JPS61183991A - プリント配線用基板 - Google Patents
プリント配線用基板Info
- Publication number
- JPS61183991A JPS61183991A JP2394985A JP2394985A JPS61183991A JP S61183991 A JPS61183991 A JP S61183991A JP 2394985 A JP2394985 A JP 2394985A JP 2394985 A JP2394985 A JP 2394985A JP S61183991 A JPS61183991 A JP S61183991A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- resin
- shape
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は′1気機器、計算機器、通信機器等に用いられ
るプリント配線用基板に関するものである。
るプリント配線用基板に関するものである。
従来のフレキシブルプリント配線板は通常厚みが25〜
100 ミクロンと薄いため、可撓性には優れている
が剛性に劣るためL字形、S字形等の任意形状に曲げ加
工してもその形状を維持することができなく立体配線を
するにはフレキシブルプリント配線板裏面に樹脂積層板
等を裏打ち加工して形状を維持させたりしているのが現
状であった。
100 ミクロンと薄いため、可撓性には優れている
が剛性に劣るためL字形、S字形等の任意形状に曲げ加
工してもその形状を維持することができなく立体配線を
するにはフレキシブルプリント配線板裏面に樹脂積層板
等を裏打ち加工して形状を維持させたりしているのが現
状であった。
本発明の目的とするところは、可撓性及び剛性に優れ且
つ任意の形状に曲げ加工でき立体配線の可能なプリント
配線用基板を提供するととである。
つ任意の形状に曲げ加工でき立体配線の可能なプリント
配線用基板を提供するととである。
〔発明の開示1
本発明は硬質プリント配線基板の片面の周縁部より内側
の所要位置に、所要秋の溝を設けたことを特徴とするプ
リント配線用基板で、以下本発明の詳細な説明する。
の所要位置に、所要秋の溝を設けたことを特徴とするプ
リント配線用基板で、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる硬質プリント配線基板としては、フェノ
ール樹M! 、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、ポリイミド樹l旨等の熱硬化性樹脂
をガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル等の有
機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、
マリト或は紙又はこれらの組合せ基材に含浸して得る樹
脂含浸基材を所要枚数重ねその上面及び又は下面に金属
箔 ゛を載置した積層体を積層成形してなる金属張
り積層板や上記の樹脂、基材からなるアディティブ積層
板や金属ベース積層板等であり、該硬質プリント配線基
板の片面の周縁部より内側の所要位置に、所要釦の断面
形状が三角形、角柱形、半円形、長円形、切れ目形、櫛
目形等の任意形状の溝を所wlx設けたもので溝の深さ
、巾は特に限2するものではなく立体配線が必要とする
角度に応じて選択することができるが、金属張り積層板
にあっては金属箔に100〜200ミクロンの接着剤〜
を設けておくことが曲げ加工時の補強になり好ましいこ
とである。周縁部の巾寸法については特に限定するもの
ではなくプリント配線用基板をプリント配線板に加工す
る際の加工機械のつかみ部分として必要で且つ孔あけ作
業、実装作業、運搬時に溝部にかかる破壊力を周縁部で
保持するものであればよいが通常5〜10朋の巾寸法で
あればよい。
ール樹M! 、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、ポリイミド樹l旨等の熱硬化性樹脂
をガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル等の有
機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、
マリト或は紙又はこれらの組合せ基材に含浸して得る樹
脂含浸基材を所要枚数重ねその上面及び又は下面に金属
箔 ゛を載置した積層体を積層成形してなる金属張
り積層板や上記の樹脂、基材からなるアディティブ積層
板や金属ベース積層板等であり、該硬質プリント配線基
板の片面の周縁部より内側の所要位置に、所要釦の断面
形状が三角形、角柱形、半円形、長円形、切れ目形、櫛
目形等の任意形状の溝を所wlx設けたもので溝の深さ
、巾は特に限2するものではなく立体配線が必要とする
角度に応じて選択することができるが、金属張り積層板
にあっては金属箔に100〜200ミクロンの接着剤〜
を設けておくことが曲げ加工時の補強になり好ましいこ
とである。周縁部の巾寸法については特に限定するもの
ではなくプリント配線用基板をプリント配線板に加工す
る際の加工機械のつかみ部分として必要で且つ孔あけ作
業、実装作業、運搬時に溝部にかかる破壊力を周縁部で
保持するものであればよいが通常5〜10朋の巾寸法で
あればよい。
以下本発明の一実施例を図面により説明する。
実施例
第1図は本発明の一実施例を示すプリント配線用基板の
平面図、第2図はプリント配線板に加工した後、周縁部
を除去して曲げ加工して得た立体配線の断面図である。
平面図、第2図はプリント配線板に加工した後、周縁部
を除去して曲げ加工して得た立体配線の断面図である。
第1図に示すように厚さ1.6flの片面銅張りガラス
基材エボギシ樹脂積島板の樹脂面lの巾5Hの周縁部2
より内側の所要位置に1本の溝3を設けてプリント配線
用基板とした。更に該プリント配線用基板をプリント配
線板に加工した後、周縁部3を除して曲げ加工すること
により第2図だ示すような立体配線を得た。
基材エボギシ樹脂積島板の樹脂面lの巾5Hの周縁部2
より内側の所要位置に1本の溝3を設けてプリント配線
用基板とした。更に該プリント配線用基板をプリント配
線板に加工した後、周縁部3を除して曲げ加工すること
により第2図だ示すような立体配線を得た。
比較例
比較のため厚みが0.4 flの片面銅張りポリエステ
ル樹脂フィルムベースのフレキシブルフリント配線板を
実施例と同形状に曲げ加工して立体配線させたがその形
状を維持させることはでき汝かった。これは可撓性に優
れているものの剛性に乏しいからである。
ル樹脂フィルムベースのフレキシブルフリント配線板を
実施例と同形状に曲げ加工して立体配線させたがその形
状を維持させることはでき汝かった。これは可撓性に優
れているものの剛性に乏しいからである。
〔発明の効果1
本発明にあっては硬質プリント配線基板の片面の周縁部
より内側の所要位置に、所要数の浦を設けているため、
プリント配線板に加工する際にも支障なく加工すること
ができ且つプリント配線板に加工した後は該溝部を曲げ
加工して立体配線しているため可撓性、剛性、曲げ加工
性に優れ径時変化によってもその形状を変化させること
がなく、本発明のプリント配線用基板の優れていること
を確認した。
より内側の所要位置に、所要数の浦を設けているため、
プリント配線板に加工する際にも支障なく加工すること
ができ且つプリント配線板に加工した後は該溝部を曲げ
加工して立体配線しているため可撓性、剛性、曲げ加工
性に優れ径時変化によってもその形状を変化させること
がなく、本発明のプリント配線用基板の優れていること
を確認した。
第1図は本発明の一実施例を示すプリント配線用基板の
平面図、第2図はプリント配線板に加工した後、周縁部
を詐去して曲げ加工して得た立体配線の断面図である。 lは樹脂面、2は周縁部、3は溝部、4は回路である。
平面図、第2図はプリント配線板に加工した後、周縁部
を詐去して曲げ加工して得た立体配線の断面図である。 lは樹脂面、2は周縁部、3は溝部、4は回路である。
Claims (1)
- (1)硬質プリント配線基板の片面の周縁部より内側の
所要位置に、所要数の溝を設けたことを特徴とするプリ
ント配線用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2394985A JPS61183991A (ja) | 1985-02-08 | 1985-02-08 | プリント配線用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2394985A JPS61183991A (ja) | 1985-02-08 | 1985-02-08 | プリント配線用基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61183991A true JPS61183991A (ja) | 1986-08-16 |
Family
ID=12124798
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2394985A Pending JPS61183991A (ja) | 1985-02-08 | 1985-02-08 | プリント配線用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61183991A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03157985A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装用金属基板 |
JPH03157984A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装用金属基板 |
-
1985
- 1985-02-08 JP JP2394985A patent/JPS61183991A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03157985A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装用金属基板 |
JPH03157984A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装用金属基板 |
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