JPH07273441A - クリームはんだ印刷用メタルマスク - Google Patents
クリームはんだ印刷用メタルマスクInfo
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- JPH07273441A JPH07273441A JP6408394A JP6408394A JPH07273441A JP H07273441 A JPH07273441 A JP H07273441A JP 6408394 A JP6408394 A JP 6408394A JP 6408394 A JP6408394 A JP 6408394A JP H07273441 A JPH07273441 A JP H07273441A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- solder
- metal mask
- shape
- cream solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだボールの発生を極力防止するためのク
リームはんだ印刷用メタルマスクを提供することを目的
とする。 【構成】 基板に形成された部品ランドに部品の電極を
はんだ付けする為のクリームはんだ印刷用メタルマスク
において、前記部品ランドの位置に対応して、該部品ラ
ンドに搭載される前記部品の内側に対応する部分が円弧
状に形成された開口部を有する。
リームはんだ印刷用メタルマスクを提供することを目的
とする。 【構成】 基板に形成された部品ランドに部品の電極を
はんだ付けする為のクリームはんだ印刷用メタルマスク
において、前記部品ランドの位置に対応して、該部品ラ
ンドに搭載される前記部品の内側に対応する部分が円弧
状に形成された開口部を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板のはんだ付け用部
品ランド上に部品を実装するため、クリームはんだを印
刷する際に用いるクリームはんだ印刷用メタルマスクに
関する。
品ランド上に部品を実装するため、クリームはんだを印
刷する際に用いるクリームはんだ印刷用メタルマスクに
関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のメタルマスクの開口部の形
状を示す斜視図である。１２は従来のクリームはんだ印
刷用メタルマスクであり、開口部１３は基板１１の部品
ランドの設置位置やその寸法に合わせて、部品ランドと
ほぼ同一形状である四角形状に形成されている。そし
て、このメタルマスク１２を基板１１の上に載置し、開
口部１３と基板１１の部品ランドとの位置合わせ処理を
施してから印刷装置１５によりクリームはんだ１４の印
刷処理を行うと、開口部１３を通して所要量のクリーム
はんだ１４が基板１１の部品ランドに印刷される。そし
て、この印刷されたはんだ１４に部品を載置した後、リ
フロー炉で加熱を行うことにより、はんだ１４が加熱溶
解し、部品電極と部品ランドが接合される。
状を示す斜視図である。１２は従来のクリームはんだ印
刷用メタルマスクであり、開口部１３は基板１１の部品
ランドの設置位置やその寸法に合わせて、部品ランドと
ほぼ同一形状である四角形状に形成されている。そし
て、このメタルマスク１２を基板１１の上に載置し、開
口部１３と基板１１の部品ランドとの位置合わせ処理を
施してから印刷装置１５によりクリームはんだ１４の印
刷処理を行うと、開口部１３を通して所要量のクリーム
はんだ１４が基板１１の部品ランドに印刷される。そし
て、この印刷されたはんだ１４に部品を載置した後、リ
フロー炉で加熱を行うことにより、はんだ１４が加熱溶
解し、部品電極と部品ランドが接合される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のメ
タルマスクにより印刷されたはんだでは、部品接続時、
図７（ａ）に示すように、斜線部分のはんだが、部品１
６を載置することにより、（ｂ）で示すように、部品１
６の側面及び下面から大量にはみ出し、余剰はんだ１９
となってしまう。この状態でリフロー炉で加熱処理を行
うと、（ｃ）のように、余剰はんだ１９が電極に付着せ
ず部品側面にはんだボール２０となって残る。そして、
このはんだボール２０が基板の振動などによりはずれた
場合、他の部品の電極ピン間にあたってショートしてし
まうという問題があった。
タルマスクにより印刷されたはんだでは、部品接続時、
図７（ａ）に示すように、斜線部分のはんだが、部品１
６を載置することにより、（ｂ）で示すように、部品１
６の側面及び下面から大量にはみ出し、余剰はんだ１９
となってしまう。この状態でリフロー炉で加熱処理を行
うと、（ｃ）のように、余剰はんだ１９が電極に付着せ
ず部品側面にはんだボール２０となって残る。そして、
このはんだボール２０が基板の振動などによりはずれた
場合、他の部品の電極ピン間にあたってショートしてし
まうという問題があった。
【０００４】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、はんだボールの発生を防止するためのクリーム
はんだ印刷用メタルマスクを提供することを目的とす
る。
であり、はんだボールの発生を防止するためのクリーム
はんだ印刷用メタルマスクを提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、基板に形成された部品ランドに部品の電極
をはんだ付けする為のクリームはんだ印刷用メタルマス
クにおいて、前記部品ランドの位置に対応して、該部品
ランドに搭載される前記部品の内側に対応する部分が円
弧状に形成された開口部を有することを特徴とする。
に本発明は、基板に形成された部品ランドに部品の電極
をはんだ付けする為のクリームはんだ印刷用メタルマス
クにおいて、前記部品ランドの位置に対応して、該部品
ランドに搭載される前記部品の内側に対応する部分が円
弧状に形成された開口部を有することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明によれば、基板に形成された部品ランド
に部品の電極をはんだ付けする為のクリームはんだ印刷
用メタルマスクに形成する開口部の形状を、部品ランド
に搭載される部品の内側に対応する部分を円弧状とした
ので、部品が載置される部分のはんだの量を減らすこと
ができ、はんだに部品を載置したときに部品ランドから
はみ出るはんだの量を極力抑えることができる。
に部品の電極をはんだ付けする為のクリームはんだ印刷
用メタルマスクに形成する開口部の形状を、部品ランド
に搭載される部品の内側に対応する部分を円弧状とした
ので、部品が載置される部分のはんだの量を減らすこと
ができ、はんだに部品を載置したときに部品ランドから
はみ出るはんだの量を極力抑えることができる。
【０００７】従って、リフロー炉による加熱処理を行っ
た後に生じるはんだボールの発生を極力防止することが
可能となる。また、上記形状により、部品をはんだ付け
する上で適切なはんだ量とすることができ、充分なはん
だフィレットを形成できるのではんだ付け強度が低下し
て部品ずれや部品剥離を起こすこともない。
た後に生じるはんだボールの発生を極力防止することが
可能となる。また、上記形状により、部品をはんだ付け
する上で適切なはんだ量とすることができ、充分なはん
だフィレットを形成できるのではんだ付け強度が低下し
て部品ずれや部品剥離を起こすこともない。
【０００８】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は本説明の実施例であるメタルマスクの開口形
状を示す斜視図である。１は基板、２はメタルマスク、
３はメタルマスク２に設けられた開口部であり、開口部
３は搭載される部品に対して内側の部分が円弧状、本実
施例では略半円形状となるように形成される。４はクリ
ームはんだ、５はクリームはんだ印刷装置である。
る。図１は本説明の実施例であるメタルマスクの開口形
状を示す斜視図である。１は基板、２はメタルマスク、
３はメタルマスク２に設けられた開口部であり、開口部
３は搭載される部品に対して内側の部分が円弧状、本実
施例では略半円形状となるように形成される。４はクリ
ームはんだ、５はクリームはんだ印刷装置である。
【０００９】従来と同様にメタルマスク２を基板１の上
に載置し、開口部３と基板１の部品ランドとの位置合わ
せ処理を施してから印刷装置５によりクリームはんだ４
の印刷処理を行うと、開口部３を通して所要量のクリー
ムはんだ４が基板１の部品ランドに印刷される。図２は
本発明の実施例によって印刷されたはんだによる部品の
はんだ付け状態を示す斜視図であり、６は部品両端に電
極を有する表面実装用のチップ部品、７は四角形状に形
成された部品ランド、８は上述の印刷処理により部品ラ
ンド７に印刷された内側が略半円形状のはんだである。
尚、開口部３と部品ランド７の大きさは略等しくするこ
とが望ましく、本実施例では開口部３の縦、横の最大長
Ｌ１、Ｌ２と部品ランド７のそれＬ３、Ｌ４とを略等し
くしている。
に載置し、開口部３と基板１の部品ランドとの位置合わ
せ処理を施してから印刷装置５によりクリームはんだ４
の印刷処理を行うと、開口部３を通して所要量のクリー
ムはんだ４が基板１の部品ランドに印刷される。図２は
本発明の実施例によって印刷されたはんだによる部品の
はんだ付け状態を示す斜視図であり、６は部品両端に電
極を有する表面実装用のチップ部品、７は四角形状に形
成された部品ランド、８は上述の印刷処理により部品ラ
ンド７に印刷された内側が略半円形状のはんだである。
尚、開口部３と部品ランド７の大きさは略等しくするこ
とが望ましく、本実施例では開口部３の縦、横の最大長
Ｌ１、Ｌ２と部品ランド７のそれＬ３、Ｌ４とを略等し
くしている。
【００１０】本実施例によれば、（ａ）に示すように、
部品ランド７に印刷されているはんだ８における部品６
が載置される部分９（図中の斜線部分）が略半円形状と
なっており、この部分のはんだの量が従来よりも少なく
なっているため、（ｂ）に示すように、はんだ８に部品
６を載置しても、部品ランド７からはみ出るはんだの量
を極力抑えることができる。従って、（ｃ）に示すよう
に、リフロー炉による加熱処理を行った後に生じるはん
だボールの発生を極力防止することができる。
部品ランド７に印刷されているはんだ８における部品６
が載置される部分９（図中の斜線部分）が略半円形状と
なっており、この部分のはんだの量が従来よりも少なく
なっているため、（ｂ）に示すように、はんだ８に部品
６を載置しても、部品ランド７からはみ出るはんだの量
を極力抑えることができる。従って、（ｃ）に示すよう
に、リフロー炉による加熱処理を行った後に生じるはん
だボールの発生を極力防止することができる。
【００１１】図３は部品が載置される部分のはんだの量
を少なくするためのメタルマスク開口形状の他の例を示
すものであり、それぞれ、搭載される部品の内側に対応
する部分において、（ａ）は従来の開口形状である四角
形状の２角をカットしたもの、（ｂ）は五角形状（ホー
ムベース形）にしたものである。図４は、この図３に示
したメタルマスクの開口形状、図１に示した本発明に係
るメタルマスクの開口形状、及び図６に示した従来のメ
タルマスクの開口形状により、基板にクリームはんだを
印刷し、部品を搭載して加熱処理を作った後のはんだボ
ール発生数の比較実験の結果を示すものである。ここ
で、同図に示すように、各開口形状によりはんだ印刷処
理を行った場合のはんだの印刷塗布量の体積比が、従来
の四角形状のものを１００とした場合、２角をカットし
たものが９２、半円形状のものが８６、五角形状のもの
が６８となるものについて実験した。
を少なくするためのメタルマスク開口形状の他の例を示
すものであり、それぞれ、搭載される部品の内側に対応
する部分において、（ａ）は従来の開口形状である四角
形状の２角をカットしたもの、（ｂ）は五角形状（ホー
ムベース形）にしたものである。図４は、この図３に示
したメタルマスクの開口形状、図１に示した本発明に係
るメタルマスクの開口形状、及び図６に示した従来のメ
タルマスクの開口形状により、基板にクリームはんだを
印刷し、部品を搭載して加熱処理を作った後のはんだボ
ール発生数の比較実験の結果を示すものである。ここ
で、同図に示すように、各開口形状によりはんだ印刷処
理を行った場合のはんだの印刷塗布量の体積比が、従来
の四角形状のものを１００とした場合、２角をカットし
たものが９２、半円形状のものが８６、五角形状のもの
が６８となるものについて実験した。
【００１２】そして、同図に示すとおり、メタルマスク
の開口形状が小さいもの程はんだボールの発生を抑える
ことが可能となるが、２角をカットしたものと本発明に
係る半円形状のものとの間でその効果の差が著しく、本
発明に係るものと五角形状のものとの差はあまり見られ
ない。また、部品が大きくなるにつれて、この効果は大
きくなるといえる。
の開口形状が小さいもの程はんだボールの発生を抑える
ことが可能となるが、２角をカットしたものと本発明に
係る半円形状のものとの間でその効果の差が著しく、本
発明に係るものと五角形状のものとの差はあまり見られ
ない。また、部品が大きくなるにつれて、この効果は大
きくなるといえる。
【００１３】従って、図４に示すデータより、メタルマ
スクの開口形状としては五角形状と半円形状のものが理
想的である。しかし、メタルマスクの開口形状を五角形
状とした場合、はんだの印刷塗布量が極端に少なくなる
ため、リフロー炉で加熱処理を行った場合、充分なはん
だフィレットを形成できず、はんだ付け強度が低下して
基板の振動等により、部品６がずれたり、部品６が外れ
るなどの不具合が発生する恐れがある。図５は、これを
説明するための図であり、（ａ）に示す、本発明に係る
半円形状の場合のはんだフィレット８１に比べて、
（ｂ）に示す五角形状の場合のはんだフィレット８１’
は、角度が急峻で充分なはんだフィレットが形成され
ず、従って基板の振動等により部品ずれや部品剥離など
の不具合が生じ易い。
スクの開口形状としては五角形状と半円形状のものが理
想的である。しかし、メタルマスクの開口形状を五角形
状とした場合、はんだの印刷塗布量が極端に少なくなる
ため、リフロー炉で加熱処理を行った場合、充分なはん
だフィレットを形成できず、はんだ付け強度が低下して
基板の振動等により、部品６がずれたり、部品６が外れ
るなどの不具合が発生する恐れがある。図５は、これを
説明するための図であり、（ａ）に示す、本発明に係る
半円形状の場合のはんだフィレット８１に比べて、
（ｂ）に示す五角形状の場合のはんだフィレット８１’
は、角度が急峻で充分なはんだフィレットが形成され
ず、従って基板の振動等により部品ずれや部品剥離など
の不具合が生じ易い。
【００１４】従って、本発明は、メタルマスクの開口形
状として図１に示す略半円形状のものを一例とする円弧
状としたものである。
状として図１に示す略半円形状のものを一例とする円弧
状としたものである。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、メタルマ
スクの開口形状を円弧状としたので、部品が載置される
部分のはんだの量を減らすことができ、はんだに部品を
載置したときの部品ランドからはみ出るはんだの量を極
力抑えることができる。従って、リフロー炉による加熱
処理を行った後に生じるはんだボールの発生を極力防止
することができる。
スクの開口形状を円弧状としたので、部品が載置される
部分のはんだの量を減らすことができ、はんだに部品を
載置したときの部品ランドからはみ出るはんだの量を極
力抑えることができる。従って、リフロー炉による加熱
処理を行った後に生じるはんだボールの発生を極力防止
することができる。
【００１６】また、上記形状によれば、メタルマスクの
開口形状を五角形状としたものに比べ、リフロー炉によ
る加熱処理後のはんだフィレット不足を解消することが
できる。
開口形状を五角形状としたものに比べ、リフロー炉によ
る加熱処理後のはんだフィレット不足を解消することが
できる。
【図１】本発明の実施例であるメタルマスクの開口形状
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例による部品のはんだ付け状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】他のメタルマスクの開口形状を示す正面図であ
る。
る。
【図４】メタルマスクの開口形状によるはんだボール発
生数を示す図である。
生数を示す図である。
【図５】メタルマスクの開口形状を半円形状にした場合
と五角形状にした場合のはんだフィレットを示す側面図
である。
と五角形状にした場合のはんだフィレットを示す側面図
である。
【図６】従来のメタルマスクの開口形状を示す斜視図で
ある。
ある。
【図７】従来の部品はんだ付け状態を示す斜視図であ
る。
る。
１・・・基板 ２・・・メタルマスク ３・・・内側が半円形状の開口部 ４・・・クリームはんだ ５・・・印刷装置
Claims (1)
- 【請求項１】 基板に形成された部品ランドに部品の電
極をはんだ付けする為のクリームはんだ印刷用メタルマ
スクにおいて、前記部品ランドの位置に対応して、該部
品ランドに搭載される前記部品の内側に対応する部分が
円弧状に形成された開口部を有することを特徴とするク
リームはんだ印刷用メタルマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6408394A JPH07273441A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | クリームはんだ印刷用メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6408394A JPH07273441A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | クリームはんだ印刷用メタルマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273441A true JPH07273441A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=13247842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6408394A Withdrawn JPH07273441A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | クリームはんだ印刷用メタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07273441A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7013557B2 (en) | 2001-06-01 | 2006-03-21 | Nec Corporation | Method of packaging electronic components without creating unnecessary solder balls |
| JP2007081086A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Seiko Instruments Inc | メタルマスク及び電子部品の実装方法 |
| JP2019179809A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリント基板及びプリント基板の製造方法 |
-
1994
- 1994-03-31 JP JP6408394A patent/JPH07273441A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7013557B2 (en) | 2001-06-01 | 2006-03-21 | Nec Corporation | Method of packaging electronic components without creating unnecessary solder balls |
| JP2007081086A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Seiko Instruments Inc | メタルマスク及び電子部品の実装方法 |
| JP2019179809A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリント基板及びプリント基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010605 |