JP2002111170A - プリント基板に於ける金属板の取付機構 - Google Patents
プリント基板に於ける金属板の取付機構Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板に配設されたランドに取り付け
られる金属板の取付強度を向上させる。 【解決手段】 本発明は、携帯電話等に組み込まれるプ
リント基板１であって、該プリント基板１にはランド２
が配設され、該ランド２には電池等の端子部が接続され
るニッケル板６等から成る金属板がはんだを介して接合
されるプリント基板に於ける金属板の取付機構に於て、
前記ランド２に接合される前記ニッケル板６の接合部６
ａに開口６ｂを設け、該開口６ｂにより前記ランドと前
記接合部６ａとの間に形成される前記はんだによるフィ
レット４の総延長を伸長するようにしたことを特徴とす
るプリント基板に於ける金属板の取付機構を提供する。
られる金属板の取付強度を向上させる。 【解決手段】 本発明は、携帯電話等に組み込まれるプ
リント基板１であって、該プリント基板１にはランド２
が配設され、該ランド２には電池等の端子部が接続され
るニッケル板６等から成る金属板がはんだを介して接合
されるプリント基板に於ける金属板の取付機構に於て、
前記ランド２に接合される前記ニッケル板６の接合部６
ａに開口６ｂを設け、該開口６ｂにより前記ランドと前
記接合部６ａとの間に形成される前記はんだによるフィ
レット４の総延長を伸長するようにしたことを特徴とす
るプリント基板に於ける金属板の取付機構を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板に
於ける金属板の取付機構に関するものであり、特に、ラ
ンドにはんだ付けされる金属板の取付強度を向上させた
プリント基板に於ける金属板の取付機構に関するもので
ある。
於ける金属板の取付機構に関するものであり、特に、ラ
ンドにはんだ付けされる金属板の取付強度を向上させた
プリント基板に於ける金属板の取付機構に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来の此種プリント基板に於ける金属板
の取付機構の一例を図４及び図５に従って説明する。
の取付機構の一例を図４及び図５に従って説明する。
【０００３】図に於て１はプリント基板であり、該プリ
ント基板１の表面に銅箔（以下、ランドという）２が配
設されており、該ランド２の上面に該ランド２と比べて
幅が狭い帯板状のニッケル板３の接合部３ａが重ねら
れ、該ニッケル板３が該ランド２にリフローによっては
んだ付けされている。
ント基板１の表面に銅箔（以下、ランドという）２が配
設されており、該ランド２の上面に該ランド２と比べて
幅が狭い帯板状のニッケル板３の接合部３ａが重ねら
れ、該ニッケル板３が該ランド２にリフローによっては
んだ付けされている。
【０００４】而して、該ランド２の前端は、前記ニッケ
ル板３の接合部３ａの前端から僅かに突出しており、従
って、該接合部３ａの三辺と該ランド２の表面間には、
図５に示すように前記リフローによるはんだ付けの際、
溶融し流出したはんだによって断面略三角形のフィレッ
ト４が形成されている。
ル板３の接合部３ａの前端から僅かに突出しており、従
って、該接合部３ａの三辺と該ランド２の表面間には、
図５に示すように前記リフローによるはんだ付けの際、
溶融し流出したはんだによって断面略三角形のフィレッ
ト４が形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例のプリント
基板に於ける金属板の取付機構は、例えば、携帯電話等
に組み込まれるとき、小形軽量化のみならず、携帯に耐
えるはんだ付け強度（剥離強度）が要請される。
基板に於ける金属板の取付機構は、例えば、携帯電話等
に組み込まれるとき、小形軽量化のみならず、携帯に耐
えるはんだ付け強度（剥離強度）が要請される。
【０００６】然し乍ら、上記プリント基板に於ける金属
板の取付機構は、前記小形軽量化の要請によって前記ラ
ンド２の面積も小形となり、従って、前記ニッケル板３
の接合部３ａの接合面積も狭隘とならざるを得ない。斯
くして、該ランド２とニッケル板３との接合強度も低下
する。
板の取付機構は、前記小形軽量化の要請によって前記ラ
ンド２の面積も小形となり、従って、前記ニッケル板３
の接合部３ａの接合面積も狭隘とならざるを得ない。斯
くして、該ランド２とニッケル板３との接合強度も低下
する。
【０００７】そこで、ランドの外形を増やすことなく、
金属板の取付強度を強化可能なプリント基板に於ける金
属板の取付機構を得るために解決すべき技術的課題が生
じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを
目的とする。
金属板の取付強度を強化可能なプリント基板に於ける金
属板の取付機構を得るために解決すべき技術的課題が生
じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は上記課題を解
決するために提案されたものであり、ランドに電池等の
端子部が接続される金属板がはんだを介して接合される
プリント基板に於ける金属板の取付機構に於て、前記ラ
ンドに接合される前記金属板の接合部に切除部を設け、
該切除部により前記ランドと前記接合部との間に形成さ
れる前記はんだによるフィレットの総延長を伸長するよ
うにしたプリント基板に於ける金属板の取付機構、及
び、前記金属板に設けた切除部は、該金属板の上記接合
部の前端部位に前面開放の凵字状に形成されたプリント
基板に於ける金属板の取付機構、及び、前記金属板に設
けた切除部は、該金属板の上記接合部の両側に凹部が対
峙して形成されて成るプリント基板に於ける金属板の取
付機構、並びに、前記金属板に設けた切除部は、該金属
板の上記接合部の中間部に孔を設けて成るプリント基板
に於ける金属板の取付機構を提供するものである。
決するために提案されたものであり、ランドに電池等の
端子部が接続される金属板がはんだを介して接合される
プリント基板に於ける金属板の取付機構に於て、前記ラ
ンドに接合される前記金属板の接合部に切除部を設け、
該切除部により前記ランドと前記接合部との間に形成さ
れる前記はんだによるフィレットの総延長を伸長するよ
うにしたプリント基板に於ける金属板の取付機構、及
び、前記金属板に設けた切除部は、該金属板の上記接合
部の前端部位に前面開放の凵字状に形成されたプリント
基板に於ける金属板の取付機構、及び、前記金属板に設
けた切除部は、該金属板の上記接合部の両側に凹部が対
峙して形成されて成るプリント基板に於ける金属板の取
付機構、並びに、前記金属板に設けた切除部は、該金属
板の上記接合部の中間部に孔を設けて成るプリント基板
に於ける金属板の取付機構を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
１乃至図３に従って詳述する。先ず、請求項１及び請求
項２記載の発明を図１及び図２に従って説明する。尚、
従来例と同一部分には同一符号を付して説明を省略する
ものとする。
１乃至図３に従って詳述する。先ず、請求項１及び請求
項２記載の発明を図１及び図２に従って説明する。尚、
従来例と同一部分には同一符号を付して説明を省略する
ものとする。
【００１０】図に於て、ニッケル板６にはプリント基板
１に配設されているランド２との接合部６ａの中央端部
に、前面を開放した略凵字状の開口６ｂが開穿されてい
る。即ち、該開口６ｂによって該接合部６ａの平面形状
は略凹字状をなし、該開口６ｂによって前記接合部６ａ
は左右にも分割されることになる。
１に配設されているランド２との接合部６ａの中央端部
に、前面を開放した略凵字状の開口６ｂが開穿されてい
る。即ち、該開口６ｂによって該接合部６ａの平面形状
は略凹字状をなし、該開口６ｂによって前記接合部６ａ
は左右にも分割されることになる。
【００１１】而して、前記接合部６ａの外周及び前記開
口６ｂの内周と前記ランド２の表面との間には、図２に
示すように該ランド２の表面に施された前記はんだの溶
融後の流出によって付着し硬化した断面略三角形のフィ
レット４が形成される。従って、該ニッケル板６の接合
部６ａに形成される該フィレット４は前記開口６ｂの内
周にも形成されるので、その分だけフィレット４の形成
部の総延長が大幅に伸長することになる。斯くして、該
ニッケル板６のランド２に対する取付強度（剥離強度）
が向上する。
口６ｂの内周と前記ランド２の表面との間には、図２に
示すように該ランド２の表面に施された前記はんだの溶
融後の流出によって付着し硬化した断面略三角形のフィ
レット４が形成される。従って、該ニッケル板６の接合
部６ａに形成される該フィレット４は前記開口６ｂの内
周にも形成されるので、その分だけフィレット４の形成
部の総延長が大幅に伸長することになる。斯くして、該
ニッケル板６のランド２に対する取付強度（剥離強度）
が向上する。
【００１２】次に、請求項３記載の発明を図３（ａ）に
従って説明する。図に於て、ニッケル板７には基板１に
配設されたランド２との接合部７ａの両側に半円状の凹
部７ｂ，７ｂが対峙して形成されており、該凹部７ｂ，
７ｂによって形成された弧状の端面と前記ランド２の表
面との間にも、リフローによるはんだ付け工程によって
フィレット４が断面略三角形に形成される。
従って説明する。図に於て、ニッケル板７には基板１に
配設されたランド２との接合部７ａの両側に半円状の凹
部７ｂ，７ｂが対峙して形成されており、該凹部７ｂ，
７ｂによって形成された弧状の端面と前記ランド２の表
面との間にも、リフローによるはんだ付け工程によって
フィレット４が断面略三角形に形成される。
【００１３】従って、該ニッケル板７の接合部７ａは、
外周の三辺に形成されるフィレット４のみならず、該凹
部７ｂ，７ｂの端面と前記ランド２の表面間に形成され
た前記フィレット４によって、前記ランド２と該ニッケ
ル板７の接合部７ａとの間に形成されるフィレット４の
総延長を伸長させることが可能となるので、該ニッケル
板７のランド２に対する取付強度（剥離強度）が向上す
る。
外周の三辺に形成されるフィレット４のみならず、該凹
部７ｂ，７ｂの端面と前記ランド２の表面間に形成され
た前記フィレット４によって、前記ランド２と該ニッケ
ル板７の接合部７ａとの間に形成されるフィレット４の
総延長を伸長させることが可能となるので、該ニッケル
板７のランド２に対する取付強度（剥離強度）が向上す
る。
【００１４】尚、この実施の形態では凹部７ｂ，７ｂの
形状を半円形とした例で説明したがこれに限定されるべ
きでなく、ランド２及び接合部７ａの平面形状に応じて
半楕円形状に形成してもよい。
形状を半円形とした例で説明したがこれに限定されるべ
きでなく、ランド２及び接合部７ａの平面形状に応じて
半楕円形状に形成してもよい。
【００１５】次に、請求項４記載の発明を図３（ｂ）に
従って説明する。図に於て、ニッケル板８には、基板１
に配設されたランド２との接合部８ａの中央部に略円形
の孔８ｂが開穿されており、該孔８ｂの内側面と前記ラ
ンド２の表面との間にも前述のフィレット４が形成され
る。
従って説明する。図に於て、ニッケル板８には、基板１
に配設されたランド２との接合部８ａの中央部に略円形
の孔８ｂが開穿されており、該孔８ｂの内側面と前記ラ
ンド２の表面との間にも前述のフィレット４が形成され
る。
【００１６】従って、該ニッケル板８の接合部８ａは該
接合部８ａの外周の三辺に形成されるフィレット４のみ
ならず、該孔８ｂの内側面と該ランド２の表面との間に
形成される該フィレット４によって前記ランド２との間
に形成されるフィレット４の全長を伸長させることが可
能となるので、該ニッケル板８の該ランド２に対する取
付強度（剥離強度）を向上させることが可能となる。
接合部８ａの外周の三辺に形成されるフィレット４のみ
ならず、該孔８ｂの内側面と該ランド２の表面との間に
形成される該フィレット４によって前記ランド２との間
に形成されるフィレット４の全長を伸長させることが可
能となるので、該ニッケル板８の該ランド２に対する取
付強度（剥離強度）を向上させることが可能となる。
【００１７】尚、該実施の形態に於て、前記孔８ｂは打
ち抜き加工によって形成されるを可とする。然るときは
該孔８ｂの加工が簡便となる。又、該孔８ｂは円形に限
定されるべきでなく、楕円形に形成しても同一の作用効
果を奏する。
ち抜き加工によって形成されるを可とする。然るときは
該孔８ｂの加工が簡便となる。又、該孔８ｂは円形に限
定されるべきでなく、楕円形に形成しても同一の作用効
果を奏する。
【００１８】又、上記実施の形態に於ては、ランド２に
はんだ付けされる金属板の材料はニッケルの場合で説明
したが、これに限定されるべきでなく、例えばニッケル
めっきされた金属板でもよく、他の材料、例えば銅又は
銅合金であってもよい。
はんだ付けされる金属板の材料はニッケルの場合で説明
したが、これに限定されるべきでなく、例えばニッケル
めっきされた金属板でもよく、他の材料、例えば銅又は
銅合金であってもよい。
【００１９】尚、本発明は、本発明の精神を逸脱しない
限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該
改変されたものに及ぶことは当然である。
限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該
改変されたものに及ぶことは当然である。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、上記一実施の形態にて詳述し
たように、プリント基板のランドにはんだを介して接合
する金属板の接合部に切除部を設け、該切除部により該
金属板を該ランドにはんだ付けするとき、該ランドと前
記接合部との間に形成されるフィレットの総延長を伸長
するようにしたので、ランドの外形を増やすことなく金
属板の該ランドに対する取付強度を強化することができ
ると共に、プリント基板の小形化及びコストダウンにも
寄与する等、正に著大なる効果を奏する発明である。
たように、プリント基板のランドにはんだを介して接合
する金属板の接合部に切除部を設け、該切除部により該
金属板を該ランドにはんだ付けするとき、該ランドと前
記接合部との間に形成されるフィレットの総延長を伸長
するようにしたので、ランドの外形を増やすことなく金
属板の該ランドに対する取付強度を強化することができ
ると共に、プリント基板の小形化及びコストダウンにも
寄与する等、正に著大なる効果を奏する発明である。
【図１】本発明の一実施の形態を示し、金属板の取付機
構の一部切欠斜視図。
構の一部切欠斜視図。
【図２】図１のＢ−Ｂ線断面拡大図。
【図３】（ａ）本発明の他の実施の形態を示し、金属板
の取付機構の一部切欠斜視図。 （ｂ）本発明の更に他の実施の形態を示し、金属板の取
付機構の一部切欠斜視図。
の取付機構の一部切欠斜視図。 （ｂ）本発明の更に他の実施の形態を示し、金属板の取
付機構の一部切欠斜視図。
【図４】従来例を示し、金属板の取付機構を示す一部切
欠斜視図。
欠斜視図。
【図５】図４のＡ−Ａ線断面拡大図。
１ プリント基板 ２ ランド ４ フィレット ６，７，８ ニッケル板 ６ａ，７ａ，８ａ 接合部 ６ｂ 開口 ７ｂ 凹部 ８ｂ 孔
Claims (4)
- 【請求項１】 ランドに電池等の端子部が接続される金
属板がはんだを介して接合されるプリント基板に於ける
金属板の取付機構に於て、前記ランドに接合される前記
金属板の接合部に切除部を設け、該切除部により前記ラ
ンドと前記接合部との間に形成される前記はんだによる
フィレットの総延長を伸長するようにしたことを特徴と
するプリント基板に於ける金属板の取付機構。 - 【請求項２】前記金属板に設けた切除部は、該金属板の
上記接合部の前端部位に前面開放の凵字状に形成された
ことを特徴とする請求項１記載のプリント基板に於ける
金属板の取付機構。 - 【請求項３】 前記金属板に設けた切除部は、該金属板
の上記接合部の両側に凹部が対峙して形成されて成るこ
とを特徴とする請求項１記載のプリント基板に於ける金
属板の取付機構。 - 【請求項４】 前記金属板に設けた切除部は、該金属板
の上記接合部の中間部に孔を設けて成ることを特徴とす
る請求項１記載のプリント基板に於ける金属板の取付機
構。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000298269A JP2002111170A (ja) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | プリント基板に於ける金属板の取付機構 |
| US09/880,368 US6593526B2 (en) | 2000-09-29 | 2001-06-13 | Mounting mechanism of metal plate on printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000298269A JP2002111170A (ja) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | プリント基板に於ける金属板の取付機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002111170A true JP2002111170A (ja) | 2002-04-12 |
Family
ID=18780249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000298269A Withdrawn JP2002111170A (ja) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | プリント基板に於ける金属板の取付機構 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6593526B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002111170A (ja) |
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| JP2021082663A (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-27 | 矢崎総業株式会社 | 回路体と導電体との接続構造 |
| US11754632B2 (en) | 2021-01-27 | 2023-09-12 | Nippon Mektron, Ltd. | Voltage monitoring module |
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| US9418919B2 (en) * | 2010-07-29 | 2016-08-16 | Nxp B.V. | Leadless chip carrier having improved mountability |
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| JP2014157858A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
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