JP2001244617A - はんだバンプ接続方法及び装置 - Google Patents
はんだバンプ接続方法及び装置Info
- Publication number
- JP2001244617A JP2001244617A JP2000055956A JP2000055956A JP2001244617A JP 2001244617 A JP2001244617 A JP 2001244617A JP 2000055956 A JP2000055956 A JP 2000055956A JP 2000055956 A JP2000055956 A JP 2000055956A JP 2001244617 A JP2001244617 A JP 2001244617A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- electronic component
- printed wiring
- wiring board
- solder bumps
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品やプリント配線板にそりが発生した時
でも、接続ができ、洗浄ができ、実装状態で接続部の修
正ができる方法の提供。 【解決手段】はんだバンプの径を大きくしないで、電子
部品やプリント配線板に１つ以上のはんだバンプを重
ね、電子部品とプリント配線板の間隙を広くして接続す
ることで、電子部品やプリント配線板で発生するそりに
対応できる接続を行う。接続は、フラックス入りはんだ
ペ−ストあるいは、はんだバンプの表面を紫外線やガス
によりスパッタリングし、はんだバンプの表面を清浄に
した直後に、はんだ付けや接着を行うことで達成でき
る。
でも、接続ができ、洗浄ができ、実装状態で接続部の修
正ができる方法の提供。 【解決手段】はんだバンプの径を大きくしないで、電子
部品やプリント配線板に１つ以上のはんだバンプを重
ね、電子部品とプリント配線板の間隙を広くして接続す
ることで、電子部品やプリント配線板で発生するそりに
対応できる接続を行う。接続は、フラックス入りはんだ
ペ−ストあるいは、はんだバンプの表面を紫外線やガス
によりスパッタリングし、はんだバンプの表面を清浄に
した直後に、はんだ付けや接着を行うことで達成でき
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品とプリン
ト配線板の接続全般に関する。
ト配線板の接続全般に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のはんだバンプ電子部品の接続は、
プリント配線板のパタ−ン上にはんだペ−ストを塗布
し、電子部品のはんだバンプをプリント配線板に接続す
る。しかし、はんだ付けの熱により電子部品やプリント
配線板にそりが発生し、はんだ接続ができない箇所が発
生しやすい。１個所の不具合でも部品に熱を加え取り外
し、再取付けを実施する。また、接続は部品下で行われ
狭隘の為、フラックス残さや塵埃等が残るが、取除く洗
浄が行なえない為、接続信頼性が懸念される。
プリント配線板のパタ−ン上にはんだペ−ストを塗布
し、電子部品のはんだバンプをプリント配線板に接続す
る。しかし、はんだ付けの熱により電子部品やプリント
配線板にそりが発生し、はんだ接続ができない箇所が発
生しやすい。１個所の不具合でも部品に熱を加え取り外
し、再取付けを実施する。また、接続は部品下で行われ
狭隘の為、フラックス残さや塵埃等が残るが、取除く洗
浄が行なえない為、接続信頼性が懸念される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、電子部品や
プリント配線板にそりが発生した時でも、接続ができ、
洗浄ができ、実装状態で接続部の修正ができる方法を提
供する。
プリント配線板にそりが発生した時でも、接続ができ、
洗浄ができ、実装状態で接続部の修正ができる方法を提
供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】はんだバンプの径を大き
くしないで、電子部品やプリント配線板に１つ以上のは
んだバンプを重ね、電子部品とプリント配線板の間隙を
広くして接続することで、電子部品やプリント配線板で
発生するそりに対応できる接続を行う。接続は、はんだ
バンプと重ねはんだバンプの間に酸化膜を取り除くため
のフラックス入りはんだペーストを塗布する。あるい
は、フラックス入りはんだペースを塗布した受け台を挟
み込み、重ねはんだバンプの表面を紫外線やガスにより
スパッタリングし、重ねはんだバンプの表面を清浄にし
た直後に、はんだ付や接着剤による接着を行うことで達
成できる。
くしないで、電子部品やプリント配線板に１つ以上のは
んだバンプを重ね、電子部品とプリント配線板の間隙を
広くして接続することで、電子部品やプリント配線板で
発生するそりに対応できる接続を行う。接続は、はんだ
バンプと重ねはんだバンプの間に酸化膜を取り除くため
のフラックス入りはんだペーストを塗布する。あるい
は、フラックス入りはんだペースを塗布した受け台を挟
み込み、重ねはんだバンプの表面を紫外線やガスにより
スパッタリングし、重ねはんだバンプの表面を清浄にし
た直後に、はんだ付や接着剤による接着を行うことで達
成できる。
【０００５】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の多重はんだバン
プ接続例１を示す。電子部品１とプリント配線板２にそ
れぞれはんだバンプＡ３とはんだバンプＢ４を設ける。
はんだバンプＡ３とはんだバンプＢ４の酸化膜を取り除
く手段として、はんだバンプＡ３とはんだバンプＢ４に
フラックス入りはんだペ−ストを供給するあるいは、は
んだバンプＡ３とはんだバンプＢ４の表面を紫外線や不
活性ガスによりスパッタリングし、はんだバンプＡ３と
はんだバンプＢ４の表面を清浄し、はんだ付けを行い電
子部品１とプリント配線板２の接続を行う。また、はん
だバンプの数が３個以上の場合も同じ方法で接続でき
る。
プ接続例１を示す。電子部品１とプリント配線板２にそ
れぞれはんだバンプＡ３とはんだバンプＢ４を設ける。
はんだバンプＡ３とはんだバンプＢ４の酸化膜を取り除
く手段として、はんだバンプＡ３とはんだバンプＢ４に
フラックス入りはんだペ−ストを供給するあるいは、は
んだバンプＡ３とはんだバンプＢ４の表面を紫外線や不
活性ガスによりスパッタリングし、はんだバンプＡ３と
はんだバンプＢ４の表面を清浄し、はんだ付けを行い電
子部品１とプリント配線板２の接続を行う。また、はん
だバンプの数が３個以上の場合も同じ方法で接続でき
る。
【０００６】図２は、本発明の多重はんだバンプ接続例
２を示す。電子部品１とプリント配線板２にそれぞれは
んだバンプＡ３とはんだバンプＢ４を設ける。はんだバ
ンプＡ３とはんだバンプＢ４の酸化膜を取り除く手段と
して、はんだバンプＡ３とはんだバンプＢ４にフラック
スやフラックス入りはんだペ−ストを供給した受け台を
挟み込む。あるいは、はんだバンプＡ３とはんだバンプ
Ｂ４の表面を紫外線や不活性ガスによりスパッタリング
し、はんだバンプＡ３とはんだバンプＢ４の表面を清浄
し、はんだ付けを行うことで電子部品１とプリント配線
板２を接続する。
２を示す。電子部品１とプリント配線板２にそれぞれは
んだバンプＡ３とはんだバンプＢ４を設ける。はんだバ
ンプＡ３とはんだバンプＢ４の酸化膜を取り除く手段と
して、はんだバンプＡ３とはんだバンプＢ４にフラック
スやフラックス入りはんだペ−ストを供給した受け台を
挟み込む。あるいは、はんだバンプＡ３とはんだバンプ
Ｂ４の表面を紫外線や不活性ガスによりスパッタリング
し、はんだバンプＡ３とはんだバンプＢ４の表面を清浄
し、はんだ付けを行うことで電子部品１とプリント配線
板２を接続する。
【０００７】図３はプリント配線板にはんだバンプを形
成するプロセスを示す。プリント配線板２に設けたパッ
ド５上にはんだボール７を載せ、フラックス入りはんだ
ペ−スト８をディスペンスや印刷機により供給し、窒素
雰囲気で加熱し、はんだバンプＢ４を形成する。はんだ
バンプＢ４の形状と大きさはパッド５の大きさとフラッ
クス入りはんだペ−スト８の供給量及び型により決定す
る。
成するプロセスを示す。プリント配線板２に設けたパッ
ド５上にはんだボール７を載せ、フラックス入りはんだ
ペ−スト８をディスペンスや印刷機により供給し、窒素
雰囲気で加熱し、はんだバンプＢ４を形成する。はんだ
バンプＢ４の形状と大きさはパッド５の大きさとフラッ
クス入りはんだペ−スト８の供給量及び型により決定す
る。
【０００８】図４は、多重はんだバンプ形成プロセスを
示す。ここでは、はんだバンプＡ３とはんだバンプＢ４
とはんだバンプＣ９の３個の接続について示す。電子部
品１とプリント配線板２の接続にはんだバンプＡ３とは
んだバンプＢ４とはんだバンプＣ９を使用する。はんだ
バンプＡ３とはんだバンプＢ４とはんだバンプＣ９の酸
化膜を取り除く手段として、はんだバンプＡ３とはんだ
バンプＢ４とはんだバンプＣ９にフラックスやフラック
ス入りはんだを塗布した受け台６をはんだバンプＡ３と
はんだバンプＢ４の間、はんだバンプＢ４とはんだバン
プＣ９の間に挟み込むあるいは、はんだバンプＡ３とは
んだバンプＢ４とはんだバンプＣ９表面を紫外線や不活
性ガスによりスパッタリングし、はんだバンプの表面を
清浄にする。電子部品１に付いているはんだバンプＡ３
とは別のはんだバンプＢ４とはんだバンプＣ９をはんだ
付けにて接続する。はんだ付け時に電子部品１に付いて
いるはんだバンプＡ３とはんだバンプＢ４とはんだバン
プＣ９の位置が違わないように型を用いて行う。
示す。ここでは、はんだバンプＡ３とはんだバンプＢ４
とはんだバンプＣ９の３個の接続について示す。電子部
品１とプリント配線板２の接続にはんだバンプＡ３とは
んだバンプＢ４とはんだバンプＣ９を使用する。はんだ
バンプＡ３とはんだバンプＢ４とはんだバンプＣ９の酸
化膜を取り除く手段として、はんだバンプＡ３とはんだ
バンプＢ４とはんだバンプＣ９にフラックスやフラック
ス入りはんだを塗布した受け台６をはんだバンプＡ３と
はんだバンプＢ４の間、はんだバンプＢ４とはんだバン
プＣ９の間に挟み込むあるいは、はんだバンプＡ３とは
んだバンプＢ４とはんだバンプＣ９表面を紫外線や不活
性ガスによりスパッタリングし、はんだバンプの表面を
清浄にする。電子部品１に付いているはんだバンプＡ３
とは別のはんだバンプＢ４とはんだバンプＣ９をはんだ
付けにて接続する。はんだ付け時に電子部品１に付いて
いるはんだバンプＡ３とはんだバンプＢ４とはんだバン
プＣ９の位置が違わないように型を用いて行う。
【０００９】図５は、従来の電子部品でのはんだバンプ
接続を示す。電子部品１やプリント配線板２にそりが発
生すると、電子部品１とプリント配線板２の接続ができ
ない箇所が発生する。修正方法として高価な電子部品１
を処分し、プリント配線板２を傷めないようにプリント
配線板２のはんだを全て取り除き、再度フラックスやフ
ラックス入りはんだペースト８を供給し、はんだ付けを
行う必要がある。また、電子部品１とプリント配線板２
の接触のみの接続が起こることが懸念される。また、は
んだ付け後のプリント配線板２を洗浄したとき、電子部
品１とプリント配線板２の間隙が狭いため、洗浄液が全
体的に行き渡らない為、フラックス残さや塵埃等が残り
やすい為、接続信頼性が懸念される。
接続を示す。電子部品１やプリント配線板２にそりが発
生すると、電子部品１とプリント配線板２の接続ができ
ない箇所が発生する。修正方法として高価な電子部品１
を処分し、プリント配線板２を傷めないようにプリント
配線板２のはんだを全て取り除き、再度フラックスやフ
ラックス入りはんだペースト８を供給し、はんだ付けを
行う必要がある。また、電子部品１とプリント配線板２
の接触のみの接続が起こることが懸念される。また、は
んだ付け後のプリント配線板２を洗浄したとき、電子部
品１とプリント配線板２の間隙が狭いため、洗浄液が全
体的に行き渡らない為、フラックス残さや塵埃等が残り
やすい為、接続信頼性が懸念される。
【００１０】
【発明の効果】多重はんだバンプ接続とすることによ
り、はんだペ−ストの全体量が増え、電子部品やプリン
ト配線板のそりに追従できやすくなる為、はんだ接続不
良は発生しにくくできる。また、万一はんだの未接続が
発生しても、電子部品とプリント配線板の間隙が広いた
めに、はんだペーストの供給が可能になるため部品取外
しなしで接続が容易となり、信頼性の高い接続ができ
る。また、洗浄機にかけた時、部品とプリント配線板の
間隙が広くしたため、液が行き渡りやすく、良好な洗浄
ができる。
り、はんだペ−ストの全体量が増え、電子部品やプリン
ト配線板のそりに追従できやすくなる為、はんだ接続不
良は発生しにくくできる。また、万一はんだの未接続が
発生しても、電子部品とプリント配線板の間隙が広いた
めに、はんだペーストの供給が可能になるため部品取外
しなしで接続が容易となり、信頼性の高い接続ができ
る。また、洗浄機にかけた時、部品とプリント配線板の
間隙が広くしたため、液が行き渡りやすく、良好な洗浄
ができる。
【図１】本発明のはんだバンプ接続例１を示す図。
【図２】本発明のはんだバンプ接続例２を示す図。
【図３】プリント配線板にはんだバンプを形成するプロ
セスを示す図。
セスを示す図。
【図４】多重はんだバンプ形成プロセスを示す図。
【図５】従来の電子部品でのはんだバンプ接続を示す
図。
図。
１…ＢＧＡ電子部品、２…プリント配線板、３…はんだ
バンプＡ、３…はんだバンプＢ、５…パッド、６…受け
台、７…はんだボール、８…フラックス入りはんだペ−
スト、９…はんだバンプＣ。
バンプＡ、３…はんだバンプＢ、５…パッド、６…受け
台、７…はんだボール、８…フラックス入りはんだペ−
スト、９…はんだバンプＣ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 富岡 正男 茨城県ひたちなか市大字市毛882番地 株 式会社日立製作所計測器グループ内 (72)発明者 黒沢 広次 茨城県ひたちなか市大字市毛882番地 株 式会社日立製作所計測器グループ内 (72)発明者 生頭 正則 茨城県ひたちなか市大字市毛882番地 株 式会社日立製作所計測器グループ内 (72)発明者 西野 輝道 茨城県ひたちなか市大字市毛882番地 株 式会社日立製作所計測器グループ内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 AC01 AC16 BB04 CC33 CC61 CD01 CD26 GG20 5F044 KK02 KK18 LL04 QQ03
Claims (3)
- 【請求項１】 はんだバンプによりはんだ付けする電子
部品とプリント配線板において、はんだバンプを２つ以
上重ねて、電子部品とプリント配線板を接続することを
特徴とするはんだバンプ接続方法及び装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の発明において、はんだバ
ンプを少なくとも２つ以上重ねる方法として、電子部品
にはんだバンプを２つ以上設けるあるいは、プリント配
線板のパターン上にはんだバンプを２つ以上設けるある
いは、電子部品とプリント配線板の両方に１つ以上のは
んだバンプを設け、電子部品とプリント配線板をはんだ
付けや接着を行うことを特徴とするはんだバンプ接続方
法及び装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の発明において、はんだバ
ンプの清掃方法として、はんだバンプと重ねはんだバン
プの間に酸化膜を取り除くためのフラックス入りはんだ
ペーストを塗布するあるいは、フラックス入りはんだペ
ーストを塗布した受け台を挟み込み、重ねはんだバンプ
の表面を紫外線やガスによりスパッタリングし、重ねは
んだバンプの表面を清浄にした直後に、はんだ付けや接
着を行うことを特徴とするはんだバンプ接続方法及び装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000055956A JP2001244617A (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | はんだバンプ接続方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000055956A JP2001244617A (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | はんだバンプ接続方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001244617A true JP2001244617A (ja) | 2001-09-07 |
Family
ID=18576994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000055956A Pending JP2001244617A (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | はんだバンプ接続方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001244617A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009267117A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Nec Corp | 半導体装置、基板、及び半導体装置の実装方法 |
-
2000
- 2000-02-28 JP JP2000055956A patent/JP2001244617A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009267117A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Nec Corp | 半導体装置、基板、及び半導体装置の実装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5924622A (en) | Method and apparatus for soldering ball grid array modules to substrates | |
| KR20010092350A (ko) | 전자 회로 장치 | |
| JPH11297890A (ja) | はんだバンプの形成方法 | |
| JP2001244617A (ja) | はんだバンプ接続方法及び装置 | |
| JPH09321425A (ja) | チップ状電子部品の実装方法 | |
| JPH09246324A (ja) | 電子部品及びそのバンプ形成方法 | |
| JPH09214095A (ja) | 基板および回路モジュールおよび回路モジュールの製造方法 | |
| JPH10335800A (ja) | 半田バンプの形成方法 | |
| JPH01270390A (ja) | 電子部品の印刷回路基板への取付け方法 | |
| JPH07246492A (ja) | 電子部品のはんだバンプ形成方法および連結はんだ | |
| JP3163707B2 (ja) | 配線基板 | |
| JPH05291732A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0546066U (ja) | プリント基板の半田付ランド | |
| JPH04252093A (ja) | パッド修復方法 | |
| JP2000353869A (ja) | 部品実装基板の修理方法 | |
| JP2002217350A (ja) | モジュール部品の製造方法 | |
| JPH07202394A (ja) | プリント回路基板 | |
| KR100349895B1 (ko) | 필름타입전자부품의납땜방법및그장치 | |
| JPH06164134A (ja) | はんだ除去方法 | |
| JPH09260833A (ja) | 改修用半導体装置及びその実装方法 | |
| JPH04258369A (ja) | ソルダ除去方法 | |
| JPS60255458A (ja) | サーマルヘッドとその製造方法 | |
| JPH0513943A (ja) | アキシヤル型電子部品の半田付け方法 | |
| JP2004014947A (ja) | 電子回路板の製造方法 | |
| JPH11179535A (ja) | 半田ごて |