JPH03157986A - 部品実装用金属基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品が実装される部品実装用金属基板の改
良に関するものである。

従来の技術 部品実装用金属基板は折曲加工可能なことがその特長の
一つであり、この特長を活かして電子機器の小型化や内
部スペースの有効活用、回路基板間の相互接続の合理化
、回路基板の立体化、回路基板の構造部材との兼用など
の応用がなされている。

第８図は従来の部品実装用金属基板を示すものである。

アルミニウム、鉄などからなる金属基板ａの表面には絶
縁層を挟んで配線パターンｂが形成されている。配線パ
ターンｂ上には電子部品Ｃが半田ｄによって接続されて
いる。この金属基板ａは折曲線（同図ｐはその位置を示
す）を中心に配線パターン形成面ｅが内側となる方向に
９０″′折曲げた例であるが、これとは反対に配線パタ
ーン形成面ｅが外側となる方向に折曲げたり、９０°以
外の角度に折曲げる場合もある。

一方、折曲加工は、第９図ないし第１１図に示すように
、パン千ｆやグイｇなどからなる加工装置を用い、電子
部品実装前（第９図）又は実装後（第１０図及び第１１
図）に行うことができるが、先に基板を折曲げてしまう
と電子部品の装着や半田付けがやりにくく機械化も困難
であり生産性が悪い。従って通例では、第１０図及び第
１１図に示すように、実装後に折曲加工を行っている。

発明が解決しようとする課題 しかし上記従来例では、強度の高い金属基板を折曲部位
において折曲げる際、剛性が高く高精度で大がかりな加
工装置を使用しなければならず、且つ大きな力を衝撃的
に加えなければならないため、次のような問題がある。

■　折曲加工時に金属基板に加わる衝撃、振動により、
電子部品や半田付は箇所に悪影響を与える。

■　実装部品や配線パターンに与える損傷を少なくする
などの制約を受けて加工装置の構造が複雑になり、折曲
作業が困難である。

■　金属基板の折曲部位に大きな衝撃力が加わるため、
配線パターンの前記部位表面に形成された部分が損傷す
る危険性が大きく、金属基板の折曲線の左右部に位置す
る両回路を前記配線パターンで確実に結線することが困
難である。

本発明は上記問題点に鑑み、大がかりで複雑高精度な加
工装置を使用せず、実装部品や折曲３ 板を前記折曲部位において滑らかな円弧状に折曲げるこ
とができる。

従って電子部品実装後であっても、実装部品やその半田
付は箇所に悪影響を及ぼすことなく構造簡単な加工装置
で折曲げることができる。

しかも折曲部位の前記切欠部を設けない部位表面に配線
パターンを形成することができ、且つ前記折曲部位に衝
撃力がかからないので、金属基板の折曲線の左右両側部
に形成された両回路間を前記配線パターンによって確実
に結線することができる。

実施例 第１図ないし第４図は、本発明の第１実施例を示してい
る。

金属基板１の折曲線Ｐに沿った折曲部位の中央部に長方
形の孔（切欠部）２、その両端部に同形状の切欠（切欠
部）３を夫々設け、前記折曲部位の孔２と切欠３との間
は残留部分４となっている。この残留部分４の表面と金
属基板ｌの折曲線Ｐの左部１ａ及び右部１ｂの表面とに
は必部位表面上の配線パターンが損傷することなく折曲
部位が滑らかな円弧状となるように容易に折曲げること
ができる部品実装用金属基板を提供することを目的とす
るものである。

課題を達成するための手段 本発明の部品実装用金属基板は上記目的を達成するため
、所要の折曲線に沿って一個又は複数個の切欠部を設け
、月つその前記折曲線に直交する方向の開口寸法を折曲
部位の幅寸法と略同一に設定したことを特徴とする。

作用 上記構成によれば、金属基板の折曲部位を切欠部によっ
て部分的に除去することができると共に、これにより前
記折曲部位に折曲力を集中させることができるので、従
来例よりもはるかに小さい折曲力で且つ従来例のような
衝撃力を加えることなく金属基板を前記折曲部位におい
て折曲げることができる。又この折曲部位の幅寸法を前
記切欠部の折曲線に直交する方向の開口寸法と略同一に
設定したことにより、金属基要に応じて配線パターン５
が形成され、更に電子部品６が半田７によって前記配線
パターン５上に接続されている。

次に上記部品実装用金属基板の形成方法を説明する。先
ずアルミニウム、鉄などの金属板上にエポキシ樹脂など
の絶縁層を挾んで銅箔を積層した平坦状の金属基板１を
用意し、エツチングなどによって配線パターン５を形成
する。次に打抜加工、切断などによって孔２及び切欠３
を開設する。尚、配線パターン５の形成と、孔２及び切
欠３の開設との順序は逆でもよい。

金属基板１の折曲部位はこの部位表面に形成された配線
パターン５やその下層の絶縁層或いは金属板自体が折曲
げ時に損傷するのを避けるため、必要とされる一定の曲
率半径をもった円弧状に滑らかに折曲げられることが必
要である。そのためには孔２、切欠３の形状が円形、楕
円形、菱形などでは金属基板１の残留部分４の幅が折曲
線Ｐ上で局部的に狭くなるため、この残留部分４の長さ
方向中央部に折曲力が集中して曲率半径が小さくなり過
ぎる。従って曲率半径の調節が困難であるので望ましく
なく、長方形に近似した形状である必要がある。

第３図は孔２、切欠３を開設した後の金属基板１を示し
たもので、孔２及び切欠３の折曲線Ｐに直交する方向の
開口寸法りを加減することによって折曲げの曲率半径を
調節することができ、孔２及び切欠３の折曲線Ｐの方向
における各開口寸法Ｗ、　、Ｗ、や、孔２及び切欠３の
開設数を加減することによって必要な折曲力とこの折曲
力の折曲部位における集中度を調節することができる。

次いで所定の位置にスクリーン印刷法などによってペー
スト半田を塗布し、その上に電子部品６を手作業、自動
装着機など通常の方法によって装着する。引続いて一般
的な半田リフロー加熱方法により前記ペースト半田を溶
融して半田付けを行ない、最後に折曲線Ｐに沿って金属
基板１を所要の角度に折曲げる。

第４図は折曲げ方法の一例を示すもので、８沿って且つ
滑らかに折曲げることができる。従って載置台８、押え
治具９、折曲治具１０などの加工装置は特に高剛性や高
精度の必要はなく構造簡単なもので十分である。又折曲
治具１０はゆっくりと押上げればよいので金属基板１に
著しい振動や衝撃が加わることもない。

しかしながら上記実施例の場合、上記折曲げ方法によれ
ば残留部分４に加わる曲げモーメントはその全長（折曲
線Ｐに直交する方向）にわたって均一でな（、残留部分
４の左部１ａ側部位が右部１ｂ側部位よりも大きくなる
。このため、第４図に示したように、実際の折曲線の位
置ｐ′が設計上の折曲線Ｐの位置Ｐに一致しないという
不都合が生じる。

第５図ないし第７図に示す本発明の第２実施例は、上記
不都合に鑑み、残留部分４の全長にわたって均一な円弧
を形成し、実際の折曲線Ｐ゛を設計上の折曲線Ｐに一致
させるため、第５図に示すように、残留部分４の形状を
台形状とし、且つその折曲線Ｐの方向の寸法を右辺で最
小は載置台、９はこの載置台８との間で金属基板１の左
部１ａを挟んで固定するための押え治具、１０はこれら
載置台８及び押え治具９によって固定された金属基板１
の右部１ｂを折曲線Ｐに沿って折曲げるための折曲治具
である。先ず金属基板１の左部１ａを載置台８の上に載
置し、折曲線Ｐを載置台８の右縁の右側方でこの右縁に
沿わせて位置決めを行った後、押え治具９にて前記左部
１ａを載置台８との間で挟んで金属基板ｌを保持する。

尚、押え治具９の突起部１１は前記左部１ａの電子部品
６がない部分にその先端部が当接するように設けである
。次に載置台８の表面高さ位置よりも下方位置（第４図
仮想線）に用意した折曲治具１０を上方に移動し、金属
基板１の右部１ｂを上方に突上げ起こすようにしてこの
金属基板１を折曲げる。

このとき、折曲部位を残留部分４によって構成したこと
により、従来例に比してはるかに小さな折曲力で、しか
も特に折曲線Ｐの位置を規定するための方策がなくても
所要の折曲線Ｐに寸法Ｗ３となり左辺で最大寸法Ｗ４と
なるように設定している。これにより、残留部分４にお
ける曲げモーメントをその全長において略均−化するこ
とができる。更に前記台形の斜辺を第７図に示すように
任意の曲線にして残留部分４の各部位における折曲線Ｐ
の方向の寸法を加減することにより、折曲げ方法に応じ
て曲げモーメントの均一化を図ることができる。

本発明は上記実施例に示すほか、種々の態様に構成する
ことができる。例えば上記実施例では金属基板の配線パ
ターン形成面を内側にして９０°折曲加工する場合を示
したが、加工装置の構造を変更すれば９０°以外の角度
での折曲加工や配線パターン形成面を外側にしての折曲
加工も同様に可能であり、又折曲方法も上記以外の方法
によって行うことができる。

発明の効果 本発明は上記構成、作用を有するので、以下の効果を奏
する。

■　折曲加工時の折曲力が小さくて済み大きな衝撃力を
加える必要がないので、折曲げ前に電子部品の実装を行
う場合、実装部品や半田付は箇所などの信頼性を維持す
ることができる。

■　構造簡単な加工装置によって、折曲部位が滑らかな
円弧状となるよう容易に折曲加工することができる。

■　折曲部位の切欠部を設けていない部位表面に配線パ
ターンを形成することができ、且つ前記部位表面に形成
された配線パターンに折曲加工時において損傷を与えな
いので、折曲線の左右部両回路間の結線を前記配線パタ
ーンによって確実に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例の折曲げ後の斜視図、第２
図はその側面図、第３図はその折曲げ前の平面図、第４
図はその折曲加工状態の側面図、第５図は本発明の第２
実施例の折曲げ前の平面図、第６図はその折曲げ後の側
面図、第７図はその残留部分の変形例を示す平面図、第
１ 〇− ８図は従来例の折曲げ後の側面図、第９図はその折曲加
工状態の側面図、第１０図はその配線パターン形成面が
内側となる方向への実装後の折曲加工状態の側面図、第
１１図はその配線パターン形成面が外側となる方向への
実装後の折曲加工状態の側面図である。 １　　　　　−−−−一・金属基板 ２．３−−−−−−　　−一切欠部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）所要の折曲線に沿って一個又は複数個の切欠部を
   設け、且つその前記折曲線に直交する方向の開口寸法を
   折曲部位の幅寸法と略同一に設定したことを特徴とする
   部品実装用金属基板。