JP2003115337A - 端子板、この端子板を備えた回路基板、およびこの端子板の接続方法 - Google Patents

端子板、この端子板を備えた回路基板、およびこの端子板の接続方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板に接続された後、この基板から剥離する
のが防止されうる端子板を提供する。 【解決手段】 第１部分（２Ａ）と第２部分（３Ａ）と
が長手方向に連結され、全体として帯板状を呈している
端子板（１Ａ）であって、上記第１部分（２Ａ）と上記
第２部分（３Ａ）とは、上記第１部分（２Ａ）よりも狭
幅の連絡部（４Ａ）を介して連結されていることを特徴
とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、第１部分と第２
部分とが長手方向に連結され、全体として帯板状を呈し
ている端子板、この端子板を備えた回路基板、および、
この端子板の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、たとえば、携帯型電話機やノ
ート型パーソナルコンピュータなどでは、充電池が内臓
された電池パックなどが電源として使用されている。こ
の電池パックは、携帯型電話機などの携帯型電子機器本
体に対して着脱自在な構成とされている。このような電
池パックとしては、樹脂製などの容器に、充電池と、こ
の充電池と接続される回路基板とが内臓されているのが
一般的である。
【０００３】この種の回路基板の代表的な構成例を図２
７に示す。この回路基板１００は、充電池９からの過放
電や充電池９への過充電を防止するための保護回路を構
成している例である。この回路基板１００は、上記保護
回路を構成する種々の電子部品８を搭載した基板５と、
充電池９を接続するための端子板１０１とを有してい
る。
【０００４】上記基板５は、板状に形成されており、そ
の表面５ａには、端子板１０１を実装するための導電性
実装部（図示略）が形成されている。基板５は、回路基
板１００と充電池９とを接続した状態において、その表
面５ａと充電池９の表面９ｂとが平行となるように配置
される。
【０００５】上記端子板１０１は、金属などにより帯板
状に形成されており、その一端側が、基板５に接続され
る接続端１０２とされている一方、他端側が、基板５に
接続されない自由端１０３とされている。この端子板１
０１は、回路基板１００と充電池９とを接続する際に、
自由端１０３が基板５の表面５ａに対して起立するよう
に屈曲される。また、端子板１０１は、回路基板１００
と充電池９とを接続する前における屈曲されていない状
態においては、自由端１０３が基板５の周縁からはみ出
すようになっている。この端子板１０１は、基板５に対
しては、接続端１０２が半田付けにより接続される一
方、充電池９に対しては、自由端１０３が溶接付けによ
り接続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半田付
けは、溶接付けに比して接合力が弱く、上記回路基板１
００においては、自由端１０３と充電池９との間の接合
力よりも、接続端１０２と基板５との間の接合力が弱
い。そのため、端子板１０１が基板５から剥離して脱落
してしまうことがあった。一般に、半田付けにおいて
は、半田付けした面（半田付け界面）に沿う方向すなわ
ちスラスト方向については、比較的強い接合力が生じる
ものの、上記半田付け界面に対して垂直となる方向につ
いては、接合力が弱い。したがって、特に、端子板１０
１に対して、自由端１０３が基板５に対してその上方に
向かって引き上げられるような力（引っ張り力）が負荷
された場合、図２８の一点鎖線および二点鎖線で示すよ
うに、接続端１０２が順次基板５から剥離して行き、や
がて基板５から脱落してしまう。
【０００７】なお、この回路基板１００では、端子板１
０１は、上述したように、屈曲されていない状態におい
て、自由端１０３が基板５の周縁からはみ出すようにな
っているため、上記した引っ張り力を受けやすい。した
がって、端子板１０１は、回路基板１００が充電池９に
接続されている場合に限らず、基板５から脱落しうる。
【０００８】また、端子板１０１および電子部品８は、
製造の効率化のため、リフローソルダリングの手法など
により、基板５に対して一括して半田付けされる。この
ような方法において、半田が溶融した際には、各電子部
品８はそれぞれ、電極８１が両端部分に形成されている
ため、いわゆるセルフアライメント効果により、所定の
位置に正確に実装される。すなわち、溶融した半田の表
面張力が各電極８１に作用することによって、各電子部
品８の全体が所定の位置に対して位置合わせされる。し
かしながら、端子板１０１は、接続端１０２のみが基板
５に半田付けされ、全体にわたって溶融半田の表面張力
が作用しないので、位置ずれして実装されることがあっ
た。これにより、個々の回路基板１００ごとに、端子板
１０１の配置ばらつきが生じていた。
【０００９】また、リフローソルダリングの手法によれ
ば、半田の溶融はリフロー炉内において行われ、リフロ
ー炉から回路基板１００が搬出された際には、端子板１
０１の半田付けが完了した状態とされる。しかしなが
ら、基板５と端子板１０１との間の半田接合面は、接続
部１０２の下にあるため、端子板１０１が基板５に対し
て確実に接続されているかどうかを確認することができ
ない。
【００１０】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、基板に接続された後、この基板か
ら剥離するのが防止されうる端子板と、この端子板を備
えた回路基板と、この端子板の接続方法とを提供するこ
とをその課題とする。
【００１１】
【発明の開示】上記課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
【００１２】すなわち、本願発明の第１の側面により提
供される端子板は、第１部分と第２部分とが長手方向に
連結され、全体として帯板状を呈している端子板であっ
て、上記第１部分と上記第２部分とは、上記第１部分よ
りも狭幅の連絡部を介して連結されていることを特徴と
している。
【００１３】上記連絡部は、たとえば、上記第１部分の
幅方向中央部から延出する１つの連絡部によって構成さ
れている。このような場合、上記端子板は、たとえば、
上記第１部分における上記連絡部の幅方向両側において
上記第２部分の方向を向く縁が、上記第２部分の方向に
向かって突出する突出部を有した構成とされていてもよ
い。
【００１４】また、上記連絡部としては、たとえば、上
記第１部分の幅方向に離れた２箇所から延出する２つの
連絡部によって構成されたものとしてもよい。このよう
な場合、上記端子板は、たとえば、上記第１部分におけ
る上記２つの連絡部で挟まれる部位において上記第２部
分の方向を向く縁が、上記第２部分の方向に向かって突
出する突出部を有した構成とされていてもよい。
【００１５】上記端子板としては、たとえば、所定幅の
材料帯板の長手方向中間部に、この材料帯板の長手方向
の一方方向に開くコ字状、半円弧状、もしくはＵ字状の
スリットを形成することにより、このスリットよりも上
記一方方向側の部分が上記第１部分とされ、上記一方方
向と反対方向側の部分が上記第２部分とされるととも
に、上記２つの連絡部および上記突出部が形成される。
【００１６】上記端子板としては、たとえば、上記第２
部分を挟んで上記第１部分の反対側に、上記連絡部およ
び上記第１部分をさらに連結させた構成とすることがで
きる。
【００１７】本願発明の第２の側面により提供される端
子板は、第１部分と第２部分とが長手方向に連結され、
全体として帯板状を呈している端子板であって、上記第
１部分には、幅方向に延びる凹状溝が形成されているこ
とを特徴としている。
【００１８】上記第１部分には、たとえば、長手方向に
延びる凹状溝がさらに形成されていてもよい。また、上
記凹状溝は、たとえば、その断面が三角形状もしくは台
形状を呈したものとされうる。
【００１９】上記端子板としては、たとえば、上記第２
部分を挟んで上記第１部分の反対側に、上記第１部分を
さらに連結させた構成とすることができる。
【００２０】本願発明の第３の側面により提供される回
路基板は、本願発明の第１の側面または第２の側面に係
る端子板が基板に接続されている回路基板であって、上
記端子板は、少なくとも上記第１部分が半田を介して基
板に接続されていることを特徴としている。
【００２１】本願発明の第４の側面により提供される回
路基板は、本願発明の第１の側面に係る端子板が基板上
に接続されている回路基板であって、上記端子板は、上
記第１部分における上記第２部分の方向を向く端面が上
記基板の一端面からこの基板内に向かって所定の間隔を
隔てて位置するように配置されていることを特徴として
いる。
【００２２】本願発明の第５の側面により提供される端
子板の接続方法は、本願発明の第１の側面に係る端子板
を基板に接続する方法であって、半田ペーストを上記基
板に印刷する印刷工程と、上記端子板を上記基板に載置
する載置工程と、リフローソルダリングによって上記端
子板を上記基板に接続する工程と、を含み、上記印刷工
程では、半田ペーストの印刷領域に半田ペーストの未塗
布部を設けておき、上記載置工程では、上記スリットか
ら上記未塗布部を臨ませることを特徴としている。上記
未塗布部は、たとえば、線状に延びるようにする。
【００２３】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００２５】図１は、本願発明に係る回路基板の一例を
示す概略斜視図、図２（ａ）ないし図２（ｃ）は、本願
発明に係る端子板の一例を示す平面図である。図３は、
図２（ａ）ないし図２（ｃ）に示す端子板の作用を説明
するための概略斜視図、図４は、図３をIV方向から見た
側面図である。また、図５は、本願発明に係る端子板の
他の例を示す平面図である。なお、これらの図におい
て、従来例を示す図２７および図２８に表された部材、
部分等と同等のものにはそれぞれ同一の符号を付してあ
る。
【００２６】図１に示す回路基板Ａは、携帯型電話機や
ノート型パーソナルコンピュータなどに用いられる電池
パックの内部で充電池９と接続され、充電池９からの過
放電や充電池９への過充電を防止するための保護回路と
して製造されたものである。この回路基板Ａは、上記保
護回路を構成する種々の電子部品８が搭載された基板５
と、図２（ａ）に示す端子板１Ａとを備えている。
【００２７】図１に示すように、上記充電池９は、全体
として直方体状に形成されており、その外装が、携帯型
電子機器における軽量化の要請に応えて、たとえばＡｌ
などにより形成されている。また、この充電池９は、正
電極および負電極の両方（図示略）がその一側面９ａに
形成されている。
【００２８】上記基板５は、たとえばガラスエポキシ樹
脂などにより平面視矩形状に形成されており、その表面
５ａには、各電子部品８を導通させる配線パターン（図
示略）が形成されている。この配線パターンは、公知の
フォトリソグラフィー法などを用いて銅箔などにより形
成されており、その各所には、各電子部品８および上記
端子板１Ａをそれぞれ接続するための導体パッド（図示
略）および導電性実装部７０が設けられている。この回
路基板Ａを充電池９に接続した状態において、基板５
は、その表面５ａと充電池９の表面９ｂとが互いに平行
となるように配置される。
【００２９】上記端子板１Ａは、図２（ａ）ないし図２
（ｃ）に示すように、第１部分２Ａと第２部分３Ａとが
長手方向（図中のＹ方向）に連結されたものであり、全
体として帯板状を呈している。端子板１Ａにおいて、第
１部分２Ａと第２部分３Ａとは、第１部分２Ａよりも狭
幅の連絡部４Ａを介して接続されている。
【００３０】この端子板１Ａには、連絡部４Ａが１つ設
けられており、この連絡部４Ａは、第１部分２Ａの幅方
向（図中のＸ方向）中央部から延出するように形成され
ている。より詳細には、連絡部４Ａは、第１部分２Ａと
第２部分３Ａとを、幅方向中央部どうしで連結してお
り、その幅方向寸法Ｗ4が一様とされている。すなわ
ち、端子板１Ａは、長手方向における中間部分に幅方向
に延びる切り欠き部４Ａ′を有する構成とされており、
この切り欠き部４Ａ′の形状が略矩形状とされている。
このような端子板１Ａは、たとえば、材料帯板に対し
て、抜き打ち加工などにより上記切り欠き部４Ａ′を形
成することによって容易に形成されうる。
【００３１】この端子板１Ａは、半田付けに適したＮｉ
などにより形成されており、基板５に対しては、半田付
けにより接続される。より詳細には、端子板１Ａは、導
電性実装部７０に対して、図２（ａ）に示すように、第
１部分２Ａで半田付けされるか、図２（ｂ）に示すよう
に、第１部分２Ａと連絡部４Ａとで半田付けされるか、
あるいは、図２（ｃ）に示すように、第１部分２Ａと連
絡部４Ａと第２部分３Ａとで半田付けされる。
【００３２】この端子板１Ａは、回路基板Ａと充電池９
とを接続する際には、たとえば図１の一点鎖線で示すよ
うに、基板５に対して半田付けされていない部分（以
下、「自由領域」という）３０の少なくとも一部が基板
５の表面５ａに対して起立するように屈曲される。この
端子板１Ａは、充電池９の一側面９ａに対して、この自
由領域３０が溶接付けされる。
【００３３】また、この端子板１Ａは、回路基板Ａと充
電池９とを接続する前における屈曲されていない状態に
おいては、図２（ａ）ないし図２（ｃ）に示すように、
自由領域３０の少なくとも一部が基板５の周縁からはみ
出す構成とされている。
【００３４】次に、上記構成を有する回路基板Ａの作用
を説明する。なお、端子板１Ａは、図３に示すように、
基板５の表面５ａに対して、第１部分２Ａのみで接合さ
れている状態にあるものとする。また、上記長手方向を
Ｙ方向、幅方向をＸ方向としているのに加えて、基板５
に対する上下方向をＺ方向としている。
【００３５】図３に示すように、端子板１Ａの自由領域
３０をＺ方向上方に引き上げていく場合、端子板１Ａの
第１部分２Ａには、図４に示すように、連絡部４Ａとの
連結部分２５から剥離されようとする力（以下、「剥離
力」という）ｆがかかる。連絡部４Ａは、上述したよう
に、第１部分２Ａよりも狭幅とされており、第１部分２
ＡのＸ方向における中央部から延出するように形成され
ているので、上記剥離力ｆは、第１部分２ＡのＸ方向に
おける両端部分２６に対して、Ｚ方向上方から連絡部４
Ａに向かって傾いた方向に作用する。すなわち、剥離力
ｆは、第１部分２Ａの上記両端部分２６に対して、Ｘ方
向の分力ＦXとＺ方向の分力ＦZとの合力Ｆとして作用す
る。この合力Ｆが作用する方向とＸ方向との間の角度α
は、上記連結部分２５がより上方に位置するほど大きく
なり、自由領域３０を引き上げていく初期の段階におい
ては、比較的小さい。このため、この初期の段階におい
て、上記Ｚ方向の分力ＦZは比較的小さく、第１部分２
Ａは剥離するのが抑制されうる。一方、この初期の段階
において、Ｘ方向の分力ＦXは比較的大きいが、一般
に、半田付けでは、半田付け界面のスラスト方向におけ
る接合力は、比較的大とされるので、第１部分２Ａの両
端部分２６は、Ｘ方向にスライドするのが抑制される。
したがって、長時間にわたって第２部分３Ａを引き上げ
ていく場合でも、連結部分２５が上方に移動して上記角
度αが大きくなるのを防止することが可能となる。その
結果、Ｚ方向の分力ＦZが大きくなって第１部分２Ａが
剥離していくのを防止することができる。
【００３６】なお、図２（ｃ）に示すように、端子板１
Ａが、基板５に対して、第１部分２Ａと連絡部４Ａと第
２部分とで接続されている場合、自由領域３０の引き上
げを開始すると、第２部分３Ａおよび連絡部４Ａは、順
に剥離していくが、端子板１Ａの剥離が第１部分２Ａに
達した際に、端子板１Ａは、図３に示す状態となるの
で、上述したようにして、それ以上剥離していくのが防
止されうる。
【００３７】また、この回路基板Ａにおいて、たとえば
図２（ｂ）および図２（ｃ）に示すように、端子板１Ａ
を、第１部分２Ａにおける第２部分側の端面が基板の一
端面からこの基板５内に向かって所定の間隔を隔てて位
置するようにして、基板５上に配置した場合では、以下
のような効果を奏することができる。
【００３８】すなわち、端子板１Ａを基板５上に半田付
けする際に、半田が溶融したとき、図２（ｂ）に示すよ
うに、第１部分２Ａは、その周囲のほぼ全体が溶融半田
７′によって囲まれうる。これにより、溶融半田７′の
表面張力を、第１部分２Ａのほぼ全体にわたって作用さ
せることが可能となる。したがって、端子板１Ａは、い
わゆるセルフアライメント効果によって、基板５に対し
て位置ずれして実装されるのが防止されうる。その結
果、個々の回路基板Ａごとに端子板１Ａの配置ばらつき
が生じるのを防止することができる。
【００３９】また、この回路基板Ａにおいて、端子板１
Ａは、上記切り欠き部４Ａ′が略矩形状を呈したものと
されているが、図５に示すように、切り欠き部が半円状
を呈した端子板１Ｂとされていても、上記したのと同様
の効果を奏することができる。このような端子板１Ｂ
は、打ち抜き加工により形成される場合において、その
材料となる金属板から分離させやすく、これにより製造
効率を向上させることができる。
【００４０】図６は、本願発明に係る回路基板の他の例
を示す概略斜視図、図７（ａ）および図７（ｂ）は、本
願発明に係る端子板の他の例を示す平面図である。図８
は、図７（ａ）および図７（ｂ）に示す端子板の作用を
説明するための概略斜視図である。また、図９は、図８
をIX方向から見た側面図、図１０は、図８のX-X線に沿
う断面図である。なお、これらの図において、上記端子
板１Ａに備えられた部材、部分等と同等のものにはそれ
ぞれ同一の符号を付してある。
【００４１】図６に示す回路基板Ｃは、上記回路基板Ａ
において、上記端子板１Ａの代わりに、図７（ａ）に示
す端子板１Ｃを基板５に半田付けしたものである。
【００４２】図７（ａ）および図７（ｂ）に示すよう
に、上記端子板１Ｃでは、上記第１部分２Ａに対応する
第１部分２Ｃは、連絡部４Ａの幅方向両側における第２
部分３Ａを向く縁が、第２部分３Ａの方向に向かって突
出する突出部２１Ｃを有するように形成されている。端
子板１Ｃは、この点において、上記端子板１Ａとはその
構成が相違している。
【００４３】この端子板１Ｃは、導電性実装部７０に対
して、図７（ａ）に示すように、第１部分２Ｃと連絡部
４Ａとで半田付けされるか、あるいは、図７（ｂ）に示
すように、第１部分２Ｃと連絡部４Ａと第２部分３Ａと
で半田付けされる。
【００４４】次に、上記構成を有する回路基板Ｃの作用
を説明する。なお、端子板１Ｃは、図８に示すように、
基板の表面５ａに対して、第１部分２Ｃのみで接続され
ている状態にあるものとする。
【００４５】図８および図９に示すように、端子板１Ｃ
の自由領域３０をＺ方向上方に引き上げていく場合、第
１部分２Ｃと連絡部４Ａとの連結部分２５には、上記回
路基板Ａの場合と同様に、上記した剥離力ｆが作用す
る。この端子板１Ｃでは、第１部分２Ｃと第２部分３Ａ
とが、上記端子板１Ａと同様に、上記連絡部４Ａを介し
て連結されているので、端子板１Ａについて上述したの
と同様の効果を奏することができる。すなわち、剥離力
ｆは、第１部分２Ｃの幅方向における両端部分２６に対
して、図９に示すように、Ｘ方向の分力ＦXと、Ｚ方向
の分力ＦZとの合力Ｆとして作用し、かつこの合力Ｆが
作用する方向とＸ方向との間の角度αは、長時間にわた
って自由領域３０を引き上げようとした場合でも大きく
なるのが防止されうる。したがって、Ｚ方向の分力ＦZ
が大きくなるのを防止することが可能となる。
【００４６】さらに、この端子板１Ｃにおいては、上述
したように、第１部分２Ｃにおける第２部分３Ａの方向
を向く縁に、突出部２１Ｃが設けられており、この突出
部２１Ｃは、第２部分３Ａの方向に向かって突出してい
るので、剥離力ｆは、図１０に示すように、突出部２１
Ｃに対して、Ｚ方向上方から第１部分２Ｃの内部に向か
って傾いた方向に作用する。すなわち、剥離力ｆによ
り、突出部２１Ｃには、Ｙ方向の分力ＦY′とＺ方向の
分力ＦZ′との合力Ｆ′が作用する。この合力Ｆ′が作
用する方向とＹ方向との間の角度βは、上記連結部分２
５がより上方に位置するほど大きくなり、自由領域３０
を引き上げていく初期の段階においては、比較的小さ
い。このため、この初期の段階において、上記Ｚ方向の
分力ＦZ′は比較的小さく、第１部分２Ｃは基板５から
剥離するのが抑制されうる。一方、上記Ｙ方向の力
ＦY′は、この初期の段階において、比較的大きいもの
の、半田付け界面のスラスト方向に作用する力であるた
め、突出部２１Ｃは、Ｙ方向にスライドするのが抑制さ
れる。したがって、長時間にわたって自由領域３０を引
き上げていく場合でも、上記連結部分２５が上方に移動
して上記角度βが大きくなるのを防止することが可能と
なる。その結果、Ｚ方向の分力ＦZ′が大きくなるのが
防止されうる。
【００４７】したがって、上記端子板１Ｃの第１部分２
Ｃは、上記両端部分２６および突出部２１Ｃにそれぞれ
作用する分力ＦZおよび分力ＦZ′が大きくならないの
で、基板５から剥離していくのが防止されうる。
【００４８】なお、図７（ｂ）に示すように、端子板１
Ｃが、基板５に対して、第１部分２Ｃと連絡部４Ａと第
２部分３Ａとで接続されている場合、端子１Ａの場合と
同様に、端子板１Ｃは、剥離していく過程で、図８に示
す状態となるので、上述したようにして、それ以上剥離
していくのが防止されうる。
【００４９】また、この回路基板Ｃにおいて、端子板１
Ｃを、第１部分２Ｃにおける第２部分側の端面（すなわ
ち、突出部２１Ｃの先端）が基板５の一端面からこの基
板５内に向かって離間して位置するようにして、基板５
上に配置した場合では、上記端子板１Ａと同様に、端子
板１Ｃを基板５に半田付けする際に、溶融半田の表面張
力を、第１部分２Ｃのほぼ全体にわたって作用させるこ
とができる。したがって、端子板１Ｃが基板５に対して
位置ずれして実装されるのを防止することができ、これ
により、個々の回路基板Ｃごとに端子板１Ｃの配置ばら
つきが生じるのを防止することができる。
【００５０】図１１は、本願発明に係る回路基板の他の
例を示す概略斜視図、図１２（ａ）および図１２（ｂ）
は、本願発明に係る端子板の他の例を示す平面図であ
る。図１３は、図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示す
端子板の作用を説明するための概略斜視図である。図１
４は、図１３をXIV方向から見た側面図、図１５は、図
１３のXV-XV線に沿う断面図である。また、図１６は、
本願発明に係る端子板の他の例を示す概略斜視図であ
る。なお、これらの図において、上記端子板１Ａ，１
Ｂ，１Ｃに備えられた部材、部分等と同等のものにはそ
れぞれ同一の符号を付してある。
【００５１】図１１に示す回路基板Ｄは、上記回路基板
Ａにおいて、上記端子板１Ａの代わりに、図１２（ａ）
に示す端子板１Ｄを基板５に半田付けしたものである。
【００５２】図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すよ
うに、上記端子板１Ｄには、第１部分２Ｄよりも狭幅な
連絡部４Ｄが２つ設けられており、各連絡部４Ｄは、第
１部分２Ｄにおける幅方向に離れた２箇所から延出する
ように形成されている。また、第１部分２Ｄは、２つの
連絡部４Ｄで挟まれた部位において、上記第２部分３Ａ
に対応する第２部分３Ｄを向く縁が、第２部分３Ｄの方
向に向かって突出する突出部２１Ｄを有するように形成
されている。端子板１Ｄは、このような点において、上
記端子板１Ａとはその構成が相違している。
【００５３】具体的には、この端子板１Ｄでは、連絡部
４Ｄにより、第１部分２Ｄと第２部分３Ｄとが幅方向両
端部どうしで連結されており、連絡部４Ｄの幅方向寸法
Ｗ4が一様とされている。すなわち、端子板１Ｄは、長
手方向中間部に、長手方向の一方方向に開くコ字状のス
リット４Ｄ′を有する構成とされている。このような端
子板１Ｄは、たとえば、材料帯板に対して、抜き打ち加
工などにより上記スリット４Ｄ′を形成することによっ
て、このスリット４Ｄ′よりも上記一方方向側の部分が
第１部分２Ｄ、上記一方方向とは反対側の部分が第２部
分３Ｄ、幅方向両端側の部分が連絡部４Ｄ、そしてスリ
ット４Ｄ′の開いた部分が突出部２１Ｄとなるように形
成される。
【００５４】この端子板１Ｄは、導電性実装部７０に対
して、図１２（ａ）に示すように、第１部分２Ｄと連絡
部４Ｄとで半田付けされるか、あるいは、図１２（ｂ）
に示すように、第１部分２Ｄと連絡部４Ｄと第２部分３
Ｄとで半田付けされる。
【００５５】次に、上記構成を有する回路基板Ｄの作用
を説明する。なお、端子板１Ｄは、図１３に示すよう
に、基板５の表面５ａに対して、第１部分２Ｄのみで接
合されている状態にあるものとする。
【００５６】図１３に示すように、端子板１Ｄの自由領
域３０をＺ方向上方に引き上げていく場合、端子板１Ｄ
の第１部分２Ｄには、図１４に示すように、各連絡部４
Ｄとの連結部分２５Ｄから剥離されようとする剥離力ｆ
がかかる。連絡部４Ｄは、上述したように、第１部分２
Ｄよりも狭幅とされており、第１部分２Ｄにおける幅方
向に離れた２箇所から延出するように形成されているの
で、剥離力ｆは、第１部分２ＤのＸ方向における中央部
分２６Ｄに対してそれぞれ、Ｚ方向上方から連絡部４Ｄ
に向かって傾いた方向に作用する。すなわち、剥離力ｆ
は、第１部分２Ｄの上記中央部分２６Ｄに対して、Ｘ方
向の分力ＦXとＺ方向の分力ＦZとの合力Ｆとして作用す
る。この合力Ｆが作用する方向とＸ方向との間の角度α
は、上記連結部分２５Ｄがより上方に位置するほど大き
くなり、自由領域３０を引き上げていく初期の段階にお
いては、比較的小さい。このため、この初期の段階にお
いて、上記Ｚ方向の分力ＦZは比較的小さく、第１部分
２Ｄは剥離するのが抑制されうる。一方、この初期の段
階において、Ｘ方向の分力ＦXは比較的大きいが、一般
に、半田付けでは、半田付け界面のスラスト方向におけ
る接合力は、比較的大とされるので、第１部分２Ｄの中
央部分２６Ｄは、Ｘ方向にスライドするのが抑制され
る。したがって、長時間にわたって第２部分３Ａを引き
上げていく場合でも、連結部分２５Ｄが上方に移動して
上記角度αが大きくなるのを防止することが可能とな
る。その結果、Ｚ方向の分力ＦZが大きくなるのが防止
されうる。
【００５７】さらに、この端子板１Ｄでは、上述したよ
うに、第１部分２Ｄは、２つの連絡部４Ｄで挟まれる部
位において、第２部分３Ｄの方向を向く縁が、第２部分
３Ｄの方向に向かって延びる突出部２１Ｄを有するよう
に形成されているので、剥離力ｆは、図１５に示すよう
に、突出部２１Ｄに対して、Ｚ方向上方から第１部分２
Ｄの内部に向かって傾いた方向に作用する。すなわち、
剥離力ｆにより、突出部２１Ｄには、Ｙ方向の分力
ＦY′とＺ方向の分力ＦZ′との合力Ｆ′が作用する。こ
の合力Ｆ′が作用する方向とＹ方向との間の角度βは、
上記連結部分２５Ｄがより上方に位置するほど大きくな
り、自由領域３０を引き上げようとした初期の段階にお
いては、比較的小さい。このため、この初期の段階にお
いて、上記Ｚ方向の分力ＦZ′は比較的小さく、第１部
分２Ｄは基板５から剥離するのが抑制されうる。一方、
上記Ｙ方向の力ＦY′は、この初期の段階において、比
較的大きいものの、半田付け界面のスラスト方向に作用
する力であるため、突出部２１Ｄは、Ｙ方向にスライド
するのが抑制される。したがって、長時間にわたって自
由領域３０を引き上げようとした場合でも、上記連結部
分２５Ｄが上方に移動して上記角度βが大きくなるのを
防止することが可能となる。その結果、Ｚ方向の分力Ｆ
Z′が大きくなるのが防止されうる。
【００５８】したがって、上記端子板１Ｄの第１部分２
Ｄは、上記中央部分２６Ｄおよび突出部２１Ｄにそれぞ
れ作用する分力ＦZおよびＦZ′が大きくならないので、
基板５から剥離していくのが防止されうる。
【００５９】なお、図１２（ｂ）に示すように、端子板
１Ｄが、基板５に対して、第１部分２Ｄと各連絡部４Ｄ
と第２部分３Ｄとで接続されている場合、端子１Ａの場
合と同様に、端子板１Ｄは、剥離していく過程で、図１
３に示す状態となるので、上述したようにして、それ以
上剥離していくのが防止されうる。
【００６０】この回路基板Ｄにおいて、端子板１Ｄは、
上記スリット４Ｄ′がコ字状を呈しているが、このスリ
ット４Ｄ′に対応するものとして、図１６に示すよう
に、半円弧状もしくはＵ字状のスリット４Ｅ′を有する
端子板１Ｅとされていても、端子板１Ｄについて上記し
たのと同様の効果を奏することができる。このような端
子板１Ｅでは、スリット４Ｅ′における幅方向両端側に
形成された連絡部４Ｅは、第２部分３Ｄに近づくにつれ
て幅方向寸法が大きくなるので、端子板１Ｅの平面視に
おける面積を比較的大とすることができる。したがっ
て、この端子板１Ｅを備えた回路基板の抵抗値を比較的
小とすることができる。
【００６１】図１７に示す回路基板Ｆは、上記回路基板
Ａにおいて、上記端子板１Ａの代わりに、図１８に示す
端子板１Ｆを基板５に半田付けしたものである。
【００６２】上記端子板１Ｆは、平面視矩形状に形成さ
れており、その一端側が上記第１部分２Ａに対応する第
１部分２Ｆとされ、他端側が上記第２部分３Ａに対応す
る第２部分３Ｆとされている。この端子板１Ｆにおい
て、第１部分２Ｆには、図１８に示すように、幅方向に
延びる凹状溝２２が複数形成されている。端子板１Ｆ
は、このような点において、上記端子板１Ａとはその構
成が相違している。
【００６３】各凹状溝２２は、図１９からよくわかるよ
うに、その断面が三形状を呈しており、基板５の表面５
ａに対して交差するとともに上方に向かうにつれ第２部
分３Ｆの方に傾斜する傾斜面２２ａを有している。
【００６４】次に、上記構成を有する回路基板Ｆの作用
を説明する。図１９に示すように、端子板１Ｆの第２部
分３ＦをＺ方向上方に向けて引き上げていく場合、端子
板１Ｆの第１部分２Ｆは、上記凹状溝２２と直交する方
向に順次剥離して行こうとする。第１部分２Ｆの剥離が
凹状溝２２まで達した際には、凹状溝２２内の半田７
と、この凹状溝２２の内面を形成するとともに傾斜面２
２ａに対向する第２傾斜面２２ｂとの間が分離し、これ
にともなって、端子板１Ｆは、図１９の実線に示すよう
に、凹状溝２２の底部から折れ曲がる。このような状態
で第２部分３Ｆが引き上げられた場合、第２部分３Ｆを
引き上げる力は、傾斜面２２ａを凹状溝２２内の半田７
に沿ってスライド移動させるように作用する。上述した
ように、半田付けにおいては、界面のスラスト方向の固
着力は比較的大とされるので、傾斜面２２ａのスライド
移動は、防止されうる。これにより、傾斜面２２ａと凹
状溝２２内の半田７とが剥離するのを抑制することがで
きる。
【００６５】なお、図１８に示す端子板１Ｆにおいて、
凹状溝２２は、その断面が三角形状を呈しているが、こ
れに限ることはなく、上記傾斜面２２ａと同様の面を有
するものであれば、たとえば台形状の断面を有する溝と
して凹状溝を形成してもよい。
【００６６】また、図２０に示すように、上記凹状溝２
２に加えて、長手方向に延びる凹状溝２３を端子板の第
１部分に形成してもよい。凹状溝２２および凹状溝２３
が形成された第１部分２Ｇを有する端子板１Ｇでは、第
１部分２Ｇが幅方向（Ｘ方向）における端縁側から剥離
するように引き上げられた場合、たとえば、端子板１Ｇ
に対して、第１部分２ＧがＹ方向に沿ってねじられるよ
うに作用する負荷が生じる場合でも、端子板１Ｇが剥離
していくのを防止することができる。
【００６７】なお、図１８および図２０において、端子
板１Ｆ，１Ｇは、上記端子板１Ａとは異なり、第１部分
２Ｆ，２Ｇと第２部分３Ｆとが第１部分２Ｆ，２Ｇより
も狭幅な連絡部を介して連結されていないが、端子板１
Ｆ，１Ｇとして、第１部分２Ｆ，２Ｇと第２部分３Ｆと
がこのような連絡部を介して連結されている構成を有す
るものとしてもよい。このような端子板は、上記端子板
１Ａおよび上記端子板１Ｆ，１Ｇについて、上述したの
と同様の効果を同時に奏することができ、基板５から剥
離していくのがさらに確実に防止されうる。
【００６８】次に、上記端子板１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１
Ｄ，１Ｅを基板に接続する方法について説明する。な
お、以下においては、上記端子板１Ｄの場合を一例とし
て説明する。
【００６９】端子板１Ｄを基板５に接続するには、ま
ず、図２５（ａ）に示すように、導電性実装部７０上に
半田ペーストを塗布する。この工程は、たとえば、所定
形状の開口部を有するマスクを基板５上にセットし、マ
スクの開口部に対して、半田ペーストをスキージ等によ
り押し込むことによって行われる。このとき、導電性実
装部７０における半田ペーストが塗布される全体として
の領域を印刷領域７０′とすると、この印刷領域７０′
内に、半田ペーストが塗布されていない未塗布部７１を
設ける。この未塗布部７１は、たとえば、平面視におい
てＸ方向に延びる直線状とされ、印刷領域７０′を２分
割するように形成されている。すなわち、この場合、各
印刷領域７０′には、未塗布部７１により互いに離間し
て配置された２つの塗布部７２が形成されることとな
る。したがって、上記したマスクに対して、塗布部７２
に対応する開口部を形成しておくことによって、未塗布
部７１を容易に形成することができる。
【００７０】次いで、図２５（ｂ）に示すように、端子
板１Ｄを基板５に載置する。このとき、上記各電子部品
８も同時に基板５に載置する。各電子部品８および端子
板１Ｄの載置には、吸着コレットなどが用いられ、この
吸着コレットによれば、各電子部品８および端子板１Ｄ
の載置を自動的に行うことができる。
【００７１】ここで、端子板１Ｄには、上述したよう
に、スリット４Ｄ′（端子板１Ａ，１Ｂ，１Ｃの場合で
は切り欠き部４Ａ′，４Ｂ′，４Ｃ′）が形成されてい
るが、端子板１Ｄの基板５への載置の際には、このスリ
ット４Ｄ′から上記未塗布部７１が臨むようにする。
【００７２】次いで、端子板１Ｄをリフローソルダリン
グによって基板５に接続する。具体的には、端子板１Ｄ
および電子部品８が載置された基板５をリフロー炉内に
収容することにより、半田を加熱・溶融した後、これを
冷却・固化する。これにより、各電子部品８および端子
板１Ａの半田付けが一括して行われる。
【００７３】より詳細には、リフロー炉内において半田
が溶融した際には、端子板１Ｄの重量により溶融半田が
導電性実装部７０上で押し広げられていく。これによ
り、端子板１Ｄが導電性実装部７０に対して確実に接続
されるとともに、図２５（ｃ）に示すように、上記未塗
布部７１が消滅していく。すなわち、端子板１Ｄが導電
性実装部７０（基板５）に対して確実に接続されていれ
ば、未塗布部７１が消滅した状態となることとなる。
【００７４】したがって、上記スリット４Ｄ′から未塗
布部７１が消滅しているか否かを確認すれば、端子板１
Ｄが確実に半田付けされているかどうかを調べることが
できる。なお、上記端子板１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，を基板に
接続する場合では、スリット４Ｄ′に対応する部分とし
て、上記切り欠き４Ａ′，４Ｂ′，４Ｃ′を利用すれば
よい。
【００７５】次に、本願発明に係る端子板の剥離強度に
ついて考察する。
【００７６】本願発明者は、従来の端子板１０１および
上記端子板１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｆ，１Ｇを基板に半田
付けするとともにＬ字状に屈曲させ、その後、これら各
端子板の自由領域を基板の上方に向けて引き上げ、各端
子板の第１部分が基板から剥離するときの引き上げ強さ
を測定することにより、各端子板の剥離強度を調べた。
また、従来の端子板の剥離強度に対する各端子板の剥離
強度の向上率をそれらの剥離強度の平均値から導き出し
た。この実験結果を図２１（ａ）および図２２に示す。
【００７７】図２１（ａ）のグラフは、従来の端子板１
０１および上記端子板１Ａ，１Ｂ，１Ｃを用いたときの
実験結果を示す。なお、図２１（ａ）においては、試料
とした各端子板を端子Ｔ100，ＴA1，ＴA2，ＴA3，ＴB，
ＴCで示し、それぞれの端子について、上記切り欠き部
４Ａ′，４Ｂ′，４Ｃ′の切欠き深さｄ（図２（ａ）、
図５、および図７（ａ）参照）、および端子の種類（形
状）を図２１（ｂ）に示す。また、第１部分の幅方向に
おける寸法Ｗ2×第１部分の長手方向における長さＬ
（図２（ａ）、図５、および図７（ａ）参照）は、各端
子とも３．０ｍｍ×３．０ｍｍとした。
【００７８】図２１（ａ）のグラフからよくわかるよう
に、端子の種類（形状）が同様のものである場合、上記
切欠き深さｄがより大となるほど、剥離強度は大きくな
る傾向にある。また、端子ＴCの剥離強度が極めて大き
いことから、上記突起部２１Ｃを形成することによっ
て、端子板の剥離強度を向上させることができるのがわ
かる。
【００７９】図２２のグラフは、従来の端子板１０１
（端子Ｔ100）、上記端子板１Ｆ（端子ＴF），端子板１
Ｇ（端子ＴG）および端子ＴHを用いたときの実験結果を
示す。ここで、端子ＴHとは、第１部分に対して長手方
向に延びる凹状溝２３のみを形成したものである。な
お、各端子は、第１部分の面積がそれぞれ同等のものを
用いた。このグラフに示すように、端子ＴFおよび端子
ＴGの剥離強度が極めて大きいことから、第１部分に対
して幅方向に延びる凹状溝２２を形成することによっ
て、端子板の剥離強度を高度に向上させることができる
のがわかる。
【００８０】次いで、本願発明者は、従来の端子板１０
１（端子Ｔ100）、および上記端子板１Ｄ（端子ＴD）を
基板に半田付けするとともにＬ字状に屈曲させ、その
後、これら各端子板の自由領域を基板の上方に向けて引
き上げたときの引き上げ距離と、各端子板が基板から剥
離するときの引き上げ強さとの関係を調べた。この実験
結果を図２３に示す。なお、端子ＴDとしては、上記端
子板１Ｄにおいて、第１部分２Ｄの幅方向における寸法
Ｗ2が２．５ｍｍで、突出部２１Ｄの端縁と第２部分３
Ｄにおける第１部分２Ｄ側の端縁３０′との間の距離ｋ
が０．４ｍｍ、突出部２１Ｄの突出量ｈ（図１２（ａ）
参照）が０．５ｍｍのものを用いた。また、端子Ｔ
Dは、第１部分２Ｄと、各連絡部４Ｄと第２部分３Ｄの
一部とを基板に半田付けした。
【００８１】図２３からわかるように、端子ＴDの自由
領域３０を上方に引き上げていくと、第２部分における
半田付けされた領域が剥離されようとした点Ｓ1で、引
き上げ強さが極大値（第１極大値Ｐ1）をとる。この
後、引き上げ強さは、第２部分の全域が剥離して、剥離
が各連絡部４Ｄに達した点Ｓ2までほぼ一定の値とな
る。この後、引き上げ強さは、小さくなり、各連絡部４
Ｄが剥離している間において、上記第１極大値Ｐ1より
も小となっている。すなわち、端子ＴDは、各連絡部４
Ｄが剥離している間においては、剥離強度が小さく、比
較的剥離しやすい。しかしながら、各連絡部４Ｄの全域
が基板から剥離して、剥離が突出部２１Ｄに達した点Ｓ
3から、引き上げ強さは、増大していき、やがて第２極
大値Ｐ2をとる。この第２極大値Ｐ2は、上記第１極大値
Ｐ1よりも極めて大きく、端子Ｔ100の最大剥離強度の約
２倍となっている。これにより、上記突起部２１Ｄを形
成することによって、端子板１Ｄの剥離強度を向上させ
ることができるのがわかる。
【００８２】また、本願発明者は、上記各端子Ｔ100，
ＴA1，ＴA2，ＴA3，ＴB，ＴCについて、これらを基板に
半田付けする際の位置ずれ量Ｓを調べた。ここで、各端
子の位置ずれ量Ｓは、図２４（ｂ）に示すように、端子
板の基板５に対する実装すべき姿勢１′における自由端
の角部位置と、端子板の実際に半田付けされた姿勢１に
おける自由端の角部位置との間の距離Ｓ1，Ｓ2から導き
出し、詳細には、Ｓ＝（−Ｓ1＋Ｓ2）／２の式により算
出した。また、従来の端子板の位置ずれ量のばらつき
（３σ）に対する各端子板の位置ずれ量のばらつき（３
σ）の向上率を測定値から導き出した。この実験結果を
図２４（ａ）のグラフに示す。このグラフによれば、上
記切欠き深さｄをより大とするほど端子板の位置ずれの
ばらつきを小さくすることができるのがわかる。
【００８３】以上、説明したように、本願発明によれ
ば、上記端子板１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，
１Ｇが基板５から剥離してやがて脱落するのを防止する
ことができる。
【００８４】もちろん、本願発明は、上述した実施形態
に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した
事項の範囲内でのあらゆる設計変更はすべて本願発明の
範囲に含まれる。
【００８５】たとえば、上記した実施の形態では、上記
端子板は、第１部分が１つだけ設けられたものとして構
成されているが、端子板としては、第２部分３Ａ，３
Ｄ，３Ｅを挟んで第１部分２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２
Ｅの反対側にさらなる連絡部４Ａ，４Ｄ，４Ｅおよび第
１部分２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅが連結されたも
の、あるいは、第２部分３Ｆを挟んで第１部分２Ｆ，２
Ｇの反対側にさらなる第１部分２Ｆ，２Ｇが連結された
ものとすることもできる。このような端子板では、図２
６にその一例を示すように、長手方向両端部に第１部分
２Ｄが設けられることとなる。このような端子板１Ｊ
は、たとえば、２つの基板５を懸架するための接続板と
して形成され、このような場合、長手方向中間部である
第２部分３Ｄを屈曲させることによって、２つの基板５
が互いに交差するように配置された回路基板を形成する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係る回路基板の一例を示す概略斜視
図である。
【図２】（ａ）ないし（ｃ）は、本願発明に係る端子板
の一例を示す平面図である。
【図３】図２（ａ）ないし図２（ｃ）に示す端子板の作
用を説明するための概略斜視図である。
【図４】図３をIV方向から見た側面図である。
【図５】本願発明に係る端子板の他の例を示す平面図で
ある。
【図６】本願発明に係る回路基板の他の例を示す概略斜
視図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、本願発明に係る端子板
の他の例を示す平面図である。
【図８】図７（ａ）および図７（ｂ）に示す端子板の作
用を説明するための概略斜視図である。
【図９】図８をIX方向から見た側面図である。
【図１０】図８のX-X線に沿う断面図である。
【図１１】本願発明に係る回路基板の他の例を示す概略
斜視図である。
【図１２】（ａ）および（ｂ）は、本願発明に係る端子
板の他の例を示す平面図である。
【図１３】図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示す端子
板の作用を説明するための概略斜視図である。
【図１４】図１３をXIV方向から見た側面図である。
【図１５】図１３のXV-XV線に沿う断面図である。
【図１６】本願発明に係る端子板の他の例を示す平面図
である。
【図１７】本願発明に係る回路基板の他の例を示す概略
斜視図である。
【図１８】本願発明に係る端子板の他の例を示す概略斜
視図である。
【図１９】図１８に示す端子板の作用を説明するための
断面図である。
【図２０】本願発明に係る端子板の他の例を示す概略斜
視図である。
【図２１】（ａ）は、本願発明の端子板の実施形態に係
る実験結果を示すグラフ、（ｂ）は、図２１（ａ）にお
ける各端子の諸元を示す表である。
【図２２】本願発明の端子板の実施形態に係る実験結果
を示すグラフである。
【図２３】本願発明の端子板の実施形態に係る実験結果
を示すグラフである。
【図２４】（ａ）は、本願発明の端子板の実施形態に係
る実験結果を示すグラフ、（ｂ）は、この実験における
測定箇所を示す概略平面図である。
【図２５】（ａ）ないし（ｃ）は、本願発明に係る端子
板の接続方法を説明するための平面図である。
【図２６】本願発明に係る端子板の他の例を示す概略斜
視図である。
【図２７】従来の回路基板の一例を示す概略斜視図であ
る。
【図２８】従来の端子板の作用を示す断面図である。
【符号の説明】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｊ 端
子板 ２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆ，２Ｇ 第
１部分 ３Ａ，３Ｄ，３Ｅ，３Ｆ 第
２部分 ４Ａ，４Ｄ，４Ｅ 連
絡部 ４Ｄ′，４Ｅ′ ス
リット ５ 基
板 ２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ 突
出部 ２２，２３ 凹
状溝 ７０′ 印
刷領域 ７１ 未
塗布部 Ａ，Ｃ，Ｄ，Ｆ 回
路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E077 BB11 BB26 BB31 BB40 CC21 DD01 DD03 EE22 FF28 FF30 JJ05 JJ24 JJ30 5H040 AA07 AS13 AS14 AT02 AY08 DD06 DD10 DD13 DD24 JJ02 JJ03

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１部分と第２部分とが長手方向に連結
    され、全体として帯板状を呈している端子板であって、 上記第１部分と上記第２部分とは、上記第１部分よりも
    狭幅の連絡部を介して連結されていることを特徴とす
    る、端子板。
  2. 【請求項２】 上記連絡部は、上記第１部分の幅方向中
    央部から延出する１つの連絡部によって構成されてい
    る、請求項１に記載の端子板。
  3. 【請求項３】 上記第１部分における上記連絡部の幅方
    向両側において上記第２部分の方向を向く縁は、上記第
    ２部分の方向に向かって突出する突出部を有している、
    請求項２に記載の端子板。
  4. 【請求項４】 上記連絡部は、上記第１部分の幅方向に
    離れた２箇所から延出する２つの連絡部によって構成さ
    れている、請求項１に記載の端子板。
  5. 【請求項５】 上記第１部分における上記２つの連絡部
    で挟まれる部位において上記第２部分の方向を向く縁
    は、上記第２部分の方向に向かって突出する突出部を有
    している、請求項４に記載の端子板。
  6. 【請求項６】 所定幅の材料帯板の長手方向中間部に、
    この材料帯板の長手方向の一方方向に開くコ字状、半円
    弧状、もしくはＵ字状のスリットを形成することによ
    り、このスリットよりも上記一方方向側の部分を上記第
    １部分とし、上記一方方向と反対方向側の部分を上記第
    ２部分とするとともに、上記２つの連絡部および上記突
    出部を形成している、請求項５に記載の端子板。
  7. 【請求項７】 上記第２部分を挟んで上記第１部分の反
    対側には、上記連絡部および上記第１部分がさらに連結
    されている、請求項１ないし６のいずれかに記載の端子
    板。
  8. 【請求項８】 第１部分と第２部分とが長手方向に連結
    され、全体として帯板状を呈している端子板であって、 上記第１部分には、幅方向に延びる凹状溝が形成されて
    いることを特徴とする、端子板。
  9. 【請求項９】 上記第１部分には、長手方向に延びる凹
    状溝がさらに形成されている、請求項８に記載の端子
    板。
  10. 【請求項１０】 上記凹状溝は、その断面が三角形状も
    しくは台形状を呈している、請求項８または９に記載の
    端子板。
  11. 【請求項１１】 上記第２部分を挟んで上記第１部分の
    反対側には、上記第１部分がさらに連結されている、請
    求項８ないし１０のいずれかに記載の端子板。
  12. 【請求項１２】 請求項１ないし１１のいずれかに記載
    の端子板が基板に接続されている回路基板であって、 上記端子板は、少なくとも上記第１部分が半田を介して
    基板に接続されていることを特徴とする、回路基板。
  13. 【請求項１３】 請求項１ないし６のいずれかに記載の
    端子板が基板上に接続されている回路基板であって、 上記端子板は、上記第１部分における上記第２部分の方
    向を向く端面が上記基板の一端面からこの基板内に向か
    って所定の間隔を隔てて位置するように配置されている
    ことを特徴とする、回路基板。
  14. 【請求項１４】 請求項６に記載の端子板を基板に接続
    するための方法であって、 半田ペーストを上記基板に印刷する印刷工程と、 上記端子板を上記基板に載置する載置工程と、 リフローソルダリングによって上記端子板を上記基板に
    接続する工程と、を含み、 上記印刷工程では、半田ペーストの印刷領域に半田ペー
    ストの未塗布部を設けておき、 上記載置工程では、上記スリットから上記半田ペースト
    の未塗布部を臨ませることを特徴とする、端子板の接続
    方法。
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