JP2022073739A - 回路基板用電気コネクタ及び回路基板付電気コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】コネクタ自体でコネクタの転倒防止を可能とする回路基板用電気コネクタ及び回路基板付電気コネクタを提供する。【解決手段】ハウジング１０に金属板部材７０が取り付けられ、金属板部材は、回路基板Ｂ１上に載置される載置部７２Ａを有し、載置部は主部７２Ａ－１と副部７２Ａ－２とを有し、副部７２Ａ－２はコネクタ幅方向Ｙで主部よりも小さく形成され、主部７２Ａ－１から前方Ｘ１へ突出し、コネクタ１は、回路基板Ｂ１上に配置されたときに、前後方向に離間する接面前域と接面後域とで回路基板Ｂ１に接面し、嵌合部１１の少なくとも一部が接面前域より前方に位置し、接面前域が載置部７２Ａにより形成され、接面後域がコネクタの他部により形成され、前後方向Ｘで接面前域と接面後域との中間位置から接面前域の前端位置にわたる範囲内にコネクタの重心が位置し、少なくとも主部７２Ａ－１が回路基板Ｂ１の半田用パッドに接面可能となっている。【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板用電気コネクタ及び該回路基板用電気コネクタが回路基板上に配された回路基板付電気コネクタに関する。

回路基板上に配され回路基板の面に平行な前後方向で相手コネクタが嵌合される嵌合部を有する電気コネクタは、例えば特許文献１に開示されている。

特許文献１のコネクタ（特許文献１では「雌型コネクタ」）は、ハウジング（絶縁体）の前部に嵌合部（接続口部）を、後部に端子を保持する保持部を有している。保持部は回路基板に接面するが、嵌合部は回路基板との間に間隔を形成しており、嵌合部へ取り付けられるキャップの下壁部分が上記間隔に進入するようになっている。

コネクタは、回路基板への実装直前にあっては、後部となる保持部でのみ回路基板に接面して支持されているが、前部となる嵌合部は回路基板との間に間隔があって浮いている状態にある。特許文献１では、コネクタ全体としては、保持部より嵌合部の方が重くなっている。すなわち、コネクタの重心が前後方向で嵌合部の範囲に位置している。したがって、コネクタの実装時には、前方へ転倒しやすく、半田実装に支障をきたす。そこで、特許文献１では、キャップを嵌合部に装着し、キャップの下壁部分が上記間隔に進入することで、かかる転倒を防止している。

特開２０００－０７７１１９

しかしながら、特許文献１のコネクタにあっては、実装時におけるコネクタの転倒防止のために、キャップを用意せねばならず、キャップを製造するための費用が嵩み、また、キャップの装着そして取外しのための手間を要する。

本発明は、かかる事情に鑑み、キャップのような付加的部品を要せずに、コネクタ自体でコネクタの転倒防止を可能とする回路基板用電気コネクタ及び回路基板付電気コネクタを提供することを課題とする。

本発明によれば、上述の課題は、次の回路基板用電気コネクタ及び回路基板付電気コネクタにより解決される。

＜回路基板用電気コネクタ＞
本発明に係る回路基板用電気コネクタは、回路基板の面に平行な一方向をなす前後方向で該回路基板の前縁部に配され、前方へ向けた嵌合部を備えるハウジングを有し、上記回路基板の面に平行で前後方向に直角な方向をコネクタ幅方向とする回路基板用電気コネクタである。

かかる回路基板用電気コネクタにおいて、本発明では、上記ハウジングに金属板部材が取り付けられ、該金属板部材は、回路基板上に載置される載置部を有し、上記載置部は主部と副部とを有し、該副部はコネクタ幅方向で主部よりも小さく形成され、該主部から前方へ突出し、回路基板用電気コネクタは、回路基板上に配置されたときに、前後方向に離間する接面前域と接面後域とで回路基板に接面し、上記嵌合部の少なくとも一部が上記接面前域より前方に位置し、該接面前域が上記載置部により形成され、上記接面後域がコネクタの他部により形成され、前後方向で上記接面前域と上記接面後域との中間位置から上記接面前域の前端位置にわたる範囲内に回路基板用電気コネクタの重心が位置しており、少なくとも上記主部が回路基板に設けられた半田用パッドに接面可能となっていることを特徴としている。

このような構成の本発明のコネクタは、回路基板への半田実装に備え、回路基板の所定位置に配されると、回路基板により、接面前域と接面後域で支持される。本発明では、金属板部材の載置部が主部と副部とを有し、上記副部が上記主部よりも前方に突出している。したがって、副部の前端が主部よりも前方へ及ぶこととなり、接面前域の前後方向範囲が前方へ向け拡大されるので、好ましくは接面前域と接面後域の前後方向での中間位置に設定すべき回路基板用電気コネクタの重心を、接面前域寄りに設定することができ、さらには、接面前域の範囲内に位置させることも可能となる。その結果、実装直前において、コネクタは、従来のようなキャップ等の付加的部品を用いなくても、コネクタ自体で安定した姿勢を維持して回路基板上に位置する。それ故、コネクタは転倒することなく、容易に回路基板へ半田実装される。

本発明において、回路基板用電気コネクタの重心が前後方向での上記接面前域の範囲内に位置していることとしてもよい。上記重心が接面前域の範囲内が位置していることにより、回路基板用電気コネクタは、より転倒しにくくなる。

本発明において、上記金属板部材は、回路基板へ向け延びる部分と板厚方向に屈曲され前後方向に延びる部分とが形成された延出部を有し、上記載置部は、上記延出部の上記前後方向に延びる部分に形成されていてもよい。このように金属板部材の延出部をその板厚方向に屈曲するだけで、載置部を簡単に形成できる。

本発明において、上記延出部は、前方へ向け屈曲されており、上記載置部は、上記延出部の屈曲位置に対して前方部分で形成され、上記副部は、上記載置部における上記主部の前縁から前方へ向け突出形成されていてもよい。

また、本発明において、上記延出部は、後方へ向け屈曲されており、上記主部は、上記延出部の屈曲位置に対して後方部分で形成され、上記副部は、上記主部の一部に形成された切込み溝同士間で前方に向け突出形成されていてもよい。

本発明において、上記金属板部材はシールド部材とすることができる。

＜回路基板付電気コネクタ＞
本発明に係る回路基板付電気コネクタは、回路基板の面に平行な一方向をなす前後方向で該回路基板の前縁部に配され、前方へ向けた嵌合部を備えるハウジングを有し、上記回路基板の面に平行で前後方向に直角な方向をコネクタ幅方向とする回路基板用電気コネクタが回路基板に実装されている。

本発明において、回路基板付電気コネクタは回路基板における半田のためのパッドの大きさ、位置との関係で、適宜選定して用いられる。

まず、上記ハウジングに金属板部材が取り付けられ、該金属板部材は、回路基板上に載置される載置部を有し、記載置部は主部と副部とを有し、該副部はコネクタ幅方向で主部よりも小さく形成され、該主部から前方へ突出し、路基板用電気コネクタは、回路基板上に配置されたときに、前後方向に離間する接面前域と接面後域とで回路基板に接面し、上記嵌合部の少なくとも一部が上記接面前域より前方に位置し、該接面前域が上記載置部により形成され、上記接面後域がコネクタの他部により形成され、記載置部の上記副部の前端が前後方向で上記半田用パッドの前端と同位置にあり、上記載置部が全域で回路基板の半田用パッドに対し半田固定されていることを特徴とする形態である。

次に、上記ハウジングに金属板部材が取り付けられ、該金属板部材は、回路基板上に載置される載置部を有し、上記載置部は主部と副部とを有し、該副部はコネクタ幅方向で主部よりも小さく形成され、該主部から前方へ突出し、回路基板用電気コネクタは、回路基板上に配置されたときに、前後方向に離間する接面前域と接面後域とで回路基板に接面し、上記嵌合部の少なくとも一部が上記接面前域より前方に位置し、該接面前域が上記載置部により形成され、上記接面後域がコネクタの他部により形成され、上記載置部が上記主部で回路基板の半田用パッドに対し半田固定されており、上記副部の少なくとも突出先端部が上記半田用パッドの前端よりも前方に位置していることを特徴とする形態である。

本発明では、コネクタは、回路基板に接面する接面前域と接面後域のうち接面前域が上記載置部で形成され、該載置部における副部が主部よりも前方に突出しているので、突出部の前端が主部よりも前方へ及ぶこととなり、したがって、実装直前において、従来のようなキャップ等の付加的部品を用いなくても、コネクタは、それ自体で安定した姿勢を維持して回路基板に接面して位置するので、転倒することなく、容易に回路基板へ半田実装できる。

本発明の第一実施形態としてのプラグコネクタを示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）はコネクタ幅方向における下側シールド板の載置部の位置での断面図である。 図１のプラグコネクタの各部材を分離して示す斜視図である。 図１のプラグコネクタの下側シールド板の斜視図であり、（Ａ）は後方側から見た図、（Ｂ）は（Ａ）の下側シールド板を上下反転させて前方側から見た図である。 載置部とパッドとの位置関係の一例を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のIVB－IVB断面を半田フィレットとともに示した断面図である。 載置部とパッドとの位置関係の他の例を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のVB－VB断面を半田フィレットとともに示した断面図である。 本発明の第二実施形態としてのレセプタクルコネクタを示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）はコネクタ幅方向における下側シールド板の載置部の位置での断面図である。 図６のレセプタクルコネクタの各部材を分離して示す斜視図である。 図６のレセプタクルコネクタの下側シールド板の斜視図であり、（Ａ）は前方かつ下方から見た図、（Ｂ）は（Ａ）の下側シールド板を上下反転させて前方かつ上方から見た図である。 載置部とパッドとの位置関係の一例を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のIXB－IXB断面を半田フィレットとともに示した断面図である。 載置部とパッドとの位置関係の他の例を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のXB－XB断面を半田フィレットとともに示した断面図である。

以下、添付図面にもとづき、本発明の実施形態について説明する。

本実施形態に係る回路基板用電気コネクタは、第一実施形態ではプラグコネクタ、第二実施形態ではレセプタクルコネクタとして示されている。第一実施形態ではプラグコネクタは相手コネクタたるレセプタクルコネクタ（図示せず）に嵌合接続され、第二実施形態ではレセプタクルコネクタは相手コネクタたるプラグコネクタ（図示せず）に嵌合接続される。本発明はプラグコネクタにもレセプタクルコネクタにも適用できるので別形態として示してある。

＜第一実施形態＞
図１は、本実施形態のプラグコネクタ１が、回路基板Ｂ１の実装面上に配された状態を示し、図１（Ａ）は斜視図、図１（Ｂ）はコネクタ幅方向における後述の下側シールド板の載置部の位置での断面図である。

プラグコネクタ１は、図１（Ａ），（Ｂ）において、回路基板Ｂ１の実装面に上方から配置されて実装されるようになっているとともに、回路基板Ｂ１の実装面に沿う一方向をなす前後方向Ｘをコネクタ挿抜方向として前方側（Ｘ１側）から相手側コネクタ（図示しないレセプタクルコネクタ）が嵌合接続されるようになっている。プラグコネクタ１は、回路基板Ｂ１に実装される方向（上下方向Ｚ）とコネクタ挿抜方向（前後方向Ｘ）とが直角をなす、いわゆるＬ型電気コネクタ（ライトアングル電気コネクタ）である。以下、プラグコネクタ１については、前後方向Ｘにおいて、Ｘ１方向を「前方」とし、Ｘ２方向を「後方」とする。

プラグコネクタ１は、電気絶縁材製で略直方体外形に作られたハウジング１０と、前後方向Ｘおよび上下方向Ｚの両方向に対して直角なコネクタ幅方向Ｙを端子配列方向としてハウジング１０に配列保持される複数の金属製の上側端子２０および金属製の下側端子３０と、ハウジング１０に取り付けられる金属製の上側外シールド板５０、上側内シールド板６０および下側シールド板７０とを有している。以下、上側端子２０と下側端子３０とを区別する必要がない場合には、これらを「端子２０，３０」と総称する。

ハウジング１０は、図１（Ａ）に見られるように、前後方向Ｘでの前部（Ｘ１方向に向く側の部分）が相手側コネクタとの嵌合のための嵌合部１１として形成され、同方向での後部（Ｘ２側の部分）が端子２０，３０を保持するための端子保持部１２として形成されている。嵌合部１１は、コネクタ幅方向Ｙを長手方向とする直方体外形の嵌合周壁１３と、嵌合周壁１３の内部空間内でコネクタ幅方向Ｙに延びる板状の二つの端子配列部１４とを有している。

嵌合周壁１３は、コネクタ幅方向Ｙに延び上下方向Ｚで対向する一対の側壁（上壁１３Ａおよび下壁１３Ｂ）と、嵌合周壁１３のコネクタ幅方向Ｙでの両端位置で上下方向に延び上記一対の側壁の端部同士を連結する一対の端壁１３Ｃとを有している。また、嵌合周壁１３で囲まれた空間は、相手側コネクタを受け入れるために前方（Ｘ１方向）に開口された受入凹部１５として形成されている。

上壁１３Ａには、図１（Ａ）および図２に見られるように、コネクタ幅方向Ｙでの複数箇所（本実施形態では６箇所）にて、上壁１３Ａの前端部（受入凹部１５の開口縁部を形成する部分）の下面から没した上側取付溝１３Ａ－１が形成されている。上側取付溝１３Ａ－１は、下方および前方へ開放されており、後述するように前方から圧入された上側内シールド板６０の取付片６４（図１（Ａ）及び図２参照）を保持するようになっている。

また、下壁１３Ｂには、図１（Ａ）および図２に見られるように、コネクタ幅方向Ｙでの複数箇所（本実施形態では６箇所）にて、下壁１３Ｂの前端部（受入凹部１５の開口縁部を形成する部分）の上面から没した下側取付溝１３Ｂ－１が形成されている。下側取付溝１３Ｂ－１は、上方および前方へ開放されており、後述するように前方から圧入された下側シールド板７０の取付片７３（図１（Ａ）、図２、図３（Ｂ）参照）を保持するようになっている。

端子配列部１４は、上下方向（コネクタ幅方向）で間隔をもって二つ設けられており、それぞれ端子保持部１２の前面から前方Ｘ１に向け突出するとともに、コネクタ幅方向Ｙで端子配列範囲にわたって延び、上壁１３Ａおよび下壁１３Ｂのそれぞれの壁面に対して平行な板面をもつ板状をなしている。端子配列部１４の両方の板面、すなわち上面および下面のそれぞれには、前後方向Ｘに延びる複数の端子溝１４Ａがコネクタ幅方向Ｙに配列形成されている。それぞれの端子溝１４Ａには、対応する端子２０，３０の後述の接触片２１，３１が配置される。

端子保持部１２は、スリット状の端子保持溝１６を有している（図１（Ｂ）参照）。端子保持溝１６の形状の説明に先立って、まず、端子保持溝１６で保持される端子２０，３０の形状を説明する。端子２０，３０は、金属板部材を打ち抜くとともに板厚方向に屈曲した屈曲形状をなして作られている。端子２０，３０は、コネクタ幅方向Ｙに見たときに全体が略Ｌ字状をなしている（図１（Ｂ）参照）。端子２０，３０のうち、上側端子２０は、図２に見られるように、一端側に形成された一対の接触片２１と、他端側に形成された接続部２２と、一対の接触片２１を連結する連結部２３と、連結部２３から接続部２２へ向けてＬ字状に延びる延長部２４とを有している。

一対の接触片２１は、レセプタクルコネクタの相手側端子（図示せず）と接触可能となっている。それぞれの接触片２１は、前後方向Ｘにて同一の長さをもって直状に延びる帯状片をなしている。また、それぞれの接触片２１は、上下方向Ｚに対して直角な板面（板厚面に対して直角な面）を有しており、上下方向Ｚで板面同士が対面している。一対の接触片２１のうち、上方に位置する接触片２１は、ハウジング１０の上側の端子配列部１４の上面に形成された端子溝１４Ａ内に配置される（図１（Ｂ）参照）。一方、下方に位置する接触片２１は、ハウジング１０の上側の端子配列部１４の下面に形成された端子溝１４Ａ内に配置される（図１（Ｂ）参照）。

連結部２３は、コネクタ幅方向Ｙに対して直角なＺＸ面に平行な板面を有しており（図１（Ｂ）参照）、一対の接触片２１の後部の側縁同士を連結している。

延長部２４は、図２に見られるように、コネクタ幅方向Ｙに対して直角なＺＸ面に平行な板面をもち、連結部２３の後端縁から後方Ｘ２へ直状に延びる横部２４Ａと、該横部２４Ａの後端部から下方Ｚ２へ向けて直状に延びる縦部２４Ｂとを有している。横部２４Ａは連結部２３の後端縁に連結されている。接続部２２は、縦部２４Ｂの下端から下方Ｚ２延びており、ハウジング１０の端子保持部１２の下面（底面）から突出し、その下端が上下方向Ｚで回路基板Ｂ１の実装面と同じ高さに位置している（図１（Ｂ）参照）。接続部２２は、その下端で回路基板Ｂ１の実装面上の対応回路部（図示せず）に半田接続にされて電気的に導通可能となっている。

下側端子３０は、既述した上側端子２０と同様に、接触片３１、接続部３２、連結部３３および延長部３４を有しているが、延長部３４の横部３４Ａと縦部３４Ｂがそれぞれ上側端子２０の横部２４Ａ、縦部２４Ｂよりも短くなっている点で上側端子２０と異なっている。

ハウジング１０の説明に戻る。上述した端子２０，３０を保持するハウジング１０の端子保持溝１６は、図１（Ｂ）に見られるように、上側端子２０の一対の接触片２１の後部、連結部２３および横部２４Ａを収容する上溝部１６Ａと、下側端子３０の一対の接触片３１の後部、連結部３３および横部３４Ａを収容する下溝部１６Ｂと、上溝部１６Ａおよび下溝部１６Ｂよりも後方の領域で端子保持部１２の後端そして下端まで拡がる後溝部１６Ｃとを有している。

図１（Ｂ）に見られるように、上溝部１６Ａは、端子保持部１２の上部で前後方向Ｘに延びており、前端が受入凹部１５へ向けて開口して該受入凹部１５に連通しているとともに、後端が後溝部１６Ｃに連通している。下溝部１６Ｂは、上溝部１６Ａより下方に位置して前後方向Ｘに延びており、上溝部１６Ａよりも前後方向Ｘで短く形成されている。下溝部１６Ｂは、その前端が上溝部１６Ａの前端と同位置で受入凹部１５へ向けて開口して該受入凹部１５に連通しており、後端が上溝部１６Ａの後端よりも前方Ｘ１側に位置し後溝部１６Ｃに連通している。後溝部１６Ｃは、既述したように端子保持部１２の後端そして下端まで拡がっており、後方Ｘ２そして下方Ｚ２へ開放されて外部と連通している。

本実施形態では、ハウジング１０に、シールド部材として、金属板部材の一部を屈曲して形成された上側外シールド板５０、上側内シールド板６０、下側シールド板７０が取り付けられている。

端子保持部１２の後部には、後述する上側外シールド板５０の被保持片５２Ａ（図２参照）と対応する位置に、端子保持部１２の後面から没した保持孔（図示せず）が形成されている。該保持孔は、後述するように、上側外シールド板５０の被保持片５２Ａが前方Ｘ１へ向け圧入されこれを保持するようになっている。

ハウジング１０の上部では、図１（Ｂ）に見られるように、端子保持部１２の上面が嵌合部１１の上面よりも下方Ｚ２側に位置しており、嵌合部１１と端子保持部１２との境界域に段部１０Ａが形成されている。段部１０Ａには、嵌合部１１の後部を前後方向Ｘに貫通する上側貫通孔１０Ａ－１が形成されている。上側貫通孔１０Ａ－１は、後述する上側内シールド板６０の内接続部６３に対応してコネクタ幅方向Ｙでの複数箇所（本実施形態では６箇所）に形成されており、内接続部６３が前方から挿入されるようになっている。

ハウジング１０の下部では、図１（Ｂ）に見られるように、端子保持部１２の下面が嵌合部１１の下面よりも上方Ｚ１側に位置しており、嵌合部１１と端子保持部１２との境界域に段部１０Ｂが形成されている。端子保持部１２の下部の前端部から段部１０Ｂにわたる範囲には、受入凹部１５から端子保持部１２の底面まで延び前方そして下方に開口する下側貫通孔１０Ｂ－１が形成されている。下側貫通孔１０Ｂ－１は、後述する下側シールド板７０の延出部７２に対応してコネクタ幅方向Ｙでの複数箇所（６箇所）に形成されており、延出部７２を前方から受け入れるようになっている。

上側外シールド板５０は、図１（Ｂ）および図２に見られるように、コネクタ幅方向Ｙに見たときの全体形状が略Ｌ字状をなすように金属板部材を板厚方向に屈曲して作られている。上側外シールド板５０は、端子保持部１２の上面に沿って延びる上板部５１と、端子保持部１２の後面に沿って延びる後板部５２と、後板部５２の下端から後方Ｘ２へ屈曲されて形成された後方載置部５３とを有している。上側外シールド板５０は、上板部５１で端子保持部１２の上面のほぼ全域を覆っているとともに、後板部５２で端子保持部１２の後面のほぼ全域を覆っている。

上板部５１は、図２に見られるように、コネクタ幅方向Ｙでハウジング１０の上側貫通孔１０Ａ－１（図１（Ｂ）参照）に対応する複数箇所（図２では６箇所）で、コネクタ幅方向Ｙに見たときに上板部５１の前端部でクランク状をなすように板厚方向に屈曲された外接続部５１Ａを有している。外接続部５１Ａは、上板部５１における他部よりも上方に位置しており、端子保持部１２の上面との間に、上側内シールド板６０の後述する内接続部６３を前方から受け入れるための隙間を形成している。外接続部５１Ａは、その下面で内接続部６３の上面と接触するようになっており（図１（Ｂ）参照）、それによって、上側外シールド板５０と上側内シールド板６０との電気的な導通が図られる。

後板部５２は、図２に見られるように、コネクタ幅方向Ｙでハウジング１０の端子保持部１２の保持孔（図示せず）に対応する複数箇所（図２では６箇所）で、後板部５２の下部が前方へ向けて切り起こされて被保持片５２Ａが形成されている。被保持片５２Ａは、上側外シールド板５０を端子保持部１２に対して後方から取り付ける際に端子保持部１２の上記保持孔に後方から圧入されて保持される。

後方載置部５３は、コネクタ幅方向Ｙで外接続部５１Ａと対応する位置のそれぞれに設けられており、図１（Ｂ）に見られるように、後板部５２の下端で後方へ向けて屈曲されて形成されている。後方載置部５３は、図１（Ｂ）に見られるように、端子２０，３０の接続部２２，３２と同じ高さに位置しており、回路基板Ｂ１の実装面の対応回路部としてのパッドに対して半田接続されて接地可能となっている。

上側内シールド板６０は、上側外シールド板５０とは別体をなし、金属板部材を板厚方向に屈曲して作られている。上側内シールド板６０は、図１（Ｂ）に見られるように、ハウジング１０の受入凹部１５内で、該受入凹部１５を形成する内壁面のうち上側の内壁面に沿って位置し、該内壁面のほぼ全域を覆っている。

上側内シールド板６０は、コネクタ幅方向Ｙに交互に配列した状態で形成された複数の上側長シールド接触片６１および複数の上側短シールド接触片６２（以下、必要に応じて「上側シールド接触片６１，６２」と総称する）と、上側内シールド板６０の後端部に形成された複数の内接続部６３と、上側内シールド板６０の前端部に形成された複数の取付片６４および案内部６５とを有している。

上側シールド接触片６１，６２は、上側内シールド板６０を切り起こして形成されている。上側短シールド接触片６２は、上側長シールド接触片６１よりも前後方向Ｘで短く形成されている。上側シールド接触片６１，６２は、前方Ｘ１へ向かうにつれて若干下方へ傾斜するように延び、上下方向Ｚに弾性変位可能な片持ち梁状の弾性片として形成されており（図１（Ｂ）参照）、その前端部で、相手側コネクタに設けられた上側シールド板（図示せず）と接触可能となっている。

内接続部６３は、図２に見られるように、コネクタ幅方向Ｙでハウジング１０の上側貫通孔１０Ａ－１（図１（Ｂ）参照）に対応する複数箇所（本実施形態では６箇所）で、コネクタ幅方向Ｙに見たときに上側内シールド板６０の後端部をクランク状に屈曲させることにより形成されている。内接続部６３は、上側内シールド板６０の他部よりも下方Ｚ２に位置しており、ハウジング１０の上側貫通孔１０Ａ－１を前方から貫通しているとともに、上側外シールド板５０の外接続部５１Ａと端子保持部１２の上面との間の隙間へ前方から進入している。上記隙間内に位置する内接続部６３は、該内接続部６３の上面で外接続部５１Ａの下面と接触するようになっている（図１（Ｂ）参照）。

取付片６４は、図２に見られるように、コネクタ幅方向Ｙでハウジング１０の上側取付溝１３Ａ－１に対応する複数箇所（本実施形態では６箇所）にて、隣接し合う案内部６５間に設けられており、上側内シールド板６０の前端部をクランク状に屈曲させることにより形成されている。取付片６４は、上方へ延びてから前方へ屈曲されて延びており、前方へ延びる部分で上側取付溝１３Ａ－１に前方から圧入されて保持される。

案内部６５は、上側内シールド板６０の前端部を、前方Ｘ１へ向かうにつれて上方Ｚ１へ傾斜するように屈曲させることにより形成されている。案内部６５は、図１（Ｂ）に見られるように、上壁１３Ａの前端側に位置しており、コネクタ嵌合の際、該案内部６５の下面で相手側コネクタを受入凹部１５内へ案内するようになっている。

下側シールド板７０は、図１（Ｂ）、図２、図３（Ａ），（Ｂ）に見られるように、金属板部材を板厚方向に屈曲して作られている。この下側シールド板７０は、図２では前方Ｘ１かつ上方Ｚ１から見た斜視図として、図３（Ａ）は後方Ｘ２かつ上方Ｚ１から見た斜視図、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の下側シールド板７０を上下反転し、前方Ｘ１かつ下方Ｚ２から見た斜視図として示されている。下側シールド板７０は、ハウジング１０の受入凹部１５内で該受入凹部１５の下側の内壁面に沿って位置し該内壁面のほぼ全域を覆う下側内シールド部７１と、下側内シールド部７１の後端縁からクランク状に屈曲して後方へ延びる複数の状の延出部７２と、下側内シールド部７１の前端縁から屈曲して延びる複数の取付片７３および案内部７４とを有している。

下側シールド板７０は、既述した上側内シールド板６０の上側シールド接触片６１，６２を上下反転させたような形状をなしている接触片を有している。つまり、下側内シールド部７１には、上下方向に弾性変位可能な弾性片としての下側長シールド接触片７５および下側短シールド接触片７６（以下、必要に応じて「下側シールド接触片７５，７６」と総称する）がコネクタ幅方向Ｙに交互に位置して配列形成されている。下側シールド接触片７５，７６は、それらの前端部で、相手側コネクタに設けられた下側シールド板（図示せず）と弾性接触が可能となっている。

取付片７３は、コネクタ幅方向Ｙでハウジング１０の下側取付溝１３Ｂ－１に対応する複数箇所（本実施形態では６箇所）にて、隣接し合う案内部７４の間に設けられており、コネクタ幅方向Ｙに見たときに下側内シールド部７１の前端縁からクランク状をなすように屈曲して形成されている。取付片７３は、上側内シールド板６０の取付片６４を上下反転させたような形状をなしており、下方Ｚ２へ延びてから前方Ｘ１へ屈曲されて延びており、前方へ延びる部分で下側取付溝１３Ｂ－１に前方から圧入されて保持される。

案内部７４は、既述した上側内シールド板６０の案内部６５を上下反転させた形状をなしており、下壁１３Ｂの前端側に位置し、相手コネクタとの嵌合の際、該案内部７４の上面で相手コネクタを受入凹部１５内へ案内するようになっている。

延出部７２は、コネクタ幅方向Ｙでハウジング１０の下側貫通孔１０Ｂ－１に対応する複数箇所（本実施形態では６箇所）に設けられている。延出部７２は、コネクタ幅方向Ｙに見たときに下側シールド板７０の後端部をクランク状に屈曲させることにより形成されている。また、延出部７２には、クランク状の屈曲部分に、コネクタ幅方向Ｙでの中央域で板厚方向に貫通する窓部７７が形成されている。延出部７２は、後方Ｘ２へ向けて延びてから下方Ｚ２へ屈曲されて回路基板Ｂ１側へ向けて延び、さらに先端部で後方Ｘ２へ屈曲されて延びている。この先端部で後方Ｘ２へ延びる部分は、端子保持部１２の前部位置で回路基板Ｂ１の実装面に接面可能な前方載置部７２Ａとして形成されている。

プラグコネクタ１が回路基板Ｂ１上に配されたとき、プラグコネクタ１は下側シールド板７０の前方載置部７２Ａと上側外シールド板５０の後方載置部５３で回路基板Ｂ１に接面し支持されることとなる。プラグコネクタ１全体としては、回路基板Ｂ１に対する接面域として、前方では前方載置部７２Ａで接面前域が形成され、後方載置部５３で接面後域が形成される。

本実施形態では、接面前域が下側シールド板７０の前方載置部７２Ａで形成されることとしたが、前方載置部７２Ａに替えて、あるいは前方載置部７２Ａとともに、金属板部材である端子の一部によって接面前域が形成されてもよい。また、本実施形態では、接面後域が上側外シールド板５０の後方載置部５３で形成されることとしたが、後方載置部５３に替えて、あるいは後方載置部５３とともに、端子の一部あるいはハウジングの一部によって接面後域が形成されてもよい。

本実施形態では、図３（Ａ），（Ｂ）に見られるように、下側シールド板７０の前方載置部７２Ａは、主部７２Ａ－１と副部７２Ａ－２とを有している。主部７２Ａ－１は、延出部７２の屈曲位置（延出部７２における上下方向に延びる部分と前方載置部７２Ａとの境界位置）に対して後方部分で形成されている。主部７２Ａ－１は、コネクタ幅方向Ｙにて前方載置部７２Ａの最大幅寸法をもって形成されている。主部７２Ａ－１の前縁、すなわち窓部７７の後方内縁の位置には、前方に向け開いた２つの切込み溝７７Ａが形成されている。副部７２Ａ－２は、２つの切込み溝７７Ａの間で主部７２Ａ－１の前端縁から突出して延出部７２の屈曲位置よりも前方へ延びている。副部７２Ａ－２は、コネクタ幅方向Ｙで主部７２Ａ－１よりも小さく形成され、窓部７７の範囲内に位置している。

このように、主部７２Ａ－１から前方へ向け副部７２Ａ－２を突出形成することで、接面前域を形成する前方載置部７２Ａの前端がより前方へ及ぶこととなり、接面前域の前後方向範囲が前方へ向け拡大されるので、好ましくは前方載置部７２Ａと後方載置部５３の前後方向Ｘでの中間位置に設定すべきプラグコネクタ１の重心を、前方載置部７２Ａ寄りに設定することができ、さらには、前方載置部７２Ａの接面前域の範囲内に位置させることも可能となる。この結果、プラグコネクタ１は、従来のようなキャップ等の付加的部品を用いなくても、プラグコネクタ１自体で安定した姿勢を維持して回路基板上に位置する。それ故、回路基板への実装直前において、プラグコネクタ１は転倒することなく、リフローにより容易に回路基板へ半田実装される。本実施形態によれば、プラグコネクタ１の重心を従来よりも前方に位置させることが可能となるので、プラグコネクタ１を従来よりも回路基板の前端縁に近づいた位置に載置して実装することができる。

次に、前方載置部７２Ａにおける回路基板Ｂ１の実装面としてのパッドＢ１－１への半田固定の要領の具体例を説明する。図４（Ａ）は前方載置部７２ＡとパッドＢ１－１を拡大して示す斜視図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のIVB－IVB断面を半田フィレットＦとともに示した断面図である。ここで、図４（Ｂ）は、前方載置部７２ＡがパッドＢ１－１に半田固定された状態における、コネクタ幅方向ＹのIVB－IVB位置、すなわち、副部７２Ａ－２よりもＹ２側の位置での断面を示している。この図４（Ｂ）では、半田のフィレットＦについて、断面として示されている部分にはハッチングが付されている。図４（Ａ），（Ｂ）に見られるように、パッドＢ１－１は回路基板Ｂ１の前端縁Ｂ１－Ａにまでは達していない。つまり、パッドＢ１－１は回路基板Ｂ１の前端縁Ｂ１－Ａよりも若干後方に位置しており、パッドＢ１－１の前縁と回路基板Ｂ１の前端縁Ｂ１－Ａとの間に位置する部分は、半田付けできない部分（以下、「半田不可部分」という）となっている。

この図４（Ａ），（Ｂ）の例では、主部７２Ａ－１はその下面の全域がパッドＢ１－１に接面して半田固定され、副部７２Ａ－２はその突出先端部としての前部７２Ａ－２ＡがパッドＢ１－１の前縁から突出していて半田固定されず、副部７２Ａ－２の後部７２Ａ－２Ｂのみがその下面でパッドＢ１－１に接面して半田固定されている。また、副部７２Ａ－２の前部７２Ａ－２Ａは、回路基板Ｂ１の前端縁Ｂ１－Ａの位置にまで達している。

例えば、回路基板Ｂ１の実装面のスペース上の問題からパッドＢ１－１を回路基板Ｂ１の前端縁Ｂ１－Ａまで達する範囲に形成することができない場合、すなわち、回路基板Ｂ１の前端縁Ｂ１－ＡとパッドＢ１－１の前縁との間に半田不可部分が存在している場合であっても、図４（Ａ），（Ｂ）に示されるような位置関係で前方載置部７２ＡをパッドＢ１－１に配置して、前方載置部７２Ａの副部７２Ａ－２の前部７２Ａ－２Ａを上記半田不可部分の範囲に位置させることで、該半田不可部分を前部７２Ａ－２Ａが接面可能な領域として有効利用できる。

図４（Ａ），（Ｂ）のように配置された前方載置部７２ＡがパッドＢ１－１に半田固定されると、図４（Ｂ）に見られるように、半田固定された前方載置部７２ＡとパッドＢ１－１との間には、下面だけでなく端面に半田のフィレットＦが形成される。具体的には、パッドＢ１－１と接面する主部７２Ａ－１と副部７２Ａ－２の後部７２Ａ－２Ｂのそれぞれの端面（板厚面）に、パッドＢ１－１の面から立ち上がるフィレットＦが形成される。また、本実施形態では、副部７２Ａ－２はコネクタ幅方向Ｙで主部７２Ａ－１よりも小さく形成されているので、コネクタ幅方向Ｙでの副部７２Ａ－２のパッドＢ１－１上の両側にフィレットＦが形成され、更に主部７２Ａ－１の前面７２Ａ－１Ａ（板面）が位置しており、この主部７２Ａ－１の前面７２Ａ－１Ａにも、図４（Ｂ）に見られるように、十分な高さのフィレットＦが形成される。このように主部７２Ａ－１の前面７２Ａ－１ＡにもフィレットＦが形成されることにより、半田固定の強度が向上する。

図４（Ａ），（Ｂ）に示される例では、前方載置部７２Ａの副部７２Ａ－２はその後部７２Ａ－２ＢのみがパッドＢ１－１に半田固定されたが、図５（Ａ），（Ｂ）のごとく、パッドＢ１－１が前後方向で前方載置部７２Ａ全体を含む範囲に形成されている場合には、前方載置部７２Ａは主部７２Ａ－１のみならず副部７２Ａ－２も下面全域でパッドＢ１－１に半田固定され、主部７２Ａ－１、副部７２Ａ－２の全周にわたってフィレットＦを形成することができる。

図５（Ａ）は前方載置部７２ＡとパッドＢ１－１を拡大して示す斜視図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のVB－VB断面を半田フィレットＦとともに示した断面図である。ここで、図５（Ｂ）は、前方載置部７２ＡがパッドＢ１－１に半田固定された状態における、コネクタ幅方向ＹのIVB－IVB位置、すなわち、副部７２Ａ－２よりもＹ２側の位置での断面を示している。この図５（Ｂ）では、半田のフィレットＦについて、断面として示されている部分にはハッチングが付されている。

図５（Ａ），（Ｂ）に見られるように副部７２Ａ－２の前端が前後方向でパッドＢ１－１の前縁と同位置にある場合、副部７２Ａ－２の前端面に形成されるフィレットＦは他部のフィレットＦに比べて低くなるが（図５（Ｂ）参照）、副部７２Ａ－２の両側縁の端面（板厚面）で前後方向Ｘの全長にわたる範囲に十分な高さのフィレットＦを形成できるので、半田固定の強度は十分に確保される。ここで、上記「同位置」には、図５（Ａ），（Ｂ）のように副部７２Ａ－２の前端がパッドＢ１－１の前縁よりも若干後方に位置している場合のみならず、副部７２Ａ－２の前端の位置がパッドＢ１－１の前縁と一致する位置にある場合も含まれる。換言すると、前後方向にて副部７２Ａ－２の前端とパッドＢ１－１の前縁との間に十分な高さのフィレットＦが形成されない、あるいはフィレットＦが全く形成されないような位置関係が「同位置」である。

本実施形態では、副部７２Ａ－２が前方載置部７２Ａに１つだけ形成されることとしたが、副部７２Ａ－２の数はこれに限られず、変形例として、コネクタ幅方向Ｙで間隔をもって複数の副部が形成されていてもよい。このように複数の副部を形成することにより、その分、副部の周縁が長くなるので、広い範囲でフィレットが形成されて前方載置部の半田固定の強度が向上する。

＜第二実施形態＞
次に、本発明の第二実施形態をレセプタクルコネクタの例として説明する。この第二実施形態のレセプタクルコネクタは、これに対応する相手方としてのプラグコネクタと嵌合接続されるもので、第一実施形態のプラグコネクタと嵌合接続されるものではない。

本実施形態のレセプタクルコネクタ２は、図６（Ａ），（Ｂ）に見られるように、回路基板Ｂ２の実装面に上方から配置されて実装されるようになっているとともに、回路基板Ｂ２の実装面に沿う一方向をなす前後方向Ｘをコネクタ挿抜方向として前方側（Ｘ１側）から相手側コネクタ（図示しないプラグコネクタ）が嵌合接続されるようになっている。以下、レセプタクルコネクタ２については、前後方向Ｘにおいて、Ｘ１を「前方」とし、Ｘ２を「後方」とする。

レセプタクルコネクタ２は、図６（Ａ），（Ｂ）に見られるように、電気絶縁材製で略直方体外形に作られたハウジング１１０と、ハウジング１１０に配列保持される複数の金属製の上側端子１２０および金属製の下側端子１３０と、ハウジング１１０に取り付けられる金属製の上側外シールド板１５０および上側内シールド板１６０、および下側シールド板１７０とを有している（図７をも参照）。以下、必要に応じて、上側外シールド板１５０、上側内シールド板１６０および下側シールド板１７０を「シールド板１５０，１６０，１７０」と総称することがある。

ハウジング１１０は、図６（Ａ）に見られるように、上下方向Ｚで対向してコネクタ幅方向Ｙに延びる一対の上壁１１１および下壁１１２と、コネクタ幅方向Ｙでのハウジング１１０の両端位置で上下方向Ｚに延び上壁１１１の端部と下壁１１２の端部とを連結する一対の端壁１１３とを有している。上壁１１１、下壁１１２および一対の端壁１１３によって、コネクタ嵌合状態にて相手方たるプラグコネクタの受入凹部（図示せず）内に嵌入する相手側嵌合周壁が形成されている。

また、ハウジング１１０は、上下方向Ｚでの中央位置にてコネクタ幅方向Ｙに延び端壁１１３の内壁面同士を連結する一つの隔壁１１４を有している。相手側嵌合周壁によって囲まれた空間は、上記一つの隔壁１１４によって上下方向Ｚで二つの小空間に仕切られている。それぞれの小空間は相手方たるプラグコネクタの端子配列部を受け入れるための受入空間１１５をなしている。

受入空間１１５内には、複数の端子１２０，１３０がコネクタ幅方向Ｙに配列された状態で収容されている。受入空間１１５は、図６（Ｂ）に見られるように、前後方向Ｘでハウジング１１０を貫通しており、後述するように、後方Ｘ２から端子１２０，１３０を圧入することが可能となっている。各受入空間１１５を形成する上側の内壁面および下側の内壁面、すなわち、上側の受入空間１１５については上壁１１１の下面および隔壁１１４の上面、下側の受入空間１１５については隔壁１１４の下面および下壁１１２の上面には、図６（Ｂ）に見られるように、端子１２０，１３０の後述する接触片１２１，１３１を収容する端子溝１１５Ａが前後方向Ｘに延びて形成されている。

上壁１１１には、図７に見られるように、コネクタ幅方向Ｙでの複数箇所（本実施形態では６箇所）にて、該上壁１１１の前端部（Ｘ１側の端部）の上面から没した上側取付溝１１１Ａが形成されている。上側取付溝１１１Ａは、上方Ｚ１および前方Ｘ１へ開放されており、後述するように前方から圧入された上側内シールド板１６０の取付片１６２を保持するようになっている。また、上壁１１１の前端部の上面には、コネクタ幅方向Ｙで隣接し合う上側取付溝１１１Ａの間に、前方へ向かうにつれて下方へ傾斜する上側傾斜面１１１Ｂが形成されている。

ハウジング１１０の下壁１１２は、既述した上壁１１１を上下反転させたような形状をなしている。下壁１１２の形状は、上下反転している点を除いて上壁１１１と同じであるので、ここでは説明を省略する。

ハウジング１１０で保持される上側端子１２０および下側端子１３０は、図２に示された第一実施形態の上側端子２０および下側端子３０と基本的に同じ形状をなしている。本実施形態の端子１２０，１３０については、第一実施形態の端子２０，３０との相違する部分を中心に説明し、共通する部分については詳細な説明を省略する。端子１２０，１３０において端子２０，３０と対応する部分については、端子２０，３０の各部の符号に「１００」を加えた符号で示す。

端子１２０，１３０は、第一実施形態の端子２０，３０と同様に、金属板部材を打ち抜くとともに板厚方向に屈曲した形状をなして作られている。端子１２０，１３０は、それぞれ、コネクタ幅方向Ｙに見たときに全体が略Ｌ字状をなしている（図７参照）。上側端子１２０は、図７に見られるように、一端側に形成された一対の接触片１２１と、他端側に形成された接続部１２２と、一対の接触片１２１同士を連結する連結部１２３と、連結部１２３の後端から接続部１２２へ向けて上下方向で直状に延びる直状部１２４とを有している。また、下側端子１３０は、図７に見られるように、一端側に形成された一対の接触片１３１と、他端側に形成された接続部１３２と、一対の接触片１３１同士を連結する連結部１３３と、連結部１３３の後端から接続部１３２へ向けて上下方向で直状に延びる直状部１３４とを有している。一対の接触片１２１および一対の接触片１３１は、それぞれ板厚方向、すなわち上下方向Ｚに弾性変位可能となっており、それらの前端部で、プラグコネクタに設けられた相手端子に弾性接触可能となっている。

本実施形態では、ハウジング１１０に、金属板部材の一部を屈曲して形成された上側外シールド板１５０、上側内シールド板１６０、下側シールド板１７０が取り付けられている。

上側外シールド板１５０は、第一実施形態における上側外シールド板５０と同じ形態をなしているので、共通部分には第一実施形態における該当符号に「１００」を加えた符号を付すことで、その説明を省略する。本実施形態では、後方載置部１５３で接面後域が形成されている。

上側内シールド板１６０および下側シールド板１７０は、図７および図８（Ａ），（Ｂ）に見られるように、後述の一部を除いて、互いに類似した形状をなしている。ここでは、上側内シールド板１６０の構成を中心に説明し、下側シールド板１７０については、上側内シールド板１６０との類似点に関して、上側内シールド板１６０での符号に「１０」を加えた符号を付して説明を省略し、相違点について説明する。

上側内シールド板１６０は、ハウジング１１０の上壁１１１の上面を覆うように取り付けられる。上側内シールド板１６０は、上壁１１１上面に対面するシールド面をもつシールド板本体部１６１と、シールド板本体部１６１の前縁部（Ｘ１側の縁部）に設けられた取付片１６２および被案内部１６３と、シールド板本体部１６１の後縁部（Ｘ２側の縁部）に設けられた内接続部１６４とを有している。

シールド板本体部１６１は、図６（Ａ）に見られるように、コネクタ幅方向Ｙにて端子配列範囲全域にわたって延びる平板状をなしている。取付片１６２は、コネクタ幅方向Ｙでハウジング１１０の上側取付溝１１１Ａに対応する複数箇所（本実施形態では６箇所）に設けられており、コネクタ幅方向Ｙに見たときにシールド板本体部１６１の前端縁からクランク状をなすように屈曲して形成されている。取付片１６２は、下方Ｚ２へ延びてから前方Ｘ１へ屈曲されて延びており、前方Ｘ１へ延びる部分で上側取付溝１１１Ａに前方から圧入されて保持される。

被案内部１６３は、図６（Ａ）および図７に見られるように、コネクタ幅方向Ｙでの隣接し合う取付片１６２の間に設けられており、シールド板本体部１６１の前端縁から、前方Ｘ１へ向かうにつれて下方Ｚ２へ傾斜するように屈曲させることにより形成されている。被案内部１６３は、上壁１１１の上側傾斜面１１１Ｂに沿って延びている（図６（Ｂ）参照）。被案内部１６３は、コネクタ嵌合の際、被案内部１６３の上面でコネクタの対応案内部（図示せず）によってプラグコネクタの対応受入凹部（図示せず）内へ案内されるようになっている。

内接続部１６４は、コネクタ幅方向Ｙでの複数箇所（本実施形態では６箇所）、具体的にはコネクタ幅方向Ｙで取付片１６２と同位置に設けられており、シールド板本体部１６１の後端縁で後方へ向けて延びている。内接続部１６４は、既述の上側外シールド板１５０の外接続部１５１Ａの内面と接触するようになっている。

下側シールド板１７０は、上側内シールド板１６０の内接続部１６４以外で上側内シールド板１６０と同じ形状をなしており、上側内シールド板１６０に対して上下反転させた姿勢で、ハウジング１１０の下壁１１２の底面を覆うように取り付けられている。

下側シールド板１７０は、上側内シールド板１６０を上下反転した形状との相違点は、図７、図８に見られるごとく、上側内シールド板１６０の内接続部１６４に替えて、後述の延出部１７４が設けられていることである。延出部１７４は、シールド板本体部１７１の後端から後方Ｘ２へ向けて延びてから下方Ｚ２へ屈曲されて回路基板Ｂ１側へ向けて延び、さらに先端部で前方Ｘ１へ屈曲されて延びている。この先端部で前方Ｘ１へ延びる部分は、回路基板Ｂ２の実装面に接面可能な前方載置部１７４Ａとして形成されている。この前方載置部１７４Ａは、回路基板Ｂ２に接面し、レセプタクルコネクタ２にとっては、回路基板に接面する接面域のうち、接面前域を形成することとなる。

前方載置部１７４Ａは、図８（Ａ），（Ｂ）に見られるように、コネクタ幅方向Ｙに延びる主部１７４Ａ－１と、コネクタ幅方向Ｙで主部１７４Ａ－１よりも小さく形成され、コネクタ幅方向Ｙでの主部１７４Ａ－１の中間部の前縁から前方へ突出しする副部１７４Ａ－２とを有している。

このように、主部１７４Ａ－１からの前縁から前方へ向け副部１７４Ａ－２を突出形成することで、接面前域を形成する前方載置部１７４Ａの前端がより前方へ及ぶこととなり、接面前域の前後方向範囲が前方へ向け拡大されるので、好ましくは前方載置部１７４Ａと後方載置部１５３の前後方向Ｘでの中間位置に設定すべきレセプタクルコネクタ２の重心を、前方載置部１７４Ａ寄りに設定することができ、さらには、前方載置部１７４Ａの接面前域の範囲内に位置させることも可能となる。この結果、レセプタクルコネクタ２は、従来のようなキャップ等の付加的部品を用いなくても、レセプタクルコネクタ２自体で安定した姿勢を維持して回路基板上に位置する。それ故、回路基板への実装直前において、レセプタクルコネクタ２は転倒することなく、リフローにより容易に回路基板へ半田実装される。本実施形態によれば、レセプタクルコネクタ２の重心を従来よりも前方に位置させることが可能となるので、レセプタクルコネクタ２を従来よりも回路基板の前端縁に近づいた位置に載置して実装することができる。

次に、前方載置部１７４Ａにおける回路基板Ｂ２の実装面としてのパッドＢ２－１への半田固定の要領の具体例を説明する。図９（Ａ）は前方載置部１７４ＡとパッドＢ２－１を拡大して示す斜視図であり、図９（Ｂ）は図９（Ａ）のIXB－IXB断面を半田フィレットＦとともに示した断面図である。ここで、図９（Ｂ）は、前方載置部１７４ＡがパッドＢ２－１に半田固定された状態における、コネクタ幅方向ＹのIXB－IXB位置、すなわち、副部１７４Ａ－２よりもＹ２側の位置での断面を示している。この図９（Ｂ）では、半田のフィレットＦについて、断面として示されている部分にはハッチングが付されている。図９（Ａ），（Ｂ）の例では、パッドＢ２－１は回路基板Ｂ２の前端縁Ｂ２－Ａにまでは達していない。つまり、パッドＢ２－１は回路基板Ｂ２の前端縁Ｂ２－Ａよりも若干後方に位置しており、パッドＢ２－１の前縁と回路基板Ｂ１の前端縁Ｂ２－Ａとの間に位置する部分は、半田不可部分なっている。

この図９（Ａ），（Ｂ）の例では、主部１７４Ａ－１はその下面の全域がパッドＢ２－１に接面して半田固定され、副部１７４Ａ－２は突出先端部としての前部１７４Ａ－２ＡがパッドＢ２－１の前縁から突出していて半田固定されず、副部１７４Ａ－２の後部１７４Ａ－２Ｂのみがその下面でパッドＢ２－１に接面して半田固定されている。

第一実施形態にて図４（Ａ），（Ｂ）に基づいて説明したのと同様に、図９（Ａ），（Ｂ）に示されるような位置関係で前方載置部１７４ＡをパッドＢ２－１に配置して、前方載置部１７４Ａの副部１７４Ａ－２の前部１７４Ａ－２Ａを上記半田不可部分の範囲に位置させることで、該半田不可部分を前部１７４Ａ－２Ａが接面可能な領域として有効利用できる。

図９（Ａ），（Ｂ）のように配置された前方載置部１７４ＡがパッドＢ２－１に半田固定されると、図９（Ｂ）に見られるように、半田固定された前方載置部１７４ＡとパッドＢ２－１との間には、半田のフィレットＦが形成される。具体的には、パッドＢ２－１と接面する主部１７４Ａ－１と副部１７４Ａ－２の後部１７４Ａ－２Ｂのそれぞれの端面（板厚面）および主部１７４Ａ－１の後面（板面）に、パッドＢ２－１の面から立ち上がるフィレットＦが形成される。

本実施形態では、副部１７４Ａ－２はコネクタ幅方向Ｙで主部１７４Ａ－１よりも小さく形成されているので、コネクタ幅方向Ｙでの副部１７４Ａ－２の両側に主部１７４Ａ－１の前端面１７４Ａ－１Ａ（板厚面）が位置している。この主部１７４Ａ－１の前端面１７４Ａ－１Ａに十分な高さのフィレットＦを形成することにより（図９（Ｂ）参照）、半田固定の強度を向上させることができる。

図９（Ａ），（Ｂ）に示される例では、前方載置部１７４Ａの副部１７４Ａ－２はその後部１７４Ａ－２ＢのみがパッドＢ２－１に半田固定されたが、図１０（Ａ），（Ｂ）のごとく、パッドＢ２－１が前後方向で前方載置部１７４Ａ全体を含む範囲に形成されている場合には、前方載置部１７４Ａは主部１７４Ａ－１のみならず副部１７４Ａ－２も下面全域でパッドＢ２－１に半田固定され、主部１７４Ａ－１、副部１７４Ａ－２の全周にわたってフィレットＦを形成することができる。

図１０（Ａ）は前方載置部１７４ＡとパッドＢ２－１を拡大して示す斜視図であり、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）のXB－XB断面を半田フィレットＦとともに示した断面図である。ここで、図１０（Ｂ）は、前方載置部１７４Ａを通常状態よりもパッドＢ２－１の前方に配置して半田固定された状態における、コネクタ幅方向ＹのXB－XB位置、すなわち、副部１７４Ａ－２よりもＹ２側の位置での断面を示している。この図１０（Ｂ）では、半田のフィレットＦについて、断面として示されている部分にはハッチングが付されている。

図１０（Ａ），（Ｂ）に見られるように、副部１７４Ａ－２の前端が前後方向でパッドＢ２－１の前縁と同位置にある場合、副部１７４Ａ－２の前端面に形成されるフィレットＦは他部のフィレットＦに比べて低くなるが（図１０（Ｂ）参照）、副部１７４Ａ－２のコネクタ幅方向Ｙでの両側縁の端面（板厚面）で前後方向Ｘの全長にわたる範囲に十分な高さのフィレットＦを形成できるので、半田固定の強度は十分に確保される。ここで、上記「同位置」は、第一実施形態で説明した「同位置」と同様に定義される。

本実施形態の変形例として、前方載置部に複数の副部を形成してもよいことは、第一実施形態について説明したのと同様である。

１ プラグコネクタ（コネクタ）
２ レセプタクルコネクタ（コネクタ）
１０ ハウジング
１１ 嵌合部
７０ 下側シールド板（金属板部材）
７２ 延出部
７２Ａ 前方載置部（載置部）
７２Ａ－１ 主部
７２Ａ－２ 副部
７２Ａ－２Ａ 前部（突出先端部）
７７Ａ 切込み溝
１１０ ハウジング
１７０ 下側シールド板（金属板部材）
１７４ 延出部
１７４Ａ 前方載置部
１７４Ａ－１ 主部
１７４Ａ－２ 副部
１７４Ａ－２Ａ 前部（突出先端部）
Ｘ 前後方向
Ｙ コネクタ幅方向
Ｚ 上下方向

Claims (8)

1. 回路基板の面に平行な一方向をなす前後方向で該回路基板の前縁部に配され、前方へ向けた嵌合部を備えるハウジングを有し、上記回路基板の面に平行で前後方向に直角な方向をコネクタ幅方向とする回路基板用電気コネクタにおいて、
   上記ハウジングに金属板部材が取り付けられ、該金属板部材は、回路基板上に載置される載置部を有し、
   上記載置部は主部と副部とを有し、該副部はコネクタ幅方向で主部よりも小さく形成され、該主部から前方へ突出し、
   回路基板用電気コネクタは、回路基板上に配置されたときに、前後方向に離間する接面前域と接面後域とで回路基板に接面し、上記嵌合部の少なくとも一部が上記接面前域より前方に位置し、該接面前域が上記載置部により形成され、上記接面後域がコネクタの他部により形成され、前後方向で上記接面前域と上記接面後域との中間位置から上記接面前域の前端位置にわたる範囲内に回路基板用電気コネクタの重心が位置しており、
   少なくとも上記主部が回路基板に設けられた半田用パッドに接面可能となっていることを特徴とする回路基板用電気コネクタ。
2. 回路基板用電気コネクタの重心が前後方向での上記接面前域の範囲内に位置していることとする請求項１に記載の回路基板用電気コネクタ。
3. 上記金属板部材は、回路基板へ向け延びる部分と板厚方向に屈曲され前後方向に延びる部分とが形成された延出部を有し、
   上記載置部は、上記延出部の上記前後方向に延びる部分に形成されていることとする請求項１又は請求項２に記載の回路基板用電気コネクタ。
4. 上記延出部は、前方へ向け屈曲されており、
   上記載置部は、上記延出部の屈曲位置に対して前方部分で形成され、
   上記副部は、上記載置部における上記主部の前縁から前方へ向け突出形成されていることとする請求項３に記載の回路基板用電気コネクタ。
5. 上記延出部は、後方へ向け屈曲されており、
   上記主部は、上記延出部の屈曲位置に対して後方部分で形成され、
   上記副部は、上記主部の一部に形成された切込み溝同士間で前方に向け突出形成されていることとする請求項３に記載の回路基板用電気コネクタ。
6. 上記金属板部材はシールド部材であることとする請求項１ないし請求項５のうちの１つに記載の回路基板用電気コネクタ。
7. 回路基板の面に平行な一方向をなす前後方向で該回路基板の前縁部に配され、前方へ向けた嵌合部を備えるハウジングを有し、上記回路基板の面に平行で前後方向に直角な方向をコネクタ幅方向とする回路基板用電気コネクタが回路基板に実装された回路基板付電気コネクタにおいて、
   上記ハウジングに金属板部材が取り付けられ、該金属板部材は、回路基板上に載置される載置部を有し、
   上記載置部は主部と副部とを有し、該副部はコネクタ幅方向で主部よりも小さく形成され、該主部から前方へ突出し、
   回路基板用電気コネクタは、回路基板上に配置されたときに、前後方向に離間する接面前域と接面後域とで回路基板に接面し、上記嵌合部の少なくとも一部が上記接面前域より前方に位置し、該接面前域が上記載置部により形成され、上記接面後域がコネクタの他部により形成され、
   上記載置部の上記副部の前端が前後方向で上記半田用パッドの前端と同位置にあり、上記載置部が全域で回路基板の半田用パッドに対し半田固定されていることを特徴とする回路基板付電気コネクタ。
8. 回路基板の面に平行な一方向をなす前後方向で該回路基板の前縁部に配され、前方へ向けた嵌合部を備えるハウジングを有し、上記回路基板の面に平行で前後方向に直角な方向をコネクタ幅方向とする回路基板用電気コネクタが回路基板に実装された回路基板付電気コネクタにおいて、
   上記ハウジングに金属板部材が取り付けられ、該金属板部材は、回路基板上に載置される載置部を有し、
   上記載置部は主部と副部とを有し、該副部はコネクタ幅方向で主部よりも小さく形成され、該主部から前方へ突出し、
   回路基板用電気コネクタは、回路基板上に配置されたときに、前後方向に離間する接面前域と接面後域とで回路基板に接面し、上記嵌合部の少なくとも一部が上記接面前域より前方に位置し、該接面前域が上記載置部により形成され、上記接面後域がコネクタの他部により形成され、
   上記載置部が上記主部で回路基板の半田用パッドに対し半田固定されており、上記副部の少なくとも突出先端部が上記半田用パッドの前端よりも前方に位置していることを特徴とする回路基板付電気コネクタ。

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