WO2010064364A1 - プリント配線板及びその製造方法、プリント配線板半製品連鎖体 - Google Patents

プリント配線板及びその製造方法、プリント配線板半製品連鎖体 Download PDF

Info

Publication number
WO2010064364A1
WO2010064364A1 PCT/JP2009/006060 JP2009006060W WO2010064364A1 WO 2010064364 A1 WO2010064364 A1 WO 2010064364A1 JP 2009006060 W JP2009006060 W JP 2009006060W WO 2010064364 A1 WO2010064364 A1 WO 2010064364A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
insulating layer
bent
metal substrate
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/006060
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
高倉光昭
斉藤達也
Original Assignee
日本発條株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本発條株式会社 filed Critical 日本発條株式会社
Priority to CN2009801474892A priority Critical patent/CN102227957B/zh
Priority to KR1020117012557A priority patent/KR101224997B1/ko
Publication of WO2010064364A1 publication Critical patent/WO2010064364A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09745—Recess in conductor, e.g. in pad or in metallic substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0989—Coating free areas, e.g. areas other than pads or lands free of solder resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/302—Bending a rigid substrate; Breaking rigid substrates by bending

Definitions

  • the present invention relates to a printed wiring board to which electronic components such as LEDs (light emitting diodes) are attached, a manufacturing method thereof, and a printed wiring board semi-product chain used in the manufacturing method.
  • LEDs light emitting diodes
  • a printed wiring board to which an LED is attached may be bent and used or attached.
  • this printed wiring board for example, an elongated rectangular metal substrate having an insulating layer on the surface is bent at a bent portion, and leg portions for attachment or the like are formed on both sides of the tip portion.
  • a printed wiring portion for attaching the LED is provided on the surface of the insulating layer.
  • Such a printed wiring board can be bent as long as the insulating layer is polyimide, as in Patent Document 1.
  • a polyimide insulating layer is suitable for bending, but has a poor heat conductivity.
  • the insulating layer contains an inorganic filler with good heat conductivity such as alumina or silica in an epoxy compound material. It is better to use something.
  • an insulating layer containing an inorganic filler such as alumina or silica in an epoxy compound material is brittle and is not suitable for the above-mentioned bending process. If the bending process is performed, the insulating layer peels off over time at the bent part, causing damage. There is a risk of becoming.
  • the problem to be solved is that the insulating layer containing the inorganic filler is brittle, and when bent, the insulating layer peels off over time at the bent portion, which may cause failure.
  • a metal substrate having a brittle insulating layer on the surface is bent at a bent portion, and a tip portion and a leg portion intersecting the tip portion are formed.
  • a printed wiring board provided integrally and provided with a printed wiring part for attaching an electronic component to at least the surface of the insulating layer at the tip, wherein the insulating layer is divided along the entire length of the bent part.
  • a printed wiring board manufacturing method for manufacturing the printed wiring board wherein the insulating layer is divided into a corresponding portion of the bent portion before the metal substrate having the insulating layer is bent.
  • the main feature of the printed wiring board manufacturing method is that the metal substrate is bent with the bent groove as a starting point.
  • a printed wiring board semi-finished product chain used in the method for manufacturing a printed wiring board wherein the metal substrate having the insulating layer and the wiring portion is bent through a dividing groove having a V-shaped cross section between adjacent parts.
  • a printed wiring board semi-finished product chain is formed by connecting a plurality of metal substrates before being bent and continuously forming the bent grooves or the bent grooves and the abutting grooves across the plurality of metal substrates so as to intersect the divided grooves. It is the most important feature of the body.
  • a metal substrate having a brittle insulating layer on a surface is bent at a bent portion, and a tip portion and a leg portion intersecting the tip portion are integrally provided, and at least an insulating layer surface of the tip portion is provided with an electron
  • a printed wiring board provided with a printed wiring portion for attaching a component, wherein an insulating layer dividing portion is provided that divides the insulating layer along the entire length of the bent portion.
  • a method of manufacturing a printed wiring board for manufacturing the printed wiring board wherein the insulating layer is cut into a corresponding portion of the bent portion before bending the metal substrate including the insulating layer and the wiring portion.
  • a V-shaped bent groove was provided, and the metal substrate was bent starting from the bent groove.
  • a printed wiring board semi-finished product chain used in the method for manufacturing a printed wiring board wherein the metal substrate having the insulating layer and the wiring portion is bent through a dividing groove having a V-shaped cross section between adjacent parts.
  • a plurality of metal substrates before being bent are provided in series, and the bent grooves or the bent grooves and the abutting grooves are formed continuously across the plurality of metal substrates so as to intersect the divided grooves.
  • the metal substrate provided with the insulating layer and the wiring portion can be separated by the dividing groove before being bent, and the bending can be performed in a single state.
  • Example 1 It is a top view of the metal substrate before bending.
  • Example 1 It is sectional drawing of the metal substrate before bending.
  • Example 1 It is sectional drawing of the printed wiring board after metal substrate bending.
  • Example 1 It is a top view of a printed wiring board semi-finished product chain.
  • Example 1 It is a top view of the metal substrate before bending.
  • Example 2 It is sectional drawing of the metal substrate before bending.
  • Example 2 It is sectional drawing of the printed wiring board after metal substrate bending.
  • Example 2 It is a top view of a printed wiring board semi-finished product chain.
  • Example 2 It is a top view of the metal substrate before bending.
  • Example 3 It is sectional drawing of the metal substrate before bending.
  • Example 3 It is sectional drawing of the printed wiring board after metal substrate bending.
  • Example 3 It is sectional drawing of the metal substrate before bending.
  • Example 4 It is sectional drawing of the printed wiring board after metal substrate bending.
  • Example 4) It is sectional drawing of the metal substrate before bending.
  • Example 5) It is sectional drawing of the printed wiring board after metal substrate bending. (Example 5)
  • the purpose of suppressing the peeling off of the insulating layer over time was realized by a bent groove having a V-shaped cross section that divides the insulating layer.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view according to Embodiment 1 of the present invention in which an LED is supported on a printed wiring board.
  • the printed wiring board 1 is integrally provided with a front end portion 7 and a pair of leg portions 9 and 11 intersecting with the front end portion 7.
  • the intersection of the tip 7 and the pair of legs 9, 11 is orthogonal in the present embodiment, but can also be intersected at other angles.
  • the front end portion 7 and the leg portions 9 and 11 are formed by bending, for example, an aluminum metal substrate 13 to the back surface 17 side by bending portions 15 and 16.
  • An insulating layer 19 is provided on the surface 18 of the metal substrate 13.
  • the metal substrate 13 uses aluminum having good heat conductivity for heat dissipation, but may be formed of any aluminum alloy or copper having good heat conductivity in addition to aluminum.
  • the insulating layer 19 is made of, for example, a material mainly composed of a thermosetting resin such as an epoxy compound material and containing an inorganic filler having good heat conductivity such as alumina or silica. Therefore, the insulating layer 19 is brittle but has good heat conductivity.
  • the tip portion 7 is formed in a rectangular shape, and the tip portion 7 is provided with a wiring portion 21 by printing of copper foil, and an LED (light emitting diode) 23 as an electronic component is mounted thereon.
  • the leg portions 9 and 11 are formed to oppose the two edge portions 25 and 27 of the rectangular tip portion 7, extend along the elongated case, and are fixedly attached to the base portion on the case side.
  • the leg portions 9 and 11 are used for attachment and constitute heat radiating fins.
  • the bent portions 15 and 16 are provided with insulating layer dividing portions 31 and 33 that divide the insulating layer 19 along the entire outside length.
  • the insulating layer dividing portions 31 and 33 are constituted by grooves 31a and 33a having a V-shaped cross section in the present embodiment.
  • abutting portions 35 and 37 for determining the bending angle of the bent portions 15 and 16 are provided within the plate thickness of the metal substrate 13.
  • the abutting portions 35 and 37 have their surfaces 35a and 37a abutted against each other, and the bending angle of the bent portions 15 and 16 is determined to be a right angle as described above.
  • the bending angle can be selected from various types such as 60 ° other than a right angle.
  • the heat generated by the LED 23 is transferred through the insulating layer 19 with good heat transfer to the tip portion 7 of aluminum with good heat transfer.
  • the heat transferred is further transferred through the leg portions 9 and 11, and is radiated to the outside through the case and the like.
  • [Method of manufacturing printed wiring board] 2 is a plan view of the metal substrate before bending
  • FIG. 3 is a cross-sectional view thereof
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the printed wiring board after the metal substrate is bent.
  • 2 and 3 are manufactured as follows, for example, before bending.
  • the metal substrate 13 is disposed on one surface of the semi-cured insulating material, the copper foil is disposed on the other surface, and integrated by a laminating press to form a copper-clad laminate structure.
  • the metal substrate 13 provided with the insulating layer 19 before being bent is formed by punching into a size set by a press.
  • the bent portion having a V-shaped cross section that divides the insulating layer 19 into the corresponding portions 41 and 43 of the bent portions 15 and 16.
  • Two grooves 45 and 47 are provided. The bent grooves 45 and 47 are formed across the width direction of the metal substrate 13.
  • two abutting grooves 49, 51 each having a V-shaped cross section are provided on the corresponding portions 41, 43 of the 15, 16 on the back surface 17 of the metal substrate 13 without an insulating layer.
  • the abutting grooves 49 and 51 are arranged at positions corresponding to the front and back surfaces of the bent grooves 45 and 47.
  • the bent grooves 45 and 47 and the abutting grooves 49 and 51 are formed with the same depth, and the bent grooves 45 and 47 are formed deeper than the thickness of the insulating layer 19.
  • the thickness of the metal substrate 13 is 1 mm, and the depths of the bent grooves 45 and 47 and the abutting grooves 49 and 51 are about 0.35 mm, respectively.
  • the remaining thickness between 49 and 51 is set to about 0.3 mm, which enables manual bending.
  • the thickness of the metal substrate 13 is 1 to 3 mm, and the remaining thickness of any thickness of the metal substrate 13 is about 0.3 mm.
  • the bent grooves 45 and 47 are close to the wiring portion 21, the bent grooves 45 and 47 are formed small, but the remaining thickness between the bent grooves 45 and 47 and the abutting grooves 49 and 51 is as follows. , About 0.3 mm.
  • bent grooves 45 and 47 and the abutting grooves 49 and 51 are cut by a rotary blade that provides a chip embedded with diamond, for example, considering that the metal substrate 13 is aluminum.
  • the metal substrate 13 is bent starting from the bent grooves 45, 47 and the abutting grooves 49, 51, and the surfaces 35a, 37a in the abutting grooves 49, 51 are closed so as to close the abutting grooves 49, 51. 4 to determine the bending angle of the bent portions 15 and 16 as described above, and the printed wiring board 1 of FIG. 4 can be obtained.
  • the insulating layer dividing portions 31 and 33 of the printed wiring board 1 are configured by expanding the bending grooves 45 and 47 of the metal substrate 13 before bending.
  • FIG. 5 is a plan view of the printed wiring board semi-finished product chain.
  • the printed wiring board 1 shown in FIG. 4 can be formed by bending individual metal substrates 13 punched out by pressing as shown in FIGS. 2 and 3, but the printed wiring board half-product chain shown in FIG. It can also be formed from the body 53.
  • An aluminum substrate material 55 capable of forming a plurality of unfolded metal substrates 13 in parallel in FIG. 5 is punched out with a press, and the insulating layer 19 is formed on the entire substrate material 55 by the same procedure as described above.
  • the wiring part 21 is formed.
  • dividing grooves 57, 59, 61, 63 having a V-shaped cross section are cut and formed on the front and back of the substrate material 55 with the same rotary blade as described above.
  • the remaining thickness between the front and back dividing grooves 57, 59, 61, 63 is set to about 0.3 mm in consideration of division by manual work.
  • the division grooves 57 and 63 divide the discard plate portions 65 and 67, and the division grooves 61 and 63 divide the discard plate portions 69 and 71.
  • the dividing groove 59 is for dividing each metal substrate 13.
  • bent grooves 45 and 47 and the abutting grooves 49 and 51 are continuously formed across the plurality of metal substrates 13 so as to cross the divided grooves 59.
  • the discarded board portions 65, 67, 69, 71 provided in the periphery are divided and removed by the dividing grooves 57, 61, 63, and the metal substrate 13 is removed from the adjacent metal substrate 13.
  • the printed wiring board 1 shown in FIG. 4 can be obtained sequentially by dividing the groove 59 into the same form as in FIG.
  • the printed wiring board semi-finished product chain 53 of FIG. 5 can be formed as a chained body, and punched out with a press to form individual printed wiring board semi-finished product chains 53.
  • the metal substrate 13 having the brittle insulating layer 19 on the surface is bent to the back surface 17 side by the bent portions 15 and 16, and the tip portion 7 and the leg portions 9 and 11 intersecting the tip portion 7 are intersected.
  • insulating layer dividing portions 31 and 33 were formed by dividing the insulating layer 19.
  • the insulating layer 19 weakened by bending does not exist outside the bent portions 15, 16, and the peeling off of the insulating layer 19 can be regulated and the failure due to the peeling off of the insulating layer 19 can be suppressed. .
  • the insulating layer dividing portions 31 and 33 are grooves 31a and 33a having a V-shaped cross section.
  • the insulating layer 19 can be reliably divided at the bent portions 15 and 16.
  • the distal end portion 7 was formed in a rectangular shape, and the leg portions 9 and 11 were provided at two edge portions of the distal end portion 7.
  • the abutting portions 35 and 37 for determining the bending angle of the bent portions 15 and 16 are provided within the thickness of the metal substrate 13 on the back surface 17 of the metal substrate 13 without the insulating layer 19.
  • the bending angle of the bent portions 15 and 16 can be determined without increasing the plate thickness, which is advantageous for downsizing.
  • the legs 9, 11 are radiating fins.
  • the metal substrate 13 was formed of any one of aluminum, aluminum alloy, and copper.
  • Folded grooves 45 and 47 having a V-shaped cross section for dividing the insulating layer 19 were provided, and the metal substrate 13 was bent starting from the bent grooves 45 and 47.
  • the corresponding portions 41 and 43 of the bent portions 15 and 16 are provided with bent grooves 45 and 47 having a V-shaped cross section for dividing the insulating layer 19.
  • Abutting grooves 49, 51 having a V-shaped cross section are provided on the corresponding portions 41, 43 of the bent portions 15, 16 on the back surface 17 of the metal substrate 13 without the insulating layer 19, and the bent grooves 45, 47, and
  • the metal substrate 13 is bent starting from the abutting grooves 49, 51 and the surfaces 35a, 37a in the abutting grooves 49, 51 are abutted so as to close the abutting grooves 49, 51 so that the bent portions 15, 16 bending angles are determined.
  • the bending angle of the bent portions 15 and 16 can be determined with certainty.
  • the printed wiring board semi-finished product chain 53 used in the method for manufacturing the printed wiring board 1 is divided into a V-shaped cross section between adjacent parts before the metal substrate 13 including the insulating layer 19 and the wiring part 21 is bent.
  • a plurality of unfolded metal substrates 13 are continuously provided through the grooves 59, and a plurality of the bent grooves 45, 47 or the bent grooves 45, 47 and the abutting grooves 49, 51 intersect with the divided grooves 59.
  • the metal substrate 13 was continuously formed.
  • the metal substrate 13 provided with the insulating layer 19 and the wiring part 21 can be detached manually by the dividing groove 59 in a state before bending, and the bending can be performed in a single state.
  • the insulating layer 19 weakened by the bending does not exist outside the bent portions 15 and 16, and the peeling off of the insulating layer 19 is restricted. In addition, it is possible to suppress a failure due to the peeling off of the insulating layer 19.
  • the printed wiring board semi-finished product chain 53 was provided with discard board portions 65, 67, 69, 71 through 57, 61, 63 through a V-shaped dividing groove in the periphery.
  • careless handling in the dividing groove 59 between the metal substrates 13 can be restricted until the metal substrate 13 is separated as a single unit, and the handling can be facilitated.
  • FIG. 6 is a plan view of a metal substrate before bending
  • FIG. 7 is a sectional view thereof
  • FIG. 8 is a printed wiring board after bending of the metal substrate
  • FIG. 9 is a plan view of a printed wiring board semi-finished product chain.
  • the basic configuration is the same as that of the first embodiment, and the same or corresponding components will be described with the same reference numerals or the same reference numerals marked with A.
  • the printed wiring board 1 ⁇ / b> A of the present embodiment includes a wiring portion 21 ⁇ / b> Aa at the distal end portion 7, and a print for attaching an electronic component such as an LED to the surface of the insulating layer 19 of the legs 9 and 11.
  • Wiring part 21Ab was provided.
  • the board half-product chain 53A is the same as the printed wiring board half-product chain 53 shown in FIG.
  • FIG. 10 is a plan view of a metal substrate before bending
  • FIG. 11 is a sectional view thereof
  • FIG. 12 is a printed wiring board after bending of the metal substrate. It is sectional drawing.
  • the basic configuration is the same as that of the second embodiment, and the same or corresponding components will be described with the same reference numerals or the same reference signs A replaced with B.
  • the distal end portion 7B is formed in a rectangular shape, and the two leg portions 9B and 11B are respectively four edges of the distal end portion 7B. It is divided into parts.
  • the method for manufacturing the printed wiring board 1B shown in FIGS. 10 to 12 is the same as the method for manufacturing the printed wiring board 1 of Example 1 shown in FIGS.
  • each of the abutment grooves 49B and 51B is composed of a single piece, and two bent grooves 45B and 47B are formed in two insulating plane dividing portions 31B and 33B (two in FIG. 12) by bending the metal substrate 13B. In the cross section of FIG. 12, only a pair is shown.) Each of the surfaces 35a, 37a of the two abutment grooves 49B, 51B abuts to each other and the two bent portions 15B, 16B (however, in the cross section of FIG. 12). , Only one pair is shown), and the two abutting portions 35B and 37B are provided within the thickness of the metal substrate 13B.
  • the present embodiment can achieve the same effects as the above embodiments.
  • leg portions 9B and 11B are four in total, and even if an electronic component such as an LED is attached to each leg portion 9B and 11B via the wiring portion 21Bb, sufficient heat dissipation is ensured. Can do.
  • the wiring portions 21Bb of the leg portions 9B and 11B can be omitted.
  • FIGS. 13 and 14 relate to Example 4 of the present invention
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a metal substrate before bending
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of a printed wiring board after bending of the metal substrate.
  • the basic configuration is the same as that of the second embodiment, and the same or corresponding components will be described by substituting C for C or C for the same or corresponding components.
  • the printed wiring board 1C of the present embodiment includes a wiring portion 21Ca on the back surface of the tip portion 7C, and also attaches electronic components, for example, LEDs, to the surface of the insulating layer 19C on the back surface of the legs 9C and 11C.
  • a printed wiring portion 21Cb is provided.
  • the extension portions 9Ca and 11Ca are formed on the leg portions 9C and 11C, and the wiring portion 21Cc is also provided on the surface of the insulating layer 19C on the back surface of the extension portions 9Ca and 11Ca.
  • the manufacturing method of the printed wiring board 1C shown in FIGS. 13 and 14 is the same as the manufacturing method of the printed wiring board 1 of Example 1 shown in FIGS.
  • the insulating layer 19C and the wiring portions 21Ca, 21Cb, and 21Cc are provided on the back side of the metal substrate 13C, and the abutting portions 35C and 37C constitute the insulating layer dividing portion.
  • the present embodiment can achieve the same effects as those of the second embodiment.
  • FIG. 15 and FIG. 16 relate to Example 5 of the present invention
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of a metal substrate before bending
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of a printed wiring board after bending of the metal substrate.
  • the basic configuration is the same as that of the fourth embodiment, and the same or corresponding components will be described by substituting D for C or C for the same or corresponding components.
  • the printed wiring board 1 ⁇ / b> D of the present embodiment has a single abutting portion 35 ⁇ / b> D and 37 ⁇ / b> D formed at each location, and is similar to the third embodiment.
  • the abutting portions 35, 37, 35B, 37B, 35C, 37C, 35D, and 37D may be omitted.
  • the abutting portions 35, 37, 35B, 37B, 35C, 37C, 35D, and 37D are omitted, in the manufacturing method of the printed wiring boards 1, 1A, 1B, 1C, and 1D, the abutting grooves 49, 51, 49B, 51B, 49C, 51C, 49D, and 51D are not formed. At this time, the remaining thickness for bending the metal substrates 13, 13A, 13B, 13C, and 13D is formed to be about 0.3 mm as described above.
  • the abutting portions 35C, 37C, 35D, and 37D formed on the insulating layers 19C and 19D side are not omitted because they constitute an insulating layer dividing portion.
  • the legs 9, 11, 9B, 11B, 9C, 11C, 9D, and 11D can be used for mere support, ignoring heat dissipation.

Abstract

絶縁層が経時的に剥がれ落ちることを抑制することを可能とする。絶縁層１９を備えた金属基板１３の折り曲げ前に、折曲部１５，１６の対応部４１，４３に絶縁層１９を分断する断面Ｖ字状の折曲溝４５，４７を設けると共に、金属基板１３の絶縁層１９のない裏面１７で折曲部１５，１６の対応部４１，４３に断面Ｖ字状の突当溝４９，５１を設け、折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１を起点に金属基板１３を折り曲げると共に、突当溝４９，５１を閉じるように突当溝４９，５１内の面３５ａ，３７ａを突き当てて折曲部１５，１６の折り曲げ角度を決定することを特徴とする。

Description

プリント配線板及びその製造方法、プリント配線板半製品連鎖体
　本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの電子部品が取り付けられるプリント配線板及びその製造方法、その製造方法に用いるプリント配線板半製品連鎖体に関する。
　近年、ＬＥＤ（発光ダイオード）などに代表される電子部品は、その利便性より広い分野で使用されている。この場合、例えば、ＬＥＤを取り付けたプリント配線板を折り曲げて使用し、或いは取り付けることもある。
　このプリント配線板では、例えば表面に絶縁層を備えた細長い長方形状の金属基板を折曲部で折り曲げ、先端部の両側に取り付け用等の脚部を形成する。絶縁層の表面には、ＬＥＤを取り付けるためのプリントされた配線部を備える。
　このようなプリント配線板は、特許文献１と同様に絶縁層がポリイミドであれば折り曲げ加工しても問題はない。
　反面、ポリイミドの絶縁層は、折り曲げ加工には適しているが、伝熱性に難がある。
　一方、ＬＥＤ等の電子部品は、性能や耐久性の維持のために発生する熱を逃がす必要があり、絶縁層は、エポキシ化合物材料にアルミナやシリカなどの伝熱性のよい無機フィラーを含有させたものを用いるのがよい。
　しかし、エポキシ化合物材料にアルミナやシリカなどの無機フィラーを含有させた絶縁層は脆性であり前記折り曲げ加工には適さず、折り曲げ加工すると折り曲げ部で絶縁層が経時的に剥がれ落ち、障害を招く原因となる恐れがある。
特開平８－１２５２９５号公報
　解決しようとする問題点は、無機フィラーを含有させた絶縁層は脆性であり、折り曲げ加工すると折り曲げ部で絶縁層が経時的に剥がれ落ち、障害を招く原因となる恐れがあった点である。
　本発明は、絶縁層が経時的に剥がれ落ちることを抑制するために、表面に脆性な絶縁層を備えた金属基板を折曲部で折り曲げて先端部とこの先端部に交差する脚部とを一体に設け、少なくとも前記先端部の絶縁層表面に、電子部品を取り付けるためのプリントされた配線部を備えるプリント配線板であって、前記折曲部の全長に沿って、前記絶縁層を分断した絶縁層分断部を設けたことをプリント配線板の最も主要な特徴とする。
　前記プリント配線板を製造するためのプリント配線板の製造方法であって、　前記絶縁層を備えた金属基板の折り曲げ前に、前記折曲部の対応部に前記絶縁層を分断する断面Ｖ字状の折曲溝を設け、前記折曲溝を起点に前記金属基板を折り曲げたことをプリント配線板の製造方法の最も主要な特徴とする。
　前記プリント配線板の製造方法に用いるプリント配線板半製品連鎖体であって、前記絶縁層及び配線部を備えた金属基板の折り曲げ前に、隣接間に断面Ｖ字状の分割溝を介して該折り曲げ前の金属基板を複数連設し、前記分割溝に交差して前記折曲溝又は前記折曲溝及び突当溝を複数の金属基板に渡って連続形成したことをプリント配線板半製品連鎖体の最も主要な特徴とする。
　本発明は、表面に脆性な絶縁層を備えた金属基板を折曲部で折り曲げて先端部とこの先端部に交差する脚部とを一体に設け、少なくとも前記先端部の絶縁層表面に、電子部品を取り付けるためのプリントされた配線部を備えるプリント配線板であって、前記折曲部の全長に沿って、前記絶縁層を分断した絶縁層分断部を設けた。
　このため、折曲部の折り曲げにより脆弱した絶縁層が存在することはなく、絶縁層の剥がれ落ちを規制し、絶縁層の剥がれ落ちによる障害を抑制することができる。
　前記プリント配線板を製造するためのプリント配線板の製造方法であって、　前記絶縁層及び配線部を備えた金属基板の折り曲げ前に、前記折曲部の対応部に前記絶縁層を分断する断面Ｖ字状の折曲溝を設け、前記折曲溝を起点に前記金属基板を折り曲げた。
　このため、折曲溝を起点に前記金属基板を折り曲げても折曲部の折り曲げにより脆弱した絶縁層が存在することはなく、絶縁層の剥がれ落ちを規制し、絶縁層の剥がれ落ちによる障害を抑制することができる。
　前記プリント配線板の製造方法に用いるプリント配線板半製品連鎖体であって、前記絶縁層及び配線部を備えた金属基板の折り曲げ前に、隣接間に断面Ｖ字状の分割溝を介して該折り曲げ前の金属基板を複数連設し、前記分割溝に交差して前記折曲溝又は前記折曲溝及び突当溝を複数の金属基板に渡って連続形成した。
　このため、前記絶縁層及び配線部を備えた金属基板を折り曲げ前の状態で分割溝により離脱させ、単体にした状態で前記折り曲げを行わせることができる。
　したがって、複数のプリント配線板の取り扱いが容易となる。
　しかも、折曲溝を起点に前記金属基板を折り曲げても折曲部の折り曲げにより脆弱した絶縁層が存在することはなく、絶縁層の剥がれ落ちを規制し、絶縁層の剥がれ落ちによる障害を抑制することができる。
プリント配線板にＬＥＤを支持させた断面図である。（実施例１） 折り曲げ前の金属基板の平面図である。（実施例１） 折り曲げ前の金属基板の断面図である。（実施例１） 金属基板折り曲げ後のプリント配線板の断面図である。（実施例１） プリント配線板半製品連鎖体の平面図である。（実施例１） 折り曲げ前の金属基板の平面図である。（実施例２） 折り曲げ前の金属基板の断面図である。（実施例２） 金属基板折り曲げ後のプリント配線板の断面図である。（実施例２） プリント配線板半製品連鎖体の平面図である。（実施例２） 折り曲げ前の金属基板の平面図である。（実施例３） 折り曲げ前の金属基板の断面図である。（実施例３） 金属基板折り曲げ後のプリント配線板の断面図である。（実施例３） 折り曲げ前の金属基板の断面図である。（実施例４） 金属基板折り曲げ後のプリント配線板の断面図である。（実施例４） 折り曲げ前の金属基板の断面図である。（実施例５） 金属基板折り曲げ後のプリント配線板の断面図である。（実施例５）
　絶縁層が経時的に剥がれ落ちを抑制するという目的を、絶縁層を分断する断面Ｖ字状の折曲溝により実現した。
　［プリント配線板］
　図１は、本発明実施例１に係り、プリント配線板にＬＥＤを支持させた断面図である。
　図１のように、プリント配線板１は、先端部７と、この先端部７に交差する一対の脚部９，１１とを一体に設けたものである。先端部７と一対の脚部９，１１との交差は、本実施例において直行するが、その他の角度で交差させることもできる。
　先端部７と脚部９，１１とは、例えばアルミの金属基板１３を折曲部１５，１６で裏面１７側へ折り曲げて形成している。金属基板１３の表面１８には、絶縁層１９が備えられている。金属基板１３は、放熱のために伝熱性のよいアルミを用いているが、アルミ以外に、伝熱性のよいアルミ合金、銅のいずれかで形成することもできる。
　絶縁層１９は、例えば、エポキシ化合物材料などの熱硬化性樹脂を主体とし、アルミナやシリカなどの伝熱性の良い無機フィラーを含有させた材料が用いられている。従って、絶縁層１９は、脆性ではあるが伝熱性が良い。
　先端部７は矩形状に形成され、この先端部７には、銅箔のプリントによる配線部２１が備えられ、電子部品であるＬＥＤ（発光ダイオード）２３が搭載されている。
　脚部９，１１は、矩形状の先端部７の２辺縁部２５，２７に対抗して形成され、細長いケースに沿って延設され、ケース側の基部に固定して取り付けられている。この脚部９，１１は、取り付け用であると共に放熱フィンを構成する。
　前記折曲部１５，１６には、その外側全長に沿って、前記絶縁層１９を分断した絶縁層分断部３１，３３が設けられている。この絶縁層分断部３１，３３は、本実施例において断面Ｖ字状の溝３１ａ，３３ａにより構成されている。
　前記金属基板１３の絶縁層のない裏面１７には、前記折曲部１５，１６の折り曲げ角度を決定する突当部３５，３７が該金属基板１３の板厚内に設けられている。突当部３５，３７は、その面３５ａ，３７ａが相互に突き当たって折曲部１５，１６の折り曲げ角度を前記のように直角に決定している。但し、折り曲げ角度は、直角以外の６０°等、種種選択することができる。
　上記のようなプリント配線板１では、ＬＥＤ２３の発熱を伝熱性のよい絶縁層１９を介して同じく伝熱性のよいアルミの先端部７に伝熱される。この伝熱された熱は、脚部９，１１を介してさらに伝熱され、ケース等を介して外部へ放熱される。
［プリント配線板の製造方法］
　図２は、折り曲げ前の金属基板の平面図、図３は、同断面図、図４は、金属基板折り曲げ後のプリント配線板の断面図である。
　図２，図３の折り曲げ前の金属基板１３は、例えば次のようにして製造する。
　半硬化状態の絶縁材の一方の面に金属基板１３を配置し、他方の面に銅箔を配置し、積層プレスにより一体化し、銅張り積層板構造を形成する。
　次いで、他方の面に配置した銅箔を回路形成し、図２に示される配線部２１を形成する。
　次に、プレスにより設定された大きさに打ち抜き、折り曲げ前の絶縁層１９を備えた金属基板１３を形成する。
　次に、前記絶縁層１９及び配線部２１を備えた金属基板１３の折り曲げ前に、前記折曲部１５，１６の対応部４１，４３に前記絶縁層１９を分断する断面Ｖ字状の折曲溝４５，４７をそれぞれ２本設ける。折曲溝４５，４７は、金属基板１３の幅方向に渡って形成されている。
　また、前記金属基板１３の絶縁層のない裏面１７で前記１５，１６の対応部４１，４３に断面Ｖ字状の突当溝４９，５１をそれぞれ２本設ける。突当溝４９，５１は、折曲溝４５，４７に表裏対応した位置に配置されている。
　折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１は、同じ深さで形成され、折曲溝４５，４７は、絶縁層１９の厚みよりも深く形成されている。本実施例では、金属基板１３の厚みが１ｍｍであり、折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１の深さはそれぞれ０．３５ｍｍ程度とされ、折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１間の残余の厚みは、０．３ｍｍ程度とされ、手作業による折り曲げを可能にしている。
　金属基板１３の厚みは、１ｍｍ～３ｍｍが採用され、いずれの厚みの金属基板１３でも残余の厚みは、０．３ｍｍ程度とされる。
　なお、折曲溝４５，４７が、配線部２１に近接するときは、折曲溝４５，４７を小さく形成するが、折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１間の残余の厚みは、０．３ｍｍ程度とされる。
　折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１は、金属基板１３がアルミであることを考慮し、例えばダイヤモンドを埋め込んだチップを供える回転刃により切削される。
　次いで、前記折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１を起点に前記金属基板１３を折り曲げると共に、前記突当溝４９，５１を閉じるように突当溝４９，５１内の面３５ａ，３７ａを突き当てて前記のように折曲部１５，１６の折り曲げ角度を決定し、図４のプリント配線板１を得ることができる。
　プリント配線板１の絶縁層分断部３１，３３は、折り曲げ前の金属基板１３の折曲溝４５，４７が折り曲げにより広がることで構成されている。
　なお、折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１は、金属基板１３をプレスにより設定された大きさに打ち抜く前後のいずれにおいても形成することができる。
［プリント配線板半製品連鎖体］
　図５は、プリント配線板半製品連鎖体の平面図である。
　前記のように図４のプリント配線板１は、図２，図３のように、プレスで打ち抜いた個々の金属基板１３の折り曲げにより形成することもできるが、図５のプリント配線板半製品連鎖体５３から形成することもできる。
　図５の複数本の折り曲げ前の金属基板１３を並列的に形成できるアルミの基板材５５をプレスで打ち抜き、この基板材５５に前記同様な手順により絶縁層１９を全体に形成し、複数組の配線部２１を形成する。
　次いで、基板材５５の表裏に断面Ｖ字状の分割溝５７，５９，６１，６３を前記と同様な回転刃により切削形成する。表裏の分割溝５７，５９，６１，６３間の残余の厚みは、手作業で分割することを考慮し、０．３ｍｍ程度としている。
　分割溝５７，６３は、捨て板部６５，６７を分割し、分割溝６１，６３は、捨て板部６９，７１を分割するためのものである。分割溝５９は、各金属基板１３を分割するためのものである。
　こうして、前記絶縁層１９及び配線部２１を備えた金属基板１３の折り曲げ前に、隣接間に断面Ｖ字状の分割溝５９を介して該折り曲げ前の金属基板１３を複数連設する。
　次に前記分割溝５９に交差して前記折曲溝４５，４７及び前記の突当溝４９，５１（但し、図５では図示せず。）を複数の金属基板１３に渡って連続形成する。
　こうして形成したプリント配線板半製品連鎖体５３は、周辺に備えた捨て板部６５，６７，６９，７１を分割溝５７，６１，６３により分割除去し、金属基板１３を隣接する金属基板１３から分割溝５９により分割して図２と同様な形態とし、前記同様な折り曲げにより図４のプリント配線板１を順次得ることができる。
　なお、図５のプリント配線板半製品連鎖体５３は、複数個をさらに連鎖体として一括して形成し、プレスで打ち抜き、個々のプリント配線板半製品連鎖体５３とすることもできる。
［実施例１の効果］
　本発明実施例１は、表面に脆性な絶縁層１９を備えた金属基板１３を折曲部１５，１６で裏面１７側へ折り曲げて先端部７とこの先端部７に交差する脚部９，１１とを一体に設け、少なくとも前記先端部７の絶縁層１９表面に、ＬＥＤ２３を取り付けるためのプリントされた配線部２１を備えるプリント配線板１であって、前記折曲部１５，１６の外側全長に沿って、前記絶縁層１９を分断した絶縁層分断部３１，３３を設けた。
　このため、折曲部１５，１６の外側で折り曲げにより脆弱した絶縁層１９が存在することはなく、絶縁層１９の剥がれ落ちを規制し、絶縁層１９の剥がれ落ちによる障害を抑制することができる。
　前記絶縁層分断部３１，３３は、断面Ｖ字状の溝３１ａ，３３ａである。
　このため、折曲部１５，１６において絶縁層１９を確実に分断することができる。
　前記先端部７は、矩形状に形成され、前記脚部９，１１は、前記先端部７の２辺縁部に設けられた。
　このため、脚部９，１１による確実な支持と放熱を行わせることができる。
　前記金属基板１３の絶縁層１９のない裏面１７に、前記折曲部１５，１６の折り曲げ角度を決定する突当部３５，３７を該金属基板１３の板厚内に設けた。
　このため、板厚を増すことなく折曲部１５，１６の折り曲げ角度を決定することができ、小型化に有利である。
　前記脚部９，１１は、放熱フィンである。
　従って、先端部７のＬＥＤ２３の発熱を、脚部９，１１を介して的確に行わせることができる。
　前記金属基板１３は、アルミ、アルミ合金、銅のいずれかで形成された。
　このため、伝熱性を向上させ、放熱を確実に行わせることができる。
　前記プリント配線板１を製造するためのプリント配線板１の製造方法であって、　前記絶縁層１９を備えた金属基板１３の折り曲げ前に、前記折曲部１５，１６の対応部４１，４３に前記絶縁層１９を分断する断面Ｖ字状の折曲溝４５，４７を設け、前記折曲溝４５，４７を起点に前記金属基板１３を折り曲げた。
　このため、折曲溝４５，４７を起点に前記金属基板１３を折り曲げても折曲部４５，４７の外側で折り曲げにより脆弱した絶縁層１９が存在することはなく、絶縁層１９の剥がれ落ちを規制し、絶縁層１９の剥がれ落ちによる障害を抑制することができる。
　前記絶縁層１９を備えた金属基板１３の折り曲げ前に、前記折曲部１５，１６の対応部４１，４３に前記絶縁層１９を分断する断面Ｖ字状の折曲溝４５，４７を設けると共に、前記金属基板１３の絶縁層１９のない裏面１７で前記折曲部１５，１６の対応部４１，４３に断面Ｖ字状の突当溝４９，５１を設け、前記折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１を起点に前記金属基板１３を折り曲げると共に、前記突当溝４９，５１を閉じるように突当溝４９，５１内の面３５ａ，３７ａを突き当てて前記折曲部１５，１６の折り曲げ角度を決定する。
　このため、折曲部１５，１６の折り曲げ角度を確実に決定することができる。
　前記プリント配線板１の製造方法に用いるプリント配線板半製品連鎖体５３であって、前記絶縁層１９及び配線部２１を備えた金属基板１３の折り曲げ前に、隣接間に断面Ｖ字状の分割溝５９を介して該折り曲げ前の金属基板１３を複数連設し、前記分割溝５９に交差して前記折曲溝４５，４７又は前記折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１を複数の金属基板１３に渡って連続形成した。
　このため、前記絶縁層１９及び配線部２１を備えた金属基板１３を折り曲げ前の状態で分割溝５９により手作業により離脱させ、単体にした状態で前記折り曲げを行わせることができる。
　したがって、複数のプリント配線板１３の取り扱いが容易となる。
　しかも、折曲溝４５，４７を起点に前記金属基板１３を折り曲げても折曲部１５，１６の外側で折り曲げにより脆弱した絶縁層１９が存在することはなく、絶縁層１９の剥がれ落ちを規制し、絶縁層１９の剥がれ落ちによる障害を抑制することができる。
　プリント配線板半製品連鎖体５３は、周辺に断面Ｖ字状の分割溝を５７，６１，６３介して捨て板部６５，６７，６９，７１を備えた。
　このため、金属基板１３を単体として切り離すまで金属基板１３間の分割溝５９での不用意な分割を規制し、取扱いを容易にすることができる。
　図６～図９は、本発明の実施例２に係り、図６は、折り曲げ前の金属基板の平面図、図７は、同断面図、図８は、金属基板折り曲げ後のプリント配線板の断面図、図９は、プリント配線板半製品連鎖体の平面図である。なお、基本的な構成は、実施例１と同様であり、同一又は対応する構成部分には、同符号又は同符号にＡを付して説明する。
　本実施例のプリント配線板１Ａは、図８のように、先端部７に配線部２１Ａａを備えると共に、脚部９，１１の絶縁層１９表面にも、電子部品、例えばＬＥＤを取り付けるためのプリントされた配線部２１Ａｂを備えた。
　その他、図６～図８で示されるプリント配線板１Ａの製造方法は、図２～図４で示される実施例１のプリント配線板１の製造方法と同様であり、図９で示されるプリント配線板半製品連鎖体５３Ａは、図５で示されるプリント配線板半製品連鎖体５３と同様である。
　従って、本実施例においても、実施例１と同様な作用効果を奏することができる。
　図１０～図１２は、本発明の実施例３に係り、図１０は、折り曲げ前の金属基板の平面図、図１１は、同断面図、図１２は、金属基板折り曲げ後のプリント配線板の断面図である。なお、基本的な構成は、実施例２と同様であり、同一又は対応する構成部分には、同符号又は同符号のＡをＢに代えて説明する。
　図１０～図１２のように、本実施例のプリント配線板１Ｂでは、前記先端部７Ｂが、矩形状に形成され、それぞれ２本の脚部９Ｂ，１１Ｂが、前記先端部７Ｂの４辺縁部に分けて設けられている。
　図１０～図１２で示されるプリント配線板１Ｂの製造方法は、図２～図４で示される実施例１のプリント配線板１の製造方法と同様である。
　但し、本実施例の各２本の脚部９Ｂ，１１Ｂ（図１０に脚部９Ｂ，１１Ｂ相当部を符号にカッコを付けて示した。）に対応する各２カ所の折曲溝４５Ｂ，４７Ｂ及び突当溝４９Ｂ，５１Ｂはそれぞれ１本で構成され、金属基板１３Ｂの折り曲げにより各２カ所の折曲溝４５Ｂ，４７Ｂが各２カ所の平面の絶縁層分断部３１Ｂ，３３Ｂ（但し、図１２の断面では、一対のみ示す。）を形成し、各２カ所の突当溝４９Ｂ，５１Ｂの各面３５ａ，３７ａが突き当たって各２カ所の折曲部１５Ｂ，１６Ｂ（但し、図１２の断面では、一対のみ示す。）の折り曲げ角度を決定し、各２カ所の突当部３５Ｂ，３７Ｂを該金属基板１３Ｂの板厚内に設けた構成となる。
　従って、本実施例でも上記実施例と同様な作用効果を奏することができる。
　また、本実施例では、脚部９Ｂ，１１Ｂが計４本であり、各脚部９Ｂ，１１Ｂに配線部２１Ｂｂを介して電子部品、例えばＬＥＤを取り付けても、放熱性を十分に確保することができる。
　なお、本実施例において、脚部９Ｂ，１１Ｂの配線部２１Ｂｂは省略することもできる。
　図１３、図１４は、本発明の実施例４に係り、図１３は、折り曲げ前の金属基板の断面図、図１４は、金属基板折り曲げ後のプリント配線板の断面図である。なお、基本的な構成は、実施例２と同様であり、同一又は対応する構成部分には、同符号又は同符号のＡをＣに代えて説明する。
　本実施例のプリント配線板１Ｃは、図１４のように、先端部７Ｃの裏面に配線部２１Ｃａを備えると共に、脚部９Ｃ，１１Ｃ裏面の絶縁層１９Ｃ表面にも、電子部品、例えばＬＥＤを取り付けるためのプリントされた配線部２１Ｃｂを備えた。さらに、脚部９Ｃ，１１Ｃには延長部９Ｃａ，１１Ｃａが形成され、延長部９Ｃａ，１１Ｃａの裏面の絶縁層１９Ｃ表面にも、配線部２１Ｃｃを備えた。
　図１３、図１４で示されるプリント配線板１Ｃの製造方法は、図２～図４で示される実施例１のプリント配線板１の製造方法と同様である。
　但し、本実施例のプリント配線板１Ｃは、絶縁層１９Ｃ、配線部２１Ｃａ，２１Ｃｂ，２１Ｃｃが、金属基板１３Ｃの裏面側に設けられ、突当部３５Ｃ，３７Ｃは絶縁層分断部を構成する。
　したがって、本実施例でも、実施例２と同様な効果を奏することができる。
　図１５、図１６は、本発明の実施例５に係り、図１５は、折り曲げ前の金属基板の断面図、図１６は、金属基板折り曲げ後のプリント配線板の断面図である。なお、基本的な構成は、実施例４と同様であり、同一又は対応する構成部分には、同符号又は同符号のＣをＤに代えて説明する。
　本実施例のプリント配線板１Ｄは、図１５，図１６のように、突当部３５Ｄ，３７Ｄがそれぞれの箇所で単一に形成され、実施例３と同様になっている。
［その他］
　上記各実施例において、突当部３５，３７，３５Ｂ，３７Ｂ，３５Ｃ，３７Ｃ，３５Ｄ，３７Ｄは省略することもできる。突当部３５，３７，３５Ｂ，３７Ｂ，３５Ｃ，３７Ｃ，３５Ｄ，３７Ｄを省略するときは、プリント配線板１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄの製造方法において、突当溝４９，５１，４９Ｂ，５１Ｂ，４９Ｃ，５１Ｃ，４９Ｄ，５１Ｄは、形成されない。このとき、金属基板１３，１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ折り曲げ用の残余厚みは、前記同様に０．３ｍｍ程度に形成される。
　絶縁層１９Ｃ，１９Ｄ側に形成される突当部３５Ｃ，３７Ｃ，３５Ｄ，３７Ｄは、絶縁層分断部を構成するため省略されることはない。
　脚部９，１１，９Ｂ，１１Ｂ，９Ｃ，１１Ｃ，９Ｄ，１１Ｄは、放熱を無視し、単なる支持用として用いることもできる。
　１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ　プリント配線板
　７，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄ　先端部
　９　，１１，９Ｂ，１１Ｂ　脚部　
　１３，１３Ａ，１３Ｂ　金属基板
　１５，１６　分割部
　１７　裏面
　１８　表面
　１９　絶縁層
　２３　ＬＥＤ（電子部品）
　２５，２７　２辺縁部
　３１，３３，３１Ｂ，３３Ｂ　絶縁層分断部
　３５，３７，３５Ｂ，３７Ｂ　突当部
　３５Ｃ，３７Ｃ，３５Ｄ，３７Ｄ　突当部（絶縁層分断部）
　３５ａ，３７ａ　面
　４１，４３　折曲部の対応部
　４５，４７，４５Ｂ，４７Ｂ　折曲溝
　４９，５１，４９Ｂ，５１Ｂ，４９Ｃ，５１Ｃ　突当溝
　５７，５９，６１，６３　分割溝
　６５，６７，６９，７１　捨て板部

Claims (11)

  1. 　表面に脆性な絶縁層を備えた金属基板を折曲部で折り曲げて先端部とこの先端部に交差する脚部とを一体に設け、
    　少なくとも前記先端部の絶縁層表面に、電子部品を取り付けるためのプリントされた配線部を備えるプリント配線板であって、
    　前記折曲部の全長に沿って、前記絶縁層を分断した絶縁層分断部を設けた、
    　ことを特徴とするプリント配線板。
  2. 　請求項１記載のプリント配線板であって、
    　前記絶縁層分断部は、断面Ｖ字状の溝である、
    　ことを特徴とするプリント配線板。
  3. 　請求項１又は２記載のプリント配線板であって、
    　前記先端部は、矩形状に形成され、
    　前記脚部は、前記先端部の２辺縁部又は４辺縁部に設けられた、
    　ことを特徴とするプリント配線板。
  4. 　請求項１～３のいずれかに記載のプリント配線板であって、
    　前記脚部の絶縁層表面に、電子部品を取り付けるためのプリントされた配線部を備えた、
    　ことを特徴とするプリント配線板。
  5. 　請求項１～４のいずれかに記載のプリント配線板であって、
    　前記折曲部の折り曲げ角度を決定する突当部を該金属基板の板厚内に設けた、
    　ことを特徴とするプリント配線板。
  6. 　請求項１～５のいずれかに記載のプリント配線板であって、
    　前記脚部は、放熱フィンである、
    　ことを特徴とするプリント配線板。
  7. 　請求項１～６のいずれかに記載のプリント配線板であって、
    　前記金属基板は、アルミ、アルミ合金、銅のいずれかで形成された、
    　ことを特徴とするプリント配線板。
  8. 　請求項１～７のいずれかに記載のプリント配線板を製造するためのプリント配線板の製造方法であって、
    　前記絶縁層及び配線部を備えた金属基板の折り曲げ前に、前記折曲部の対応部に前記絶縁層を分断する断面Ｖ字状の折曲溝を設け、
    　前記折曲溝を起点に前記金属基板を折り曲げた、
    　ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
  9. 　請求項５～７のいずれかに記載のプリント配線板を製造するためのプリント配線板の製造方法であって、
    　前記絶縁層及び配線部を備えた金属基板の折り曲げ前に、前記折曲部の対応部に前記絶縁層を分断する断面Ｖ字状の折曲溝又は突当溝の少なくとも一方を設けると共に、前記金属基板の絶縁層のない裏面で前記折曲部の対応部に断面Ｖ字状の突当溝を設け、
    　前記折曲溝及び突当溝を起点に前記金属基板を折り曲げると共に、前記突当溝を閉じるように突当溝内の面を突き当てて前記折曲部の折り曲げ角度を決定する突当部とした、
    　ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
  10. 　請求項８又は９記載のプリント配線板の製造方法に用いるプリント配線板半製品連鎖体であって、
    　前記絶縁層及び配線部を備えた金属基板の折り曲げ前に、隣接間に断面Ｖ字状の分割溝を介して該折り曲げ前の金属基板を複数連設し、
    　前記分割溝に交差して前記折曲溝又は前記折曲溝及び突当溝を複数の金属基板に渡って連続形成した、
    　ことを特徴とするプリント配線板半製品連鎖体。
  11. 　請求項１０記載のプリント配線板半製品連鎖体は、周辺に断面Ｖ字状の分割溝を介して捨て板部を備えた、
    　ことを特徴とするプリント配線板半製品連鎖体。
PCT/JP2009/006060 2008-12-01 2009-11-12 プリント配線板及びその製造方法、プリント配線板半製品連鎖体 WO2010064364A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009801474892A CN102227957B (zh) 2008-12-01 2009-11-12 印刷配线板及其制造方法、印刷配线板半成品链状体
KR1020117012557A KR101224997B1 (ko) 2008-12-01 2009-11-12 프린트 배선판 및 그 제조방법, 프린트 배선판 반제품 연쇄체

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008306759A JP5154387B2 (ja) 2008-12-01 2008-12-01 プリント配線板及びその製造方法、プリント配線板半製品連鎖体
JP2008-306759 2008-12-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010064364A1 true WO2010064364A1 (ja) 2010-06-10

Family

ID=42233023

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/006060 WO2010064364A1 (ja) 2008-12-01 2009-11-12 プリント配線板及びその製造方法、プリント配線板半製品連鎖体

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5154387B2 (ja)
KR (1) KR101224997B1 (ja)
CN (1) CN102227957B (ja)
WO (1) WO2010064364A1 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5629135B2 (ja) * 2010-06-15 2014-11-19 住友電気工業株式会社 フレキシブル基板モジュール
KR101330770B1 (ko) * 2011-11-16 2013-11-18 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛용 절곡 인쇄회로기판
KR101304733B1 (ko) 2011-12-26 2013-09-05 주식회사 포스코 방열구조를 가지는 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 ｌｅｄ 조명장치
KR101294943B1 (ko) * 2011-12-26 2013-08-08 주식회사 포스코 방열구조를 가지는 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 ｌｅｄ 조명장치
KR101352519B1 (ko) 2012-10-08 2014-01-17 정인원 연성인쇄회로 및 이의 제조 방법
KR102009293B1 (ko) * 2012-10-31 2019-08-09 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 구비한 조명장치용 하우징
KR102170480B1 (ko) * 2013-12-09 2020-10-28 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판
CN105472878A (zh) * 2016-01-05 2016-04-06 友达光电(厦门)有限公司 软性电路板以及显示装置
CN107035979A (zh) * 2017-04-27 2017-08-11 浙江阳光美加照明有限公司 一种可弯折的灯丝条及使用该灯丝条的led灯丝灯
WO2021199866A1 (ja) * 2020-03-30 2021-10-07 株式会社村田製作所 回路モジュール
DE102021100307A1 (de) 2021-01-11 2022-07-14 Marelli Automotive Lighting Reutlingen (Germany) GmbH Verfahren zum Bearbeiten einer Schaltungsträgerplatte und Schaltungsträgerplatte

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5899855U (ja) * 1981-12-26 1983-07-07 株式会社フジクラ ほうろう基板
JPS6378590A (ja) * 1986-09-22 1988-04-08 株式会社東芝 メタルプリント基板
JPH0311786A (ja) * 1989-06-09 1991-01-21 Ibiden Co Ltd プリント配線板
JPH03157985A (ja) * 1989-11-15 1991-07-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装用金属基板
JPH0538994U (ja) * 1991-10-18 1993-05-25 オリジン電気株式会社 電源モジユール
JPH09162507A (ja) * 1995-12-08 1997-06-20 Nippon Seiki Co Ltd 金属ベースプリント基板
JP2001160664A (ja) * 1999-12-01 2001-06-12 Denki Kagaku Kogyo Kk 金属ベース回路基板及びその製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5899855U (ja) * 1981-12-26 1983-07-07 株式会社フジクラ ほうろう基板
JPS6378590A (ja) * 1986-09-22 1988-04-08 株式会社東芝 メタルプリント基板
JPH0311786A (ja) * 1989-06-09 1991-01-21 Ibiden Co Ltd プリント配線板
JPH03157985A (ja) * 1989-11-15 1991-07-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装用金属基板
JPH0538994U (ja) * 1991-10-18 1993-05-25 オリジン電気株式会社 電源モジユール
JPH09162507A (ja) * 1995-12-08 1997-06-20 Nippon Seiki Co Ltd 金属ベースプリント基板
JP2001160664A (ja) * 1999-12-01 2001-06-12 Denki Kagaku Kogyo Kk 金属ベース回路基板及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102227957A (zh) 2011-10-26
JP2010129984A (ja) 2010-06-10
JP5154387B2 (ja) 2013-02-27
CN102227957B (zh) 2013-10-16
KR20110082598A (ko) 2011-07-19
KR101224997B1 (ko) 2013-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5154387B2 (ja) プリント配線板及びその製造方法、プリント配線板半製品連鎖体
JP5463205B2 (ja) フレキシブル回路基板
US8860042B2 (en) Light module having metal clamps
JP5023377B2 (ja) セラミックシート
CN203131524U (zh) 一种可弯折的led光源模组
US8002436B2 (en) LED chip package structure using a substrate as a lampshade and method for making the same
JP5057221B2 (ja) 放熱部付き金属ベースプリント基板及びその製造方法
US10028371B2 (en) Heat radiation member, heat radiation circuit board, and heat emission device package
JP2010511289A (ja) 一体型熱バイアを有する発光ダイオード
JP2011119459A (ja) 半導体発光装置
US20080302506A1 (en) Heat sink
JP5813367B2 (ja) 電子モジュール、配線基体および照明装置
US9514867B2 (en) Chip resistor and method for making the same
JP2007165735A (ja) Ｌｅｄ実装基板及びその製造方法
WO2013117213A1 (en) Heat sink with laminated fins and method for production of such a heat sink
JP5955500B2 (ja) 放熱構造
TWM339772U (en) Heat conducting substrate of light emitting diode
JP2005166780A (ja) フレキシブル回路基板および複合回路基板
EP1715732A3 (en) Printed circuit board structure having a layer at one of its surfaces for dissipating heat by convection
US10641557B2 (en) Combined heat sink
CN203445158U (zh) 采用具有散热图案的金属基印刷电路板的发光二极管模块
WO2006067689A2 (en) Printed circuit board arrangement
CN203219608U (zh) 具有散热图案的基于金属的印刷电路板
KR102040493B1 (ko) 인쇄회로기판용 방열장치 및 이의 제조방법
CN206212421U (zh) 柔性电路板

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200980147489.2

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09830135

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20117012557

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09830135

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1