CN102227957A - 印刷配线板及其制造方法、印刷配线板半成品链状体 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种印刷配线板及其制造方法、印刷配线板半成品链状体。可抑制绝缘层因长时间变化而剥落。其特征是,在折弯具备绝缘层(19)的金属基板(13)前,在折弯部(15、16)的对应部(41、43)上设置分割绝缘层(19)的截面V字状的折弯槽(45、47),并在金属基板(13)的没有绝缘层(19)的背面(17)、在折弯部(15、16)的对应部(41、43)上设置截面V字状的止动槽(49、51),以折弯槽(45、47)及止动槽(49、51)为起点折弯金属基板(13),并以封闭止动槽(49、51)的方式与止动槽(49、51)内的面(35a、37a)抵接,从而决定折弯部(15、16)的折弯角度。
Description
技术领域
本发明涉及安装有LED(发光二极管)等电子部件的印刷配线板及其制造方法、以及该制造方法使用的印刷配线板半成品链状体。
背景技术
近年来,以LED(发光二极管)等为代表的电子部件由于其方便性而应用于广泛的领域。在该场合,有时也例如将安装了LED的印刷配线板折弯使用、或对其进行安装。
在该印刷配线板中,在折弯部折弯例如在表面具备绝缘层的细长的长方形状的金属基板,从而在前端部的两侧形成安装用等的支脚部。在绝缘层的表面具备用于安装LED的印刷的配线部。
就这种印刷配线板而言,如果绝缘层与专利文献1相同地是聚酰亚胺,则即使进行折弯加工也没有问题。
相反,聚酰亚胺绝缘层虽适合进行折弯加工,但难以传热。
另一方面,LED等电子部件为了维持性能及耐久性需要释放产生的热量,绝缘层可以使用在环氧化合物材料中含有氧化铝或二氧化硅等传热性好的无机填充物的材料。
但是,在环氧化合物材料中含有氧化铝或二氧化硅等无机填充物的绝缘层是脆性的,因而不适合进行上述折弯加工,若进行折弯加工,则绝缘层会因长时间变化而在折弯部剥落,有可能成为导致故障的原因。
专利文献1:日本特开平8-125295号公报
发明内容
本发明想要解决的问题如下:含有无机填充物的绝缘层是脆性的,若进行折弯加工,则绝缘层会因长时间变化而在折弯部剥落,成为导致故障的原因。
本发明是一种印刷配线板,为了抑制绝缘层因长时间变化而剥落,通过将在表面具备脆性的绝缘层的金属基板在折弯部进行折弯并一体地设置前端部和与该前端部相交的支脚部,至少在上述前端部的绝缘层表面具备用于安装电子部件的印刷的配线部,该印刷配线板的最主要特征是,沿上述折弯部的全长设置分割上述绝缘层的绝缘层分割部。
本发明是用于制造上述印刷配线板的印刷配线板的制造方法,其最主要的特征是,在折弯具备上述绝缘层的金属基板前,在上述折弯部的对应部设置分割上述绝缘层的截面V字状的折弯槽,并以上述折弯槽为起点折弯上述金属基板。
本发明是在上述印刷配线板的制造方法中使用的印刷配线板半成品链状体,其最主要的特征是,在折弯具备上述绝缘层及配线部的金属基板前,以相互之间隔着截面为V字状的分割槽的方式连成一排地设置多条该折弯前的金属基板,在多条金属基板整体上连续形成与上述分割槽相交的上述折弯槽或上述折弯槽及止动槽。
本发明的效果如下。
本发明是将在表面具备脆性的绝缘层的金属基板在折弯部进行折弯并一体地设置前端部和与该前端部相交的支脚部,至少在上述前端部的绝缘层表面具备用于安装电子部件的印刷的配线部的印刷配线板,沿上述折弯部的全长设置分割上述绝缘层的绝缘层分割部。
因此,在折弯部不存在由于折弯而变得脆弱的绝缘层,从而能够限制绝缘层的剥落,并能够抑制由绝缘层的剥落引起的故障。
本发明是用于制造上述印刷配线板的印刷配线板的制造方法,在折弯具备上述绝缘层及配线部的金属基板前,在上述折弯部的对应部设有分割上述绝缘层的截面V字状的折弯槽,并以上述折弯槽为起点折弯上述金属基板。
因此,即使以折弯槽为起点折弯上述金属基板,在折弯部也不存在由于折弯而变得脆弱的绝缘层,从而能够限制绝缘层的剥落,并能够抑制由绝缘层的剥落引起的故障。
本发明是在上述印刷配线板的制造方法中使用的印刷配线板半成品链状体,在折弯具备上述绝缘层及配线部的金属基板前,以相互之间隔着截面为V字状的分割槽的方式连成一排地设置多条该折弯前的金属基板,在多条金属基板整体上连续形成与上述分割槽相交的上述折弯槽或上述折弯槽及止动槽。
因此,能够在折弯具备上述绝缘层及配线部的金属基板前的状态下利用分割槽使其脱离,并能在单件的状态下进行上述折弯。
因此,多条印刷配线板的处理变得容易。
并且,即使以折弯槽为起点折弯上述金属基板在折弯部也不存在由于折弯而变得脆弱的绝缘层,从而能够限制绝缘层的剥落,并能够抑制由绝缘层的剥落引起的故障。
附图说明
图1是将LED支撑在印刷配线板上的剖视图。(实施例1)
图2是折弯前的金属基板的俯视图。(实施例1)
图3是折弯前的金属基板的剖视图。(实施例1)
图4是折弯金属基板后的印刷配线板的剖视图。(实施例1)
图5是印刷配线板半成品链状体的俯视图。(实施例1)
图6是折弯前的金属基板的俯视图。(实施例2)
图7是折弯前的金属基板的剖视图。(实施例2)
图8是折弯金属基板后的印刷配线板的剖视图。(实施例2)
图9是印刷配线板半成品链状体的俯视图。(实施例2)
图10是折弯前的金属基板的俯视图。(实施例3)
图11是折弯前的金属基板的剖视图。(实施例3)
图12是折弯金属基板后的印刷配线板的剖视图。(实施例3)
图13是折弯前的金属基板的剖视图。(实施例4)
图14是折弯金属基板后的印刷配线板的剖视图。(实施例4)
图15是折弯前的金属基板的剖视图。(实施例5)
图16是折弯金属基板后的印刷配线板的剖视图。(实施例5)
具体实施方式
隔着分割绝缘层的截面为V字状的折弯槽实现了抑制绝缘层因长时间变化而剥落的目的。
实施例1
[印刷配线板]
图1涉及本发明实施例1,是将LED支撑在印刷配线板上的剖视图。
如图1所示,印刷配线板1一体地设有前端部7和与该前端部7相交的一对支脚部9、11。前端部7和一对支脚部9、11的相交在本实施例中是垂直的,但也能够以其他角度相交。
前端部7和支脚部9、11例如通过在折弯部15、16将铝金属基板13向背面17侧折弯而形成。在金属基板13的表面18具备绝缘层19。金属基板13为了散热而使用传热性好的铝,但除了铝,也能够以传热性好的铝合金、铜中的任一种形成。
绝缘层19例如使用以环氧化合物材料等热固性树脂为主体、并含有氧化铝或二氧化硅等传热性好的无机填充物的材料。因此,绝缘层19是脆性的但传热性好。
前端部7形成为矩形状,在该前端部7上具备通过印刷铜箔而成的配线部21,并搭载有作为电子部件的LED(发光二极管)23。
支脚部9、11与矩形状的前端部7的两个边缘部25、27相对着地形成,沿着细长的壳体延长设置,并固定地安装在壳体侧的基部。该支脚部9、11作为安装用并构成散热片。
在上述折弯部15、16上,沿着其外侧全长设有分割上述绝缘层19的绝缘层分割部31、33。该绝缘层分割部31、33在本实施例中由截面V字状的槽31a、33a构成。
在上述金属基板13的没有绝缘层的背面17,在该金属基板13的板厚内设有决定上述折弯部15、16的折弯角度的止动部35、37。止动部35、37通过其表面35a、37a相互碰撞而如上述那样将折弯部15、16的折弯角度决定为直角。但是,折弯角度也可以选择直角以外的60°等多种角度。
在上述的印刷配线板1中,通过传热性好的绝缘层19将LED23产生的热量传递给传热性也好的铝制前端部7。该被传递的热量通过支脚部9、11进一步传递,并通过壳体等向外部散热。
[印刷配线板的制造方法]
图2是折弯前的金属基板的俯视图,图3是折弯前的金属基板的剖视图,图4是折弯金属基板后的印刷配线板的剖视图。
图2、图3的折弯前的金属基板13例如像以下那样制造。
在半固化状态的绝缘材料的一面配置金属基板13,在另一面配置铜箔,通过层叠压制而一体化,从而形成覆铜层叠板结构。
接着,使在另一面配置的铜箔形成电路,从而形成图2所示的配线部21。
接着,通过冲压冲裁为设定的大小,从而形成折弯前的具备绝缘层19的金属基板13。
接着,在折弯具备上述绝缘层19及配线部21的金属基板13前,分别在上述折弯部15、16的对应部41、43上设置两条分割上述绝缘层19的截面V字状的折弯槽45、47。折弯槽45、47在金属基板13的整个宽度方向上形成。
另外,在上述金属基板13的没有绝缘层的背面17,分别在上述折弯部15、16的对应部41、43上设置两条截面V字状的止动槽49、51。止动槽49、51配置在与折弯槽45、47表里对应的位置。
折弯槽45、47及止动槽49、51形成为相同的深度,折弯槽45、47形成为比绝缘层19的厚度深。在本实施例中,金属基板13的厚度是1mm,折弯槽45、47及止动槽49、51的深度分别为0.35mm左右,折弯槽45、47及止动槽49、51间剩余的厚度为0.3mm左右,因而可利用手工作业进行折弯。
金属基板13的厚度可以采用1mm~3mm,但无论哪一种厚度的金属基板13,剩余的厚度均为0.3mm左右。
另外,在折弯槽45、47接近配线部21时,使折弯槽45、47形成得小,但折弯槽45、47及止动槽49、51间的剩余的厚度仍为0.3mm左右。
就折弯槽45、47及止动槽49、51而言,考虑金属基板13是铝制的,因而例如利用装有埋入了金刚石的刀片的旋转刀进行切割。
接着,以上述折弯槽45、47及止动槽49、51为起点折弯上述金属基板13,并以封闭上述止动槽49、51的方式与止动槽49、51内的面35a、37a抵接,如上述那样决定折弯部15、16的折弯角度,从而能够得到图4的印刷配线板1。
印刷配线板1的绝缘层分割部31、33通过将折弯前的金属基板13的折弯槽45、47折弯而使其变宽来构成。
另外,折弯槽45、47及止动槽49、51也可以在利用冲压将金属基板13冲裁为设定的大小的前后任一时间形成。
[印刷配线板半成品链状体]
图5是印刷配线板半成品链状体的俯视图。
如上所述,图4的印刷配线板1也能够如图2、图3所示那样通过折弯由冲压冲裁的各条金属基板13而形成,但也能够由图5的印刷配线板半成品链状体53形成。
通过冲压对图5的能够并列地形成多条折叠前的金属基板13的铝基板材料55进行冲裁,并在该基板材料55上按照上述相同的步骤整体地形成绝缘层19,从而形成多组配线部21。
接着,利用与上述相同的旋转刀在基板材料55的表里切削形成截面V字状的分割槽57、59、61、63。就表里的分割槽57、59、61、63间剩余的厚度而言,考虑可利用手工作业进行分割而设为0.3mm左右。
分割槽57、63分割废弃板部65、67,分割槽61、63用于分割废弃板部69、71。分割槽59用于分割各金属基板13。
这样,在折弯具备上述绝缘层19及配线部21的金属基板13前,以相互之间隔着截面为V字状的分割槽59的方式连成一排地设置多条该折弯前的金属基板13。
接着,在多条金属基板13上连续形成与上述分割槽59相交的上述折弯槽45、47及上述止动槽49、51(但是,在图5中未图示)。
这样形成的印刷配线板半成品链状体53利用分割槽57、61、63分割并除去在周边具备的废弃板部65、67、69、71,利用分割槽59从邻接的金属基板13分割金属基板13而成为与图2相同的形式,并能够通过上述相同的折弯依次得到图4的印刷配线板1。
另外,图5的印刷配线板半成品链状体53还能够使多个进一步作为链状体而一并形成,并利用冲压进行冲裁,从而成为各个印刷配线板半成品链状体53。
[实施例1的效果]
本发明实施例1是在折弯部15、16向背面17侧折弯在表面具备脆性的绝缘层19的金属基板13而一体地设置前端部7和与该前端部7相交的支脚部9、11,并至少在上述前端部7的绝缘层19表面具备用于安装LED23的印刷的配线部21的印刷配线板1,沿上述折弯部15、16的外侧全长设置分割了上述绝缘层19的绝缘层分割部31、33。
因此,在折弯部15、16的外侧不存在由于折弯而变得脆弱的绝缘层19,从而能够限制绝缘层19的剥落,并能够抑制由绝缘层19的剥落引起的故障。
上述绝缘层分割部31、33是截面V字状的槽31a、33a。
因此,在折弯部15、16能够可靠地分割绝缘层19。
上述前端部7形成为矩形状,上述支脚部9、11设在上述前端部7的两个边缘部。
因此,能够利用支脚部9、11进行可靠的支撑和散热。
在上述金属基板13的没有绝缘层19的背面17,在该金属基板13的板厚内设置决定上述折弯部15、16的折弯角度的止动部35、37。
因此,能够不增加板厚地决定折弯部15、16的折弯角度,从而有利于小型化。
上述支脚部9、11是散热片。
因此,能通过支脚部9、11可靠地进行前端部7的LED23的散热。
上述金属基板13由铝、铝合金、铜任一种形成。
因此,能够提高传热性而可靠地进行散热。
本发明是用于制造上述印刷配线板1的印刷配线板1的制造方法,在折弯具备上述绝缘层19的金属基板13前,在上述折弯部15、16的对应部41、43上设置分割上述绝缘层19的截面V字状的折弯槽45、47,并以上述折弯槽45、47为起点折弯上述金属基板13。
因此,即使以折弯槽45、47为起点折弯上述金属基板13,在折弯部45、47的外侧也不存在由于折弯变得脆弱的绝缘层19,从而能够限制绝缘层19的剥落,并能够抑制由绝缘层19的剥落引起的故障。
在折弯具备上述绝缘层19的金属基板13前,在上述折弯部15、16的对应部41、43上设置分割上述绝缘层19的截面V字状的折弯槽45、47,并在上述金属基板13的没有绝缘层19的背面17,在上述折弯部15、16的对应部41、43上设置截面V字状的止动槽49、51,以上述折弯槽45、47及止动槽49、51为起点折弯上述金属基板13,并以封闭上述止动槽49、51的方式与止动槽49、51内的面35a、37a抵接,从而决定上述折弯部15、16的折弯角度。
因此,能够可靠地决定折弯部15、16的折弯角度。
本发明是在上述印刷配线板1的制造方法中所使用的印刷配线板半成品链状体53,在折弯具备上述绝缘层19及配线部21的金属基板13前,以相互之间隔着截面为V字状的分割槽59的方式连成一排地设置多条该折弯前的金属基板13,并在多条金属基板13整体上连续形成与上述分割槽59相交的上述折弯槽45、47或上述折弯槽45、47及止动槽49、51。
因此,可以在折弯具备上述绝缘层19及配线部21的金属基板13前的状态下通过分割槽59并利用手工作业使其脱离,在单件的状态下能进行上述折弯。
因此,多条印刷配线板13的处理变得容易。
并且,即使以折弯槽45、47为起点折弯上述金属基板13,在折弯部15、16的外侧也不存在由于折弯变得脆弱的绝缘层19,从而限制绝缘层19的剥落,并能够抑制由绝缘层19的剥落引起的故障。
印刷配线板半成品链状体53隔着截面为V字状的分割槽57、61、63而在周边具备废弃板部65、67、69、71。
因此,在直到将金属基板13切割为单件之前,可限制在金属基板13间的分割槽59的不小心的分割,从而能够使处理变得容易。
实施例2
图6~图9涉及本发明的实施例2,图6是折弯前的金属基板的俯视图,图7是折弯前的金属基板的剖视图,图8是折弯金属基板后的印刷配线板的剖视图,图9是印刷配线板半成品链状体的俯视图。另外,基本的结构与实施例1相同,对相同或对应的结构部分标注相同符号或在相同符号上标注A进行说明。
如图8所示,本实施例的印刷配线板1A在前端部7具备配线部21Aa,并在支脚部9、11的绝缘层19表面也具备用于安装电子部件例如LED的印刷的配线部21Ab。
另外,图6~图8所示的印刷配线板1A的制造方法与图2~图4所示的实施例1的印刷配线板1的制造方法相同,图9所示的印刷配线板半成品链状体53A与图5所示的印刷配线板半成品链状体53相同。
因此,在本实施例中,也能够起到与实施例1相同的作用效果。
实施例3
图10~图12涉及本发明的实施例3,图10是折弯前的金属基板的俯视图,图11是折弯前的金属基板的剖视图,图12是折弯金属基板后的印刷配线板的剖视图。另外,基本的结构与实施例2相同,对相同或对应的结构部分标注相同符号或将相同的符号A替换为B进行说明。
如图10~图12所示,在本实施例的印刷配线板1B中,上述前端部7B形成为矩形状,两个支脚部9B、11B分别分割设置为上述前端部7B的四个边缘部。
图10~图12中所示的印刷配线板1B的制造方法与图2~图4所示的实施例1的印刷配线板1的制造方法相同。
但是,其构成为,与本实施例的各两个支脚部9B、11B(在图10中将支脚部9B、11B相当部在符号上加上括号进行表示)对应的各两处折弯槽45B、47B及止动槽49B、51B分别由一条构成,通过折弯金属基板13B,各两处折弯槽45B、47B形成各两处的平面的绝缘层分割部31B、33B(但是,在图12的剖面中,只表示一对),通过使各两处止动槽49B、51B的各面35a、37a碰撞而决定各两处折弯部15B、16B(但是,在图12的剖面中,只表示一对)的折弯角度,并将各两处止动部35B、37B设在该金属基板13B的板厚内。
因此,本实施例也能够起到与上述实施例相同的作用效果。
另外,在本实施例中,支脚部9B、11B共计四个,即使在各支脚部9B、11B上通过配线部21Bb安装电子部件例如LED,也能够充分地确保散热性。
另外,在本实施例中,支脚部9B、11B的配线部21Bb也可以省略。
实施例4
图13、图14涉及本发明的实施例4,图13是折弯前的金属基板的剖视图,图14是折弯金属基板后的印刷配线板的剖视图。另外,基本的结构与实施例2相同,对相同或对应的结构部分标注相同符号或将相同符号A替换为C进行说明。
如图14所示,本实施例的印刷配线板1C在前端部7C的背面具备配线部21Ca,并且在支脚部9C、11C的背面的绝缘层19C表面也具备用于安装电子部件例如LED的印刷的配线部21Cb。另外,在支脚部9C、11C上形成延长部9Ca、11Ca,在延长部9Ca、11Ca的背面的绝缘层19C表面也具备配线部21Cc。
图13、图14所示的印刷配线板1C的制造方法与图2~图4所示的实施例1的印刷配线板1的制造方法相同。
但是,本实施例的印刷配线板1C将绝缘层19C、配线部21Ca、21Cb、21Cc设在金属基板13C的背面侧,止动部35C、37C构成绝缘层分割部。
因此,本实施例也能够起到与实施例2相同的效果。
实施例5
图15、图16涉及本发明的实施例5,图15是折弯前的金属基板的剖视图,图16是折弯金属基板后的印刷配线板的剖视图。另外,基本的结构与实施例4相同,对相同或对应的结构部分标注相同符号或将相同的符号C替换为D进行说明。
如图15、16所示,本实施例的印刷配线板1D在各处单独地形成止动部35D、37D,与实施例3相同。
其它实施例
在上述各实施例中,也可以省略止动部35、37、35B、37B、35C、37C、35D、37D。在省略止动部35、37、35B、37B、35C、37C、35D、37D时,在印刷配线板1、1A、1B、1C、1D的制造方法中,没有形成止动槽49、51、49B、51B、49C、51C、49D、51D。此时,金属基板13、13A、13B、13C、13D折弯用的剩余厚度与上述相同地形成为0.3mm左右。
形成于绝缘层19C、19D侧的止动部35C、37C、35D、37D由于构成绝缘层分割部而不可省略。
支脚部9、11、9B、11B、9C、11C、9D、11D也可以与散热无关,单独用作支撑用。
符号说明
1、1A、1B、1C、1D-印刷配线板,7、7B、7C、7D-前端部,9、11、9B、11B-支脚部,13、13A、13B-金属基板,15、16-分割部,17-背面,18-表面,19-绝缘层,23-LED(电子部件),25、27-两个边缘部,31、33、31B、33B-绝缘层分割部,35、37、35B、37B-止动部,35C、37C、35D、37D-止动部(绝缘层分割部),35a、37a-面,41、43-折弯部的对应部,45、47、45B、47B-折弯槽,49、51、49B、51B、49C、51C-止动槽,57、59、61、63-分割槽,65、67、69、71-废弃板部。
Claims (11)
1.一种印刷配线板,将在表面具备脆性的绝缘层的金属基板在折弯部进行折弯并一体地设置前端部和与该前端部相交的支脚部,
至少在上述前端部的绝缘层表面具备用于安装电子部件的印刷的配线部,该印刷配线板的特征在于,
沿上述折弯部的全长设置分割上述绝缘层的绝缘层分割部。
2.根据权利要求1所述的印刷配线板,其特征在于,
上述绝缘层分割部是截面V字状的槽。
3.根据权利要求1或2所述的印刷配线板,其特征在于,
上述前端部形成为矩形状,
上述支脚部设在上述前端部的两个边缘部或四个边缘部。
4.根据权利要求1~3任一项所述的印刷配线板,其特征在于,
在上述支脚部的绝缘层表面具备用于安装电子部件的印刷的配线部。
5.根据权利要求1~4任一项所述的印刷配线板,其特征在于,
在该金属基板的板厚范围内设置决定上述折弯部的折弯角度的止动部。
6.根据权利要求1~5任一项所述的印刷配线板,其特征在于,
上述支脚部是散热片。
7.根据权利要求1~6任一项所述的印刷配线板,其特征在于,
上述金属基板由铝、铝合金、铜中的任一种形成。
8.一种印刷配线板的制造方法,用于制造权利要求1~7任一项所述的印刷配线板,其特征在于,
在折弯具备上述绝缘层及配线部的金属基板前,在上述折弯部的对应部设置分割上述绝缘层的截面V字状的折弯槽,
以上述折弯槽为起点折弯上述金属基板。
9.一种印刷配线板的制造方法,用于制造权利要求5~7任一项所述的印刷配线板,其特征在于,
在折弯具备上述绝缘层及配线部的金属基板前,在上述折弯部的对应部设置分割上述绝缘层的截面V字状的折弯槽以及/或者止动槽,并且在上述金属基板的没有绝缘层的背面、在上述折弯部的对应部设置截面V字状的止动槽,
以上述折弯槽及止动槽为起点折弯上述金属基板,并且以封闭上述止动槽的方式与止动槽内的面抵接,从而形成决定上述折弯部的折弯角度的止动部。
10.一种印刷配线板半成品链状体,在权利要求8或9所述的印刷配线板的制造方法中使用,其特征在于,
在折弯具备上述绝缘层及配线部的金属基板前,以相互之间隔着截面为V字状的分割槽的方式连成一排地设置多条该折弯前的金属基板,
并在多条金属基板整体上连续形成与上述分割槽相交的上述折弯槽或上述折弯槽及止动槽。
11.根据权利要求10所述的印刷配线板半成品链状体,其特征在于,
隔着截面为V字状的分割槽在周围具备废弃板部。
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