JPH0538994U - 電源モジユール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電源モジュールの電気シールドを完全にし，組
立構造を簡素化，経済化を計る。 【構成】金属基板１にＶカットスリット1gと1g' とを入
れて，大平面部1aとその長対辺に直角に接する２側面部
1bと1cとを形成する。金属基板１の大平面部1a上に電源
回路と２個の自立形表面実装型端子31,32 とを実装す
る。この金属基板１により形成される上方に開いた箱状
の電源モジュールの上方から，熱可塑性樹脂４を注入し
硬化させる。

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この考案は電源モジュール，特に金属基板を使用した電源モジュールに関する 。

【従来技術】

従来の金属基板を使用した電源モジュールの構造としては，例えば図９に示す ようなものがある。この図にしたがって説明すると，先ず金属基板１の上に必要 な回路部品と端子33,34 を組立て，配線し，これらの上方向から合成樹脂製のケ ース６をかぶせて，接着剤にて仮止めし，その後にケース６のほぼ中央に位置す る樹脂注入口6aからモールド樹脂を封入する構造が一般的であった。 しかしながら，このような従来の金属基板を使用した電源モジュールの構造に あっては，金属基板１に対してケース６の適正位置を決めることが難しい。また 金属基板自身１は電気シールド作用があるが，ケース６の側面については絶縁物 のため，シールド作用がなく，スイッチング電源としては，その高周波スイッチ ングによる電磁波がより多く放射されるという問題があった。このケース６の側 面方向の高さについては，電源回路の中の変圧器や電力用部品等の比較的大型部 品により最小限避けられない高さである。

【考案が解決しようとする課題】

この考案は，金属基板を用いた電源モジュールの電気シールドを完全にし，組 立構造を簡素化，経済化を計ることを課題とする。

【課題を解決するための手段】

この課題を解決するために，金属基板の部品実装面側にＶカットスリットを入 れて，大平面部とその対辺にほぼ直角に連なる２の側面部を形成する。金属基板 の大平面部上に電源回路を構成する電子部品と２個の自立形表面実装型端子を実 装する。

【実施例】

図１ないし図４により，この考案の第１の実施例を説明する。図１はこの考案 の一実施例を示す図である。金属基板１を折り曲げて薄い上開きの箱形状を形成 し，この中に電源を構成する電子部品７を取り付ける。金属基板１の加工につい ては，図２に示すように金属基板１は大平面部1aを中央に挟んで，両側に深さ， 約0.3 mmのＶカットスリット1gと1g' とを形成する。このＶカットスリット1gと 1g' の深さは絶縁層1eを削り，さらに金属板部1zの一部を削る深さであって，折 り曲げる際に過大な応力が発生しない程度の深さが必要である。金属基板の約１ mmの厚さに対して，0.3mm ないし0.5mm 程度が適当である。図３のように両端を 折り曲げて，コの字形とする。折り曲げた断面は図１(b) に示すような形状であ る。尚この折り曲げ加工前に，図１(b) に示すようにあらかじめ金属基板１には 導体パターン1fをエッチング等で形成しておく。導体パターン1fの形成される領 域は，大平面部1a上のＶカットスリット1gと1g' から2mm 程度離れた部分にのみ 限定し，折り曲げ加工による導体パターン1fへの過大な応力を避ける。図１(a) に示すように大平面部1a上の導体パターン1fには電子部品７が取り付けられる。 また金属基板１の側面部の接しない両端の辺にはカットコネクタ31と32とを取り 付ける。このカットコネクタ31,32 は図４に示すように側面部1bと1cとの間のに 内接する形状，寸法である。内接条件を満たすように任意の寸法で切断できる連 続周期的形状である。 図４によりカットコネクタ31について詳しく説明する。カットコネクタ31は絶 縁材31c に多数の接触子31a が挿入され, 各接触子31a に直角方向に曲がった接 続端31b が設けられる。この接続端31b にほぼ同一平面になる絶縁材31c の段部 31d が形成される。絶縁材31c には平板部31e とこの裏側に一定間隔に凹部31f が設けられる。さらに凹部31f の各中央にはカットスリット31s が設けられ，任 意の箇所で切断できるよう構成される。 以上で上方に開いた箱状の電源モジュールができ上がり，この上方から熱可塑 性樹脂４を注入し，硬化させて電源モジュールが完成する。カットコネクタ31の 凹部31f にはそれぞれ熱可塑性樹脂が入り込むため機械的強度がより高くなる。 金属基板１に実装された電子部品はそれぞれ自己発熱があるが，側面部1b,1c を も含めて金属基板１全体に伝導し有効に放熱される。また大平面部1aは側面部1b ,1c に連なり，金属製で導電性があるので，これを接地することによりシールド 効果がより完全になる。この電源モジュールはプリント基板へは図１とは逆向き に取り付けられ，カットコネクタ31,32 がそのプリント基板へ接続される。この 取り付け態様は安定で空間の利用率が高い。 尚，図１(c) に示すように，コネクタ31は金属基板１に平行に配設することも できる。この場合には取り付けるべきプリント基板に対して垂直に配設すること ができる。 使用する熱可塑性樹脂４は，他の合成樹脂を使用することもできる。

【第２の実施例】 次にこの考案の第２の実施例について図５により説明する。この実施例は図１ に示す実施例におけるカットコネクタ31,32 と側方板81,82 の作用を独立分離さ せたものである。 金属基板１にＶカットスリット1gと1g' とを入れて，大平面部1aとその長対辺 に直角に接する２の側面部1bと1cとを形成する。金属基板１の大平面部1g上に電 源回路を構成する電子部品７と２個の自立形表面実装型端子31,32 とを実装する 。側面にはプラスチック性または金属性の側方板81,82 を被せる。このように構 成された金属基板１と側方板81,82 による上方に開いた箱の上方から，熱可塑性 樹脂４を注入して電源モジュールが完成する。

【第３の実施例】 次にこの考案の第３の実施例について図６により説明する。この実施例は図１ に示す実施例において４辺にわたって金属基板１の側面部1b,1c,1d,1e を形成し たものである。金属基板１の展開図は図７に示すような形状でそれぞれＶカット スリット1g,1g',1g'',1g''' を入れて折り曲げて，大平面部1aとその各辺に直角 に接する４側面部1b,1c,1d,1e とを形成する。金属基板１の大平面1a上に電源回 路と２個の自立形表面実装型端子31,32 とを実装する。 この金属基板１の加工 による上方に開いた箱状の電源モジュールの上方から，熱可塑性樹脂４を注入し て完成する。

【第４の実施例】 次にこの考案の第４の実施例について図８により説明する。この実施例は金属 基板１にＶカットスリット1g,1g',1g'',1g''' を入れる構造については，前述の 各実施例と共通であり，大平面部1aとその各辺に直角に接する４側面部1b,1c,1d ,1e とを形成する。金属基板１の大平面部1a上に電源回路と２個の自立形表面実 装型端子31,32 とを実装する。次に金属基板１の４側面部1b,1c,1d,1e のそれぞ れには外方向に突起1h,1j,1k,1m …を設ける。 この金属基板１の加工による上方に開いた箱の上方から，前記自立形表面実装 型端子31,32 に対応した切り欠き5p,5n と，前記の突起1h,1j,1k,1m …に対応し た穴5h,5j,5k,5m …を各側面に備えた蓋５をかぶせる。この蓋５は薄い金属板ま たはプラスチックにより形成される。

【考案の効果】

この考案は以上述べたような特徴を有し，金属基板のアルミニウム板部が相対 する２側面またはそれ以上まで電気的，機械的に連続しているので，電気シール ドがより完全になるとともに機械的に堅牢であり，放熱効果が大きい。また構造 が簡素で経済的である。比較的大電力の電源モジュールに応用するときは，特に その効果が大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかる電源モジュールの第１の実施例
の構造を示す図である。

【図２】本考案にかかる電源モジュールの第１の実施例
の金属基板の展開図である。

【図３】本考案にかかる電源モジュールの第１の実施例
の金属基板の折り曲げ図である。

【図４】カットコネクタを示す図である。

【図５】本考案にかかる電源モジュールの第２の実施例
の構造を示す図である。

【図６】本考案にかかる電源モジュールの第３の実施例
の構造を示す図である。

【図７】本考案にかかる電源モジュールの第３の実施例
の金属基板の展開図である。

【図８】本考案にかかる電源モジュールの第４の実施例
の構造を示す図である。

【図９】従来の電源モジュールの一例を示す図である。

【符号の説明】

１…金属基板 1a…大平面部 1b,1c,1d,1e,…側面部 1e…絶縁皮膜 1f…導体パターン 1g,1g',1g'',1g''' …Ｖカットスリット 1z…アルミニウム板部 31,32 …コネクタ ４…熱可塑性樹脂 ５…蓋 ６…ケース ７…電子部品 81,82 …側方板

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】金属基板にＶカットスリットを入れて，大
   平面部とその対辺にほぼ直角に連なる２の側面部を形成
   し，前記大平面部上に電源回路を実装するとともに，こ
   の大平面部の両端にそれぞれ端子を配設して，上方に開
   いた箱形状物を形成し，この箱形状物に合成樹脂を注入
   することにより構成される電源モジュール。
2. 【請求項２】金属基板にＶカットスリットを入れて，大
   平面部とその対辺にほぼ直角に連なる２の側面部を形成
   し，前記大平面部上に電源回路と端子を実装するととも
   に，この大平面部の両端にそれぞれ前記側面部と等しい
   高さの側板を配設して，上方に開いた箱形状物を形成
   し，この箱形状物に合成樹脂を注入することにより構成
   される電源モジュール。
3. 【請求項３】金属基板にＶカットスリットを入れて，大
   平面部とその各辺にほぼ直角に連なる４の側面部を形成
   して上方に開いた箱形状物を形成し，前記大平面部上に
   電源回路と端子を実装し，前記箱形状物に合成樹脂を注
   入することにより構成される電源モジュール。
4. 【請求項４】金属基板にＶカットスリットを入れて，大
   平面部とその各辺にほぼ直角に連なる４の側面部を形成
   して上方に開いた箱形状物を形成し，前記大平面部上に
   電源回路と端子とを実装し，前記箱形状物に第２の箱形
   状物を嵌合することにより構成される電源モジュール。