CN114885497A - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子设备，包括上壳体、下壳体，所述的上壳体与下壳体之间设置有第一电路板、第二电路板、以及连接于所述的第一电路板与第二电路板之间的支撑构件，所述的支撑构件具有第一安装面、第二安装面、连接于所述的第一安装面和第二安装面之间的弯折部，所述的第一安装面位于所述的第二安装面的下方，所述的第一电路板设置在所述的第一安装面上，所述的第一电路板上设置有连接件，所述的第一电路板通过所述的连接件固定连接于所述的第一安装面，所述的第二电路板固定在所述的第二安装面上，所述的下壳体连接于所述的连接件。本发明固定在PCB上时可节省50%区域空间，提高了空间的利用率。

Description

电子设备
技术领域
本发明涉及计算机技术领域。
背景技术
电子设备可以采取多种形式，诸如，例如，平板计算设备、便携式通信设备、或便携式媒体播放器。随着移动通信技术的发展，电子设备已经被引入到包括至少一个通讯模块的市场中。电子设备可以通过使用通讯模块来发送和/或接收射频(RF)信号，例如语音信号或数据（例如消息，照片，活动图像，音乐文件或游戏）。这些设备通常具有无线通信机制，以便提供电子设备和基站、蜂窝电话塔、台式计算机等之间的通信。常见的无线通信机制包括IEEE802.11a，b，g和n（通常称为“WiFi”）、全球微波互联接入（WiMAX）和诸如全球移动通信系统（GSM）和码分多址（CDMA）的蜂窝通信机制。
另外，电子设备可以同时发送或接收不同频带中的信号，即通过使用多个频带。所述电子设备可通过使用所述不同频带在全球通信频带中提供服务。 例如，电子设备可以使用低频带(LB)中的信号（例如，全球定位系统(GPS)；传统；WIFI1)进行通信和/或使用高频带(HB)中的信号进行通信（例如，WIFI2)。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的缺点，提供一种将附加模块集成到电子设备内的方案。
为了实现上述目的，本发明提供了一种电子设备，包括上壳体、下壳体，所述的上壳体与下壳体之间设置有第一电路板、第二电路板、以及连接于所述的第一电路板与第二电路板之间的支撑构件，所述的支撑构件具有第一安装面、第二安装面、连接于所述的第一安装面和第二安装面之间的弯折部，所述的第一安装面位于所述的第二安装面的下方，所述的第一电路板设置在所述的第一安装面上，所述的第一电路板上设置有连接件，所述的第一电路板通过所述的连接件固定连接于所述的第一安装面，所述的第二电路板固定在所述的第二安装面上，所述的下壳体连接于所述的连接件。
本发明的进一步改进在于，所述的上壳体的下表面设置有键盘模块, 所述的支撑构件设置于所述的下壳体与键盘模块之间。
本发明的进一步改进在于，所述的第一安装面和第二安装面构造成彼此远离地延伸，并且宽度朝向远离所述弯曲部减小。
本发明的进一步改进在于，所述的第一安装面具有朝向所述的键盘模块突出的侧围结构。
本发明的进一步改进在于，所述的第一安装面包括定位肋，所述定位肋被设置在面向所述的第一电路板的方向上以使所述的定位肋插入所述的第一电路板中。
本发明的进一步改进在于，所述的第一安装面具有大致圆形的形状。
本发明的进一步改进在于，所述的第一安装面构造成包括第一孔径。
本发明的进一步改进在于，所述的第一电路板包括L型缺口，所述的支撑构件的大部分都容纳于该缺口中。
本发明的进一步改进在于，所述的第一电路板包括顶面和底面，并且被构造成包括第二孔径。
本发明的进一步改进在于，所述的第一电路板包括多个导向孔，所述多个导向孔位于所述第二孔径的外边缘附近， 其中每一个所述的导向孔中的尺寸设置成接纳定位肋以允许所述的支撑构件的安装。
本发明的进一步改进在于，所述的连接件被构造成包括螺纹孔。
本发明的进一步改进在于，所述的支撑构件相对于所述的第一电路板定位 ，并且定位成使得第一安装面的第一孔径、第一电路板的第二孔径配合以允许固定螺丝通过其中后紧固于所述的连接件的螺纹孔中。
本发明的进一步改进在于，所述的连接件设置在所述的第一电路板上方并且与所述的第一电路板之间通过一个狭缝彼此分开，所述的第二电路板具有向外延伸的活动线缆，所述的活动线缆的固定于所述的第一电路板与第二电路板之间的缝隙中。
本发明的进一步改进在于，所述的下壳体具有向上突起的钩体，所述的钩体卡扣连接在连接件。
本发明的进一步改进在于，所述的第二安装面上设置有螺母座，所述的第二电路板通过螺钉连接于所述的螺母座。
本发明的进一步改进在于，所述的第二电路板包括通讯模块。
由于采用了以上技术方案，本发明固定在PCB上时可节省50%区域空间，提高了空间的利用率。
附图说明
附图1为根据本发明的第一部分的立体拆分图；
附图2为根据本发明的第二部分的立体图；
附图3为附图2的剖视图；
附图4为根据本发明的第一部分与第二部分的组合状态下的立体图；
附图5为根据本发明的第一部分、第二部分、第三部分的立体拆分图；
附图6为根据本发明的第一部分、第二部分、第三部分的组合状态下的立体图。
具体实施方式
在下文中，将简要地描述在说明书中使用的术语，并且将详细地描述实施例。本文使用的包括描述性术语或技术术语的所有术语应被解释为具有本领域普通技术人员所理解的含义。然而，根据本领域普通技术人员的意图、先例或新技术的出现，这些术语可以具有不同的含义。
此外，一些术语可以由申请人选择，并且在这种情况下，选择的术语的含义将在实施例的详细说明中被详细描述。因此，本文使用的术语必须基于术语的含义连同整个说明书中的描述被定义。此外，当部件“包括”或“包含”元件时，除非存在与其相反的特定描述，否则该部件还可以包括其他元件，而不排除其他元件。在下面的描述中，诸如“组件”和“模块”的术语指示用于处理至少一个功能或操作的单元，其中、单元和模块可以被实施为硬件或软件或者通过将硬件和软件进行组合而被实施。
现在将参照附图更全面地描述实施例。然而，实施例可以以许多不同的形式被实施，并且不应被解释为限于本文阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域普通技术人员充分地传达实施例的构思。在下面的描述中，不详细描述公知的功能或结构，因为它们将用不必要的细节来模糊实施例，并且在整个说明书中，附图中相同的参考标号表示相同或相似的元件。
附图1为根据本发明的第一部分的立体拆分图，附图2为根据本发明的第二部分的立体图，附图3为附图2的剖视图，附图4为根据本发明的第一部分与第二部分的组合状态下的立体图，附图5为根据本发明的第一部分、第二部分、第三部分的立体拆分图，附图6为根据本发明的第一部分、第二部分、第三部分的组合状态下的立体图。
根据本发明实施例的电子设备可包括便携式通信设备（例如，智能电话）、计算机设备（例如，笔记本电脑）、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、照相机、可佩戴设备或家用电器等。该电子设备，包括上壳体1、下壳体2，上壳体1与下壳体2之间设置有第一电路板3、第二电路板4、以及连接于第一电路板3与第二电路板4之间的支撑构件5，支撑构件具有第一安装面51、第二安装面52、连接于第一安装面51和第二安装面52之间的弯折部53，第一安装面51位于第二安装面52的下方，第一电路板3设置在第一安装面51上，第一电路板3上设置有连接件6，第一电路板3通过连接件6固定连接于第一安装面51，第二电路板4固定在第二安装面52上，下壳体2连接于连接件6。上壳体1的下表面设置有键盘模块7, 支撑构件5设置于下壳体2与键盘模块7之间。
第二电路板4被配置为完成预设的通讯功能，例如分组解析，数据发送和数据接收。通讯模块可以支持建立直接通信信道或无线通信信道之间的电子设备以及外部电子设备，电子设备或服务器经由所建立的通信信道进行通信。可以包括一个或多个可独立于处理器操作的通信处理器并支持直接通信或无线通信。根据本发明实施例的通讯模块可包括无线通讯模块（例如，蜂窝通讯模块，短距离无线通讯模块，或全球导航卫星系统(GNSS)通讯模块）或有线通讯模块（例如，局域网(LAN)通讯模块或电力线通信(PLC)模块）。这些通讯模块中的相应一个可以经由第一网络与外部电子设备通信（例如，短距离通信网络，例如蓝牙，无线保真Wi-Fi直接或红外数据关联(IRDA)或第二网络（例如，远程通信网络，例如传统蜂窝网络，5G网络，因特网或计算机网络（例如LAN或广域网(WAN)）。 这些不同类型的通讯模块可以被实现为单个部件（例如，单个芯片），或者可以被实现为彼此分离的多个部件（例如，多个芯片）。无线通讯模块可识别及认证电子装置在诸如第一网络的通信网络中或第二网络使用存储在用户识别模块中的用户信息（例如国际移动用户识别码(IMSI)）。
第一安装面51和第二安装面52构造成彼此远离地延伸，并且宽度朝向远离弯曲部减小。弯折部53具有第一宽度，第一安装面51具有小于第一宽度的第二宽度，并且第二安装面52具有小于第一宽度的第三宽度。第一安装面51具有朝向键盘模块7突出的侧围结构511。第一安装面51包括定位肋512，定位肋512被设置在面向第一电路板3的方向上以使定位肋512插入第一电路板3中。第一安装面51具有大致圆形的形状。第一安装面51构造成包括第一孔径513。
第一电路板包括用于在X方向和Y方向上对支撑构件5定位的L型缺口31，支撑构件5的大部分都容纳于该L型缺口31中。第一电路板3包括顶面32和底面33，并且被构造成包括第二孔径34。第一电路板3包括多个导向孔35，多个导向孔35位于第二孔径34的外边缘附近，其中每一个导向孔35的尺寸被设置成接纳定位肋512以允许支撑构件5的安装。
连接件6被构造成包括螺纹孔61。支撑构件5相对于第一电路板3定位，并且定位成使得第一安装面51的第一孔径513、第一电路板3的第二孔径34配合以允许固定螺丝8通过其中后紧固于连接件6的螺纹孔61中。连接件6设置在第一电路板3上方并且与第一电路板3之间通过一个狭缝彼此分开，第二电路板4具有向外延伸的活动线缆41，活动线缆41的固定于第一电路板3与第二电路板4之间的缝隙中。第二安装面52上设置有螺母座521，第二电路板4通过螺钉9连接于螺母座521。下壳体2具有向上突起的钩体21，钩体21卡扣连接在连接件6。下壳体2具有向上突起的钩体21，钩体21卡扣连接在连接件6。
第二电路板4可以通过设置不同的子板可以实现不同的通信功能。应当注意，由目标板实现的通信功能子板在前述实施例中，可以由执行相应软件指令的处理器来实现。软件指令可以包括相应的软件模块，软件模块可以存储在随机存取存储器(RAM)、闪存、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、寄存器、硬盘、可移动硬盘、光盘只读存储器（CD-ROM）或本领域公知的任何其它形式的存储介质。作为示例的存储介质耦合到处理器，使得处理器能够从存储介质读取信息，并且能够将信息写入存储介质。当然，存储介质可以是处理器的一部分，这在本公开的这个实施例中不受限制。
此外，第二电路板4的通讯模块可以是芯片，处理器或具有特定功能的功能模块。该处理器可以是中央处理器(CPU)、通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或其它可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件、或它们的任意组合。处理器可以实现或执行参考在本公开中公开的内容描述的逻辑块，模块和电路的各种示例。该处理器也可以是计算功能的组合，例如，包括一个或多个微处理器的组合或数字信号处理器(DSP)和微处理器的组合，这在本公开的这个实施例中不受限制。
应理解，本文描述的实施例应仅在描述性意义上而不是出于限制的目的来考虑。每个实施侧内的特征或方面的描述通常应被认为可用于其他实施例中的其他类似特征或方面。虽然已经参照附图描述了一个或更多个实施例，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求限定的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (16)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：上壳体（1）、下壳体（2），所述的上壳体（1）与下壳体（2）之间设置有第一电路板（3）、第二电路板（4）、以及连接于所述的第一电路板（3）与第二电路板（4）之间的支撑构件（5），所述的支撑构件具有第一安装面（51）、第二安装面（52）、连接于所述的第一安装面（51）和第二安装面（52）之间的弯折部（53），所述的第一安装面（51）位于所述的第二安装面（52）的下方，所述的第一电路板（3）设置在所述的第一安装面（51）上，所述的第一电路板（3）上设置有连接件（6），所述的第一电路板（3）通过所述的连接件（6）固定连接于所述的第一安装面（51），所述的第二电路板（4）固定在所述的第二安装面（52）上，所述的下壳体（2）连接于所述的连接件（6）。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述的上壳体（1）的下表面设置有键盘模块（7）, 所述的支撑构件（5）设置于所述的下壳体（2）与键盘模块（7）之间。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述的第一安装面（51）和第二安装面（52）构造成彼此远离地延伸，并且宽度朝向远离所述弯曲部减小。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述的第一安装面（51）具有朝向所述的键盘模块（7）突出的侧围结构（511）。
5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述的第一安装面（51）包括定位肋（512），所述定位肋（512）被设置在面向所述的第一电路板（3）的方向上以使所述的定位肋（512）插入所述的第一电路板（3）中。
6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述的第一安装面（51）具有大致圆形的形状。
7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述的第一安装面（51）构造成包括第一孔径（513）。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于：所述的第一电路板包括L型缺口（31），所述的支撑构件（5）的大部分都容纳于该L型缺口（31）中。
9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于：所述的第一电路板（3）包括顶面（32）和底面（33），并且被构造成包括第二孔径（34）。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于：所述的第一电路板（3）包括多个导向孔（35），所述的多个导向孔（35）位于所述第二孔径（34）的外边缘附近，其中每一个所述的导向孔（35）的尺寸被设置成接纳定位肋（512）以允许所述的支撑构件（5）的安装。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于：所述的连接件（6）被构造成包括螺纹孔（61）。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于：所述的支撑构件（5）相对于所述的第一电路板（3）定位，并且定位成使得第一安装面（51）的第一孔径（513）、第一电路板（3）的第二孔径（34）配合以允许固定螺丝（8）通过其中后紧固于所述的连接件（6）的螺纹孔（61）中。
13.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于：所述的连接件（6）设置在所述的第一电路板（3）上方并且与所述的第一电路板（3）之间通过一个狭缝彼此分开，所述的第二电路板（4）具有向外延伸的活动线缆（41），所述的活动线缆（41）的固定于所述的第一电路板（3）与第二电路板（4）之间的缝隙中。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于：所述的下壳体（2）具有向上突起的钩体（21），所述的钩体（21）卡扣连接在连接件（6）。
15.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于：所述的第二安装面（52）上设置有螺母座（521），所述的第二电路板（4）通过螺钉（9）连接于所述的螺母座（521）。
16.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于：所述的第二电路板（4）包括通讯模块。
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CN (1) CN114885497A (zh)
WO (1) WO2023219403A1 (zh)

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5027256A (en) * 1989-11-16 1991-06-25 K And M Electronics, Inc. Component carrier with curved base
EP0889559A2 (en) * 1997-06-30 1999-01-07 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Connector for circuit board and method for producing a connector
JP2003086997A (ja) * 2001-09-13 2003-03-20 Sony Corp 部品装着方法及びその装置
JP2009043819A (ja) * 2007-08-07 2009-02-26 Kyocera Corp 電子機器
KR20090047686A (ko) * 2007-11-08 2009-05-13 삼성에스디아이 주식회사 Ｐｔｃ 소자, ｐｔｃ 소자를 포함하는 보호회로기판 및보호회로기판을 포함하는 이차전지
JP2010171293A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Avermedia Technologies Inc Ｉｃカード読取モジュールおよびそのブラケット
CN204407577U (zh) * 2014-12-26 2015-06-17 泰科电子（苏州）有限公司 连接器壳体及连接器组件
WO2017186045A1 (zh) * 2016-04-27 2017-11-02 深圳市光峰光电技术有限公司 数字微镜组件安装结构和图像显示装置
CN207184915U (zh) * 2017-08-11 2018-04-03 盐城华星光电技术有限公司 一种防静电柔性线路板
US20180255659A1 (en) * 2015-08-27 2018-09-06 Continental Automotive Gmbh Electronic device having a housing with a circuit board provided therein
US20200267828A1 (en) * 2019-02-19 2020-08-20 Samsung Electronics Co, Ltd Heat transfer member and electronic device including the same
CN211429706U (zh) * 2019-11-13 2020-09-04 汉纳森（厦门）数据股份有限公司 控制器
CN113228603A (zh) * 2018-12-20 2021-08-06 三星电子株式会社 具有天线的电子装置
CN215379526U (zh) * 2021-05-25 2021-12-31 深圳市华鸣电子科技有限公司 一种稳定型电子控制线路板
WO2022065806A1 (ko) * 2020-09-22 2022-03-31 삼성전자 주식회사 리세스 구조가 형성된 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102135415B1 (ko) * 2013-06-28 2020-07-17 엘지이노텍 주식회사 회로기판 및 상기 회로기판을 포함하는 조명장치
KR101496173B1 (ko) * 2014-04-17 2015-02-26 주식회사 힐세리온 휴대용 초음파 진단장치의 방열구조
KR102640261B1 (ko) * 2018-11-12 2024-02-26 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5027256A (en) * 1989-11-16 1991-06-25 K And M Electronics, Inc. Component carrier with curved base
EP0889559A2 (en) * 1997-06-30 1999-01-07 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Connector for circuit board and method for producing a connector
JP2003086997A (ja) * 2001-09-13 2003-03-20 Sony Corp 部品装着方法及びその装置
JP2009043819A (ja) * 2007-08-07 2009-02-26 Kyocera Corp 電子機器
KR20090047686A (ko) * 2007-11-08 2009-05-13 삼성에스디아이 주식회사 Ｐｔｃ 소자, ｐｔｃ 소자를 포함하는 보호회로기판 및보호회로기판을 포함하는 이차전지
JP2010171293A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Avermedia Technologies Inc Ｉｃカード読取モジュールおよびそのブラケット
CN204407577U (zh) * 2014-12-26 2015-06-17 泰科电子（苏州）有限公司 连接器壳体及连接器组件
US20180255659A1 (en) * 2015-08-27 2018-09-06 Continental Automotive Gmbh Electronic device having a housing with a circuit board provided therein
WO2017186045A1 (zh) * 2016-04-27 2017-11-02 深圳市光峰光电技术有限公司 数字微镜组件安装结构和图像显示装置
CN207184915U (zh) * 2017-08-11 2018-04-03 盐城华星光电技术有限公司 一种防静电柔性线路板
CN113228603A (zh) * 2018-12-20 2021-08-06 三星电子株式会社 具有天线的电子装置
US20200267828A1 (en) * 2019-02-19 2020-08-20 Samsung Electronics Co, Ltd Heat transfer member and electronic device including the same
CN211429706U (zh) * 2019-11-13 2020-09-04 汉纳森（厦门）数据股份有限公司 控制器
WO2022065806A1 (ko) * 2020-09-22 2022-03-31 삼성전자 주식회사 리세스 구조가 형성된 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
CN215379526U (zh) * 2021-05-25 2021-12-31 深圳市华鸣电子科技有限公司 一种稳定型电子控制线路板

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