JP2002208788A - 回路基板、およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 基板片に装着された金属片に他の金属部材を
直接溶接することができる構成を有し、かつ、平面視に
おける占有面積が基板片の面積よりも大きくならない回
路基板、およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 基板片１と、この基板片１の上面に装着
された金属片２，３とを有する回路基板Ａであって、基
板片の所定部分には、貫通孔２０，３０が形成されてお
り、金属片は、貫通孔の一部または全部を塞ぐようにか
つ基板片の周縁からはみ出さないようにして、基板片に
半田付けされていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、たとえば、携帯
型電話機やノート型パーソナルコンピュータなどの携帯
型電子機器に用いられ、充電池を内蔵した電池パックに
適用される回路基板、およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、たとえば、携帯型電話機やノ
ート型パーソナルコンピュータなどでは、充電池が内臓
された電池パックなどが電源として使用されている。こ
の電池パックは、携帯型電話機などの携帯型電子機器本
体に対して着脱自在にされた構成とされている。このよ
うな電池パックとしては、樹脂製などの容器に、充電池
と、この充電池と接続される回路基板とが内臓されてい
るのが一般的である。

【０００３】上記充電池には、その外装全体が正電極ｐ
として形成されたものがある。このような充電池の一例
を図１０に示す。同図に示すように、この充電池Ｄは、
外形が略直方体状に形成されており、負電極ｍは、充電
池Ｄの長手方向において互いに対向する側面Ｓａ、側面
Ｓｂのうちの一側面Ｓａの中央部分から突出するように
形成されている。

【０００４】上記回路基板は、たとえば、充電池Ｄから
の過放電や充電池Ｄへの過充電を防止するための保護回
路などを構成している。この種の従来の回路基板の一例
を図１１に示す。同図に表われているように、回路基板
１００は、上記保護回路を構成する種々の電子部品Ｅを
上面に搭載した基板片１０１と、充電池を接続するため
の金属片１０２、１０３とを有している。

【０００５】上記基板片１０１は、ガラスエポキシ樹脂
などから平面視長矩形状に形成されており、その長さＬ
が充電池Ｄの幅Ｗ（図１０参照）と略同等とされてい
る。基板片１０１の上面には、上記各電子部品Ｅを導通
させる配線パターン（図示略）が銅箔などにより形成さ
れている。基板片１０１の裏面には、携帯型電子機器本
体と導通するための外部端子４が取り付けられている。

【０００６】上記金属片１０２、１０３は、Ｎｉなどか
ら板状に形成されており、基板片１０１の上面に装着さ
れている。各金属片１０２、１０３は、後述するように
してその先端部１０２ａ、１０３ａに接続板を溶接する
ために、先端部１０２ａ、１０３ａがそれぞれ基板片１
０１の長手方向両端縁からはみ出すようにして基板片１
０１に装着されている。詳細には、各金属片１０２、１
０３は、それぞれ、基端部１０２ｂ，１０３ｂのみが基
板片１０１の両端部上面に半田付けされている。

【０００７】次に、このように構成された回路基板１０
０と上記充電池Ｄとの接続構造について説明する。図１
２は、回路基板１００と充電池Ｄとを接続した状態を示
す。同図に示すように、回路基板１００は、基板片１０
１の上面が充電池Ｄの上記側面Ｓｂに対向するように配
置され、金属片１０２が充電池Ｄの負電極ｍに、金属片
１０３が正電極ｐに導通するように接続される。このと
き、各金属片１０２、１０３は、先端部１０２ａ、１０
３ａが基板片１０１の表面から起立するようにＬ字状に
屈曲される。また、各金属片１０２、１０３の先端部１
０２ａ、１０３ａには、それぞれ、金属製の接続板１２
１、１３１が溶接される。接続板１２１、１３１の溶接
には、加工効率が高い点などからスポット溶接法が用い
られる。この方法においては、図１２に示すように、ま
ず、金属片１０２（金属片１０３）と接続板１２１（接
続板１３１）とを部分的に重ね合わせて、この重ね合わ
せ部分の表裏にそれぞれ丸棒電極Ｔａ、Ｔｂの先端を対
向させるように押しつける。そして、丸棒電極Ｔａ、Ｔ
ｂ間を通電して、ジュール熱により金属片１０２（金属
片１０３）および接続板１２１（接続板１３１）を加熱
溶融させ、さらに圧力を加えることにより、この重ね合
わせ部分を部分的に融合する。このように、先端部１０
２ａ、１０３ａがそれぞれ基板片１０１の長手方向両端
縁からはみ出すようにして金属片１０２、１０３を基板
片１０１に装着させることにより、先端部１０２ａ、１
０３ａの表裏面の両面を露出させ、接続板１２１、１３
１の溶接を可能としているのである。

【０００８】その後、接続板１２１は、Ｌ字状に屈曲さ
せられ、その先端が負電極ｍに接合される。換言すれ
ば、基板片１０１と負電極ｍとを接続するために、上記
したように接続板１２１を金属片１０２に溶接するので
ある。一方、接続板１３１は、充電池Ｄにおける幅方向
の側面Ｓｃ、すなわち正電極ｐに接合される。このと
き、接続板１３１の長さを大としておけば、接続板１３
１の充電池Ｄの側面Ｓｃに対する接合面積が大となり、
これにより、回路基板１００を充電池Ｄに強固に固定す
ることができる。そして、これらを容器に入れることに
より電池パックが得られる。

【０００９】このような回路基板１００によれば、上記
回路基板１００と上記充電池Ｄとを接続した状態におい
ては、上記したように、基板片１０１の上面と充電池Ｄ
の長手方向の側面Ｓｂとが対向するように配置されてい
るので、平面視での面積が小さくなりうる。これによ
り、電池パックを小型化することが可能となる。

【００１０】ところで、上記回路基板１００を製造する
際には、図１３に示すように、複数の基板片１０１が規
則的に配列形成された材料基板１１０を用いて、これら
の基板片１０１のそれぞれに対して上記金属片１０２、
１０３を装着する場合がある。このような場合では、ま
ず、材料基板１１０上にミシン目１１１で囲まれた複数
の基板片１０１を規則的に配列させて形成する。この従
来例では、材料基板１１０には、１６枚の基板片１０１
が形成されている。

【００１１】次いで、各基板片１０１における金属片１
０２、１０３（および電子部品Ｅ）を装着するべき部位
に半田ペーストを塗布し、図１４に示すように、この上
に金属片１０２、１０３（および電子部品Ｅ）を載置す
る。より詳細には、上記金属片１０２、１０３は、基端
部１０２ｂ、１０３ｂが上記半田ペースト上に載るよう
に、かつ先端部１０２ａ、１０３ａが材料基板１１０に
おける互いに隣接する基板片の間の部分１４０上に載る
ように載置される。

【００１２】次いで、リフローソルダリング法などによ
り上記金属片１０２、１０３（および電子部品Ｅ）を各
基板片１０１上に固定する。リフローソルダリング法に
よれば、リフロー炉内において材料基板１１０上の半田
ペーストを加熱溶融させることにより、各金属片１０
２、１０３（および電子部品Ｅ）が一括して各基板片１
０１に表面実装される。そして、上記材料基板１１０か
らミシン目１１１にそって各基板片１０１を切り出す。
これにより、複数の回路基板１００が得られる。

【００１３】このように、上記複数の基板片１０１を形
成した材料基板１１０を用いれば、リフローソルダリン
グの手法により、複数の基板片１０１に対する金属片１
０２、１０３（および電子部品Ｅ）の半田付けを一括し
て行うことができるので、回路基板１００を効率よく製
造することができる。

【００１４】しかしながら、上記回路基板１００では、
上述したように、上記金属片１０２、１０３の先端部１
０２ａ、１０３ａがそれぞれ基板片１０１の長手方向両
端縁からはみ出しているので、材料基板１１０に複数の
基板片１０１を形成する際には、金属片１０２、１０３
の先端部１０２ａ、１０３ａが突出する長さを考慮し
て、図１３に示すように、基板片１０１の長手方向にお
いて互いに隣接して配列される基板片１０１間の間隔ｄ
を大きくとらなければならない。したがって、上記のよ
うな回路基板１００を製造する場合には、一枚の材料基
板１１０から得られる回路基板１００の枚数が少なくな
る。言い換えれば、材料基板１１０の板抜効率が悪くな
り、コストアップを招来してしまう。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】本願発明は、上記した
事情のもとで考え出されたものであって、基板片に装着
された金属片に他の金属部材を直接溶接することができ
る構成を有し、かつ、平面視における占有面積が基板片
の面積よりも大きくならない回路基板、およびその製造
方法を提供することをその課題とする。

【００１６】

【発明の開示】上記課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【００１７】すなわち、本願発明の第１の側面により提
供される回路基板は、基板片と、この基板片の上面に装
着された金属片とを有する回路基板であって、上記基板
片の所定部分には、貫通孔が形成されており、上記金属
片は、上記貫通孔の一部または全部を塞ぐようにかつ上
記基板片の周縁からはみ出さないようにして、上記基板
片に半田付けされていることを特徴としている。

【００１８】好ましい実施の形態においては、上記金属
片は、Ｎｉから板状に形成されている。

【００１９】好ましい実施の形態においてはまた、上記
金属片の上面には、充電池の電極に接続される金属製の
接続板が溶接され、上記基板片には、上記充電池への過
電流を防止するための充電池用保護回路を構成する種々
の電子部品が搭載されている。

【００２０】本願発明の第２の側面により提供される回
路基板の製造方法は、基板片と、この基板片の上面に装
着された金属片とを有する回路基板を製造する方法であ
って、材料基板上にミシン目で囲まれた複数の基板片を
複数行複数列に配列させて形成する工程と、各基板片の
所定部分に貫通孔を形成する工程と、各基板片における
金属片を装着するべき部位に半田ペーストを塗布する工
程と、上記金属片を、上記貫通孔の一部または全部を塞
ぐようにかつ上記基板片の周縁からはみ出さないように
して、上記半田ペースト上に載置する工程と、上記金属
片を半田付けするために上記半田ペーストを加熱溶融す
る工程と、上記材料基板からミシン目に沿って各基板片
を切り出す工程と、を含むことを特徴としている。

【００２１】本願発明によれば、上記金属片は、基板片
に形成した貫通孔の一部または全部を塞ぐようにして、
基板片の上面に半田付けされている。これにより、上記
金属片は、一部において、その表裏面の両方が露出する
こととなる。したがって、この金属片上に上記接続板を
直接溶接することができる。より詳細には、たとえば、
金属片上に接続板を重ね合わせて、この重ね合わせ部分
の表裏面に一対の溶接用の電極をそれぞれ押しつけ、こ
の重ね合わせ部分の厚み方向に通電することにより、金
属片と接続板とを局部的に溶融させてこれらを融合させ
ることができる。この場合、一対の電極のうち、一方
を、上記貫通孔に挿入された状態で金属片の裏面に押し
つけ、他方を、接続板の上面に押しつければよい。

【００２２】また、上記金属片は、上記基板片の周縁か
らはみ出さないように上記基板片の上面に半田付けされ
ているので、平面視における占有面積が基板片の面積よ
りも大きくならないように、この回路基板を製造するこ
とができる。これにより、上記材料基板に複数の基板片
を形成する際に、互いに隣り合う基板片間の間隔を大き
くする必要がなく、所定サイズの材料基板からより多く
の回路基板を製造することができる。すなわち、材料基
板の板抜効率を大とすることができる。したがって、上
記回路基板の製造コストを低減することができる。

【００２３】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照して具体的に説明する。

【００２５】図１は、本願発明に係る回路基板の一例を
示す概略斜視図、図２は、図１のII-II線に沿う断面図
である。また、図３は、図１の回路基板における金属片
に接続板を溶接する方法を説明するための概略断面図、
図４は、図３における接続板の他の例を示す概略斜視
図、図５は、図１の回路基板を充電池に接続した状態を
示す概略平面図である。なお、これらの図において、従
来例を示す図１１ないし図１４に表された部材、部分等
と同等のものにはそれぞれ同一の符号を付してある。

【００２６】この回路基板Ａは、たとえば、携帯型電話
機やノート型パーソナルコンピュータなどの携帯型電子
機器に用いられる電池パック内に組み込まれて使用さ
れ、図１０に示す充電池Ｄに接続されるものとする。こ
の場合、回路基板Ａは、充電池Ｄからの電力を携帯型電
子機器本体に供給する機能を有する。また、携帯型電子
機器本体は、充電池Ｄを充電することができ、回路基板
Ａは、携帯型電子機器本体からの充電用電力を充電池Ｄ
に与える機能を有する。そして、これらの機能に伴い、
回路基板Ａは、たとえば、充電池Ｄの過放電や充電池へ
の過充電を防止するための保護回路などを構成してい
る。

【００２７】上記充電池Ｄは、携帯型電子機器における
軽量化の要請に応えて、その外装がＡｌから形成されて
いる。この充電池Ｄは、Ａｌ製の外装全体が正電極ｐと
して形成されている。図１０に示すように、充電池Ｄ
は、外形が略直方体状に形成されており、負電極ｍは、
充電池Ｄの長手方向において互いに対向する側面Ｓａ、
Ｓｂのうちの一側面Ｓａの中央部分から突出するように
形成されている。

【００２８】図１に表れているように、回路基板Ａは、
保護回路に用いられる種々の電子部品Ｅを上面に実装し
た基板片１と、充電池Ｄを接続するための金属片２、３
とを有している。

【００２９】上記基板片１は、たとえばガラスエポキシ
樹脂などから平面視長矩形状に形成されており、長手方
向の長さＬが充電池Ｄの幅Ｗ（図１０参照）と略同等と
されている。この基板片１の上面には、配線パターン
（図示略）が銅箔などから形成されている。この配線パ
ターンの各所には、図示していないが、上記金属片２、
３を半田付けするためのパッドや、上記電子部品Ｅを実
装するための実装パッドなどが一体形成されている。一
方、基板片１の裏面には、携帯型電子機器本体と導通す
るための外部端子４が半田付けされている。外部端子４
は、携帯型電子機器本体のコネクタピン（図示略）に対
応するように配置されている。

【００３０】また、基板片１の長手方向両端部には、貫
通孔２０、３０が形成されている。これらの貫通孔２
０、３０は、後述する丸棒電極を挿入するのに充分な大
きさとされる。

【００３１】上記金属片２、３はそれぞれ、本実施形態
では、半田付けに適したＮｉから板状に形成されてお
り、上記貫通孔２０、３０の開口面積よりも大なる面積
を有し、かつ基板片１からはみ出さない大きさおよび形
状とされている。具体的には、各金属片２、３は、平面
視矩形状に形成されている。各金属片２、３は、図１お
よび図２に示すように、上記貫通孔２０、３０をそれぞ
れ塞ぐように、かつ、基板片１の周縁からはみ出さない
ようにして、基板片１の上面に半田付けされている。な
お、金属片２、３は、本実施形態では、貫通孔２０、３
０の開口部の全てを塞いでいるが、その一部を塞ぐよう
にしてもよい。

【００３２】このように構成された回路基板Ａは、上記
充電池Ｄに接続される際には、充電池Ｄの電極に接続さ
れる接続板２１、３１を、それぞれ、金属片２、３に溶
接して使用される。各接続板２１、３１は、本実施形態
では、金属片２、３と同様にＮｉにより形成されてい
る。また、各接続板２１、３１は、基板片１の幅と同等
の幅を有する長矩形状に形成されている。

【００３３】接続板２１の金属片２への溶接には、加工
効率が高いことなどからスポット溶接法が用いられる。
この方法によれば、図３に示すように、まず、金属片２
上に接続板２１の端部を重ね合わせる。次に、丸棒電極
Ｔａを基板片１の貫通孔２０に挿入して、上記した重ね
合わせ部分の裏面、すなわち金属片２の裏面に丸棒電極
Ｔａの先端を押しつける。次に、重ね合わせ部分の上
面、すなわち接続板２１の上面に丸棒電極Ｔｂを押しつ
ける。このとき、丸棒電極Ｔａ、Ｔｂの先端を、金属片
２および接続板２１を挟んで互いに突き合わせるように
する。そして、丸棒電極Ｔａ、Ｔｂ間を通電しつつこれ
らを押圧する。このとき、金属片２と、接続板２１とが
ジュール熱により加熱溶融状態となり、金属片２と接続
板２１との間に金属（Ｎｉ）同士が融合した接合部分、
すなわち碁石状のナゲットＮが形成される。これによ
り、金属片２と接続板２１とを直接接合することができ
る。また、接続板３１は、接続板２１の金属片２への溶
接と同様の手法により、金属片３に溶接される。このよ
うに、貫通孔２０、３０を塞ぐように金属片２、３を基
板片１に装着することにより、表裏面の両方が露出した
領域を金属片２、３に設け、接続板２１、３１のスポッ
ト溶接を可能としているのである。

【００３４】接続板２１、３１が溶接された回路基板Ａ
を上記充電池Ｄに接続するには、図５に示すように、ま
ず、この回路基板Ａを、基板片１の上面が充電池Ｄの上
記側面Ｓｂと対向するように配置する。このとき、本実
施形態では、回路基板Ａと充電池Ｄとの間に、樹脂など
の絶縁体からなるスペーサ９を介装することにより、各
電子部品Ｅと充電池Ｄとが接触して回路がショートする
のを防止している。次に、接続板２１をコ字状に屈曲さ
せ、その先端を上記負電極ｍに接合する。換言すれば、
基板片１と負電極ｍとを接続するために、上記したよう
に、接続板２１を金属片２に溶接するのである。そし
て、接続板３１をＬ字状に屈曲させ、充電池Ｄの幅方向
の側面Ｓｃ、すなわち正電極ｐに接合する。このとき、
接続板３１の長さを大としておけば、接続板３１の充電
池Ｄの側面Ｓｃに対する接合面積が大となり、これによ
り、回路基板Ａを充電池Ｄに強固に固定することができ
る。この後、これらを容器に入れることにより、充電池
パックが形成される。

【００３５】なお、接続板２１（接続板３１）の代わり
に、図４に示すように、互いに異なる金属材料からなる
２層の金属層を積層させたクラッド材を用いた接続板２
１′（接続板３１′）を用いることもできる。具体的に
は、接続板２１′（接続板３１′）は、金属片２（金属
片３）に接続される側の第１金属層２１ａ（第１金属層
３１ａ）が、金属片２（金属片３）と同様に、Ｎｉから
形成されており、充電池Ｄの電極に接続される側の第２
金属層２１ｂ（第２金属層３１ｂ）が、充電池Ｄの外装
（電極）と同様に、Ａｌから形成されている。このよう
な構成によれば、充電池Ｄの電極に対しても接続板２
１′（接続板３１′）を直接接合することができる。

【００３６】このような回路基板Ａによれば、上記回路
基板Ａと上記充電池Ｄとを接続した状態においては、上
記したように、基板片１の上面と充電池Ｄの長手方向の
側面Ｓｂとが対向するように配置されているので、平面
視での面積が小さくなりうる。これにより、電池パック
を小型化することが可能となる。

【００３７】上記した構成を有する回路基板Ａは、以下
の手順により製造される。ここで、本願発明に係る回路
基板の製造方法を説明するための概略平面図を図６ない
し図９に示す。

【００３８】まず、図６に示すように、材料基板１０上
にミシン目１１で囲まれた複数の基板片１を複数行複数
列に配列させて形成する。この材料基板１０は、たとえ
ばガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料から形成されてい
る。また、この材料基板１０は、全体として、従来例に
おける材料基板１１０と同形・同サイズに形成されてい
る。各ミシン目１１は、この材料基板１０を貫通する溝
部１１ａと、各基板片１を材料基板１０内に支持するた
めのサポート部１１ｂとから構成されている。これらの
溝部１１ａは、たとえば打ち抜き形成などによって形成
される。

【００３９】なお、各基板片１の上面には、配線パター
ン（図示略）が形成される。この配線パターンの形成に
は、公知のフォトリソグラフィー法が用いられる。すな
わち、上面に銅箔を施した材料基板１０に対してレジス
ト材料を塗布し、所望のパターンが形成された露光用マ
スクを用いて露光し、露光したレジスト材料を現像した
後、エッチングによって銅箔の不要部分を除去する。こ
のとき、各基板片１の長手方向両端部上面には、上記金
属片２、３を接続するためのパッドが配線パターンと一
体的に形成される。また、上記電子部品Ｅを実装するた
めの実装パッドもこれと同時に形成される。

【００４０】次いで、図７に示すように、材料基板１０
の各基板片１に対して貫通孔２０、３０を形成する。本
実施形態では、各貫通孔２０、３０は、各基板片１の両
端部にたとえばドリルなどで穴を開けることによって、
円筒内面状に形成される。

【００４１】次いで、図８に示すように、材料基板１０
の各基板片１に対して半田ペーストを塗布する。この場
合、半田ペーストは、金属片２、３を装着するべき部
位、すなわち各基板片１の長手方向両端部上面に形成さ
れたパッドの表面（図８の斜線部分８）や、電子部品Ｅ
を実装するための実装パッド表面などに塗布される。半
田ペーストの塗布には、たとえばスクリーン印刷法など
が採用される。この方法で使用されるスクリーンは、半
田ペーストを塗布すべき部位に対応する領域から半田ペ
ーストを通り抜けさせうるように構成されている。半田
ペーストを塗布するには、このスクリーンを材料基板１
０上にセットし、この上に半田ペーストを注入した後、
スキージなどにより注入した半田ペーストを引き伸ば
す。これにより、各基板片１上の所望の部位に半田ペー
ストを一括して塗布することができる。なお、上記貫通
孔２０、３０が半田ペーストによって塞がれないように
する。このため、スクリーンにおける貫通孔２０、３０
に対応する領域では、半田ペーストが通り抜けることが
できないようにされている。

【００４２】次いで、図９に示すように、各基板片１の
所定の箇所に金属片２、３を載置する。この場合、金属
片２、３は、貫通孔２０、３０を塞ぐようにかつ基板片
１の周縁からはみ出さないようにして、半田ペースト８
（図８参照）上に載置される。各金属片２、３は、上述
したように、平面視矩形の板状といった単純な形状とさ
れているので、金属片２、３の載置を、チップ状の部品
を所望の基板上にマウントするのに用いられる一般のチ
ップマウンタを用いて効率良く行うことができる。ま
た、この工程では、電子部品Ｅの載置も同様に行なわれ
る。半田ペースト上に載置された金属片２、３は、半田
ペースト８の粘性により基板片１に一時的に固定された
状態となるので、位置がずれないように次工程に移送さ
れ、その状態のまま半田付けされる。

【００４３】このように、金属片２、３は、基板片１の
周縁からはみ出さないように構成されているので、回路
基板Ａを、平面視における占有面積が基板片１の面積よ
りも大きくならないようにすることができる。これによ
り、上述した工程において材料基板１０上に複数の基板
片１を複数行複数列に配列させて形成する際に、従来例
のように、金属片の先端部が基板片からはみ出す長さを
考慮する必要がない。したがって、基板片１の長手方向
において互いに隣接して配列される基板片間の間隔を極
めて小さくすることができる。その結果、材料基板１０
の板抜効率を向上させることができる。具体的には、従
来の材料基板１１０と同形、同サイズとされた材料基板
１０には、図６に示すように、４０枚の基板片１を形成
することができる。

【００４４】次いで、金属片２、３を基板片１の上面に
固定する。この工程では、リフローソルダリング法が採
用される。より詳細には、金属片２、３が載置された材
料基板１０をリフロー炉内に移送する。リフロー炉内で
は、半田ペースト中の溶剤が加熱によって蒸散されると
ともに、半田成分が溶融、冷却して、金属片２、３が基
板片１上に一括して固定される。このとき、電子部品Ｅ
もまた、一括して半田付けされる。なお、上記外部端子
４は、金属片２、３および電子部品Ｅを半田付けする前
あるいは後に、上記したのと同様の手順により半田付け
される。

【００４５】次いで、材料基板１０からミシン目１１に
沿って各基板片を切り出す。この工程は、ミシン目１１
のサポート部１１ｂを切断することによって行うことが
できるので、作業が容易である。これにより、複数の回
路基板Ａが得られる。

【００４６】このように、上記複数の基板片１を形成し
た材料基板１０を用いれば、リフローソルダリングの手
法により、複数の基板片１に対する金属片２、３（およ
び電子部品Ｅ）の半田付けを一括して行うことができる
ので、回路基板Ａを効率よく製造することができる。

【００４７】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
の形態に限定されるものではない。たとえば、上記金属
片２、３は、本実施形態では、平面視矩形状に形成され
ているが、これらをたとえば平面視円形状など様々な形
状とすることもできる。

【００４８】また、金属片２、３を、本実施形態では、
保護回路と外部の充電池Ｄとを接続するためのいわば端
子として形成しているが、たとえば、基板片１を外部に
支持するための単なるステー取付部としてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係る回路基板の一例を示す概略斜視
図である。

【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。

【図３】図１の回路基板における金属片に接続板を溶接
する方法を説明するための概略断面図である。

【図４】図３における接続板の他の例を示す概略斜視図
である。

【図５】図１の回路基板を充電池に接続した状態を示す
概略平面図である。

【図６】本願発明に係る回路基板の製造方法を説明する
ための概略平面図である。

【図７】本願発明に係る回路基板の製造方法を説明する
ための概略平面図である。

【図８】本願発明に係る回路基板の製造方法を説明する
ための概略平面図である。

【図９】本願発明に係る回路基板の製造方法を説明する
ための概略平面図である。

【図１０】充電池の一例を示す概略斜視図である。

【図１１】従来の回路基板の一例を示す概略斜視図であ
る。

【図１２】図１１の回路基板を充電池に接続した状態を
示す概略平面図である。

【図１３】従来の回路基板の製造方法を説明するための
概略平面図である。

【図１４】従来の回路基板の製造方法を説明するための
概略平面図である。

【符号の説明】

１ 基板片 ２、３ 金属片 １０ 材料基板 １１ ミシン目 ２０、３０ 貫通孔 ２１、３１、２１′、３１′ 接続板 Ａ 回路基板 Ｄ 充電池 Ｅ 電子部品

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板片と、この基板片の上面に装着され
   た金属片とを有する回路基板であって、 上記基板片の所定部分には、貫通孔が形成されており、 上記金属片は、上記貫通孔の一部または全部を塞ぐよう
   にかつ上記基板片の周縁からはみ出さないようにして、
   上記基板片に半田付けされていることを特徴とする回路
   基板。
2. 【請求項２】 上記金属片は、Ｎｉから板状に形成され
   ている、請求項１に記載の回路基板。
3. 【請求項３】 上記金属片の上面には、充電池の電極に
   接続される金属製の接続板が溶接され、上記基板片に
   は、上記充電池への過電流を防止するための充電池用保
   護回路を構成する種々の電子部品が搭載されている、請
   求項１または２に記載の回路基板。
4. 【請求項４】 基板片と、この基板片の上面に装着され
   た金属片とを有する回路基板を製造する方法であって、 材料基板上にミシン目で囲まれた複数の基板片を複数行
   複数列に配列させて形成する工程と、 各基板片の所定部分に貫通孔を形成する工程と、 各基板片における金属片を装着するべき部位に半田ペー
   ストを塗布する工程と、 上記金属片を、上記貫通孔の一部または全部を塞ぐよう
   にかつ上記基板片の周縁からはみ出さないようにして、
   上記半田ペースト上に載置する工程と、 上記金属片を半田付けするために上記半田ペーストを加
   熱溶融する工程と、 上記材料基板からミシン目に沿って各基板片を切り出す
   工程と、を含むことを特徴とする、回路基板の製造方
   法。