とヒータブロック５はシャフ
ト１２で連結され、シャフトｌ２を中心としてベアリン
グ１１により矢印Ｂで示すθ方向に回転可能をされてい
る．そして、シャフト１２の中止はネジ５１ａが貫通さ
れている．ネジ５１ａは、ヒータブロック５、シャフト
１２の中心をつら抜き，ワッシャ５０を介してナット５
ｌで締結され、スライドブロック９とヒータブロック５
を所定の位置関係で回転（０方向へ）可能に支持される
． ヒーターブロック５はスライドブロック９にシャフトｌ
２を介して取りつけられており，ブロック内部に電熱線
ｌ９が組み込まれ（第６図参照）外部から電圧を加える
ことにより電熱線ｌ９が熱せられ、その熱エネルギーは
ヒータブロック５に与えらえフラット形状の電子部品８
を半田付けする．また、ヒーターブロック５と固定ブロ
ック４は付勢手段である例えばスプリング１４で連結さ
れており、このスプリング１４は固定ブロック４に設け
られたスプリング先端を掛ける為のスプリング止めビン
４１とヒーターブロック５の背面に取りつけられた板１
３の先端の穴１３ａとの間に保持され、このスプリング
１４の弾性力（すなわち，矢印Ｃで示すような力）によ
ってヒーターブロック５の姿勢を補正している． 次に動作について説明する． 予め位置決めされたフラット形状の電子部品８を真空バ
ルブ３２（第３図参照）によって吸着バッド３に吸着さ
せ、所定の位置に位置決めされたプリント基板７上の予
め半田コート、又はクリーム半田７ｌを塗布してある電
子部品パターン１６に吸着パッド３がフラット形状の電
子部品８を吸着したままシリンダーｌ（第３図参照）に
よって下降し、電子部品リード端子１５をフラット形状
のパターン１６に合致させる．次に，シリンダー２によ
って囚定ブロック４が下降すると，ヒーターブロック５
の下面５１が電子部品８のリード端子１５上に降り．リ
ード端子１５はフラット形状パターン１６に圧接され、
電熱＄Ｉ１９によって熱せられていたヒーターブロック
５から熱エネルギーがリード端子１５を経出してパター
ン１６上にコートしてある半田、またはクリーム半田７
１に与えられ溶融する．（第２図（．）参照）．第２Ｕ
ｆＩ（ｂ）に示すようにプリント基板７にソリが有る場
合，ヒーターブロック５はプリント基板７のソリに応じ
てシャフト１２を基準に矢印Ｂに示すような０方向に自
由度を持たせ，リード端子１５をカバーし、パターン１
６上の半田７１に均一に熱エネルギーを与えることがで
き、未半田を防ぐことができる． ［発明の効果］ この発明は以上に説明したように、プリント基板に対し
て昇降自在な吸着パッドに電子部品を真空吸着させた後
下降し，フラット形状電子部品のリード端子をプリント
基板上のパターンに合致させ、固定ブロックを下降し、
プリント基板にソリが有ってもヒーターブロックの下面
で電子部品の各辺の全リード端子を圧接でき、熱エネル
ギーを与え予めパターンに半田コートしてある半田を溶
融し半田付けを行なえる事を特徴とする．従って基板の
ソリが原因で生じるヒーターブロックと電子部品のリー
ド端子とのすき間が無くなり、フラット形状のパターン
に゛ｌｆコートしてある全ての半［Ｉ’ｌに熱エネルギ
ーをダえられるので未半田が発生せず、その結果，不良
品の発生を防ぐことができ，半［’ｆｌ付けのやり直し
を行なうこともないので工数の増加を防ぐことになる． ４．Ｌｍ面（７）ｌｉＱｔな説明 第１図は本発明の半［’Ｉ１付装訛の正面図、第２図は
動作状煎図、第３図は固定ブロックの取付け構造図，第
４図はスライドレールとスライドブｏツクの取｛Ｊ’
ｉｔ構造図、第５図は従来の学田付装置の正面図、第６
図は動作状態図、第７１１ｉ１はパターン形状図，第８
ｒｌｌはヒータブロック構造図である。
４・・・内定ブロック、５・・・ヒータブロック、６・
・・機械本体く半田付装置本体）、７・・・プリント裁
板、８−・・電子部品、９・・・移動手段（スライドブ
ロック）、１０・・・スライドレーノレ、１２・・・シ
ャフト，
・・機械本体く半田付装置本体）、７・・・プリント裁
板、８−・・電子部品、９・・・移動手段（スライドブ
ロック）、１０・・・スライドレーノレ、１２・・・シ
ャフト，
Claims (1)
- 電子部品をプリント基板の所定の位置に供給する供給手
段と、前記供給された電子部品のリード端子に熱を供給
し、前記プリント基板のリード端子半田付け位置に有す
る半田を溶融するヒーターブロックと、このヒーターブ
ロックを前記プリント基板に対して上下方向へ移動させ
る固定ブロックとから構成される半田付装置において、
前記固定ブロックを前記プリント基板に対して上下方向
に移動させる移動手段と、この移動手段の所定の位置に
回動自在に取りつけられた前記ヒーターブロックと、こ
のヒーターブロックの姿勢を前記プリント基板に対して
一定方向に付勢する付勢手段とを具備したことを特徴と
する半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30972189A JPH03171695A (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | 半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30972189A JPH03171695A (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | 半田付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03171695A true JPH03171695A (ja) | 1991-07-25 |
Family
ID=17996498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30972189A Pending JPH03171695A (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | 半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03171695A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5862588A (en) * | 1995-08-14 | 1999-01-26 | International Business Machines Corporation | Method for restraining circuit board warp during area array rework |
| US5989937A (en) * | 1994-02-04 | 1999-11-23 | Lsi Logic Corporation | Method for compensating for bottom warpage of a BGA integrated circuit |
| KR100349895B1 (ko) * | 1994-08-29 | 2002-12-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 필름타입전자부품의납땜방법및그장치 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5948048B2 (ja) * | 1978-12-28 | 1984-11-24 | 住友ベークライト株式会社 | 速硬化性フエノ−ル樹脂及びその製造方法 |
| JPS6448495A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-22 | Fujitsu Ltd | Soldering device for flat package ic |
| JPH01183883A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Toshiba Corp | 半田付装置 |
-
1989
- 1989-11-29 JP JP30972189A patent/JPH03171695A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5948048B2 (ja) * | 1978-12-28 | 1984-11-24 | 住友ベークライト株式会社 | 速硬化性フエノ−ル樹脂及びその製造方法 |
| JPS6448495A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-22 | Fujitsu Ltd | Soldering device for flat package ic |
| JPH01183883A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Toshiba Corp | 半田付装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5989937A (en) * | 1994-02-04 | 1999-11-23 | Lsi Logic Corporation | Method for compensating for bottom warpage of a BGA integrated circuit |
| US6088914A (en) * | 1994-02-04 | 2000-07-18 | Lsi Logic Corporation | Method for planarizing an array of solder balls |
| KR100349895B1 (ko) * | 1994-08-29 | 2002-12-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 필름타입전자부품의납땜방법및그장치 |
| US5862588A (en) * | 1995-08-14 | 1999-01-26 | International Business Machines Corporation | Method for restraining circuit board warp during area array rework |
| US6068175A (en) * | 1995-08-14 | 2000-05-30 | International Business Machines Corporation | System for replacing a first area array component connected to an interconnect board |
| US6179196B1 (en) * | 1995-08-14 | 2001-01-30 | International Business Machines Corporation | Apparatus for manufacturing circuit boards |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20050161252A1 (en) | Method for fitting out and soldering a circuit board, reflow oven and circuit board for said method | |
| JPH03171695A (ja) | 半田付装置 | |
| US7517419B2 (en) | Substrate support jig, circuit board production apparatus, and method of producing circuit board | |
| JP2001185841A (ja) | 電子部品取付用加熱溶融装置 | |
| JP2510688B2 (ja) | 過剰はんだ除去装置 | |
| JP2002057453A (ja) | 半導体装置のリペア方法 | |
| JP2006222170A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH0646614Y2 (ja) | リフロー炉における基板の反り補正装置 | |
| KR0185304B1 (ko) | 티씨피 집적회로의 실장장치 및 큐에프피 집적회로와 티씨피 집적회로의 실장방법 | |
| KR100327232B1 (ko) | 스크린 프린터의 스퀴지장치_ | |
| JP2510593B2 (ja) | 半田リフロ−装置 | |
| JPS61141199A (ja) | チツプ部品の実装方法 | |
| JPH09199848A (ja) | 回路基板のそりの矯正方法および矯正装置 | |
| JP4165940B2 (ja) | 処理装置 | |
| JPH1012992A (ja) | 実装方法及び電子部品収容パレツト | |
| GB2248417A (en) | Compliant hot bar soldering apparatus. | |
| JPH08167772A (ja) | 表面実装電子部品の予備はんだ付け方法 | |
| JP3504852B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS59150665A (ja) | はんだ付け方法 | |
| KR20170043114A (ko) | 기판 솔더링 장치 및 방법 | |
| KR100416785B1 (ko) | 비지에이 재실장 장치 | |
| JP6726012B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JPH04179294A (ja) | プリント板への表面実装方法 | |
| JP2022047577A (ja) | 半田プリコート基板の製造方法および製造装置 | |
| JP2619976B2 (ja) | リフロー方法 |