JP6437746B2 - 回路基板および回路基板を有する照明装置 - Google Patents
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Description
本発明は、回路基板および回路基板を有する照明装置に関する。
液晶表示装置（Liquid Crystal Display；ＬＣＤ）は、自ら光を発する自発光性がないので、全ての液晶表示装置に照明装置が必要である。このような、照明装置は、液晶表示装置の光源の役割をし、液晶モジュールの背面から光を照射するために、光源自体を有して光源を駆動する電源回路および均一な平面光を形成させる一切の付属物を構成する複合体をバックライトユニット（Backlight Unit；ＢＬＵ）という。
さて、上記液晶表示装置は、ますます薄型化されており、そのために、上記液晶表示装置のベゼル（Bezel）の幅を減らすことが要求されている。一例として、上記ベゼルの幅を減らすために、発光素子が実装された回路基板の構造や上記発光素子の光を導光する導光板を有する照明装置の構造も変わってきている。
しかしながら、回路基板の構造が薄型になったとしても、発光素子に電流を供給するコネクタ（Connector）の形状には変化がないので、このようなコネクタによってベゼルの幅を減らすのには困難があった。
したがって、回路基板にコネクタをどのように実装するかについての方案が必要である。
本発明の一実施例は、コネクタが実装される支持基板をコネクタが実装されない支持基板よりも低く形成することにより、上記コネクタが占めるスペースを減らすことができる回路基板を提供する。
本発明の一実施例は、コネクタが実装される支持基板をコネクタが実装されない支持基板よりも低く形成することにより、このコネクタによって発光素子が覆われないようにして光効率を向上させることができる回路基板を提供する。
本発明の一実施例では、コネクタが実装される支持基板とコネクタが実装されない支持基板とを分離して離隔させ、上記二つの支持基板の間に連結部を形成することにより、この連結部によって二つの支持基板間の段差を調節することができる回路基板を提供する。
本発明の一実施例は、コネクタが実装される支持基板とコネクタが実装されない支持基板とを連結する連結部をフレキシブルな材料で構成することにより、連結部の柔軟性によって二つの支持基板間の段差を調節することができる回路基板を提供する。
本発明の一実施例は、発光素子に電気信号を伝達するストリング配線が通る支持基板の第２の領域に連結部を形成したり、または折り曲げ孔と重畳しない支持基板の第２の領域に連結部を形成することにより、様々な形で連結部を形成することができる、回路基板を提供する。
本発明の一実施例は、連結部に対応する支持基板の第１の領域の一部が貫通したり、またはコネクタが実装される第２の領域と連結される第１の領域が、上記コネクタの高さだけ延長されるようにすることで、様々な形で支持基板を形成することができる回路基板を提供する。
本発明の一実施例は、コネクタが実装される支持基板をコネクタが実装されない支持基板よりも低く形成して上記コネクタが占めるスペースを減らした回路基板を提供することにより、上記回路基板を表示装置に適用したときに上記表示装置のベゼルの幅を減らすことができる照明装置を提供する。
本発明の一実施例に係る回路基板は、発光素子が実装された第１の領域と、第１の領域から折り曲げられて（bended）延長された第２の領域と、を有する支持基板を有し、第２の領域は、発光素子に電流を供給するコネクタが実装されるコネクタ実装部と、コネクタ実装部から分離されて離隔される非コネクタ実装部と、を有し、コネクタ実装部は、非コネクタ実装部よりも低く形成することができる。
回路基板は、支持基板の第２の領域の一部が除去された部分に配置され、コネクタ実装部と非コネクタ実装部とを連結する連結部をさらに有することができる。
本発明の他の実施例に係る回路基板は、第１の領域と第１の領域から折り曲げられて（bended）延長された第２の領域とを有する支持基板と、支持基板上の絶縁基板と、第１の領域に実装される発光素子と、第２の領域の一部であり、発光素子に電流を供給するコネクタが実装されるコネクタ実装部と、第２の領域の他の一部であり、コネクタ実装部から分離されて離隔される非コネクタ実装部と、第２の領域の支持基板が除去され、絶縁基板にコネクタ実装部と非コネクタ実装部とを連結する連結部と、を有する。
コネクタ実装部は、非コネクタ実装部よりもコネクタの高さだけ低く配置することができる。
コネクタ実装部は、非コネクタ実装部よりも発光素子の高さだけ低く配置することができる。
連結部は、ＰＥＴ（PolyEthylene Terephthalate）、ＰＣ（PolyCarbonate）、ＰＥＳ（PolyEther Sulfone）、ＰＩ（PolyImide）およびＰＭＭＡ（PolyMethyl MethAcrylate）のうち少なくとも一つで構成することができる。
連結部は、発光素子に電気信号を伝達するストリング配線を有することができる。
回路基板は、第１の領域と第２の領域との間の折り曲げ部に形成される折り曲げ孔をさらに有し、連結部は、折り曲げ孔を除いた第２の領域に配置することができる。
支持基板は、連結部に対応する第１の領域の一部が除去されてもよい。
支持基板は、コネクタ実装部と連結される第１の領域をコネクタの高さだけ延長することができる。
本発明の一実施例に係る照明装置は、回路基板と回路基板から離隔されるように配置される導光板とを有する。
本発明の一実施例によると、コネクタが実装される支持基板をコネクタが実装されない支持基板よりも低く形成することにより、上記コネクタが占めるスペースを減らすことができる。
本発明の一実施例によると、コネクタが実装される支持基板をコネクタが実装されない支持基板よりも低く形成することにより、コネクタによって発光素子が覆われないようにして光効率を向上させることができる。
本発明の一実施例によると、コネクタが実装される支持基板とコネクタが実装されない支持基板とを分離して離隔させ、上記二つの支持基板の間に連結部を形成することにより、連結部によって二つの支持基板間の段差を調節することができる。
本発明の一実施例によると、コネクタが実装される支持基板とコネクタが実装されない支持基板とを連結する連結部をフレキシブルな材料で構成することにより、連結部の柔軟性によって二つの支持基板間の段差を調節することができる。
本発明の一実施例によると、発光素子に電気信号を伝達するストリング配線が通る支持基板の第２の領域に連結部を形成したり、または折り曲げ孔と重畳しない支持基板の第２の領域に連結部を形成することにより、様々な形で連結部を形成することができる。
本発明の一実施例によると、連結部に対応する支持基板の第１の領域の一部が貫通したり、またはコネクタが実装される第２の領域と連結される第１の領域が、上記コネクタの高さだけ延長されるようにすることで、様々な形で支持基板を形成することができる。
本発明の一実施例によると、コネクタが実装される支持基板をコネクタが実装されない支持基板よりも低く形成して上記コネクタが占めるスペースを減らした回路基板を提供することにより、上記回路基板を表示装置に適用したときに上記表示装置のベゼルの幅を減らす照明装置を提供することができる。
以下、添付の図面を参照して本発明の実施例による構成および作用について詳細に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。本明細書全体にわたって同じ構成要素に対しては同じ符号を付し、これらについて重複する説明は省略する。
図１は、本発明の一実施例に係る回路基板を示す図である。
図１を参照すると、回路基板１１０は、発光素子３０が実装された第１の領域Ａと第１の領域Ａから折り曲げられて延長された第２の領域Ｂとを有する支持基板１０と、第２の領域Ｂに発光素子３０に電流を供給するコネクタ４０が実装されるコネクタ実装部５０と、第２の領域Ｂにコネクタ実装部５０から分離されて離隔される非コネクタ実装部６０と、を有する。特に、コネクタ実装部５０は、非コネクタ実装部６０よりも低く形成することができる。ここで、回路基板１１０は、支持基板１０上の絶縁基板２０と、支持基板１０の第２の領域Ｂを貫通した部分に配置され、コネクタ実装部５０と非コネクタ実装部６０とを連結する連結部７０と、をさらに有することができる。
図１において、１２０の回路基板は、コネクタ４０が実装されたときに正面から見たものである。連結部７０は、互いに離隔されているコネクタ実装部５０と非コネクタ実装部６０とを連結するものであって、例えば、支持基板１０が除去され絶縁基板２０だけが残っている状態である。
一実施例として、連結部７０は、柔軟性のあるフレキシブル（flexible）な物質で形成することができる。例えば、連結部７０は、ポリエチレンテレフタラート（PolyEthylene Terephthalate；ＰＥＴ）、ポリカーボネート（PolyCarbonate；ＰＣ）、ポリエーテルサルフォン（PolyEther Sulfone；ＰＥＳ）、ポリイミド（PolyImide；ＰＩ）およびポリメタクリル酸メチル（PolyMethly MethaAcrylate；ＰＭＭＡ）のうち少なくとも一つで構成することができる。即ち、連結部７０は、絶縁基板２０であるか、絶縁基板２０と同一の物質で構成されるか、または、絶縁基板２０と異なるフレキシブルな材料で構成することができる。
図２は、本発明の一実施例に係るコネクタ実装部と非コネクタ実装部との間の配置関係を示す図である。
図２を参照すると、コネクタ実装部５０は、非コネクタ実装部６０よりもコネクタ４０の高さｈ1だけ低く配置することができる（２１０）。コネクタ実装部５０を非コネクタ実装部６０よりも低く配置するのは、発光素子３０を覆わないようにするためであり、コネクタ４０がコネクタ実装部５０に実装されることを考慮すると、コネクタ実装部５０は、コネクタ４０の高さｈ1だけ低く配置することができる。
または、コネクタ実装部５０は、非コネクタ実装部６０よりも発光素子３０の高さｈ2だけ低く配置することができる（２２０）。コネクタ実装部５０に実装されるコネクタ４０が発光素子３０を覆わないようにするために、コネクタ実装部５０は発光素子３０の高さｈ2だけ低く配置することができる。
図３および図４は、本発明の一実施例に係る連結部の一例を示す図である。
図３を参照すると、連結部７０は、発光素子３０に電気信号を伝達するストリング配線７０ａを有することができる。例えば、連結部７０は、ストリング配線７０ａが通る第２の領域Ｂにのみ形成することができる。
図４を参照すると、回路基板は、第１の領域Ａと第２の領域Ｂとの間の折り曲げ部に形成される折り曲げ孔８０を有することができる。折り曲げ孔８０は、回路基板を容易に折り曲げるようにするために形成したものである。このとき、連結部７０は、折り曲げ孔８０を除いた第２の領域Ｂに配置することができる。即ち、連結部７０は、折り曲げ孔８０と重畳しない第２の領域Ｂに配置することができる。
図５および図６は、本発明の一実施例に係る支持基板の一例を示す図である。
図５を参照すると、支持基板１０において、連結部７０に対応する第１の領域Ａの一部ａを除去することができる。例えば、支持基板１０は、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、クロム（Ｃｒ）、有機化合物、無機化合物、磁性物質および導電物質のうち少なくとも一つで構成することができる。即ち、支持基板１０は、絶縁基板２０よりもやや堅い材料で構成することができるので、連結部７０がコネクタ実装部５０と非コネクタ実装部６０との間の段差を容易に克服するために、連結部７０が形成された位置に対応する第１の領域Ａの支持基板１０の一部ａを除去することができる。
図６を参照すると、支持基板１０において、コネクタ実装部５０と連結される第１の領域Ａの一部ｄを延長することができる。例えば、支持基板１０は、コネクタ実装部５０と連結される第１の領域Ａをコネクタ４０の高さｈ1だけ延長させることができる。したがって、コネクタ実装部５０が形成される第１の領域Ａの支持基板１０をコネクタ４０の高さｈ1だけ延長させ、より安定的にコネクタ実装部５０と非コネクタ実装部６０とを連結することができる。
本発明の一実施例に係る回路基板は、絶縁基板２０上に実装された発光素子３０と接続されるパッド配線（図示せず）を形成することができる。
本発明の他の実施例に係る回路基板は、支持基板１０の第１の領域Ａの一面および上記一面に対向する他面に絶縁基板２０を形成し、絶縁基板２０の上記一面に実装される発光素子３０と接続されるパッド配線とが形成され、絶縁基板２０の上記他面に発光素子３０に電気信号を伝達するストリング配線を形成することができる。または、絶縁基板２０の上記一面と上記他面とが当接する側面に上記ストリング配線が形成され、上記ストリング配線と上記パッド配線とを接続することもできる。
本発明のさらに他の実施例に係る回路基板は、折り曲げ孔８０に上記ストリング配線が形成され、上記ストリング配線と上記パッド配線とを接続することもできる。
本発明のさらに他の実施例に係る回路基板は、絶縁基板２０の第２の領域Ｂの他面に発光素子３０に電気信号を伝達するストリング配線を形成することもできる。
本発明のさらに他の実施例に係る回路基板は、支持基板１０の少なくとも一側面にエッジパターンを形成することもできる。
本発明の一実施例に係る照明装置は、コネクタが実装される支持基板をコネクタが実装されない支持基板よりも低く形成して上記コネクタが占めるスペースを減らした回路基板を提供することにより、上記回路基板を表示装置に適用したときに上記表示装置のベゼルの幅を減らすことができる。
１０ 支持基板
２０ 絶縁基板
３０ 発光素子
４０ コネクタ
５０ コネクタ実装部
６０ 非コネクタ実装部
７０ 連結部
８０ 折り曲げ孔
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Claims (16)
- 発光素子が実装された第１の領域と、前記第１の領域から折り曲げられて延長された第２の領域と、を有する支持基板と、
前記第２の領域に配置された連結部と、
前記第１の領域と前記第２の領域との間に配置された折り曲げ部と、を有し、
前記第２の領域は、
前記発光素子に電流を供給するコネクタが実装されるコネクタ実装部と、
コネクタが実装されず前記コネクタ実装部から離隔される非コネクタ実装部と、を有し、
前記コネクタ実装部は、前記コネクタ実装部上に実装される前記コネクタが前記発光素子と垂直方向に重ならないよう前記非コネクタ実装部よりも低く配置され、
前記コネクタ実装部と連結される第１の領域が、前記コネクタの高さだけ延長される、回路基板。 - 前記コネクタ実装部は、
前記非コネクタ実装部よりも前記コネクタの高さだけ低く配置される、請求項１に記載の回路基板。 - 前記コネクタ実装部は、
前記非コネクタ実装部よりも前記発光素子の高さだけ低く配置される、請求項１に記載の回路基板。 - 前記連結部は、前記コネクタ実装部と前記非コネクタ実装部とを連結するように構成され、
前記第１の領域の前記連結部に対応する部分は、一部または全体が除去される、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の回路基板。 - 前記連結部は、
ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリイミド（ＰＩ）およびポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）のうち少なくとも一つで構成される、請求項１に記載の回路基板。 - 前記連結部は、
前記発光素子に電気信号を伝達するストリング配線を有する、請求項１に記載の回路基板。 - 前記第１の領域と前記第２の領域との間の折り曲げ部に形成される折り曲げ孔をさらに有し、
前記連結部は、
前記折り曲げ孔を除いた第２の領域に配置される、請求項６に記載の回路基板。 - 前記ストリング配線は、前記折り曲げ孔に形成されパッド配線に接続される、請求項７に記載の回路基板。
- 前記ストリング配線は、絶縁基板の前記第２の領域の他面に形成される、請求項７に記載の回路基板。
- 請求項１〜請求項９のいずれか一項に記載の回路基板と、
前記回路基板から離隔されるように配置される導光板と、を有する、照明装置。 - 第１の領域と、前記第１の領域から折り曲げられて延長された第２の領域と、を有する支持基板と、
前記支持基板上の絶縁基板と、
前記第１の領域に実装される発光素子と、
前記第２の領域に配置された連結部と、
前記第１の領域と前記第２の領域との間に配置された折り曲げ部と、を有し、
前記第２の領域は、
前記発光素子に電流を供給するコネクタが実装されるコネクタ実装部と、
コネクタが実装されず前記コネクタ実装部から離隔される非コネクタ実装部と、を有し、
前記コネクタ実装部は、前記コネクタ実装部上に実装される前記コネクタが前記発光素子と垂直方向に重ならないよう前記非コネクタ実装部よりも低く配置され、
前記コネクタ実装部と連結される第１の領域が、前記コネクタの高さだけ延長される、回路基板。 - 前記コネクタ実装部は、
前記非コネクタ実装部よりも前記コネクタの高さだけ低く配置される、請求項１１に記載の回路基板。 - 前記コネクタ実装部は、
前記非コネクタ実装部よりも前記発光素子の高さだけ低く配置される、請求項１１に記載の回路基板。 - 前記連結部は、前記コネクタ実装部と前記非コネクタ実装部とを連結するように構成され、
前記第１の領域の前記連結部に対応する部分は、一部または全体が除去される、請求項１１〜請求項１３のいずれか一項に記載の回路基板。 - 前記連結部は、
前記発光素子に電気信号を伝達するストリング配線を有する、請求項１１〜請求項１４のいずれか一項に記載の回路基板。 - 前記第１の領域と前記第２の領域との間の折り曲げ部に形成される折り曲げ孔をさらに有し、
前記連結部は、
前記折り曲げ孔を除いた第２の領域に配置される、請求項１１〜請求項１５のいずれか一項に記載の回路基板。
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