JPH03157985A - 部品実装用金属基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分舒 本発明は電子部品が実装される部品実装用金属基板の改
良に関するものである。

従来の技術 部品実装用金属基板は折曲加工可能なことがその特長の
一つであり、この特長を活かして電子機器の小型化や内
部スペースの有効活用、回路基板間の相互接続の合理化
、回路基板の立体化、回路基板の構造部材との兼用など
の応用がなされている。

第１２図は従来の部品実装用金属基板を示すものである
。アルミニウム、鉄などからなる金属基板ａの表面には
絶縁層を挟んで配線パターンｂが形成されている。配線
パターンｂ上には電子部品Ｃが半田ｄによって接続され
ている。この金属基板ａは折曲線（同図ｐはその位置を
示す）を中心に配線パターン形成面ｅが内側となる方向
に９０°折曲げた例であるが、これとは反対に配線パタ
ーン形成面ｅが外側となる方向に折曲げたり、９０°以
外の角度に折曲げる場合もある。

一方、折曲加工は、第１３図ないし第１５図に示すよう
に、パン千ｆやダイｇなどからなる加工装置を用い、実
装前（第１３図）又は実装後（第１４図及び第１５図）
に行うことができるが、先に基板を折曲げてしまうと電
子部品の装着や半田付けがやりにくく機械化も困難であ
り生産性が悪い。従って通例では、第１４図及び第１５
図に示すように、実装後に折曲加工を行っている。

発明が解決しようとする課題 しかし上記従来例では、強度の高い金属基板を折曲部位
において折曲げる際、剛性が高く高精度で大がかりな加
工装置を使用しなければならず、且つ大きな力を衝撃的
に加えなければならないため、次のような問題がある。

■　折曲加工時に金属基板に加わる衝撃、振動により、
電子部品や半田付は箇所に悪影響を与える。

■　実装部品や配線バクーンに与える損傷を少なくする
などの制約を受けて加工装置の構造が複雑になり、折曲
作業が困難である。

■　金属基板の折曲部位に大きな衝撃力が加わるため、
配線パターンの前記部位表面に形成された部分が損傷す
る危険性が大きく、金属基板の折曲線の左右部に位置す
る両回路を前記配線パターンで確実に結線することが困
難である。

本発明は上記問題点に鑑み、大がかりで複雑高精度な加
工装置を使用せず、実装部品や折曲部位表面上の配線パ
ターンが損傷することなく所要の折曲線に沿って容易に
折曲げることができる部品実装用金属基板を提供するこ
とを目的位表面には前記折筋溝を設けておらないので、
この表面に配線パターンを任意に形成することができ、
且つこの折曲部位に衝撃力がかからないので、金属基板
の折曲線の左右両側部に形成された両回路間を前記配線
パターンによって確実に結線することができる。

尚、折筋溝を複数条設けることによって所要の曲率半径
に近イ以した形状に金属基板を折曲げることができる。

実施例 第１図ないし第４図は、本発明の第１実施例を示してい
る。

金属基板１の配線パターン形成面２の裏面側に１条の■
溝（折筋溝）３を折曲線（同図ｐはその位置を示す）上
に設けることにより、金属基板１の折曲部位に１条の薄
肉部４を形成している。この薄肉部４の実装面２側表面
と金属基板１の折曲線の左部１ａ及び右部１ｂの表面と
には必要に応じて配線パターン５が形成され、更に電子
部品６が半田７によって前記配線パターンとするもので
ある。

課題を達成するための手段 本発明の部品実装用金属基板は上記目的を達成するため
、所要の折曲線に沿って一条又は複数条の折筋溝を配線
パターン形成面の裏面側に設けたことを特徴とする。

作用 上記構成によれば、−条又は複数条の折筋溝により、金
属基板の折曲部位に一条又は複数条の薄肉部を折曲線に
沿って形成することができる。これにより折曲加工時の
折曲力を前記薄肉部に集中させることができ、且つこの
薄肉部に対する折曲力を折曲部位全体が通常厚さ寸法で
ある場合よりも小さくすることができるので、金属基板
を前記薄肉部において従来例よりもはるかに小さい折曲
力で折曲げることができる。

従って電子部品実装後であっても、実装部品やその半田
付は箇所に悪影響を与えることなく構造簡単な加工装置
で容易に折曲げることができる。しかも配線パターン形
成面の前記折曲部５上に接続されている。

次に上記部品実装用金属基板の形成方法を説明する。先
ずアルミニウム、鉄などの金属板上にエポキシ樹脂など
の絶縁層を挟んで銅箔を積層した平坦状の金属基板１を
用意し、エツチングなどによって配線パターン形成面２
に配線パターン５を形成する。次に金属基板１の裏面に
、フライス盤、ルータ−などによる切削、エツチングな
どにより所定の折曲線上に■溝３を設けて薄肉部４を形
成する。このとき、■溝３の深さ寸法りや幅寸法Ｗを加
減することによって金属基板１の前記薄肉部４における
折曲げの曲率半径や、折曲げに要する力や、折曲部位に
おける折曲力の集中度を調整することができる。

尚、配線パターン５及び■溝３の形成順序は逆でもよい
。

次いで金属基板１の半田付はランド上にスクリーン印刷
法などによってペースト半田を塗布し、その上に電子部
品６を装着する。引続いて半田リフロー加熱法などによ
って前記ペースト半田を溶融して半田付けを行った後、
金属基板１を配線パターン形成面２が内側となる方向に
薄肉部４において９０°折曲げる。

第３図及び第４図は折曲げ方法の一例を示すもので、８
は載置台、９はこの載置台８との間で金属基板１の左部
１ａを挟んで固定するための押え治具、１０はこれら載
置台８及び押え治具９によって固定された金属基板１の
右部１ｂを薄肉部４を中心に折曲げるための折曲治具で
ある。

先ず金属基板１の左部１ａを載置台８の上に載置し、薄
肉部４すなわち折曲線の位置ｐを載置台８の右縁に位置
決めした後、押え治具９にて前記左部１ａを載置台８と
の間で挟んで金属基板ｌを保持する。尚、押え治具９の
突起部１１は前記左部１ａの電子部品６がない部分にそ
の先端部が当接するように設けである。次に載置台８の
表面高さ位置よりも下方位置するように用意した折曲治
具１０を上方に移動し、金属基板１の右部１ｂを上方に
突上げ起こすようにしてこの金属基板１を折曲げる。

置に設け、２条の薄肉部４．４を折曲線の左右両側に夫
々形成している。これにより、例えば金属基板１を９０
°に折曲げる場合、第１実施例であれば薄肉部４が９０
°折曲げられるのに対し、本実施例では左右の薄肉部４
が夫々４５°折曲げられることになるので、前記損傷の
危険性を小さくすることができる。

ところで第２実施例の場合、第１実施例で示した折曲方
法によれば左右の薄肉部４に加わる曲げモーメントが均
一にならず、固定側（同図左側）の薄肉部４に大きな曲
げモーメントが加わる。従って、第７図に示すように、
左側の薄肉部４が大きく折曲がって右側の薄肉部４の折
曲がりが小さくなるため、実際の折曲線の位置ｐ゛が設
計上の折曲線の位置ｐに一致しないという不都合が生じ
る。

第８図に示す本発明の第３実施例は、上記不都合に鑑み
、左側の■溝（折筋溝）３の深さ寸法ｄ、を右側の■溝
（折筋溝）３の深さ寸法ｄ、よりも小さく設定すること
により、各薄肉部このとき、金属基板１の折曲部位が薄
肉部４となっているので、従来例に比べてはるかに小さ
な折曲力で、しかも折曲線の位置ｐを規定するための方
策がなくても所要の折曲線を中心に折曲げることができ
る。従って載置台８、押え治具９、折曲治具１０などの
加工装置は特に高剛性や高精度の必要はなく構造簡単な
もので十分である。又折曲治具１０はゆっくりと押上げ
ればよいので金属基板１に著しい振動や衝撃が加わるこ
ともない。

ところで上記実施例のように、折筋溝３が１条のみであ
ると折曲部位における折曲角度が大きくなり、場合によ
って折曲部位上の配線パターン５や絶縁層、更には金属
基板１自体が損傷することが考えられる。

このような場合に好適な本発明の第２実施例を、第５図
及び第６図に基いて説明する。

本実施例では、金属基板１の配線パターン形成面２の裏
面に、２条の■溝（折筋溝）３を折曲線（同図ｐはその
位置を示す）の左右対称位４を略均等に折曲げることが
できるようにしている。尚、■溝３が３条以上の場合で
も同様にして各薄肉部４を略均等に折曲げることができ
、且つ■溝３を多数条設けることによって金属基板１を
所要の曲率半径に近似した滑らかな形状に折曲げること
ができる。

本発明は上記実施例に示すほか、種々の態様に構成する
ことができる。例えば折筋溝の断面形状は、第９図に示
す本発明の第４実施例のように奥底部にアールＲを有す
る任意の深さ寸法ｄ及び幅寸法ＷのＶ字溝（折筋溝）３
や、第１０図に示す本発明の第５実施例のような薄肉部
４に幅を持たせた任意の深さ寸法ｄ及び幅寸法ＷのＵ字
溝（折筋溝）３にして折曲げ時における前記薄肉部４自
体の曲率半径が大きくなるようにすることができ、更に
このようなＵ字溝３を多数条設けることによって金属基
板１を所要の曲率半径に近似した滑らかな形状に折曲げ
ることができる。更に上記実施例では金属基板を配線パ
ターン形成面が内側となる方向に９０°折曲げる場合を
示したが、加工装置を適切に選定することによって９０
６以外の角度での折曲げや、第１１図に示す本発明の第
６実施例のように、実装面２が外側となる方向に折曲げ
ることも可能である。

発明の効果 本発明の部品実装用金属基板は上記構成、作用を有する
ので、以下の効果を奏する。

■　折曲加工時の折曲力が小さくて済み大きな衝撃力を
加える必要がないので、折曲げ前に電子部品を実装を行
う場合、実装部品やその半田付は箇所などの信顛性を折
曲加工後においても維持することができる。

■　構造簡単な加工装置によって、折曲線に沿って容易
に折曲加工することができる。しかも複数条の折筋溝を
設ければ、金属基板の折曲部位を滑らかな円弧状に近似
した形状とすることができる。

■　配線パターン形成面の折筋溝を設けていない折曲部
位表面に配線パターンを形成するこ＝１１ きとなる方向への実装後の折曲加工状態の側面図、第１
５図はその配線パターン形成面が外側きとなる方向への
実装後の折曲加工状態の側面図である。

金属基板 配線パターン形成面 折筋溝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）所要の折曲線に沿って一条又は複数条の折筋溝を
   配線パターン形成面の裏面側に設けたことを特徴とする
   部品実装用金属基板。