TW202228342A - 連接器及連接器裝置 - Google Patents

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横堀修也
三田豊
南宏治
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日商星電股份有限公司
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Abstract

本發明之課題在於提供一種小型並且具備排水功能的連接器及連接器裝置。 解決手段為：連接器(100)具備：接觸件(1)；第一絕緣體(2)；第一屏蔽構件(3)；具有筒部(42)的第二屏蔽構件(4)；及第二絕緣體(6)，在第二屏蔽構件(4)的筒部(42)之中與第二絕緣體(6)對向的下壁(42A)，形成有與外部連通的第一連通部(42a)，在第二絕緣體(6)，形成有與外部及第一連接部(42a)連通的第二連通部(62)，第一屏蔽構件(3)具有：對向壁(31c、32B)，與第一連通部(42a)對向；及彎曲壁(31d)，從對向壁(31c、32B)之中與開口(100a)為相反側的端部朝向第二絕緣體(6)之側彎曲。

Description

連接器及連接器裝置
本發明係關於安裝於基板的連接器及連接器裝置。
以往，作為安裝於基板的連接器之範例，已知對應USB規則的類型C之小型的連接器(插座)(例如，參考專利文獻1)。USB規格的類型C為可高速充電、高速通訊的次世代規格，對應到此類型C之小型的插座作為充電器等的連接器裝置，可載置於智慧型手機及車輛等。
專利文獻1所記載的連接器(插座)具備：接觸件(文獻中為電極)，電性連接到插頭；絕緣體，保持接觸件(在文獻中為形成於基板的舌部)；及筒狀的屏蔽構件(文獻中為殼體)，包覆絕緣體。該殼體具有：外殼部，包覆舌部；及第一折返部及第二折返部，從外殼部的上端部及下端部朝向內側折返，舌部配置在第一折返部及第二折返部之間。此等第一折返部及第二折返部發揮屏蔽插頭之用的EMC(electromagnetic compatibility/電磁相容性)襯墊之功能。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2018/168352號
[發明所欲解決之課題]
一般而言，載置在智慧型手機的插座會採用防水措施以避免水滲入機器內部，載置在車輛的插座考慮到往往在滲入的水蒸發之前即再使用，故採用藉由排水的防水措施為較佳。然而，專利文獻1所記載的插座不具備排水功能。特別是，對應到類型C之小型的插座具有較小的殼體內部之空間，不易藉由水的表面張力排水。
於是，小型且具備排水功能的連接器及連接器裝置受到期待。 [用於解決課題的手段]
本發明的連接器之特徵構造在於：具備：連接器，電性連接到連接對象；第一絕緣體，保持前述連接器；第一屏蔽構件，包覆前述第一絕緣體；第二屏蔽構件，與前述第一屏蔽構件的外表面接觸，並且具有筒部，其形成有將前述連接對象插入的開口；及第二絕緣體，配置在前述第二屏蔽構件的外側，在前述第二屏蔽構件的前述筒部中與前述第二絕緣體對向的下壁，形成有與外部連通的第一連通部，在前述第二絕緣體，形成有與前述外部及前述第一連通部連通的第二連通部，前述第一屏蔽構件具有：對向壁，與前述第一連通部對向；及彎曲壁，從該對向壁之中與前述開口為相反側的端部朝向前述第二絕緣體之側彎曲。
在本構造，使第二絕緣體配置在比第二屏蔽構件更靠近基板之側的狀態下將連接器安裝在基板時，第二絕緣體設置在比第二屏蔽構件更靠近外側之處，故在將連接器的接觸件等連接到基板時，可防止焊接所致的助焊劑及焊接球滲入第二屏蔽構件的內部。又，在第二屏蔽構件的下壁形成與外部連通的第一連通部，在第二絕緣體形成與外部及第一連通部連通的第二連通部，故使第二絕緣體配置在比第二屏蔽構件更靠近重力方向側而使用時，從第二屏蔽構件的筒部之開口滲入的水能夠經由該等第一連通部及第二連通部而從第二屏蔽構件排出到外部。
而且，第一屏蔽構件具有與第一連通部對向的對向壁，故從筒部的開口滲入的水會遭到該對向壁阻隔，可一邊抑制水朝向接觸件側滲入，一邊將水從第一連通部及第二連通部排出到外部。又，第一屏蔽構件具有彎曲壁，從對向壁之中與開口為相反側的端部朝向第二絕緣體側彎曲，故能夠將沿著對向壁移動的水藉由該彎曲壁朝向第一連通部及第二連通部引導。
如此一來，由於為在第二屏蔽構件及第二絕緣體設置第一連通部及第二連通部，並且在第一屏蔽構件設置彎曲壁的簡便構成，故可提供即使為小型也具備防止助焊劑等滲入的功能及排水功能的連接器。
其他的特徵構造在於：在前述第二屏蔽構件的前述下壁，設置傾斜壁，從前述第一連通部的前述開口側朝向前述相反側而朝向前述第二絕緣體之側傾斜。
如本構造般，若在第二屏蔽構件的下壁，設置從開口側朝向相反側而朝向第二絕緣體側傾斜的傾斜壁，則則引導到該傾斜壁的水會順暢落下，故可從第一連通部及第二連通部確實排水。
其他的特徵構造在於：在前述對向壁，形成有朝向前述第二絕緣體之側彎折的段差部。
如本構造般，若在對向壁設置段差部，則沿著對向壁移動的水由段差部引導到第二絕緣體側，故可從第一連通部及第二連通部順暢排水。
其他的特徵構造在於：前述彎曲壁比前述第二連通部更朝向前述外部延伸。
如本構造般，若使彎曲壁延伸到比第二連通部更靠近外部之處，則在形成該彎曲壁進入的孔之基板安裝連接器時，水會從彎曲壁通過孔洞而排出，故可防止水滲入連接器與基板之間。
其他的特徵構造在於：前述對向壁及前述彎曲壁包含具有親水性的表面。
如本構造般，若對向壁及彎曲壁的表面具有親水性，則水容易被引導到對向壁及彎曲壁的表面，而可從第一連通部及第二連通部確實排水。
具備上述任何連接器之連接器裝置的特徵構造在於：具備：基板，安裝有前述連接器，並且形成有與前述第一連接器及前述第二連接器連通的貫通孔；及殼體，在安裝有前述連接器之側的相反側支撐前述基板，在前述殼體，形成有將從前述貫通孔排出的水藉由毛細管現象吸引的吸引路徑，並且經由該吸引路徑而將前述水排出到前述殼體之外。
在本構成，設置吸引路徑，其藉由毛細管現象吸引從基板的貫通孔排出的水，故藉由連接器的彎曲壁朝向第一連通部及第二連通部引導的水能夠從貫通孔經由吸引路徑而強制吸引。由該吸引路徑吸引的水會迅速排出到殼體之外，故可防止水滯留在連接器及基板、殼體的內部之不便。
以下，基於圖示說明本發明的連接器及連接器裝置的實施型態。在本實施型態，作為連接器的一例，如圖1所示，說明安裝在基板K的插座100。然而，不限定於以下的實施型態，在不脫離其主旨的範圍內能夠有各種變形。
圖1為本實施型態的插座100之全體立體圖，圖2及圖3為從上方觀看插座100的分解立體圖及從下方觀看插座100的分解立體圖。又，圖4為插座100的側剖面圖(圖1的IV-IV剖面圖)，圖5為如對應圖4般切除插座100的一部分之立體圖。尚且，插座100之中基板K之側規定為重力方向側或下(圖1的「D」)側，其相反側規定為上(圖1的「U」)側，連接有插頭P(連接對象的一例)之側規定為前(圖1的「F」)側，與該側對向之側規定為後(圖1的「B」)側，與上下方向及前後方向正交的方向規定為左(圖1的「L」)右(圖1的「R」)方向。
如圖1所示，本實施型態的插座100藉由焊接到基板K的通孔Ka等予以固定，而與基板K電性接地連接。在插座100的前側形成有扁平長圓形狀的開口100a，藉由將插頭P插入該開口100a，而使插座100與插頭P電性連接。該插座100為對應到USB規格的類型C的小型之連接器，即使在插頭P的上下反轉的狀態下也可插入開口100a。
如圖1~圖4所示，插座100具備：接觸件1，電性連接到插頭P；本體2(第一絕緣體的一例)，保持接觸件1；EMC襯墊3(第一屏蔽構件的一例)，包覆本體2；蓋體4(第二屏蔽構件的一例)，與EMC襯墊3的外表面接觸並且包覆本體2；外殼5，包覆蓋體4；及間隔件6(第二絕緣體的一例)，在蓋體4的外側(下側)配置在蓋體4與基板K之間。本體2及間隔件6由樹脂等絕緣性構件所形成，接觸件1、EMC襯墊3、蓋體4及外殼5由金屬等導電性構件所成形。
如圖2~圖4所示，接觸件1由在本體2的上表面及下表面上下對稱保持的多條(在本實施型態，上表面8條及下表面8條合計16條)所構成。各個接觸件1具有：端子部1a，與插頭P的端子(未圖示)電性連接；固定部1c，以焊接等固定並且電性連接到基板K；及連接部1b，與端子部1a與固定部1c電性連接。該連接部1b由從連接到端子部1a並且收納在本體2的內部之部位到在本體2的後表面側彎曲並且連接到固定部1c的部位為止所構成。連接部1b的端部與固定部1c交叉，固定部1c平行於基板K。
本體2為將以下元件插入成形而形成的樹脂所成的絕緣體：多條接觸件1；屏蔽板20，為了將配置在上表面及下表面的一對接觸件1群密封，而由配置在上表面的接觸件1群與下表面的接觸件1群之間的金屬板所成。
本體2依照以下順序一體成形(詳細而言為2色成形)：方塊狀的基台部21，將接觸件1的連接部1b之一部分收納在內部，並且在後表面使連接部1b的一部分露出；嵌合部22，將連接部1b之中與端子部1a的邊界部位收納在內部，並且使插頭P的尖端外嵌；及突出部23，使端子部1a露出在上下表面，並且從嵌合部22突出到前側。
在基台21的上表面，形成有橫跨前後方向並且凹陷成凹狀的多個(在本實施型態為3個)溝部21a。在基台部21的左右方向之一對側面，限制朝向蓋體4的後方移動及朝向外殼5的前方及下方移動的限制部21b從各個後端部朝向外側(上方向、後方向及左右方向)突出形成。限制部21b由以下部分所構成：前表面21b1，抵接到蓋體4的後端；及側表面凹部21b2，卡合外殼5。又，在基台部21的左右方向之一對側面，分別露出屏蔽板的20的一部分，藉由該露出部位20a抵接EMC襯墊3的內表面，而使屏蔽板20與EMC襯墊3電性連接。
在基台部21的下表面之中央部分，形成有垂直於左右方向的剖面以L字狀朝向下方突出的突出壁21c，該突出壁21c由以下部分所構成：第一突出壁21c1，成為下表面的一部分；及中空角筒狀的第二突出壁21c2，從第一突出壁21c1朝向下側(間隔件6側)延伸(參考圖3)。又，在基台部21的下表面之左右兩端部分，形成有以方塊狀突出的一對方塊部21d、21d，在各個方塊部21d，插入到基板K的定位孔Kb之圓柱銷21d1朝向下方延伸。在基台部21的背面，露出插入成形的多條接觸件1。
如圖2~圖3所示，嵌合部22垂直於前後方向的剖面形成為扁平長圓形狀，在該上表面及下表面，形成有限制朝向EMC襯墊3的前方移動的多個(在本實施型態為上表面2個及下表面2個合計4個)的限制突起22a。就突出部23而言，垂直於前後方向的剖面以長方形狀構成，在該上表面及下表面，露出插入成形的上下對稱之多條接觸件1的端子部1a，並且以在該上表面的多條接觸件1與下表面的多條接觸件1之間夾隔屏蔽板20的方式插入成形。
EMC襯墊3具有屏蔽插頭P的端子及接觸件1的功能，並且與屏蔽板20、蓋體4及外殼5電性連接。EMC襯墊3係對於1片金屬板進行穿孔加工及彎曲加工而形成，並且具有：環狀部31，沿著基台部21的外形；及一對延伸部32、32，從環狀部31的上壁31A及下壁31B朝向前方延伸。環狀部31由以下部分所構成：上壁31A；下壁31B；及一對側壁31C、31C，連接到上壁31A與下壁31B。
在環狀部31，於上壁31A的中央部分形成有彈性片31a，從一對側壁31C、31C，分別與屏蔽板20的四角形狀之露出部位20a電性連接的一對接觸片31b、31b朝向後方延伸。又，環狀部31的下壁31B包含：平板部31c(對向壁的一例)；及彎曲壁31d，從平板部31c朝向下側(間隔件6側)垂直彎曲。
一對延伸部32、32之中，上側的第一延伸部32A包含：多個(在本實施形態為4個)彎曲片32a，從上壁31A的前端彎曲朝向下方延伸；及1個第一矩形部32b，從該等彎曲片32彎曲朝向前方延伸。一對延伸部32、32之中，下側的第二延伸部32B(對向壁之一例)包含：段差部32c，從下壁31B的前端朝向上方彎折；及第二矩形部32d，從段差部32c彎曲朝向前方彎曲。換言之，段差部32c從第二矩形部32d朝向下側(間隔件6側)彎折，連接第二矩形部32d與平板部31c。該等第二矩形部32d、平板部31c與段差部32c係沿著本體2的基台部21及嵌合部22的下表面(參考圖4)。嵌合部22的限制突起22a抵接在第一矩形部32b及第二矩形部32d的前端，藉此，形成有限制朝向EMC襯墊3的前方移動的多個(在本實施形態，上表面2個及下表面2個合計4個)缺口凹部32e。
在本實施形態的平板部31c、彎曲壁31d、段差部32c及第二矩形部32d的表面(至少下表面)，施加蝕刻處理、紫外線照射處理、噴砂處理及電漿處理等親水性的表面加工。
蓋體4係藉由將1片金屬板進行穿孔加工及彎曲加工，而使剖面形成為扁平長圓形狀。該蓋體4具有：接觸部41，與EMC襯墊3的環狀部31之上壁31A及側壁31C、31C的外表面接觸而電性連接；及筒部42，從接觸部41朝向前方延伸，並且形成有將插頭P插入的開口100a。
接觸部41包含：一對抵接部41a，抵接到本體2的限制部21b之前表面21b1；及彎折片41b，從各個抵接部41a朝向後方延伸，藉由彎折而抵接到本體2的背面。
筒部42具有一內部空間，由與間隔件6對向的下壁42A、與外殼5對向的上壁42B、及連接到下壁42A與上壁42B的一對側壁42C、42C所包圍，在該內部空間收納本體2的嵌合部22及突出部23。
相對於下壁42A的筒部42之外側，間隔件6以對向設置，在下壁42A的後端，設置與外部連通並且在俯視下(沿著上下方向觀看時)呈矩形的缺口42a(第一連通部的一例)(參考圖3)。又，在下壁42A，設置從缺口42a的開口100a側朝向開口100a的相反側(後側)而朝向間隔件6之側傾斜的傾斜壁42b(參考圖4~圖5)。換言之，該傾斜壁42b傾斜成從缺口42a的前端愈朝向後方愈遠離本體2。本實施形態的插座100在將下壁42A配置在重力方向側的狀態下安裝在基板K時，使從開口100a滲入的水引導到傾斜壁42b而排出到外部。
如圖2~圖3表示，在上壁42B，形成有一對彎曲部42c、42c，從上表面朝向內側彎曲，進入3個溝部21a之中位在本體2的左右方向兩外側之一對溝部21a、21a，並且卡合到形成在EMC襯墊3的二對(4個)彎曲片32a、32a之各一對彎曲片32a、32a之間。
外殼5藉由將1片金屬板進行穿孔加工及彎曲加工，而使剖面形成為U字狀。外殼5具有：覆蓋部51，藉由在與蓋體4的上壁42B及側壁42C之外表面接觸的狀態下覆蓋而電性連接；及背面部52，對於覆蓋部51的後端施加彎曲加工而形成，並且覆蓋本體2的背面。
在覆蓋部51的一對側壁，形成有多個(在本實施形態為4個)腳部51a，分別朝向下方延伸，並且插入到基板K的通孔Ka予以焊接。在前側的一對腳部51a、51a，分別形成有朝向內側突出並且卡合到間隔件6的卡合突起51a1。又，在覆蓋部51的一對側壁，於前後方向的2個腳部51a之間，分別形成有藉由彎折而保持間隔件6的保持部51b。進一步，在覆蓋部51的一對側壁之後端，卡合到本體2的側面凹部21b2並且限制朝向外殼5的前方移動的後端凸部51c分別朝向下方延伸。
背面部52在與接觸件1遠離的狀態下被配置，保護接觸件1，並且使流經接觸件1的訊號之阻抗保持一定。
間隔件6配置在蓋體4與基板K之間，防止將插座100安裝在基板K時的焊接所導致的助焊劑及焊接球滲入插座100內部。間隔件6由平板狀構件所構成，並且具有：在俯視下呈U字狀的U字狀部61；及矩形凹部62(第二連通部的一例)，位在U字狀部61的後端中央部分。
從位在U字狀部61左右方向之外側的一對側面到下表面，藉由將覆蓋部51的保持部51b朝向內部彎折，而形成有保持部51b卡合的卡合溝61a，在該卡合溝61a的兩側，限制間隔件6的前後方向之移動的一對限制突起61a1、61a1設置成朝向左右方向突出。又，在U字狀部61的一對側面，在比卡合溝61a更靠近前方之處，分別形成有覆蓋部51的卡合突起51a1卡合的卡合凹部61b。進一步，在U字狀部61，形成有從一對側面朝向上方突出的一對直線狀突出部61c、61c，在該等直線狀突出部61c、61c之間，蓋體4的筒部42之側壁42C以被夾持的方式配置。
如圖4~圖5所示，矩形凹部62在俯視下與蓋體4的筒部42之下壁42A的缺口42a重複，並且與外部及缺口42a連通。在矩形凹部62的前端，形成有從開口100a側朝向開口100a的相反側(後側)而朝向基板K之側傾斜的傾斜面62a。沿著該傾斜面62a，配置蓋體4的筒部42之下壁42A的傾斜壁42b。矩形凹部62的左右方向之寬度比蓋體4的傾斜壁42b之寬度大，並且比EMC襯墊3的彎曲壁31d的寬度小。藉由該構成，EMC襯墊3的彎曲壁31d抵接到U字狀部61的後側，蓋體4的傾斜壁42b進入矩形凹部62的前側。又，EMC襯墊3的彎曲壁31d之下端形成在比矩形凹部62的下表面更約略靠近上側之處。
在基板K，形成有俯視下呈矩形的貫通孔Kc，在俯視下重疊(連通)到蓋體4的缺口42a及間隔件6的矩形凹部62。該貫通孔Kc具有比矩形凹部62大的平面面積。又，在基板K，形成有：多個(在本實施形態為4個)通孔Ka，使上述的外殼5之多個腳部51a分別插入；及多個(在本實施形態為2個)定位孔Kb，使上述的本體2之多個圓柱銷21d1分別插入(參考圖2~圖3)。
具備上述的構成之插座100之組裝方法如下所示。如圖2~圖3所示，首先，製造使多個接觸件1及屏蔽板20插入成形的本體2。然後，對於該本體2從前方外插EMC襯墊3的話，上下一對延伸部32、32會彈性變形，同時超過限制突起22a，缺口凹部32e抵接到限制突起22a，EMC襯墊3固定到本體2。此時，EMC襯墊3的一對接觸片31b、31b接觸屏蔽板20的四角形狀之露出部位20a，EMC襯墊3與屏蔽板20被電性連接。
接著，對於EMC襯墊3被固定的本體2從前方外插蓋體4的話，位在EMC襯墊3的上壁31A之彈性片31a抵接蓋體4的上壁42B，朝向3個溝部21a之中位在本體2的中央之溝部21a彈性變形。藉此，蓋體4的內表面與EMC襯墊3的外表面接觸，雙方電性連接。又，此時，蓋體4的一對彎曲部42c、42c在位在EMC襯墊3的兩側之一對彎曲片32a、32a之間卡合，進入位在本體2的左右方向兩外側之一對溝部21a、21a。然後，將蓋體4的一對彎折片41b、41b朝向內側彎折，抵接本體2的背面，藉此，蓋體4固定到EMC襯墊3及本體2。
接著，對於蓋體4、EMC襯墊3及本體2，從上方安裝外殼5，並且從下方安裝間隔件6。然後，使外殼5的腳部51a之卡合突起51a1卡合到間隔件6的卡合凹部61b，使覆蓋部51的一對保持部51b、51b朝向內側彎折而卡合到間隔件6的一對卡合溝61a、61a，藉此，外殼5及間隔件6固定到蓋體4、EMC襯墊3及本體2，外殼5的內表面與蓋體4的外表面接觸，雙方電性連接。將該插座100安裝在基板K時，將本體2的多個圓柱銷21d1插入到多個定位孔Kb，將外殼5的多個腳部51a插入多個通孔Ka予以焊接。然後，將接觸件1的固定部1c焊接到基板K的電極，使基板K與插座100電性連接(參考圖1)。
將插座100安裝在基板K時，如圖4所示，蓋體4的缺口42a、間隔件6的矩形凹部62及基板K的貫通孔Kc在俯視下重疊。藉此，如圖5的虛線箭頭所示，從插座100的開口100a滲入的水從蓋體4的筒部42之下壁42A經由傾斜壁42b，而從缺口42a、矩形凹部62及貫通孔Kc排出到外部。此時，由於EMC襯墊3的彎曲壁31d使得水受到阻擋而朝向重力方向落下。
[作用效果] 如上述，將插座100安裝在基板K時，間隔件6設置在比蓋體4更靠外側之處，故可防止由於焊接導致助焊劑及焊接球滲入內部。又，在蓋體4的下壁42A形成與外部連通的缺口42a，在間隔件6形成有與外部及缺口42a連通的矩形凹部62，故從蓋體4的筒部42之開口100a滲入的水能夠從該等缺口42a及矩形凹部62排出到外部。
而且，EMC襯墊3具有與缺口42a對向的對向壁(平板部31c及第二延伸部32B)，故從筒部42的開口100a滲入的水會遭到該對向壁阻隔，而可抑制水滲入接觸件1側，同時水能夠從缺口42a及矩形凹部62排出到外部。又，EMC襯墊3具有彎曲壁31d，從與對向壁之中與開口100a為相反側的端部朝向間隔件6側從平板部31c延伸而彎曲，故可將沿著對向壁(平板部31c及第二延伸部32B)而移動的水藉由彎曲壁31d而朝向缺口42a及矩形凹部62引導。
又，在蓋體4的下壁42A，設置從開口100a側朝向相反側而朝向間隔件6側傾斜的傾斜壁42b，故引導到傾斜壁42b的水會順暢落下，而能夠從缺口42a及矩形凹部62確實排出。進一步，在對向壁(平板部31c及第二延伸部32B)設置段差部32c，故沿著該對向壁移動的水能夠藉由段差部32c而引導到間隔件6側，而能夠從缺口42a及矩形凹部62順暢排出。而且，若對向壁(平板部31c及第二延伸部32B)及彎曲部31d的表面(至少下表面)具有親水性，則容易將水導引到該對向壁及彎曲壁31d，而能夠從缺口42a及矩形凹部62確實排出。
以下，作為連接器裝置的一例，如圖7~圖10所示，說明具備安裝在基板K的插座100之充電器X。尚且，作為連接器裝置，不限定於充電器X，可應用於通訊器材等各種裝置。
如圖7~圖8所示，充電器X具備：上述的插座100；基板K，安裝有多個(在本實施形態為2個)插座100；前方屏蔽件7，以開口100a可從外部視覺辨識的方式覆蓋插座100；底部屏蔽件8(殼體的一例)，支撐基板K；及冷卻構件9，釋放安裝在基板K的電子零件產生的熱量。就基板K而言，由與安裝有插座100之側為相反側的下表面由底部屏蔽件8所支撐。前方屏蔽件7由金屬等導電性構件成形，覆蓋插座100的全體以及基板K、底部屏蔽件8及散熱單元9的前方側之一部分。
底部屏蔽件8由金屬等導電部構件成形，支撐基板K及散熱單元9。底部屏蔽件8由底壁8A、一對側壁8B、8B、前壁8C及後壁8D所形成。在底壁8A，形成有將水排出到底部屏蔽件8之外的矩形之多個(在本實施形態為2個)排出孔84，在各個排出孔84的前方，形成有一對小孔84a、84a(也參考圖10)。在一對排出孔84、84的前端，分別連接第一彎折片82。在一對側壁8B、8B，分別形成有：多個(在本實施形態為2個)卡合片85，卡合到散熱單元9的缺口91；多個(在本實施形態為2個)插入片86，插入基板K的缺口Kd；嵌合孔87，嵌合散熱單元9的凸部92；及多個(在本實施形態為2個)抵接片88，抵接基板K的下表面。
在前壁8C，形成有以與第一彎折片82對向的方式彎折的一對第二彎折片81、81。又，在前壁8C，形成有插入到基板K的缺口Ke之多個(在本實施形態為2個)突出片89。將基板K組裝到底部屏蔽件8時，對於基板K的多個(在本實施形態為4個)缺口Kd及多個(在本實施形態為2個)缺口Ke，分別將插入片86及突出片89插入而予以定位，多個(在本實施形態為4個)抵接片88抵接到基板K的下表面，藉此，基板K由底部屏蔽件8所支撐。將散熱單元9組裝到底部屏蔽件8時，卡合片85卡合到散熱單元9的缺口91而進行定位，散熱單元9的凸部92嵌入到嵌合孔87，藉此，散熱單元9由底部屏蔽件8所支撐。
如圖9~圖10所示，第一彎折片82由以下構件一體形成：第一水平部82a，沿著基板K的下表面；第一傾斜部82b，從第一水平部82a朝向前壁8C而朝向下方傾斜；及垂直部82c，垂直於底壁8A。第二彎折片81由以下構件一體形成：第二水平部81a，沿著基板K的下表面；及第二傾斜部81b，從第二水平部81a朝向前壁8C而朝向下方傾斜。藉由第一水平部82a及第二水平部81a而支撐基板K，在彼此對向的第一彎折片82的第一傾斜部82b與第二彎折片81的第二傾斜部81b之間，形成有狹隘的吸引路徑83。該吸引路徑83將從基板K的貫通孔Kc排出的水藉由毛細管現象吸引。由吸引路徑83所吸引的水從底壁8A的排出孔84排出到底部屏蔽件8之外。
[作用效果] 如此一來，由於設置將從基板K的貫通孔Kc排出的水藉由毛細管現象吸引的吸引路徑83，故藉由插座100的彎曲壁31d而朝向缺口42a及矩形凹部62引導的水能夠從貫通孔Kc經由吸引路徑83而強制吸引。由該吸引路徑83所吸引的水會從排出孔84迅速排出到底部遮蔽件8之外，故可防止水滯留在插座100及基板K的不便。
[其他實施形態] (1)如圖6所示，EMC襯墊3的彎曲壁31d能夠延伸到比間隔件6的矩形凹部62更靠近外側之處。也就是說，可使彎曲壁31d進入基板K的貫通孔Kc。如此一來，若使彎曲壁31d延伸到比矩形凹部62更靠外部之處，則將插座100安裝在基板K時，可防止水滲入插座100與基板K之間。 (2)在上述的實施形態，在蓋體4設置傾斜壁42b，但可省略傾斜壁42b。傾斜壁42b的形狀可為階梯狀等任何形狀。 (3)在上述的實施形態，於EMC襯墊3的下側之第二延伸部32B設置段差部32c，但可不設置段差部32c而構成為一平面，也可設置多個段差。 (4)在上述的實施形態，說明於基板K安裝插座100時，但可將插座100單體導入機器。此時，會成為將與缺口42a及矩形凹部62連通而可排出到外部的構造設置在機器側。 (5)在上述的實施形態，作為連接器以插座100為例予以說明，但也可應用於插頭等其他連接器。
(6)在上述的實施形態，從底部屏蔽件8的前方予以排水，但可將吸引路徑83設置到底部屏蔽件8的後方為止予以排水。 (7)可在排出孔84附近設置吸收水的吸收材。又，可省略排出孔84，而在吸引路徑83的下方設置吸收材。 [產業上的可利用性]
本發明可利用於安裝在基板的連接器及連接器裝置。
1:接觸件 2:本體(第一絕緣體) 3:EMC襯墊(第一屏蔽構件) 4:蓋體(第二屏蔽構件) 6:間隔件(第二絕緣體) 8:底部屏蔽件(殼體) 31c:平板部(對向壁) 31d:彎曲壁 32B:第二延伸部(對向壁) 32c:段差部 42:筒部 42A:下壁 42a:缺口(第一連通部) 42b:傾斜壁 62:矩形凹部(第二連通部) 83:吸引路徑 100:插座(連接器) 100a:開口 K:基板 Kc:貫通孔 P:插頭(連接對象) X:充電器(連接器裝置)
[圖1]圖1為連接器的全體立體圖。 [圖2]圖2為由連接器的上方觀看之分解立體圖。 [圖3]圖3為由連接器的下方觀看之分解立體圖。 [圖4]圖4為圖1的IV-IV剖面圖。 [圖5]圖5為切除連接器的一部分之立體圖。 [圖6]圖6為其他實施型態的連接器之剖面圖。 [圖7]圖7為連接器裝置的全體立體圖。 [圖8]圖8為連接器裝置的分解立體圖。 [圖9]圖9為連接器裝置的剖面圖。 [圖10]圖10為表示連接器裝置的吸引路徑之擴大立體圖。
1a(1):端子部
2:本體(第一絕緣體)
3:EMC襯墊(第一屏蔽構件)
4:蓋體(第二屏蔽構件)
5:外殼
6:間隔件(第二絕緣體)
20:屏蔽板
21:基台部
21a:溝部
21b:限制部
21c1(21c):第一突出壁
21c2(21c):第二突出壁
22:嵌合部
22a:限制突起
23:突出部
31A(31):上壁
31B(31):下壁
31c:平板部(對向壁)
31d:彎曲壁
32A(32):第一延伸部
32B(32):第二延伸部(對向壁)
32a:彎曲片
32b:第一矩形部
32c:段差部
32e:缺口凹部
41:接觸部
42A(42):下壁
42B(42):上壁
42C(42):側壁
42a:缺口(第一連通部)
42b:傾斜壁
42c:彎曲部
51:覆蓋部
51a:腳部
51b:保持部
52:背面部
61:保持部
62(Kc):矩形凹部
62a:傾斜面
100:插座(連接器)
100a:開口
K:基板

Claims (6)

  1. 一種連接器，具備： 連接器，電性連接到連接對象； 第一絕緣體，保持前述連接器； 第一屏蔽構件，包覆前述第一絕緣體； 第二屏蔽構件，與前述第一屏蔽構件的外表面接觸，並且具有筒部，其形成有將前述連接對象插入的開口，及 第二絕緣體，配置在前述第二屏蔽構件的外側， 在前述第二屏蔽構件的前述筒部中與前述第二絕緣體對向的下壁，形成有與外部連通的第一連通部， 在前述第二絕緣體，形成有與前述外部及前述第一連通部連通的第二連通部， 前述第一屏蔽構件具有：對向壁，與前述第一連通部對向；及彎曲壁，從該對向壁之中與前述開口為相反側的端部朝向前述第二絕緣體之側彎曲。
  2. 如請求項1的連接器，其中 在前述第二屏蔽構件的前述下壁，設置傾斜壁，其從前述第一連通部的前述開口側面向前述相反側而朝向前述第二絕緣體之側傾斜。
  3. 如請求項1或2的連接器，其中 在前述對向壁，形成有朝向前述第二絕緣體之側彎折的段差部。
  4. 如請求項1至3中任一項的連接器，其中 前述彎曲壁比前述第二連通部更朝向前述外部延伸。
  5. 如請求項1至4中任一項的連接器，其中 前述對向壁及前述彎曲壁包含具有親水性的表面。
  6. 一種連接器裝置，具備請求項1至5中任一項的連接器，該連接器裝置具備： 基板，安裝前述連接器，並且形成有連通前述第一連接器及前述第二連接器的貫通孔；及 殼體，在安裝前述連接器之側的相反側支撐前述基板， 在前述殼體，形成有將從前述貫通孔排出的水藉由毛細管現象吸引的吸引路徑，並且經由該吸引路徑而將前述水排出到前述殼體之外。
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