JPH0645726A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
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- JPH0645726A JPH0645726A JP21755692A JP21755692A JPH0645726A JP H0645726 A JPH0645726 A JP H0645726A JP 21755692 A JP21755692 A JP 21755692A JP 21755692 A JP21755692 A JP 21755692A JP H0645726 A JPH0645726 A JP H0645726A
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Abstract
後に効率よく分離することができるプリント基板の製造
方法の提供。 【構成】 プリント基板の製造方法では、配線板10,12
が一体化された状態で作成され、基板10,12の外形線L
に沿って、複数の連結部14を残した間欠的な溝孔16が形
成されている。一体化された配線板10,12の製造が終了
すると、次に、電子部品18が搭載され、フローソルダー
によって電子部品18と配線板10,12に設けられているパ
ターンとの間の半田接合が行われる。その後、鋸歯状の
刃を有するプレス装置で前記連結部14を除去することに
より、配線板10,12が個別に分離される。
Description
方法に関し、特に、プリント配線板の製造段階では複数
のものを一体化した状態で作成し、各プリント配線板に
電子部品を搭載した後に、各プリント配線板を分離する
プリント基板の製造方法の改良技術に関するものであ
る。
状は、使用される機器の形状や利用可能な空間などの関
係から決定されるため、各種各様の形状がある。ところ
が、このような各種各様の形状であると、プリント配線
板の製造段階では、原材料の材料採りが悪化し、製造コ
ストが上昇するとともに、その製造上における取扱も煩
雑になる。
3号公報に開示されているように、プリント配線板の製
造段階では、複数のプリント配線板を一体化した状態で
製造し、各プリント配線板に電子部品を搭載した後に、
プリント配線板を分離する技術が提供されている。この
技術によると、各種各様のプリント配線板の外形形状を
適宜組み合わせることにより、製造段階で形状の標準化
が行われ、材料採りが改善されて、製造上の取扱性も向
上する。
の製造方法では、プリント配線板の製造段階で上述した
利点が発揮されるだけでなく、電子部品を組み立てる際
にも、例えば、同一部品を複数のプリント配線板に同時
に搭載できることなどにより、その生産性が向上するも
のの、特に、電子部品を搭載した後に、各プリント配線
板を分離する際に、以下に説明する技術的課題があっ
た。
開示されている製造方法では、プリント配線板の製造段
階で複数の配線板を一体化させる時に、各プリント配線
板の外形線に沿って複数の連結部を残した間欠的な溝孔
を形成しておき、各プリント配線板に電子部品を搭載し
た後に、この連結部を除去する方法であるが、連結部の
除去は、ニッパーなどの手工具を使用して手作業によっ
て行われていて、作業能率が非常に悪いものとなってい
た。
部品の搭載後に個別に分離する方法として、溝孔にかえ
てV字溝や断続的なミシン目を設けることも行われてい
るが、このような方法においても配線板を分離する作業
は、上記と同様に手作業によって行われており、分離し
た配線板の端面の仕上げも必要になることもあって、作
業能率が低くその改善が望まれていた。
能率の改善方法として、例えば、従来からプリント配線
板の外形加工技術として良く知られているプレス技術を
応用することが考えられるが、単に、この技術を分離方
法に適用すると、例えば、エポキシ樹脂積層板などの比
較的硬い材料を用いた場合には、部品が搭載されたプリ
ント配線板に大きな衝撃が加わり、部品と配線板のパタ
ーンとを接続している半田接合に損傷を与え、接続の信
頼性を損なう恐れがあって、現実には殆ど採用すること
ができなかった。
されたものであり、その目的とするところは、一体化さ
れた複数の配線板を電子部品の搭載後に効率よく分離す
ることができるプリント基板の製造方法を提供すること
にある。
に、本発明は、複数のプリント配線板を一体化した状態
で作成し、各プリント配線基板に電子部品を実装したの
ちに、前記複数のプリント配線板を分離するプリント基
板の製造方法において、前記プリント配線板を分離する
際に、鋸歯状の刃を有するプレス装置で前記プリント配
線板の外形線に沿って連続する細幅の溝孔を形成して、
前記プリント配線板を個別に分離することを特徴とす
る。
配線板を一体化した状態で作成し、各プリント配線板に
電子部品を実装したのちに、前記複数のプリント配線板
を分離するプリント基板の製造方法において、前記プリ
ント配線板を作成する際に、各プリント配線板の外形線
に沿って複数の連結部を残した間欠的な溝孔を形成し、
電子部品を搭載した後に前記プリント配線板を分離する
際に、鋸歯状の刃を有するプレス装置で前記連結部を除
去することを特徴とする。
一端から他端に向けて順次高さが低くなる複数の先端部
を有するもの、または、両端から内方に向けて順次高さ
が低くなる複数の先端部を有するもので構成することが
できる。
電子部品が搭載されたプリント配線板を分離する際に、
鋸歯状の刃を有するプレス装置でプリント配線板の外形
線に沿って連続する細幅の溝孔を形成して、複数のプリ
ント配線板を個別に分離するので、プレス装置の加圧力
は、鋸歯状刃の複数の先端部に集中され、比較的小さい
加圧力により細幅の溝孔を形成することができるととも
に、プレス装置の加圧力は、鋸歯状の刃の複数の部分に
分散され、かつ、プレス装置の加圧力を小さくできるこ
ともあって、溝孔を形成する際にプリント配線板に与え
る衝撃が非常に小さくなる。
が搭載されたプリント配線板を分離する際に、鋸歯状の
刃を有するプレス装置で除去する部分が連結部だけなの
で、請求項1の方法よりもプレスの加圧力をより一層小
さくすることが可能になる。さらに、請求項3の鋸歯状
刃を採用すると、プレス装置の加圧力が最も高い先端部
から順次低いほうに移行しながらプリント配線板に加わ
ることになり、平坦な鋸歯状刃よりも低い加圧力で連続
した溝孔を形成できるとともに、連結部を除去すること
ができる。
ると、2箇所の先端部でプレス装置の加圧力がプリント
配線板に加えられることになり、加圧力に伴うプリント
配線板の側方への移動力を相殺することができる。
面を参照にして詳細に説明する。図1から図4は、本発
明にかかるプリント基板の製造方法の一実施例を示して
いる。同図に示す製造方法では、まず、図1にその一例
を示すように、複数のプリント配線板が一体化された状
態で作成される。図1に示した例では、2枚のプリント
配線板10,12が一体化された状態で作成され、全体
形状がほぼ長方形に形成されている。
2を一体化することにより、積層板材料の材料採りが効
率化され、また、スルホールメッキなどの配線板製造工
程の標準化が行われる。プリント配線板10,12の製
造方法は、公知のエッチング法などで行われる。この場
合、本実施例では、プリント配線板10,12の外形線
L(図1では二点鎖線で示している)に沿って、複数の
連結部14を残した間欠的な溝孔16が形成されてい
る。
した通常のプレス加工や、ルーターを用いる溝加工など
公知の加工方法が採用され、溝孔16の幅は、例えば、
1乃至は数mm程度であり、連結部14の長さは、その
近傍に搭載される電子部品の重量などを考慮して任意に
設定される。一体化されたプリント配線板10,12の
製造が終了すると、次に、各プリント配線板10,12
に、抵抗,コンデンサ,コイル,IC,コネクタなどの
電子部品18が搭載され、フローソルダーによって電子
部品18とプリント配線板10,12に設けられている
パターンとの間の半田接合が行われる。
2を一体化しているので、部品搭載の作業性が改良さ
れ、また、フローソルダーにより加熱されたときの反り
や捩じれの発生が少なくなる。そして、電子部品18の
搭載が完了し、半田付けによるその固定が改良すると、
一体化されたプリント配線板10,12の分離が行われ
る。
置20を使用することにより実施される。図2は、プレ
ス装置20による分離作業の実施状態を示している。プ
レス装置20は、上型22と下型24とを有している。
上型22には、その下面側にバネ26でつり下げられた
押さえ枠28が設けられるとともに、その下面側に複数
の鋸歯状刃30が突設されている。下型20bには、図
3にその上面図を示すように、プリント配線板10,1
2の部品18実装エリアに対応した浅い凹部32と、鋸
歯状刃30に位置対応して、刃30が陥入する深い凹部
33が形成されているとともに、プリント配線板10,
12の位置決めピン34が植設されている。
の実施例では、図1に示したプリント配線板10,12
の連結部14に位置対応して設けられている。図3は、
本実施例で用いられる鋸歯状刃30の詳細を示してい
る。同図に示す鋸歯状刃30は、その長さ1が対応する
連結部14の長さよりも若干大きく設定され、かつ、そ
の幅wが溝孔16の幅とほぼ同じ大きさに設定される。
つの先端部30a〜30gを有し、一端の先端部30a
から他端の先端部30gに向けて順次高さが低くなって
いる。各先端部30a〜30gは、同一傾斜面上に位置
していて、隣接する先端部同士が半円状の円弧面30h
で連結されており、先端部間の高さの差δは、プリント
配線板10,12の板厚よりも若干大きく設定されてい
る。
除去する際には、予めプリント配線板10,12に設け
られているガイド孔19が下型24のピン34に挿入さ
れて位置決めされる。この状態で上型22を下降して、
押さえ枠28でプリント配線板10,12の外周縁を押
さえる。そして、更に上型20を下降させると、各鋸歯
状刃30の先端部30a〜30gが順次プリント配線板
10,12の連結部14上に当接し、配線板10,12
を貫通して深い凹部33に陥入することにより、配線板
10,12が剪断されて除去され、これにより複数のプ
リント配線板10,12を個別に分離することができ
る。
加圧力が、鋸歯状刃30の最も高い先端部30aから順
次低いほうに移行しながらプリント配線板10,12に
加わることになり、平坦な鋸歯状刃よりも低い加圧力で
連結部14を除去することができる。しかも、この場合
に、本実施例では、先端部間の高さの差δをプリント配
線板10,12の板厚より若干大きくしているので、プ
リント配線板10,12を剪断する際には、1つづつの
先端部で順次行われることになり、低い加圧力でプリン
ト配線板10,12に衝撃を殆ど与えることなく連結部
14を除去できる。
40の他の例であり、その特徴点についてのみ以下に説
明する。同図に示す鋸歯状刃40は、平坦な面に形成さ
れた8つの先端部40a〜40hを有し、両端の先端部
40a,40hからそれぞれ内方に向けて順次高さが低
くなっている。各先端部40a〜40hは、同一円周上
に位置していて、隣接する先端部同士が半円状の円弧面
40iで連結されており、先端部間の高さの差δは、プ
リント配線板10,12の板厚よりも若干大きく設定さ
れている。
と、常時2箇所の先端部でプレス装置20の加圧力がプ
リント配線板10,12に加えられることになり、加圧
力に伴うプリント配線板10,12の側方への移動力を
相殺することができ、よりスムーズな連結部14の除去
が可能になる。図6は、図4に示した鋸歯状刃の変形例
であり、この例では、鋸歯状刃50は、5つの先鋭な先
端部50a〜30dを有し、一端の先端部50aから他
端の先端部50dに向けて順次高さが低くなっている。
各先端部50a〜50dは、同一傾斜面上に位置してい
て、隣接する先端部同士が半円状の円弧面50eで連結
されており、先端部間の高さの差δは、プリント配線板
10,12の板厚よりも若干大きく設定されている。
あり、この例では、鋸歯状刃60は、5つの先端部60
a〜60fを有し、両端の先端部60a,60fからそ
れぞれ内方に向けて順次高さが低くなっている。各先端
部60a〜60fは、同一円周上に位置していて、隣接
する先端部同士が半円状の円弧面60gで連結されてお
り、先端部間の高さの差 は、プリント配線板10,1
2の板厚よりも若干大きく設定されている。
では、各先端部が先鋭に形成されているので、寿命の点
で若干劣るものの、プリント配線板10,12が比較的
軟質な場合や、板厚が薄い場合には問題なく使用するこ
とができ、上記実施例と同等の作用効果が得られる。な
お、上記実施例では、プリント配線板10,12に連結
部14を設けておき、この部分だけを鋸歯状刃で除去す
る場合を例示したが、本発明の実施はこれに限られるこ
とはなく、連結部14を全く形成せずに、鋸歯状刃でプ
リント配線板10,12の外形線に沿って連続する溝孔
を形成して個別に分離することもできる。また、鋸歯状
刃は、図4〜7に示したように先端部の高さを異ならせ
たものに限定されることはなく、同じ高さのものであっ
てもよい。
本発明にかかるプリント基板の製造方法によれば、従
来、殆ど実施されていなかった電子部品搭載後のプレス
加工による一体化されたプリント配線板の分離が可能に
なるので、製造工程の大幅な効率化が図れる。
される一体化された配線板の斜視図である。
ある。
示す斜視図である。
示す斜視図である。
示す斜視図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 複数のプリント配線板を一体化した状態
で作成し、各プリント配線基板に電子部品を実装したの
ちに、前記複数のプリント配線板を分離するプリント基
板の製造方法において、 前記プリント配線板を分離する際に、鋸歯状の刃を有す
るプレス装置で前記プリント配線板の外形線に沿って連
続する細幅の溝孔を形成して、前記プリント配線板を個
別に分離することを特徴とするプリント基板の製造方
法。 - 【請求項2】 複数のプリント配線板を一体化した状態
で作成し、各プリント配線板に電子部品を実装したのち
に、前記複数のプリント配線板を分離するプリント基板
の製造方法において、 前記プリント配線板を作成する際に、各プリント配線板
の外形線に沿って複数の連結部を残した間欠的な溝孔を
形成し、 電子部品を搭載した後に前記プリント配線板を分離する
際に、鋸歯状の刃を有するプレス装置で前記連結部を除
去することを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 【請求項3】 前記鋸歯状の刃は、一端から他端に向け
て順次高さが低くなる複数の先端部を有することを特徴
とする請求項1または2に記載のプリント基板の製造方
法。 - 【請求項4】 前記鋸歯状の刃は、両端から内方に向け
て順次高さが低くなる複数の先端部を有することを特徴
とする請求項1または2に記載のプリント基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21755692A JP3315155B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21755692A JP3315155B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0645726A true JPH0645726A (ja) | 1994-02-18 |
JP3315155B2 JP3315155B2 (ja) | 2002-08-19 |
Family
ID=16706115
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21755692A Expired - Fee Related JP3315155B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3315155B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100791149B1 (ko) * | 2006-11-16 | 2008-01-03 | 성충영 | 종이상자 제조용 풀칠장치 |
JP2014233799A (ja) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | 株式会社京写 | プリント配線板およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP21755692A patent/JP3315155B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100791149B1 (ko) * | 2006-11-16 | 2008-01-03 | 성충영 | 종이상자 제조용 풀칠장치 |
JP2014233799A (ja) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | 株式会社京写 | プリント配線板およびその製造方法 |
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---|---|
JP3315155B2 (ja) | 2002-08-19 |
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