JPS6378590A - メタルプリント基板 - Google Patents

メタルプリント基板

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Publication number
JPS6378590A
JPS6378590A JP22195486A JP22195486A JPS6378590A JP S6378590 A JPS6378590 A JP S6378590A JP 22195486 A JP22195486 A JP 22195486A JP 22195486 A JP22195486 A JP 22195486A JP S6378590 A JPS6378590 A JP S6378590A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating layer
bent
circuit board
printed board
printed circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP22195486A
Other languages
English (en)
Inventor
都倉 公秀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明はビデオテープレコーダ(以下VTRと称する)
などの金、睨フレームに電気回路パターンが印刷された
メタルプリント基を反に関する。
(従来の技術) VTRの薇構部品を搭載するシャーシには鉄板やアルミ
ニウム鋼板などが用いられているが、VTRの小型化に
伴ってこのシャーシ上に回路パターンを印刷して省スペ
ースを図っている。このためにシャー゛シの表面に回路
との絶縁を図るためのエポキシ樹脂などからなる絶縁層
を数110A1の厚さにコーディングしている。このよ
うなメタルプリント基板に強度を持たせるために端部を
直角に曲げたり、または構造上の理由から一部を折り曲
げたりする場合がおる。このとき曲げの外側の表面の材
料が延びるため、曲げ加工する前にコーティングされた
絶縁層がはがれ易くなる。これは時間の経過とともに進
み、手などを触れただけで絶縁層が落ちることもある。
この結果、装置内に異物が混入することになり、装置の
故障の原因になるという問題があった。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は従来のメタルプリント基板で問題でおった折り
曲げ部分の絶縁層が剥離しやすく、製品化された後装コ
内にはがれ落ちて故障の原因となるといった問題を解決
し、絶縁層の装置内への剥離落下による故障の発生を防
止することのできるメタルプリント基板を提供すること
を目的とする。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明は上記の目的を達成するために、表面に絶縁層を
介して電気回路パターンが印刷され、少なくとも1g所
が折り曲げられるメタルプリント基板において、この折
り曲げ部の表面に形成された絶縁層にスリットを設けた
ものである。
(作用) 上記の構造によると、基板の折り曲げ部の絶縁層の剥離
が容易となり、基板を装置内に装着する前に簡単な後加
工により、この部分の絶縁層を完全に除去することがで
きる。
(実施例) 以下、本発明に係るメタルプリント基板の一実施例を図
面を参照して説明する。
第1図及び第2図に本発明の一実施例を示す。
鉄板、アルミニウム鋼板などで形成された金属シャーシ
1の表面にはエポキシ樹脂などの絶縁層2が数10μm
の厚さで形成されている。この絶縁層2の上に電気配線
回路パターン3が通常の手段で印刷されている。このよ
うにして構成されたメタルプリント基板4の回路パター
ン3が印刷されていない端部の折り曲げ部4aの両端に
おける絶縁層2にはスリット2aが形成されている。
次に本実施例の作用及び効果を説明する。基板4の端部
近傍の折り曲げ部4a4−第4−に示すようにほぼ直角
に折り曲げたときに、この折り曲げ部4a上の絶縁層2
bは、スリット2aの効果により容易に剥離可能でおる
。従って、折り曲げ後に装置に装着する前にたたくなど
の簡単な後加工によって、この部分の絶縁層2bは容易
に基板1から除去することができる。従って、組立後に
この絶縁層2bが装置内に混入して故障の原因をつくる
ことはない。
なお製品の曲げ形状に合わせてマスキングなどの手段に
より折り曲げ部に絶縁層を形成しない方法も考えられる
が、この場合は使用目的が限定されるので好ましくなく
、本実施例のように全面に絶縁層2を形成した後、製品
の曲げ形状に合わせてスリットを設ければ、小母多品種
の生産にも右利でおる。
[発明の効果] 上述したように本発明によれば、メタルプリント基板に
形成された絶縁層の折り曲げ部にスリットを設けたので
、折り曲げ時に容易にこの部分の絶縁層を除去すること
ができ、組立後製品内に混入して故障を発生させること
を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るメタルプリント基板の一実施例を
示す側面図、第2図は第1図の基板を折り曲げた状態を
示す側面図でおる。 2・・・絶縁層    2a・・・スリット3・・・回
路パターン 4・・・メタルプリント基板4a・・・折
り曲げ部 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同  宇治 弘 2Qスリ・ント 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  表面に絶縁層を介して電気回路パターンが印刷され、
    少なくとも1個所が折り曲げられるメタルプリント基板
    であって、この折り曲げ部の表面に形成された絶縁層に
    スリットを設けたことを特徴とするメタルプリント基板
JP22195486A 1986-09-22 1986-09-22 メタルプリント基板 Pending JPS6378590A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05110219A (ja) * 1991-10-17 1993-04-30 Mitsubishi Electric Corp 印刷配線基板
JP2010129984A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Nhk Spring Co Ltd プリント配線板及びその製造方法、プリント配線板半製品連鎖体

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05110219A (ja) * 1991-10-17 1993-04-30 Mitsubishi Electric Corp 印刷配線基板
JP2010129984A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Nhk Spring Co Ltd プリント配線板及びその製造方法、プリント配線板半製品連鎖体
WO2010064364A1 (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 日本発條株式会社 プリント配線板及びその製造方法、プリント配線板半製品連鎖体

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