JP3184929B2 - 回路基板への端子の実装方法、および回路基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本願発明は、所望の電子回路や電気回路を
構成する回路基板に端子を実装する方法、およびその方
法に用いられる回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路基板に端子を実装した構造の
一例としては、たとえば図１８に示す構造がある。同図
に示す構造では、端子９が金属製の薄板状であり、接続
端９ａと非接続端９ｂとを有している。上記接続端９ａ
は回路基板１Ｅにハンダ付けされているとともに、上記
非接続端９ｂは上記回路基板１Ｅの外方へ突出してい
る。このような構成によれば、同図仮想線に示すよう
に、上記非接続端９ｂを必要に応じて屈曲させることが
でき、上記非接続端９ｂを電池の電極や他の回路基板の
端子に接触させるのに便利となる。なお、本願明細書に
おいて、接続端とは、端子の長手方向両端のうち、回路
基板へのハンダ付け対象となる一端であり、また非接続
端とは、回路基板へのハンダ付け対象とされない他端で
ある。

【０００３】上記端子９のハンダ付け作業を、作業者が
手作業で行ったのでは、作業能率が悪い。そこで、従来
では、上記端子９のハンダ付け方法として、リフローハ
ンダ付け法が採用されている。このリフローハンダ付け
法では、回路基板１Ｅの表面にハンダペーストを塗布す
る工程、そのハンダペースト塗布部分に上記接続端９ａ
を重ね合わせる工程、および上記ハンダペーストを加熱
溶融する工程がなされ、これら一連の工程を自動化する
ことができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来で
は、リフローハンダ付け法を用いて上記接続端９ａを回
路基板１Ｅにハンダ付けする場合に、次のような問題点
があった。

【０００５】すなわち、たとえば図１９に示すように、
ハンダペーストが塗布された２つのハンダペースト塗布
部３５，３５の上に、一定長さを有する端子９Ａの両端
部９ｃ，９ｄを重ね合わせる場合には、セルフアライメ
ント効果が得られる。なぜなら、上記２つのハンダペー
スト塗布部３５，３５のハンダペーストを加熱溶融させ
たときには、溶融ハンダの表面張力が上記両端部９ｃ，
９ｄのそれぞれに作用し、上記端子９Ａの全体を上記２
つのハンダペースト塗布部３５，３５に位置合わせする
力を発揮するからである。このように、リフローハンダ
付け法によってセルフアライメント効果を得るために
は、端子の複数箇所に溶融ハンダの表面張力が作用しな
ければならない。

【０００６】これに対し、図１８に示した構造では、上
記端子９の接続端９ａのみが上記回路基板１Ｅにハンダ
付けされ、この部分にのみ溶融ハンダの表面張力が作用
するに過ぎない。したがって、従来では、上記端子９を
回路基板１Ｅに実装する場合に、セルフアライメント効
果が得られず、上記端子９の位置決め精度が悪くなると
いう問題点があった。

【０００７】従来では、上記端子９の位置決め精度を高
める手段として、上記端子９を位置決めするためのピン
を上記回路基板１Ｅに設けておく手段もある。ところ
が、このような手段では、上記回路基板１Ｅ上に端子９
を載置するときに上記ピンが支障となって、自動マウン
タによる上記端子９の自動投入作業が困難となる場合が
あった。また、回路基板１Ｅに上記ピンを予め設ける作
業が煩雑となるという問題点もあった。

【０００８】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、接続端および非接続端を有する
端子の接続端のみを回路基板にハンダ付けする場合にあ
っても、端子の位置精度が悪化するような不具合を生じ
させることなく、そのハンダ付け作業を機械作業によっ
て適切に、かつ能率良く行えるようにすることをその課
題としている。

【０００９】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【００１０】本願発明の第１の側面によれば、複数のパ
ッド部が形成された回路基板に対し、それぞれが接続端
および非接続端を有する複数の端子を実装する方法であ
って、上記各パッド部ごとにハンダペーストを塗布する
塗布工程と、上記各端子の接続端を上記塗布されたハン
ダペーストに重ね合わせる重ね合わせ工程と、上記各端
子の接続端を上記各パッド部にハンダ付けするために上
記ハンダペーストを加熱溶融する工程と、を有する方法
において、上記塗布工程において上記各パッド部ごとに
塗布されたハンダペーストは、互いに離間した複数のハ
ンダペースト塗布部に分割されており、かつ、上記重ね
合わせ工程では、上記接続端を上記複数のハンダペース
ト塗布部に跨がらせて重ね合わせ、上記複数のハンダペ
ースト塗布部を、これらの溶融時に互いに接触しないよ
うに上記回路基板に設ける、ことを特徴とする、回路基
板への端子の実装方法が提供される。

【００１１】本願発明の第２の側面によれば、複数のパ
ッド部と、上記各パッド部ごとに塗布されるハンダペー
ストと、それぞれが接続端と非接続端とを有する複数の
端子と、を有する、端子付き回路基板であって、上記各
端子が当該端子の接続端を介して上記各パッド部にハン
ダ付けされる構成の回路基板において、上記各パッド部
ごとに塗布されたハンダペーストは、互いに離間した複
数のハンダペースト塗布部に分割されており、かつ、こ
れら複数のハンダペースト塗布部は、それらの上に上記
各端子の接続端を跨がらせて重ね合わせられるように互
いに接近している、ことを特徴とする、回路基板が提供
される。

【００１２】本願発明においては、端子の接続端が互い
に分離した複数のハンダペースト塗布部に跨がって重ね
合わされているために、このハンダペースト塗布部を加
熱してそのハンダペーストを溶融させれば、互いに複数
箇所に分離した溶融ハンダのそれぞれの表面張力が上記
接続端の複数箇所に作用することとなる。したがって、
溶融ハンダ上に重ね合わされている接続端をハンダペー
スト塗布部に位置合わせするセルフアライメント効果が
得られることとなる。すなわち、ハンダペーストが複数
の箇所に分離しておらず、一纏まりに塗布されている場
合には、溶融ハンダによるセルフアライメント効果は得
られないものの、本願発明のように、ハンダペーストを
複数箇所に分離させたかたちにしておけば、このハンダ
ペーストの溶融時において端子の接続端をハンダペース
ト塗布部を基準にして位置合わせするセルフアライメン
ト効果が得られることとなる。

【００１３】したがって、本願発明では、端子の接続端
のみ、すなわち端子の一端のみを回路基板にハンダ付け
する場合であっても、セルフアライメント効果を利用し
て端子全体の位置決めを適切に図ることができ、端子の
位置合わせ精度を高めることができる。その結果、回路
基板に端子を実装して得られる各種の電子回路や電気回
路を製造する場合の歩留りを良くすることができる。

【００１４】また、本願発明では、既述したとおり、セ
ルフアライメント効果が得られる結果、端子の位置ずれ
を防止する手段として、回路基板に位置決め用のピンを
わざわざ立てるといった手段を採用する必要もなくな
る。したがって、全体の作業工程数を少なくでき、さら
には端子の接続端をハンダペースト塗布部に重ね合わせ
る作業は、たとえば電子部品の自動マウント作業に用い
られるチップマウンタを用いて端子を回路基板上に載置
することによって適切にかつ高速で行うことも可能とな
る。その結果、端子の実装作業の作業能率を高め、生産
コストの大幅な低減化が図れる。

【００１５】本願発明の好ましい実施の形態では、上記
パッド部ごとに塗布されたハンダペーストは、少なくと
も３つのハンダペースト塗布部に分割されており、これ
らハンダペースト塗布部は、上記各端子の長手方向と短
手方向とのそれぞれの方向に間隔を隔てて配置されい
る。

【００１６】このような構成によれば、ハンダペースト
を加熱溶融させたときに、その溶融ハンダを端子の長手
方向と短手方向とのそれぞれの方向に間隔を隔てて少な
くとも３箇所以上に分散配置させることができ、それら
各所の溶融ハンダのそれぞれを端子の接続端に接触させ
ることができる。したがって、上記接続端を端子の長手
方向と短手方向との双方向に位置合わせ可能なセルフア
ライメント効果が得られることとなり、端子の位置合わ
せ動作をより確実かつ正確なものにすることができる。

【００１７】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記各パッド部は４つの角部を有する略矩形状であり、
これらの角部のそれぞれにハンダペースト塗布部が設け
られている。

【００１８】このような構成によれば、パッド部から複
数のハンダペースト塗布部がはみ出さないようにしつ
つ、それら複数のハンダペースト塗布部どうしを最大限
に離反させることが可能となる。一方、複数箇所に分離
させた溶融ハンダによってセルフアライメント効果を発
揮させる場合、それら溶融ハンダどうしの間の距離を大
きくするほどより有効なセルフアライメント効果が期待
できる。したがって、上記構成によれば、複数のハンダ
ペースト塗布部どうしを互いに大きく離反させることが
できる分だけ、より有効なセルフアライメント効果が得
られる。

【００１９】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記パッド部の略中央部に、上記複数のハンダペースト
部分から離間した追加のハンダペースト塗布部がさらに
設けられている。

【００２０】このような構成によれば、ハンダペースト
を加熱溶融させたときに、パッド部の四隅部分に設けら
れているハンダペースト塗布部の溶融ハンダの表面張力
に加え、それらの中央部に位置する他のハンダペースト
塗布部の溶融ハンダの表面張力をも接続端に作用させる
ことが可能となる。したがって、接続端に対する溶融ハ
ンダの接触点が多くなるのに加え、それらの溶融ハンダ
どうしの各所間で接続端の位置合わせを行わせるセルフ
アライメント効果が期待できることとなり、たとえば端
子の長手方向および短手方向のみならず、それらの方向
に対して傾斜する方向にも接続端を変移させようとする
力が生じ、より優れた接続端の位置合わせ効果が期待で
きることとなる。その結果、端子の位置合わせ精度をよ
り一層高めることが可能となる。

【００２１】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記各パッド部のそれぞれは、互いに分離した複数の金
属面部を有しており、これら複数の金属面部のそれぞれ
に対してハンダペーストを塗布することにより、複数の
ハンダペースト塗布部が形成されている。

【００２２】このような構成によれば、溶融ハンダは金
属面部に馴染み易い特性を有することから、複数の金属
面部に分散して塗布されているハンダペーストを加熱溶
融させたときには、それらの溶融ハンダが上記各金属面
部の外部へ流出し難くなる。また、ハンダペーストが各
金属面部から多少はみ出しを生じていても、その溶融時
には各金属面部上に引き戻る効果も期待できる。したが
って、ハンダペーストを加熱したときに、複数箇所に分
散すべきはずの溶融ハンダが一纏まりに凝集されるとい
った不具合を防止または抑制することができ、溶融ハン
ダによるセルフアライメント効果をより確実に得られる
ようにすることができる。

【００２３】本願発明の第３の側面によれば、複数のパ
ッド部が形成された回路基板に対し、それぞれが接続端
および非接続端を有する複数の端子を実装する方法であ
って、上記各パッドごとにハンダペーストを塗布する塗
布工程と、上記各端子の接続端を上記ハンダペーストの
塗布部に重ね合わせる重ね合わせ工程と、上記各端子の
接続端を上記各パッド部にハンダ付けするために上記ハ
ンダペーストを加熱溶融する工程と、を有する方法にお
いて、上記塗布工程では、上記各パッド部ごとに、当該
パッド部から外方に延びる複数の膨出部を有するように
上記ハンダペーストを塗布し、かつ、上記重ね合わせ工
程では、上記複数の膨出部が上記端子の接続端の外方へ
はみ出すように上記各端子の接続端を上記塗布されたハ
ンダペーストに重ね合わせる、ことを特徴とする、回路
基板への端子の実装方法が提供される。

【００２４】本願発明の第４の側面によれば、複数のパ
ッド部と、上記各パッド部ごとに塗布されるハンダペー
ストと、それぞれが接続端と非接続端とを有する複数の
端子と、を有する端子付き回路基板であって、上記各端
子が当該端子の接続端を介して上記各パッド部にハンダ
付けされる構成の回路基板において、上記各パッド部ご
とに塗布されたハンダペーストは、当該ハンダペースト
に上記各端子の接続端を重ね合わせたときに、この接続
端の外方へはみ出す複数の膨出部を有する形状に塗布さ
れていることを特徴とする、回路基板が提供される。

【００２５】本願発明においては、ハンダペーストを加
熱溶融させたときには、ハンダペースト塗布部の複数の
膨出部の溶融ハンダを端子の接続端の複数箇所に作用さ
せることができる。したがって、端子の接続端のみを回
路基板にハンダ付けするにも拘わらず、ハンダペースト
塗布部を基準として上記端子を所望の位置へ位置合わせ
するセルフアライメント効果が得られることとなる。そ
の結果、本願発明の第１の側面および第２の側面の場合
と同様に、セルフアライメント効果を利用して端子全体
の位置決め精度を高めることができる。また、回路基板
上に位置決め用のピンを立てる必要はないため、全体の
作業工程数を少なくできるのに加え、ハンダペースト塗
布部に接続端を重ね合わせる作業は、チップマウンタを
用いた機械作業によって能率良く行うことができ、生産
コストの低減化が図れる。さらに、端子のハンダ付けが
終了した後には、端子の接続端の外部に硬化したハンダ
がはみ出した状態となるために、このハンダを外部から
見ることによって、上記端子のハンダ付けが適切になさ
れているか否かを簡単に判断することも可能となり、製
品検査作業に便宜が図れるといった利点も得られる。

【００２６】本願発明の好ましい実施の形態では、上記
各端子の接続端は、当該各端子の短手方向に延びる第１
端縁と、この第１端縁に繋がって当該各端子の長手方向
に延びる２つの第２端縁とを有しており、上記複数の膨
出部は、上記第１端縁および上記２つの第２端縁のそれ
ぞれの外方にはみ出すように少なくとも３箇所に設けら
れている。

【００２７】このような構成によれば、ハンダペースト
を加熱溶融させたときに、ハンダペースト塗布部の複数
の膨出部の溶融ハンダを、少なくとも接続端の第１端縁
と２つの第２端縁との計３箇所以上の箇所に接触させる
ことができる。しかも、上記複数の膨出部の溶融ハンダ
を、端子の長手方向と短手方向とのそれぞれの方向に間
隔を隔てて配置させた状態とすることができる。したが
って、上記膨出部の溶融ハンダの表面張力は、端子を長
手方向と短手方向との双方向に変移させる力を発揮する
こととなり、優れたセルフアライメント効果を得ること
ができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施形態につい
て図面を参照しつつ説明する。

【００２９】本実施形態については、図１に示すプリン
ト基板１を用いて、充電池を保護するための電子回路装
置を製造する場合を一例として説明する。上記プリント
基板１は、たとえばガラスエポキシ樹脂製であり、その
表面には銅箔製の複数のパッド部２が設けられている。
上記各パッド部２は、平面視略矩形状である。図面上は
省略されているが、上記プリント基板１の表面には、上
記複数のパッド部２と導通する複数の導電配線パターン
が形成されており、上記プリント基板１上に所定の電子
部品を実装することにより、充電池用の保護回路を作製
することが可能である。上記プリント基板１は、図１の
左右方向に長く延びた形状である。上記複数の導電配線
パターンおよび上記複数のパット部２は、充電池用の保
護回路を上記プリント基板１に多数作製できるように、
上記プリント基板１の長手方向に規則的に設けられてい
る。図１に示す仮想線Ｎ，Ｎ’は、上記プリント基板１
に多数作製した充電池用の保護回路を個々の保護回路に
分離するように、上記プリント基板１を切断するための
位置を示している。

【００３０】上記プリント基板１を用いて上記電子回路
装置を製造するには、まず図２に示すように、上記各パ
ッド部２にハンダペースト３をスクリーン印刷によって
適当な厚みに塗布する。この場合、図３に示すように、
上記各パッド部２の四隅部分のそれぞれに上記ハンダペ
ースト３を分散させて塗布することにより、所定間隔を
隔てて互いに分離した計４箇所のハンダペースト塗布部
３ａ〜３ｄを設ける。このようなハンダペーストの塗布
作業は、上記プリント基板１の他の箇所に上記保護回路
を構成する所定の電子部品をハンダ付けするためのハン
ダペースト塗布作業を行うのと同時に行うことができ
る。

【００３１】次いで、図４に示すように、複数の端子４
（４Ａ，４Ｂ）をプリント基板１上に載置する。この場
合、図５によく表れているように、上記各端子４の接続
端４ａを上記ハンダペースト塗布部３ａ〜３ｄの全てに
跨がらせて重ね合わせる。上記端子４としては、たとえ
ばニッケル製などの薄肉金属板が適用される。本実施形
態では、後述するように、上記各端子４を上記プリント
基板１にハンダ付けするときにセルフアライメント効果
が得られるため、上記プリント基板１上には上記各端子
４を位置決めするためのピンを設けておく必要はない。
したがって、上記各端子４を載置する作業は、チップ状
の電子部品を所望のプリント基板上にマウントするのに
用いられる一般のチップマウンタを用いて能率良く行う
ことができる。

【００３２】上記複数の端子４のうち一部の端子４（４
Ａ）を上記プリント基板１の長手方向に延びる第１の側
縁部１ａに配置する場合には、それらの非接続端４ｂを
上記第１の側縁部１ａの外方へ突出させた片もち状態に
する。上記ハンダペースト塗布部３ａ〜３ｄは粘着性を
有しており、またチップマウンタによって上記端子４
（４Ａ）をプリント基板１上に載置するときには、その
接続端４ａを上記ハンダペースト塗布部３ａ〜３ｄに一
定の圧力で押しつけることができる。したがって、上記
端子４（４Ａ）の接続端４ａを上記ハンダペースト塗布
部３ａ〜３ｄに接着させることができ、上記端子４（４
Ａ）が上記プリント基板１から容易に脱落することを回
避できる。これに対し、他の端子４（４Ｂ）について
は、それらの非接続端４ｂを上記仮想線Ｎ，Ｎ’の間の
狭幅な領域Ｓに配置させる。このような端子の載置作業
は、チップマウンタを用いて上記プリント基板１に上記
保護回路を構成する所定の電子部品をマウントする作業
と併せて能率良く行うことができる。

【００３３】上記端子の載置作業が終了した後には、上
記プリント基板１をハンダリフロー用の炉内に移送し、
上記ハンダペースト塗布部３ａ〜３ｄのハンダペースト
３を加熱して溶融させる。このハンダペースト３の溶融
時においては、図５に示すように、縦横に配置されたハ
ンダペースト塗布部３ａ〜３ｄのそれぞれの溶融ハンダ
に表面張力が生じ、この表面張力が上記端子４を位置合
わせするセルフアライメント効果を発揮することとな
る。

【００３４】より具体的には、上記ハンダペースト塗布
部３ａ，３ｂと上記ハンダペースト塗布部３ｃ，３ｄと
は、上記端子４の長手方向に間隔を隔てているために、
それらの溶融ハンダの表面張力は、上記接続端４ａを上
記端子４の短手方向（矢印Ｎ１方向）に変移させるセル
フアライメント効果を発揮する。また、ハンダペースト
塗布部３ａ，３ｄとハンダペースト塗布部３ｂ，３ｃと
は、上記端子４の短手方向に間隔を隔てているために、
それらの溶融ハンダの表面張力は、上記接続端４ａを上
記端子４の長手方向（矢印Ｎ２方向）に変移させるセル
フアライメント効果をさらに発揮する。したがって、上
記ハンダペースト塗布部３ａ〜３ｄの各ハンダペースト
が溶融したときには、上記接続端４ａを上記ハンダペー
スト塗布部３ａ〜３ｄの配置に対してゆがみのない、ま
たはゆがみが少ない位置へ変移させることができ、上記
端子４を所望の位置へ正確に配置することができる。上
記端子４のハンダ付けは、上記溶融ハンダが冷却し、硬
化することによって完了する。

【００３５】上記したセルフアライメント効果を確実に
得るためには、上記ハンダペースト塗布部３ａ〜３ｄの
それぞれの間の寸法を大きくすることが望まれる。これ
に対し、本実施形態では、上記ハンダペースト塗布部３
ａ〜３ｄを上記各パッド部２の四隅部分のそれぞれに配
しているために、上記ハンダペースト塗布部３ａ〜３ｄ
のそれぞれを上記各パッド部２からはみ出さないように
して、それらの間の間隔を最大限に大きくすることがで
きる。したがって、上記端子４についてのセルフアライ
メント効果をより確実に得ることができる。

【００３６】上記工程の後には、図６に示すように、上
記プリント基板１を上記仮想線Ｎ，Ｎ’の位置で切断す
る。これにより、電子回路装置Ａを複数得ることができ
る。上記電子回路装置Ａは、切断されたプリント基板
１’に上記複数の端子４がハンダ付けされているととも
に、それらの各非接続端４ｂが上記プリント基板１’の
外方に突出した構成である。

【００３７】上記電子回路装置Ａは、たとえば図７に示
すように、上記各端子４を屈曲して使用することができ
る。より具体的には、２つの端子４Ａについては充電池
５の２つの電極５０に当接させてスポット溶接すること
ができる。また、２つの端子４Ｂについては、上記充電
池５を挟むように上記充電池５の両側面部５ａ，５ａに
沿わせることができる。上記２つの端子４Ｂは、たとえ
ば上記充電池５が装填される携帯電話機の本体部に組み
込まれている所定の電子回路との電気導通を図るのに用
いることができる。既述したとおり、上記各端子４は、
セルフアライメント効果によってプリント基板１’の所
望の位置へ正確にハンダ付けされているために、上記各
端子４を上記充電池５との関係において所定の位置へ適
切に導通接触させることが可能である。

【００３８】本願発明では、ハンダペースト塗布部の具
体的な構成は、たとえば図８ないし図１２に示すような
構成としてもかまわない。

【００３９】すなわち、図８に示す構成では、平面視略
矩形状のパッド部２Ａの四隅部分に計４箇所のハンダペ
ースト塗布部３ａ〜３ｄを設けているのに加え、上記パ
ッド部２Ａの略中央部分にも、ハンダペースト塗布部３
ｅを設けている。このハンダペースト塗布部３ｅは、上
記ハンダペースト塗布部３ａ〜３ｄのそれぞれとは互い
に分離している。このような構成によれば、上記ハンダ
ペースト塗布部３ａ〜３ｄによって端子４Ｃをその長手
方向と短手方向とに位置合わせするセルフアライメント
効果が得られるのに加え、上記ハンダペースト塗布部３
ａ〜３ｄのそれぞれと上記ハンダペースト塗布部３ｅと
の関係において上記端子４Ｃをそれらの配列方向（矢印
Ｎ３，Ｎ４方向）にも位置合わせするセルフアライメン
ト効果が得られる。したがって、端子の位置合わせを正
確に行わせる上で、より好ましいものとすることができ
る。

【００４０】図９ないし図１１に示す構成では、パッド
部２Ａにハンダペースト３を塗布する場合に、その塗布
部の形状、サイズ、および配置を種々の態様にしてい
る。これらのいずれの場合にも、セルフアライメント効
果が得られ、端子４Ｃの位置合わせを行うことができ
る。このように、本願発明では、ハンダペースト塗布部
を種々の態様にすることができる。ただし、本願発明で
は、端子の長手方向と短手方向との位置合わせが行える
ようにすることが好ましく、そのためには、たとえば図
１２に示すように、ハンダペースト３を少なくとも３箇
所の領域に分散させて塗布し、それらの塗布部分が端子
４Ｃの長手方向と短手方向とに互いに間隔を隔てて位置
するように構成することが望まれる。

【００４１】さらに、本願発明では、次のようにしてハ
ンダペーストの塗布工程を行ってもかまわない。すなわ
ち、図１３（ａ）および図１３（ｂ）に示すように、プ
リント基板１Ａ上に、所定の導電配線パターン（図示
略）を形成した後には、それらの表面をグリーンレジス
ト層７によって覆う処理がなされる。上記導電配線パタ
ーンの絶縁処理を図るためである。この場合、上記グリ
ーンレジスト層７のうち、銅箔製のパッド部２Ｂの上方
部分に複数の開口窓７０を設けることにより、銅箔の金
属面が外部に露出した複数の金属面部２８を形成する。
これら複数の金属面部２８は、上記パッド部２の四隅部
分の表面であり、上記グリーンレジスト層７の一部によ
って区切られて互いに分離している。上記各開口窓７０
は、上記グリーンレジスト層７を形成した後に、このグ
リーンレジスト層７にエッチッグ処理を施すことによっ
て設けることができる。次いで、図１４（ａ）および図
１４（ｂ）に示すように、上記複数の金属面部２８のそ
れぞれの表面にハンダペースト３を分散させて塗布し、
複数のハンダペースト塗布部３ｆ〜３ｉを設ける。これ
ら複数のハンダペースト塗布部３ｆ〜３ｉのそれぞれの
面積は、好ましくは、上記各金属面部２８の面積よりも
小さくする。上記ハンダペースト３の塗布作業後には、
上記ハンダペースト塗布部３ｆ〜３ｉの上に端子４Ｄの
接続端４ａを重ね合わせる。

【００４２】上記した一連の作業工程を経た後に、上記
ハンダペースト塗布部３ｆ〜３ｉのハンダペーストを加
熱溶融させると、その溶融ハンダは、上記各金属面部２
８の外部へ流出し難くなる。溶融ハンダは、グリーンレ
ジスト層７よりも金属面に馴染み易いからである。ま
た、同様な理由から、仮に上記ハンダペースト塗布部３
ｆ〜３ｉが、上記開口窓７０の外部へ予め多少のはみ出
しを生じていても、その溶融ハンダは上記各金属面部２
８上に集まる効果が期待できる。したがって、上記ハン
ダペースト塗布部３ｆ〜３ｉの位置決め精度をさほど高
めなくても、それらハンダペースト塗布部３ｆ〜３ｉの
溶融ハンダが一纏まりに凝集されることを解消すること
ができる。その結果、複数箇所に分離した溶融ハンダの
表面張力を利用してのセルフアライメント効果を適切に
得ることができる。むろん、本願発明では、金属面部の
具体的な形成方法は、上記方法に限定されない。また、
金属面部の具体的な配置についても、たとえば先の図８
ないし図１２に示したハンダペースト塗布部の配置態様
と同様に、種々の態様に変更可能である。

【００４３】次に、本願発明の他の実施形態について、
図１５ないし図１７を参照して説明する。

【００４４】本実施形態では、まず図１５に示すよう
に、プリント基板１Ｂの表面に銅箔製のパッド部２Ｃを
形成する場合に、このパッド部２Ｃの３箇所の側縁部２
ａ〜２ｃのそれぞれの長手方向中央部に、半円状の突起
部２０を形成しておく。次いで、図１６に示すように、
上記パッド部２Ｃの表面にハンダペースト３を塗布す
る。この場合、上記３箇所の突起部２０の表面にも上記
ハンダペースト３を塗布する。これにより、上記パッド
部２Ｃ上には、平面視半円状の計３箇所の膨出部３０を
外周縁に有するハンダペースト塗布部３ｊが設けられ
る。

【００４５】上記ハンダペースト塗布作業が終了した後
には、図１７に示すように、端子４Ｅを上記プリント基
板１Ｂ上に載置し、その接続端４ａを上記ハンダペース
ト塗布部３ｊ上に重ねる。上記接続端４ａは、上記端子
４Ｅの短手方向に延びる第１端縁４０ａと、この第１端
縁４０ａに繋がって上記端子４Ｅの長手方向に延びる２
つの第２端縁４０ｂ，４０ｃとを有しており、上記接続
端４ａを上記ハンダペースト塗布部３ｊ上に重ねるとき
には、上記計３箇所の膨出部３０のそれぞれが上記第１
端縁４０ａおよび第２端縁４０ｂ，４０ｃの外方へはみ
出すようにする。このように上記端子４Ｅを上記ハンダ
ペースト塗布部３ｊに重ね合わせる作業は、先の実施形
態と同様に、チップマウンタを用いて行うことができ
る。

【００４６】次いで、上記プリント基板１Ｂをハンダリ
フロー用の炉内に移送し、上記ハンダペースト塗布部３
ｊのハンダペーストを加熱して溶融させる。すると、上
記計３箇所の膨出部３０の溶融ハンダの表面張力が、上
記第１端縁４０ａおよび第２端縁４０ｂ，４０ｃに作用
することとなる。この場合、上記計３箇所の膨出部３０
は、上記端子４Ｅの短手方向に間隔を隔てているととも
に、１つの膨出部３０（３０ａ）と他の２つの膨出部３
０（３０ｂ，３０ｃ）とは上記端子４Ｅの長手方向に間
隔を隔てている。したがって、上記溶融ハンダの表面張
力の作用により、上記接続端４ａを上記端子４Ｅの短手
方向と長手方向とに変移させて、接続端４ａを上記３箇
所の膨出部３０の中央部に配置させるセルフアライメン
ト効果が得られることとなる。したがって、上記接続端
４ａを上記パッド部２Ｃ上へ正確にハンダ付けすること
ができる。また、ハンダ付けが終了した後には、上記膨
出部３０を外部から容易に目視することができ、上記端
子４Ｅのハンダ付けが的確に行われているか否かの判断
も簡単かつ的確に行える。

【００４７】なお、本願発明では、ハンダペースト塗布
部に設けられる膨出部の具体的な数は限定されない。本
願発明では、膨出部を３箇所以上設けてもよい。また、
たとえば図１７で示す計３箇所の膨出部３０（３０ａ〜
３０ｃ）のうち、１つの膨出部３０ａを設けることな
く、計２箇所の膨出部３０ｂ，３０ｃのみを設けるよう
にしてもよい。このような構成であっても、上記２箇所
の膨出部３０ｂ，３０ｃにおける溶融ハンダの表面張力
作用によってセルフアライメント効果を得ることが可能
である。ただし、本願発明では、好ましくは、膨出部を
少なくとも３箇所以上設けることによって、端子をその
長手方向と短手方向とに位置合わせ可能とすることが好
ましい。

【００４８】本願発明は、上述した各実施形態の内容に
限定されない。本願発明は、非接続端をプリント基板の
外部へ突出させないように端子を実装する場合にも適用
することができる。また、本願発明でいうハンダペース
トおよびハンダは、Ｓｎ−Ｐｂ系の合金に限らず、それ
以外の成分の種々の電子工業用ハンダを含む概念であ
る。さらに、本願発明でいう回路基板は、エポキシ樹脂
製などのプリント基板に限定されず、たとえばフレキシ
ブルな基板なども含む概念である。むろん、回路基板上
に作製される電子回路や電気回路の具体的な構成は限定
されない。本願発明は、プリント基板のパッド部が設け
られていない箇所にハンダペーストを塗布する場合にも
適用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係る回路基板への端子の実装方法の
適用対象となるプリント基板の一例を示す要部平面図で
ある。

【図２】図１に示すプリント基板にハンダペーストを塗
布した状態の一例を示す要部平面図である。

【図３】図２の要部拡大平面図であり、ハンダペースト
塗布部の一例を示している。

【図４】プリント基板上に端子を載置した状態の一例を
示す要部平面図である。

【図５】図４の要部拡大平面図である。

【図６】プリント基板を切断する工程の一例を示す平面
図である。

【図７】プリント基板に端子を実装することにより製造
された電子回路装置の一使用例を示す斜視図である。

【図８】ハンダペースト塗布部の他の例を示す説明図で
ある。

【図９】ハンダペースト塗布部の他の例を示す説明図で
ある。

【図１０】ハンダペースト塗布部の他の例を示す説明図
である。

【図１１】ハンダペースト塗布部の他の例を示す説明図
である。

【図１２】ハンダペースト塗布部の他の例を示す説明図
である。

【図１３】（ａ）は、プリント基板の他の例を示す要部
平面図であり、（ｂ）は、そのＸ１−Ｘ１断面図であ
る。

【図１４】（ａ）は、図１３（ａ）に示すプリント基板
にハンダペーストを塗布する状態を示す要部平面図であ
り、（ｂ）は、そのＸ２−Ｘ２断面図である。

【図１５】本願発明に係る回路基板への端子の実装方法
の適用対象となるプリント基板の他の例を示す要部平面
図である。

【図１６】図１５に示すプリント基板にハンダペースト
を塗布した状態を示す要部平面図である。

【図１７】図１６に示したハンダペーストの塗布部分の
上に端子を重ね合わせた状態を示す要部平面図である。

【図１８】回路基板に端子を実装した構造の従来例を示
す要部斜視図である。

【図１９】リフローハンダ付け法によって得られるセル
フアライメント効果の説明図である。

【符号の説明】

１，１Ａ〜１Ｂ プリント基板（回路基板） ２，２Ａ〜２Ｃ パッド部 ３ ハンダペースト ３ａ〜３ｊ ハンダペースト塗布部 ４，４Ａ〜４Ｅ 端子 ４ａ 接続端 ４ｂ 非接続端 ２８ 金属面部 ３０ 膨出部

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−89042（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−342971（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−18989（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−348584（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−131139（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−22749（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−177521（ＪＰ，Ａ) 実開 平７−12237（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/34

Claims (14)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパッド部が形成された回路基板に
   対し、それぞれが接続端および非接続端を有する複数の
   端子を実装する方法であって、 上記各パッド部ごとにハンダペーストを塗布する塗布工
   程と、 上記各端子の接続端を上記塗布されたハンダペーストに
   重ね合わせる重ね合わせ工程と、 上記各端子の接続端を上記各パッド部にハンダ付けする
   ために上記ハンダペーストを加熱溶融する工程と、を有
   する方法において、 上記塗布工程において上記各パッド部ごとに塗布された
   ハンダペーストは、互いに離間した複数のハンダペース
   ト塗布部に分割されており、かつ、 上記重ね合わせ工程では、上記接続端を上記複数のハン
   ダペースト塗布部に跨がらせて重ね合わせ、上記複数の
   ハンダペースト塗布部を、これらの溶融時に互いに接触
   しないように上記回路基板に設ける、 ことを特徴とする、回路基板への端子の実装方法。
2. 【請求項２】 上記パッド部ごとに塗布されたハンダペ
   ーストは、少なくとも３つのハンダペースト塗布部に分
   割されており、これらハンダペースト塗布部は、上記各
   端子の長手方向と短手方向とのそれぞれの方向に間隔を
   隔てて配置される、請求項１に記載の回路基板への端子
   の実装方法。
3. 【請求項３】 上記各パッド部は４つの角部を有する略
   矩形状であり、これらの角部のそれぞれにハンダペース
   ト塗布部が設けられる、請求項１または２に記載の回路
   基板への端子の実装方法。
4. 【請求項４】 上記パッド部の略中央部に、上記複数の
   ハンダペースト部分から離間した追加のハンダペースト
   塗布部をさらに設ける、請求項３に記載の回路基板への
   端子の実装方法。
5. 【請求項５】 上記各パッド部のそれぞれは、互いに分
   離した複数の金属面部を有しており、これら複数の金属
   面部のそれぞれに対してハンダペーストを塗布すること
   により、複数のハンダペースト塗布部を形成する、請求
   項１ないし４のいずれかに記載の回路基板への端子の実
   装方法。
6. 【請求項６】 複数のパッド部と、 上記各パッド部ごとに塗布されるハンダペーストと、 それぞれが接続端と非接続端とを有する複数の端子と、 を有する、端子付き回路基板であって、上記各端子が当
   該端子の接続端を介して上記各パッド部にハンダ付けさ
   れる構成の回路基板において、 上記各パッド部ごとに塗布されたハンダペーストは、互
   いに離間した複数のハンダペースト塗布部に分割されて
   おり、かつ、 これら複数のハンダペースト塗布部は、それらの上に上
   記各端子の接続端を跨がらせて重ね合わせられるように
   互いに接近している、ことを特徴とする、回路基板。
7. 【請求項７】 上記各パッドごとに塗布されたハンダペ
   ーストは、少なくとも３つのハンダペースト塗布部に分
   割されており、これらのハンダペースト部分は、上記端
   子の長手方向と短手方向とのそれぞれの方向に間隔を隔
   てて配置されている、請求項６に記載の回路基板。
8. 【請求項８】 上記各パッド部は４つの角部を有する略
   矩形状であり、かつ、これらの角部のそれぞれにハンダ
   ペースト塗布部が設けられている、請求項６または７に
   記載の回路基板。
9. 【請求項９】 上記パッド部の略中央部には、上記複数
   のハンダペースト塗布部から離間した追加のハンダペー
   スト塗布部がさらに設けられている、請求項８に記載の
   回路基板。
10. 【請求項１０】 上記各パッド部は、互いに分離した複
    数の金属面部を有しており、これら複数の金属面部のそ
    れぞれに対して上記ハンダペーストを塗布することによ
    り複数のハンダペースト塗布部が形成されている、請求
    項６ないし９のいずれかに記載の回路基板。
11. 【請求項１１】 複数のパッド部が形成された回路基板
    に対し、それぞれが接続端および非接続端を有する複数
    の端子を実装する方法であって、 上記各パッドごとにハンダペーストを塗布する塗布工程
    と、 上記各端子の接続端を上記ハンダペーストの塗布部に重
    ね合わせる重ね合わせ工程と、 上記各端子の接続端を上記各パッド部にハンダ付けする
    ために上記ハンダペーストを加熱溶融する工程と、を有
    する方法において、 上記塗布工程では、上記各パッド部ごとに、当該パッド
    部から外方に延びる複数の膨出部を有するように上記ハ
    ンダペーストを塗布し、かつ、 上記重ね合わせ工程では、上記複数の膨出部が上記端子
    の接続端の外方へはみ出すように上記各端子の接続端を
    上記塗布されたハンダペーストに重ね合わせる、 ことを特徴とする、回路基板への端子の実装方法。
12. 【請求項１２】 上記各端子の接続端は、当該各端子の
    短手方向に延びる第１端縁と、この第１端縁に繋がって
    当該各端子の長手方向に延びる２つの第２端縁とを有し
    ており、上記複数の膨出部は、上記第１端縁および上記
    ２つの第２端縁のそれぞれの外方にはみ出すように少な
    くとも３箇所に設けられている、請求項１１に記載の回
    路基板への端子の実装方法。
13. 【請求項１３】 複数のパッド部と、 上記各パッド部ごとに塗布されるハンダペーストと、 それぞれが接続端と非接続端とを有する複数の端子と、 を有する端子付き回路基板であって、上記各端子が当該
    端子の接続端を介して上記各パッド部にハンダ付けされ
    る構成の回路基板において、 上記各パッド部ごとに塗布されたハンダペーストは、当
    該ハンダペーストに上記各端子の接続端を重ね合わせた
    ときに、この接続端の外方へはみ出す複数の膨出部を有
    する形状に塗布されていることを特徴とする、回路基
    板。
14. 【請求項１４】 上記各端子の接続端は、当該各端子の
    短手方向に延びる第１端縁と、この第１端縁に繋がって
    当該各端子の長手方向に延びる２つの第２端縁とを有し
    ており、上記複数の膨出部は、上記第１端縁および上記
    ２つの第２端縁のそれぞれの外方にはみ出すように少な
    くとも３箇所に設けられている、請求項１３に記載の回
    路基板。