KR102170480B1

KR102170480B1 - 인쇄회로기판

Info

Publication number: KR102170480B1
Application number: KR1020130152337A
Authority: KR
Inventors: 김민재; 라세웅; 박현규; 조인희; 최만휴; 홍승권
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2013-12-09
Filing date: 2013-12-09
Publication date: 2020-10-28
Also published as: KR20150066820A

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 발광 소자가 실장되는 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연결되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 사이의 절곡부를 포함하는 지지기판; 상기 지지기판 상의 절연기판; 상기 절연기판 상의 배선부; 및 상기 절곡부 상의 지지기판에, 상기 배선부에 대응하도록 형성된 배선 보호 홀(hole)을 포함한다.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명의 실시예는 인쇄회로기판에 관한 것이다.

액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD)는 스스로 빛을 내는 자기발광성이 없어 항상 모든 액정표시장치에는 조명장치가 필요하다. 이러한, 조명장치는 액정표시장치의 광원역할을 하는데, 액정모듈의 후면에서 빛을 조사시키기 위하여 광원자체를 포함하여 광원의 구동을 위한 전원 회로 및 균일한 평면광을 이루도록 해주는 일체의 부속물을 이루는 복합체를 백라이트 유닛(Backlight Unit: BLU)이라고 한다.

그런데, 상기 액정표시장치는 점점 슬림화되고 있고 그에 따라 상기 액정표시장치의 배젤(Bezel)폭을 감소하는 것이 요구되고 있다. 일례로, 상기 베젤폭을 줄이기 위해서, 발광소자가 실장된 인쇄회로기판의 구조나 상기 발광소자의 광을 도광하기 위한 도광판을 포함하는 조명장치의 구조도 달라지고 있다.

그러나, 인쇄회로기판의 구조를 슬림하게 하다보니, 발광소자와 연결되는 배선이 손상되는 문제점이 발생하고 있다. 따라서, 인쇄회로기판의 배선을 손상시키기 않으면서, 인쇄회로기판의 구조를 슬림하게 변경하는 방안이 필요한 실정이다.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 인쇄회로기판의 지지기판 측에 발광소자와 연결되는 배선을 형성하여, 인쇄회로기판의 두께를 줄여 인쇄회로기판의 구조를 보다 슬림(slim)하게 하고, 인쇄회로기판의 벤딩(bending) 시에 절곡부에서 배선에 손상이 발생하는 것을 방지하여 생산 수율을 향상시키고자 한다.

전술한 문제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 발광 소자가 실장되는 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연결되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 사이의 절곡부를 포함하는 지지기판; 상기 지지기판 상의 절연기판; 상기 절연기판 상의 배선부; 및 상기 절곡부 상의 지지기판에, 상기 배선부에 대응하도록 형성된 배선 보호 홀(hole)을 포함한다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 배선부는 상기 절연기판의 일면 상에 배치되고, 상기 배선 보호 홀은 상기 절연기판의 타면 상에 배치될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 배선 보호 홀의 폭은 상기 배선부의 배치 폭보다 넓게 구성될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 절연기판을 관통하는 벤딩 홀(hole);을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 벤딩 홀은 상기 절곡부 상에서 상기 배선부를 제외한 영역에 배치될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 절곡부 상에서 상기 배선부 및 상기 벤딩 홀을 제외한 영역에 배치되는 양각 벤딩부;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 양각 벤딩부는 구리(Cu)를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 배선부와 상기 절연기판을 덮는 보호층을 더 포함하고, 상기 보호층은 폴리이미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘, 폴리프로필렌, 테프론 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 배선부는 구리(Cu)를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 영역의 일단에 형성되어 상기 배선부와 연결되는 커넥터;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 절곡부 상에서 상기 배선부의 상면을 덮으며, 상기 보호층과 상이한 재료의 제2 보호층;을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면 인쇄회로기판의 지지기판 측에 발광소자와 연결되는 배선을 형성하여, 인쇄회로기판의 두께를 줄여 인쇄회로기판의 구조를 보다 슬림(slim)하게 하고, 인쇄회로기판의 벤딩(bending) 시에 절곡부에서 배선에 손상이 발생하는 것을 방지하여 생산 수율을 향상시킬 수 있다.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면으로서, 보다 상세하게 설명하면 도 2는 도 1의 T - T' 단면을 도시한 도면이고, 도 3은 절곡부 상에서의 인쇄회로기판의 단면을 도시한 도면이다.

이후부터는 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 설명하기로 한다.

도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 지지기판(110), 절연기판(120) 및 배선부(130)를 포함한다.

인쇄회로기판의 지지기판(110)은 절곡부(190)에 의해 제1 영역(A)과 제2 영역(B)으로 구분된다.

상기 인쇄회로기판의 제1 영역(A)은 발광 소자(160)가 실장되는 영역이고, 제2 영역(B)은 상기 제1 영역(A)으로부터 연결되는 영역으로서, 제2 영역(B)에는 다수의 배선(130)이 형성된다.

이때, 상기 지지기판(110)은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 크롬(Cr), 유기화합물, 무기화합물, 자성물질 및 도전물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 지지기판(110) 상에는 절연기판(120)이 형성된다.

이때, 상기 절연기판(120)은 PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyether sulfone), PI(polyimide) 및 PMMA(PolyMethly MethaAcrylate) 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.

상기와 같이 구성되는 절연기판(120) 상에는 배선부(130)가 형성되며, 상기 배선부(130) 상에는 보호층(150)이 형성될 수 있다.

본 발명의 일실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 지지기판(110)의 절곡부(190) 상에는 배선 보호 홀(hole: 111)이 형성된다.

보다 상세하게 설명하면, 도 3에 도시된 바와 같이 절연기판(120)의 일면에는 배선부(130)가 배치되고, 상기 배선 보호 홀(111)은 상기 절연기판(120)의 타면에 배치되며, 상기 배선 보호 홀(111)은 상기 타면 상에서 상기 배선부(130)에 대응하도록 형성될 수 있다.

이때, 배선 보호 홀(111)의 폭(a)은 배선부(130)의 배치되는 폭(b)보다 넓게 형성될 수 있다.

이와 같이 절곡부(190) 상에 배선 보호 홀(111)이 형성되면 인쇄회로기판의 벤딩 시에 지지기판(110)에서 발생하는 충격이 배선부(130)에 전달되지 않으므로 배선부(130)에 손상이 발생하지 않는다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따르면 도 1에 도시된 바와 같이 절연기판(120)을 관통하는 벤딩 홀(hole: 125)을 더 포함할 수 있으며, 상기 벤딩 홀(125)은 절곡부(190) 상에서 상기 배선부(130)가 배치되는 영역을 제외한 영역에 배치될 수 있다.

그뿐만 아니라, 본 발명의 일실시예에 따르면 도 1에 도시된 바와 같이 상기 절곡부(190) 상에서 상기 배선부(130)와 상기 벤딩 홀(125)을 제외한 영역에 양각 벤딩부(126)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 양각 벤딩부(126)는 구리(Cu)재료를 포함하며 돌출되는 구조로 구성될 수 있다.

상기 벤딩 홀(125)과 양각 벤딩부(126)는 벤딩 시에 인쇄회로기판에 크랙이 발생하지 않도록 한다.

한편, 상기 배선 보호 홀(111)과 벤딩 홀(125)은 금형 타발으로 통해 일괄 가공하거나, 상기 배선 보호 홀(110)은 에칭(etching) 가공하고 상기 벤딩 홀(126)은 금형 타발하여 가공할 수 있다.

이때, 상기 배선 보호 홀(111)과 벤딩 홀(125)은 금형 타발으로 통해 일괄 가공하면 공정을 보다 줄여 인쇄회로기판의 제조 비용을 절감할 수 있다.

한편, 배선부(130)는 도 2에 도시된 바와 같이 발광 소자(160)의 패드 배선(161)이 연결되며, 상기 배선부(130)는 구리(Cu)를 포함하여 구성될 수 있다.

보호층(150)은 상기 절곡부(190) 상에서는 상기 절연기판(120)의 상부에 형성되며, 상기 보호층(150)은 상기 절곡부(190) 이외의 영역에서는 상기 배선부(130) 상에 형성될 수 있다.

이때, 상기 보호층(150)은 솔더 레지스트(solder resist)로 구성될 수 있으며, 보다 구체적으로 폴리이미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘, 폴리프로필렌, 테프론 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성될 수 있다.

도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.

도 1 내지 도 3의 실시예에서와 마찬가지로, 도 4 및 도 5의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 지지기판(110), 절연기판(120), 배선부(130) 및 보호층(150)를 포함한다.

상기 지지기판(110) 상에는 절연기판(120)이 형성되고, 상기와 같이 구성되는 절연기판(120) 상에는 배선부(130)가 형성되며, 상기 배선부(130) 상에는 보호층(150)이 형성된다.

지지기판(110)의 절곡부(190) 상에는 배선 보호 홀이 형성되고, 상기 배선 보호 홀은 상기 절연기판(120) 상에서 상기 배선부(130)에 대응되는 영역에 배치될 수 있다.

또한, 절연기판(120)을 관통하는 벤딩 홀(hole: 125)과, 돌출되는 구조의 양각 벤딩부(126)를 포함할 수 있다.

도 4 및 도 5의 실시예에서는 인쇄회로기판의 일단에 배선부(130)와 연결되는 커넥터(200)가 포함되어 구성될 수 있다.

보다 상세하게 설명하면, 절곡부(190)에 의해 구분되는 제1 영역(A)과 제2 영역(B) 중에서, 다수의 배선이 형성되는 영역인 제2 영역(B)의 일단에 커넥터(connector: 200)가 구성될 수 있다.

이와 같이 커넥터(200)를 인쇄회로기판의 제2 영역(B)의 일단에 배치하면, 상기 제1 영역(A)의 슬림화가 가능하여 인쇄회로기판을 채용한 백라이트 유닛의 베젤(bezel)의 슬림화가 가능하다.

또한, 도 1 내지 도 3의 실시예에서는 절곡부(190) 상의 배선부(130)의 상부면에는 보호층(150)이 형성되어 있으나, 도 4 및 도 5의 실시예에서는 절곡부(190) 의 배선부(130)에는 타 영역의 보호층(150)의 재료와는 달리 별도의 재료로 제2 보호층(151)이 형성될 수 있다.

예를 들어, 배선부(130)의 절곡부(190)에 대응되는 영역에만 타 영역의 보호층(150)에 비교하여 보다 보호 성능이 뛰어난 별도의 재료를 이용하여 제2 보호층(151)을 형성할 수 있으며, 이를 통해 벤딩시에 절곡부(190) 상의 배선부(130)를 보다 효과적으로 보호할 수 있다.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

110: 지지기판
111: 배선 보호 홀
120: 절연기판
125: 벤딩 홀
126: 양각 벤딩부
130: 배선부
150: 보호층
151: 제2 보호층
160: 발광 소자
161: 패드 배선
190: 절곡부
200: 커넥터

Claims

발광 소자가 실장되는 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연결되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 사이의 절곡부를 포함하는 지지기판;
상기 지지기판 상의 절연기판;
상기 절연기판 상의 배선부; 및
상기 지지기판은 절곡부에 상기 배선부에 대응하도록 배치된 배선 보호 홀(hole)을 포함하고,
상기 배선 보호 홀은 상기 절연기판을 기준으로 상기 배선부와 마주하는 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 배선부는 상기 절연기판의 일면 상에 배치되고,
상기 배선 보호 홀은 상기 절연기판의 타면 상에 배치되는 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 배선 보호 홀은 상기 배선부에서 상기 절연기판을 향한 방향으로 상기 배선부와 적어도 일부 중첩되고,
상기 배선 보호 홀의 폭은,
상기 배선부의 배치 폭보다 넓게 구성되는 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 절연기판을 관통하는 벤딩 홀(hole);
을 더 포함하는 인쇄회로기판.
청구항 4에 있어서,
상기 벤딩 홀은,
상기 절곡부 상에서 상기 배선부를 제외한 영역에 배치되는 인쇄회로기판.
청구항 4에 있어서,
상기 절곡부 상에서 상기 배선부 및 상기 벤딩 홀을 제외한 영역에 배치되는 양각 벤딩부;
를 더 포함하는 인쇄회로기판.
청구항 6에 있어서,
상기 양각 벤딩부는,
구리(Cu)를 포함하는 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 배선부와 상기 절연기판을 덮는 보호층을 더 포함하고,
상기 보호층은,
폴리이미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘, 폴리프로필렌, 테프론 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 배선부는,
구리(Cu)를 포함하는 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 영역의 일단에 형성되어 상기 배선부와 연결되는 커넥터;
를 더 포함하는 인쇄회로기판.
청구항 8에 있어서,
상기 절곡부 상에서 상기 배선부의 상면을 덮으며, 상기 보호층과 상이한 재료의 제2 보호층;
을 더 포함하는 인쇄회로기판.