KR102135415B1 - 회로기판 및 상기 회로기판을 포함하는 조명장치 - Google Patents

회로기판 및 상기 회로기판을 포함하는 조명장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102135415B1
KR102135415B1 KR1020130075342A KR20130075342A KR102135415B1 KR 102135415 B1 KR102135415 B1 KR 102135415B1 KR 1020130075342 A KR1020130075342 A KR 1020130075342A KR 20130075342 A KR20130075342 A KR 20130075342A KR 102135415 B1 KR102135415 B1 KR 102135415B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connector
circuit board
connector mounting
light emitting
region
Prior art date
Application number
KR1020130075342A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150002045A (ko
Inventor
박현규
김민재
라세웅
조인희
최만휴
홍승권
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020130075342A priority Critical patent/KR102135415B1/ko
Priority to US14/314,967 priority patent/US9807880B2/en
Priority to JP2014131325A priority patent/JP6437746B2/ja
Priority to EP14174746.9A priority patent/EP2849546B1/en
Priority to CN201410307948.1A priority patent/CN104254204B/zh
Publication of KR20150002045A publication Critical patent/KR20150002045A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102135415B1 publication Critical patent/KR102135415B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/148Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0068Arrangements of plural sources, e.g. multi-colour light sources
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0083Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10189Non-printed connector
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/302Bending a rigid substrate; Breaking rigid substrates by bending
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other

Abstract

본 발명은 발광소자가 실장된 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역을 포함하는 지지기판, 상기 제2 영역에 상기 발광소자로 전류를 공급하는 커넥터가 실장되는 커넥터 실장부, 및 상기 제2 영역에 상기 커넥터 실장부로부터 분리되어 이격되는 비 커넥터 실장부를 포함하고, 상기 커넥터 실장부는, 상기 비 커넥터 실장부보다 낮게 형성되는 회로기판을 제공한다.

Description

회로기판 및 상기 회로기판을 포함하는 조명장치{CIRCUIT BOARD AND LIGHTING DEVICE HAVING THE CIRCUIT BOARD}
본 실시예는 회로기판 및 상기 회로기판을 포함하는 조명장치에 관한 것이다.
액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD)는 스스로 빛을 내는 자기발광성이 없어 항상 모든 액정표시장치에는 조명장치가 필요하다. 이러한, 조명장치는 액정표시장치의 광원역할을 하는데, 액정모듈의 후면에서 빛을 조사시키기 위하여 광원자체를 포함하여 광원의 구동을 위한 전원 회로 및 균일한 평면광을 이루도록 해주는 일체의 부속물을 이루는 복합체를 백라이트 유닛(Backlight Unit: BLU)이라고 한다.
그런데, 상기 액정표시장치는 점점 슬림화되고 있고 그에 따라 상기 액정표시장치의 배젤(Bezel)폭을 감소하는 것이 요구되고 있다. 일례로, 상기 베젤폭을 줄이기 위해서, 발광소자가 실장된 회로기판의 구조나 상기 발광소자의 광을 도광하기 위한 도광판을 포함하는 조명장치의 구조도 달라지고 있다.
그러나, 회로기판의 구조가 슬림해졌다고 하더라도, 발광소자에 전류를 제공하는 커넥터(Connector)의 형상은 그대로여서, 커넥터로 인해 베젤폭을 감소하는데 어려움을 겪고 있다.
따라서, 회로기판에 커넥터를 어떻게 실장할 것인지에 대한 방안이 필요한 실정이다.
본 발명의 일실시예는 커넥터가 실장되는 지지기판을 커넥터가 실장되지 않는 지지기판보다 낮게 형성함으로써, 상기 커넥터가 차지하는 공간을 줄일 수 있는, 회로기판을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 커넥터가 실장되는 지지기판을 커넥터가 실장되지 않는 지지기판보다 낮게 형성함으로써, 커넥터로 인해 발광소자를 가리지 않도록 하여 광효율을 증대시킬 수 있는, 회로기판을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 커넥터가 실장되는 지지기판과 커넥터가 실장되지 않는 지지기판을 분리하여 이격시키고, 상기 두 지지기판 사이에 연결부를 형성함으로써, 연결부로 인해 두 지지기판의 단차를 조절할 수 있는 회로기판을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 커넥터가 실장되는 지지기판과 커넥터가 실장되지 않는 지지기판을 연결하는 연결부를 플랙서블한 물질로 구성함으로써, 연결부의 유연성으로 인해 두 지지기판의 단차를 조절할 수 있는, 회로기판을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 발광소자로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 지나가는 지지기판의 제2 영역에 연결부를 형성하거나, 벤딩홀과 중첩되지 않는 지지기판의 제2 영역에 연결부를 형성함으로써, 다양한 형태로 연결부를 형성할 수 있는, 회로기판을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 연결부에 대응하는 지지기판의 제1 영역의 일부가 관통되거나, 커넥터가 실장되는 제2 영역과 연결되는 제1 영역이 상기 커넥터의 높이만큼 연장되도록 함으로써, 다양한 형태로 지지기판을 형성할 수 있는, 회로기판을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 커넥터가 실장되는 지지기판을 커넥터가 실장되지 않는 지지기판보다 낮게 형성하여 상기 커넥터가 차지하는 공간을 줄인 회로기판을 제공함으로써, 상기 회로기판이 표시장치에 적용되었을 때, 상기 표시장치의 베젤폭을 줄일 수 있는, 조명장치를 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따른 회로기판은 발광소자가 실장된 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역을 포함하는 지지기판, 상기 제2 영역에 상기 발광소자로 전류를 공급하는 커넥터가 실장되는 커넥터 실장부, 및 상기 제2 영역에 상기 커넥터 실장부로부터 분리되어 이격되는 비 커넥터 실장부를 포함하고, 상기 커넥터 실장부는, 상기 비 커넥터 실장부보다 낮게 형성될 수 있다.
상기 회로기판은 상기 지지기판의 상기 제2 영역을 관통한 부분에 배치되어, 상기 커넥터 실장부와 상기 비 커넥터 실장부를 연결하는 연결부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판은 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역을 포함하는 지지기판, 상기 지지기판 상의 절연기판, 상기 제1 영역에 실장되는 발광소자, 상기 제2 영역에 상기 발광소자로 전류를 공급하는 커넥터가 실장되는 커넥터 실장부, 상기 제2 영역에 상기 커넥터 실장부로부터 분리되어 이격되는 비 커넥터 실장부, 및 상기 제2 영역의 지지기판이 제거되고, 상기 절연기판으로 상기 커넥터 실장부와 상기 비 커넥터 실장부를 연결하는 연결부를 포함한다.
상기 커넥터 실장부는 상기 비 커넥터 실장부보다 상기 커넥터의 높이만큼 낮게 배치될 수 있다.
상기 커넥터 실장부는 상기 비 커넥터 실장부보다 상기 발광소자의 높이만큼 낮게 배치될 수있다.
상기 연결부는 PET, PC, PES, PI 및 PMMA 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.
상기 연결부는 상기 발광소자로 전기신호를 전달하는 스트링 배선을 포함할 수 있다.
상기 회로기판은 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 절곡부에 형성되는 벤딩홀을 더 포함하고, 상기 연결부는 상기 벤딩홀을 제외한 제2 영역에 배치될 수 있다.
상기 지지기판은 상기 연결부에 대응하는 제1 영역의 일부가 관통될 수 있다.
상기 지지기판은 상기 커넥터 실장부와 연결되는 제1 영역이 상기 커넥터의 높이만큼 연장될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 조명장치는 회로기판, 및 상기 회로기판으로부터 이격되게 배치되는 도광판을 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 커넥터가 실장되는 지지기판을 커넥터가 실장되지 않는 지지기판보다 낮게 형성함으로써, 상기 커넥터가 차지하는 공간을 줄일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 커넥터가 실장되는 지지기판을 커넥터가 실장되지 않는 지지기판보다 낮게 형성함으로써, 커넥터로 인해 발광소자를 가리지 않도록 하여 광효율을 증대시킬 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 커넥터가 실장되는 지지기판과 커넥터가 실장되지 않는 지지기판을 분리하여 이격시키고, 상기 두 지지기판 사이에 연결부를 형성함으로써, 연결부로 인해 두 지지기판의 단차를 조절할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 커넥터가 실장되는 지지기판과 커넥터가 실장되지 않는 지지기판을 연결하는 연결부를 플랙서블한 물질로 구성함으로써, 연결부의 유연성으로 인해 두 지지기판의 단차를 조절할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 발광소자로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 지나가는 지지기판의 제2 영역에 연결부를 형성하거나, 벤딩홀과 중첩되지 않는 지지기판의 제2 영역에 연결부를 형성함으로써, 다양한 형태로 연결부를 형성할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 연결부에 대응하는 지지기판의 제1 영역의 일부가 관통되거나, 커넥터가 실장되는 제2 영역과 연결되는 제1 영역이 상기 커넥터의 높이만큼 연장되도록 함으로써, 다양한 형태로 지지기판을 형성할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 커넥터가 실장되는 지지기판을 커넥터가 실장되지 않는 지지기판보다 낮게 형성하여 상기 커넥터가 차지하는 공간을 줄인 회로기판을 제공함으로써, 상기 회로기판이 표시장치에 적용되었을 때, 상기 표시장치의 베젤폭을 줄이는 조명장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 커넥터 실장부와 비 커넥터 실장부 간의 배치관계를 도시한 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 연결부의 일례를 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 지지기판의 일례를 도시한 도면이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판을 도시한 도면이다.
도 1을 참고하면, 회로기판(110)은 발광소자(30)가 실장된 제1 영역(A) 및 제1 영역(A)으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역(B)을 포함하는 지지기판(10), 제2 영역(B)에 발광소자(30)로 전류를 공급하는 커넥터(40)가 실장되는 커넥터 실장부(50), 및 제2 영역(B)에 커넥터 실장부(50)로부터 분리되어 이격되는 비 커넥터 실장부(60)를 포함한다. 특히, 커넥터 실장부(50)는 비 커넥터 실장부(60)보다 낮게 형성될 수 있다. 여기서, 회로기판(110)은 지지기판(10) 상의 절연기판(20), 지지기판(10)의 제2 영역(B)을 관통한 부분에 배치되어, 커넥터 실장부(50)와 비 커넥터 실장부(60)를 연결하는 연결부(70)를 더 포함할 수 있다.
120의 회로기판은 커넥터(40)가 실장되었을 때, 정면에서 바라본 도면이다. 연결부(70)는 서로 떨어져 있는 커넥터 실장부(50)와 비 커넥터 실장부(60)를 연결하는 것으로서, 지지기판(10)이 제거되고, 절연기판(20)만 남아있는 상태일 수 있다.
실시예로, 연결부(70)는 유연성 있는 플렉서블(flexible)한 물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 연결부(70)는 PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyether sulfone), PI(polyimide) 및 PMMA(PolyMethly MethaAcrylate) 중 적어도 하나로 구성될 수 있다. 즉, 연결부(70)는 절연기판(20)이거나, 절연기판(20)과 동일한 물질로 구성되거나, 절연기판(20)과 상이한 플렉서블한 물질로 구성될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 커넥터 실장부와 비 커넥터 실장부 간의 배치관계를 도시한 도면이다.
도 2를 참고하면, 커넥터 실장부(50)는 비 커넥터 실장부(70)보다 커넥터(40)의 높이(h1)만큼 낮게 배치될 수 있다(210). 커넥터 실장부(50)가 비 커넥터 실장부(70)보다 낮게 배치되는 것은, 결국 발광소자(30)를 가리지 않도록 하기 위한 것으로, 커넥터(40)가 커넥터 실장부(50)에 실장될 것을 고려하여, 커넥터 실장부(50)는 커넥터(40)의 높이(h1)만큼 낮게 배치될 수 있다.
또는, 커넥터 실장부(50)는 비 커넥터 실장부(70)보다 발광소자(40)의 높이(h2)만큼 낮게 배치될 수 있다(220). 커넥터 실장부(50)에 실장될 커넥터(40)가 발광소자(30)를 가리지 않도록 하기 위하여, 커넥터 실장부(50)는 발광소자(40)의 높이(h2)만큼 낮게 배치될 수 있다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 연결부의 일례를 도시한 도면이다.
도 3을 참고하면, 연결부(70)는 발광소자(30)로 전기신호를 전달하는 스트링 배선(70a)을 포함할 수 있다. 예컨대, 연결부(70)는 스트링 배선(70a)이 지나가는 제2 영역(B)에만 형성될 수 있다.
도 4를 참고하면, 회로기판은 제1 영역(A)과 제2 영역(B) 사이의 절곡부에 형성되는 벤딩홀(80)을 포함할 수 있다. 벤딩홀(90)은 회로기판을 용이하게 절곡되도록 하기 위하여 형성된 것이다. 이때, 연결부(70)는 벤딩홀(80)을 제외한 제2 영역(B)에 배치될 수 있다. 즉, 연결부(70)는 벤딩홀(80)과 중첩되지 않는 제2 영역(B)에 배치될 수 있다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 지지기판의 일례를 도시한 도면이다.
도 5를 참고하면, 지지기판(10)은 연결부(70)에 대응하는 제1 영역(A)의 일부(a)가 관통될 수 있다. 예컨대, 지지기판(10)은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 크롬(Cr), 유기화합물, 무기화합물, 자성물질 및 도전물질 중 적어도 하나로 구성될 수 있다. 즉, 지지기판(10)은 절연기판(20)보다 다소 단단한 소재로 구성될 수 있기 때문에, 연결부(70)가 커넥터 실장부(50)와 비 커넥터 실장부(60) 사이의 단차 극복을 용이하게 하기 위해, 연결부(70)가 형성된 위치의 제1 영역(A)의 지지기판(10) 일부(a)를 제거할 수 있다.
도 6을 참고하면, 지지기판(10)은 커넥터 실장부(50)와 연결되는 제1 영역(A)의 일부(d)가 연장될 수 있다. 예컨대, 지지기판(10)은 커넥터 실장부(50)와 연결되는 제1 영역(A)을 커넥터(40)의 높이(h1)만큼 연장시킬 수 있다. 따라서, 커넥터 실장부(50)가 형성되는 제1 영역(A)의 지지기판(10)을 커넥터(40)의 높이(h1)만큼 연장시켜, 더욱 안정적으로 커넥터 실장부(50)와 비 커넥터 실장부(60)를 연결할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 회로기판은 절연기판(20) 상에 실장된 발광소자(30)와 연결되는 패드배선(도시하지 않음)이 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판은 지지기판(10)의 제1 영역(A)의 일면 및 상기 일면에 대향하는 타면에 절연기판(20)을 형성하고, 절연기판(20)의 상기 일면에 실장되는 발광소자(30)와 연결되는 패드배선이 형성되고, 절연기판(20)의 상기 타면에 발광소자(30)로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성될 수 있다. 또는, 절연기판(20)의 상기 일면과 상기 타면이 만나는 측면에 상기 스트링 배선이 형성되어, 상기 스트링 배선과 상기 패드배선을 연결될 수도 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 회로기판은 벤딩홀(80)에 상기 스트링 배선이 형성되어, 상기 스트링 배선과 상기 패드배선이 연결될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 회로기판은 절연기판(20)의 제2 영역(B)의 타면에 발광소자(30)로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성될 수도 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 회로기판은 지지기판(10)의 적어도 일측면에 에지 패턴이 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 조명장치는 커넥터가 실장되는 지지기판을 커넥터가 실장되지 않는 지지기판보다 낮게 형성하여 상기 커넥터가 차지하는 공간을 줄인 회로기판을 제공함으로써, 상기 회로기판이 표시장치에 적용되었을 때, 상기 표시장치의 베젤폭을 줄일 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
10: 지지기판
20: 절연기판
30: 발광소자
40: 커넥터
50: 커넥터 실장부
60: 비 커넥터 실장부
70: 연결부
80: 벤딩홀

Claims (11)

  1. 제1영역 및 제2영역을 포함하는 발광소자 실장영역;
    상기 발광소자 실장영역의 상기 제1영역의 일단이 제1방향으로 절곡되어 연장됨으로써 형성되며, 상기 발광소자로 전류를 공급하는 커넥터가 실장되는 커넥터 실장영역;
    상기 발광소자 실장영역의 상기 제2영역의 일단이 상기 제1방향으로 절곡되어 연장됨으로써 형성되는 비 커넥터 실장영역;을 포함하고,
    상기 발광소자로부터 상기 커넥터 실장영역까지의 최대높이는 상기 발광소자로부터 상기 비 커넥터 실장영역까지의 최대높이보다 높고,
    상기 커넥터 실장영역과 상기 비 커넥터 실장영역은 서로 분리되어 이격되되, 상기 커넥터 실장영역과 상기 비 커넥터 실장영역을 전기적으로 연결하는 연결부를 더 포함하고,
    상기 커넥터와 상기 발광소자는 수직 단면상에서 서로 오버랩되지 않는,
    회로기판.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터 실장영역은,
    상기 비 커넥터 실장영역보다 상기 커넥터의 높이만큼 낮게 배치되는, 회로기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터 실장영역은,
    상기 비 커넥터 실장영역보다 상기 발광소자의 높이만큼 낮게 배치되는, 회로기판.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 연결부는,
    PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyether sulfone), PI(polyimide) 및 PMMA(PolyMethly MethaAcrylate) 중 적어도 하나를 포함하는 회로기판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 연결부는,
    상기 발광소자로 전기신호를 전달하는 스트링 배선을 포함하는, 회로기판.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 발광소자 실장영역과 상기 커넥터 실장영역 사이의 절곡부 또는 상기 발광소자 실장영역과 상기 비 커넥터 실장영역 사이의 절곡부에 형성되는 벤딩홀을 더 포함하는 회로기판.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제1항의 회로기판; 및
    상기 회로기판으로부터 이격되게 배치되는 도광판
    을 포함하는 조명장치.
KR1020130075342A 2013-06-28 2013-06-28 회로기판 및 상기 회로기판을 포함하는 조명장치 KR102135415B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130075342A KR102135415B1 (ko) 2013-06-28 2013-06-28 회로기판 및 상기 회로기판을 포함하는 조명장치
US14/314,967 US9807880B2 (en) 2013-06-28 2014-06-25 Circuit board and lighting device having the circuit board
JP2014131325A JP6437746B2 (ja) 2013-06-28 2014-06-26 回路基板および回路基板を有する照明装置
EP14174746.9A EP2849546B1 (en) 2013-06-28 2014-06-27 Circuit board and lighting device having the circuit board
CN201410307948.1A CN104254204B (zh) 2013-06-28 2014-06-30 电路板以及具有该电路板的发光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130075342A KR102135415B1 (ko) 2013-06-28 2013-06-28 회로기판 및 상기 회로기판을 포함하는 조명장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150002045A KR20150002045A (ko) 2015-01-07
KR102135415B1 true KR102135415B1 (ko) 2020-07-17

Family

ID=50982850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130075342A KR102135415B1 (ko) 2013-06-28 2013-06-28 회로기판 및 상기 회로기판을 포함하는 조명장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9807880B2 (ko)
EP (1) EP2849546B1 (ko)
JP (1) JP6437746B2 (ko)
KR (1) KR102135415B1 (ko)
CN (1) CN104254204B (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102378723B1 (ko) 2015-09-21 2022-03-28 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
US9633950B1 (en) 2016-02-10 2017-04-25 Qualcomm Incorporated Integrated device comprising flexible connector between integrated circuit (IC) packages
US9633977B1 (en) 2016-02-10 2017-04-25 Qualcomm Incorporated Integrated device comprising flexible connector between integrated circuit (IC) packages
JP6512149B2 (ja) * 2016-03-28 2019-05-15 豊田合成株式会社 照明装置
KR101920881B1 (ko) 2018-02-27 2018-11-21 주식회사 이디엔 Led램프모듈
CN113934049A (zh) * 2020-06-29 2022-01-14 苏州璨鸿光电有限公司 背光模块及使用其的显示装置
CN114885497A (zh) * 2022-05-13 2022-08-09 苏州三星电子电脑有限公司 电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001119460A (ja) * 1999-10-20 2001-04-27 Fujitsu Ltd 折りたたみ型携帯電話機及びフレキシブルケーブル
JP2005010406A (ja) * 2003-06-18 2005-01-13 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd バックライト付液晶表示装置
JP2006154008A (ja) * 2004-11-26 2006-06-15 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置および携帯電話
JP2012138215A (ja) * 2010-12-24 2012-07-19 Toshiba Corp 映像表示装置およびバックライトユニット

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3991358B2 (ja) * 2003-01-07 2007-10-17 ソニー株式会社 バックライト装置および液晶表示装置
US20060125981A1 (en) * 2004-11-26 2006-06-15 Tatsumi Okuda Display and mobile device
KR20070057468A (ko) * 2005-12-02 2007-06-07 삼성전자주식회사 표시 장치
US20080123335A1 (en) * 2006-11-08 2008-05-29 Jong Kun Yoo Printed circuit board assembly and display having the same
TWI370297B (en) * 2007-02-12 2012-08-11 Chimei Innolux Corp Back light module for liquid crystal display
KR101320893B1 (ko) * 2007-02-14 2013-10-22 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 표시 장치
US8292488B2 (en) * 2007-03-30 2012-10-23 Sharp Kabushiki Kaisha Backlight unit
JP2009129928A (ja) * 2007-11-19 2009-06-11 Toyoda Gosei Co Ltd Ledランプ
KR101274709B1 (ko) * 2008-07-08 2013-06-12 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
US8514344B2 (en) * 2008-09-04 2013-08-20 Sharp Kabushiki Kaisha Illuminating device and liquid crystal display device provided with the same
KR101511493B1 (ko) * 2008-11-27 2015-04-14 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 모듈 및 이를 포함하는 표시 장치 세트 및 액정 표시 모듈의 조립 방법
KR101558166B1 (ko) * 2008-12-11 2015-10-12 삼성디스플레이 주식회사 광출사 모듈 및 이를 갖는 표시장치
KR101301317B1 (ko) * 2009-08-03 2013-08-29 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치
JP2011095452A (ja) * 2009-10-29 2011-05-12 Sony Corp 液晶表示モジュール
KR20120012150A (ko) * 2010-07-30 2012-02-09 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR101886127B1 (ko) 2011-09-19 2018-08-07 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈 및 이를 구비한 백라이트 유닛
KR101970543B1 (ko) 2011-10-06 2019-04-22 엘지디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 및 백라이트 어셈블리
KR102008901B1 (ko) * 2011-12-06 2019-08-09 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR101303595B1 (ko) 2011-12-21 2013-09-11 엘지이노텍 주식회사 방열 인쇄회로기판, 방열 인쇄회로기판 제조방법, 방열 인쇄회로기판을 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001119460A (ja) * 1999-10-20 2001-04-27 Fujitsu Ltd 折りたたみ型携帯電話機及びフレキシブルケーブル
JP2005010406A (ja) * 2003-06-18 2005-01-13 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd バックライト付液晶表示装置
JP2006154008A (ja) * 2004-11-26 2006-06-15 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置および携帯電話
JP2012138215A (ja) * 2010-12-24 2012-07-19 Toshiba Corp 映像表示装置およびバックライトユニット

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150002045A (ko) 2015-01-07
JP6437746B2 (ja) 2018-12-12
JP2015011995A (ja) 2015-01-19
EP2849546A1 (en) 2015-03-18
CN104254204A (zh) 2014-12-31
CN104254204B (zh) 2019-05-17
US9807880B2 (en) 2017-10-31
EP2849546B1 (en) 2019-12-04
US20150003108A1 (en) 2015-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102135415B1 (ko) 회로기판 및 상기 회로기판을 포함하는 조명장치
US9482810B2 (en) Circuit board and lighting device having the circuit board
KR102034229B1 (ko) 회로기판, 상기 회로기판을 포함하는 조명장치 및 평판 디스플레이
KR102127341B1 (ko) 인쇄회로기판
KR101330774B1 (ko) 백라이트 유닛용 인쇄회로기판
KR102099934B1 (ko) 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판을 포함하는 조명장치 및 백라이트 유닛
KR102148845B1 (ko) 인쇄회로기판
KR102104523B1 (ko) 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판을 포함하는 액정표시장치
KR20150089564A (ko) 인쇄회로기판
KR102355280B1 (ko) 인쇄회로기판
KR102127343B1 (ko) 인쇄회로기판
KR102104522B1 (ko) 인쇄회로기판, 및 상기 인쇄회로기판을 포함하는 액정표시장치
KR102040183B1 (ko) 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판을 포함하는 액정표시장치
KR102170480B1 (ko) 인쇄회로기판
KR102034230B1 (ko) 통합 인쇄회로기판, 상기 통합 인쇄회로기판을 포함하는 조명장치 및 액정표시장치
KR102221608B1 (ko) 인쇄회로기판 및 액정표시장치
KR102203681B1 (ko) 인쇄회로기판
KR20150089565A (ko) 인쇄회로기판

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant