JPH11179535A - 半田ごて - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体電子部品のリード間の半田ブリッジを
効果的に除去可能な半田ごてを提供する。 【解決手段】 半田ブリッジ８を除去すべき半導体電子
部品５のリード６間の間隔にほぼ等しいかそれより狭い
間隔の２本の分離した先端部４ａ，４ｂを有するこて先
３を備えた半田ごて１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体電子部品のリ
ード接合処理用の半田ごてに関する。より詳しくは、リ
ード間の半田ブリッジを効果的に除去できる半田ごてに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体電子部品は各種電子装置を構成す
るプリント板上に実装される。この場合、電子部品側面
に突出する複数のリードが各々に対応したプリント板上
のパッドパターンに半田接合される。

【０００３】このような電子部品を１個ずつ半田接合す
るための半田ごてが、実開平４−３３４６０号公報、
実開平２−７６６６６号公報および実開平５−２４
１６１号公報等に開示されている。

【０００４】の公報記載の半田ごては、半田接合すべ
き電子部品を挟持できるように先端が二股に分岐したこ
て先を有している。の公報記載の半田ごては、互いに
平行な板状部材により構成したこて先を有している。
の公報記載の半田ごては、接近した２箇所の半田付け処
理部分を１本の半田ごてで同時に加熱することができる
ように、主加熱こての側面に副加熱こてを分岐して設け
た構成としている。

【０００５】このような半田ごてを用いた半田接合方法
の他に、半導体電子部品をプリント板等に実装する方法
として、一般にリフロー半田やフローソルダリング等の
方法が行われている。リフロー半田は、プリント板の上
面または下面のパッド上にリードを乗せた状態で半田を
噴出させて流し各リードとパッドとを接合するものであ
る。フローソルダリングは溶融半田槽にプリント板のパ
ッドとその上に乗せたリードを浸漬させて接合するもの
である。

【０００６】このような各種半田付け方法により電子部
品を半田接合する場合、近年の半導体電子部品の小型化
に伴い、リード間の間隔が狭くなり、半田接合時に半田
過多によりリード間に半田ブリッジが形成されリード間
が短絡する場合がある。このようなリード間の半田ブリ
ッジに対する対応策は前記の公報には記載がな
く、このような半田ブリッジを除去するため、従来は通
常の半田ごてを用いてブリッジの半田を溶融しこれをこ
て先に吸い付けて除去する方法、あるいはソルダーウィ
ックを用いた修理作業が行われていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半田ごてを用いた半田ブリッジ除去方法では、半田がう
まく半田ごての先端に吸い上げられず、何度も繰り返し
て半田ブリッジ部分にこて先を押し付けて作業しなけれ
ばならず作業性が悪く除去の信頼性も低いものであっ
た。また、ソルダーウィックを用いた場合には、半田付
け部とソルダーウィックの両方を加熱するため、作業時
間が多くかかり作業効率が悪くなるとともに、両手を使
う作業であるため作業性が悪くまた使用済み部分のソル
ダーウィックの処理等も面倒なものであった。

【０００８】さらにこのような従来のリード間の半田ブ
リッジ除去方法においては、繰り返して加熱して押し付
け作業を行うため、過剰な加熱作用や無理な押し付け力
により電子部品側に悪影響を及ぼし、部品の破損や特性
劣化を引き起こしたり、半田ブリッジ部分から適度な半
田除去ができず、半田の取り過ぎによる未半田や接合不
良の原因になる場合があった。

【０００９】本発明は上記従来技術を考慮したものであ
って、半導体電子部品のリード間の半田ブリッジを効果
的に除去可能な半田ごての提供を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明では、半田ブリッジを除去すべき半導体電子
部品のリード間の間隔にほぼ等しいかそれより狭い間隔
の２本の分離した先端部を有するこて先を備えた半田ご
てを提供する。

【００１１】好ましい実施の形態においては、予め前記
先端部間の間隔が異なる複数のこて先を準備し、この複
数のこて先のうちから前記半導体電子部品のリード間隔
に応じてこて先を選択して交換可能としている。

【００１２】このような構成によれば、リード間の間隔
に対応した間隔の分離した先端部からなるこて先を加熱
して半田ブリッジ部分に当てがうことにより、半田が溶
融してその表面張力により２本の先端部の間に吸い上げ
られてブリッジが容易に確実に除去される。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
半田ごての外観図である。この半田ごて１は、その取っ
手または撮みとなる柄２の先に、着脱可能なこて先３を
設けたものである。このこて先３は、２本の分離した二
股状の先端部４ａ，４ｂを有している。これらの分離し
た先端部４ａ，４ｂ間の間隔は、処理すべき電子部品の
リード間の間隔に対応した間隔である。このこて先３
は、先端部４ａ，４ｂ間の間隔が異なる複数のこて先を
予め準備しておき、これらの複数のこて先のなかから処
理すべき電子部品のリード間の間隔に合わせて、適当な
こて先を選択し、交換可能に構成することが望ましい。

【００１４】図２は、図１の半田ごてを用いて半導体電
子部品の半田ブリッジの除去作業を行う場合の説明図で
ある。半導体電子部品５は、その側面に突出する複数の
リード６が、リフロー半田あるいはフローソルダリング
により、プリント板のパッドパターン７に接合されるこ
とによりプリント板上に実装される。この場合、半田過
多により一部のリード６間に半田ブリッジ８が形成され
リード６間が短絡する。このような半田ブリッジ８を取
り除くため、本発明の半田ごて１を、そのこて先３を熱
した状態で半田ブリッジ８に当てがう。このとき強く押
し付ける必要はない。これにより、半田ブリッジ８は溶
融し、表面張力により２本の分離したこて先３の先端部
４ａ，４ｂ間に吸い上げられる。これにより半田ブリッ
ジ８は、電子部品５に対し無理な力を加えたり過度に加
熱することなく、容易に確実に除去される。

【００１５】このような半田ごての先端部に吸着された
半田は、従来より一般に行われていたスポンジ等を用い
たクリーニングにより容易に半田ごてから除去すること
ができ、繰り返し使用が可能である。また、こて先が着
脱可能であるため、こて先が摩耗した場合にはこて先の
みを交換して使用することができ資源の節約になり経済
的である。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る半田
ごてにおいては、リード間の間隔に対応した間隔の分離
した先端部からなるこて先を有し、これを加熱して半田
ブリッジ部分に当てがうことにより、半田が溶融してそ
の表面張力により２本の先端部の間に吸い上げられて半
田ブリッジが容易に確実に除去される。これにより、電
子部品の損傷や特性劣化を来すことなく半田ブリッジを
取り除いて良好で信頼性の高い半田接合を得ることがで
きる。また、半田接合の修理工程（半田ブリッジ除去工
程）の作業性が向上し作業時間の短縮が図られ生産性が
高められる。また、簡単なクリーニングにより再利用可
能であり経費節減が図られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態に係る半田ごての外観
図。

【図２】 図１の半田ごての使用説明図。

【符号の説明】

１：半田ごて、２：柄、３：こて先、４ａ，４ｂ：先端
部、５：電子部品、６：リード、７：パッドパターン、
８：半田ブリッジ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半田ブリッジを除去すべき半導体電子部品
   のリード間の間隔にほぼ等しいかそれより狭い間隔の２
   本の分離した先端部を有するこて先を備えたことを特徴
   とする半田ごて。
2. 【請求項２】予め前記先端部間の間隔が異なる複数のこ
   て先を準備し、これらの複数のこて先のうちから前記半
   導体電子部品のリード間隔に応じてこて先を選択して交
   換可能としたことを特徴とする請求項１に記載の半田ご
   て。