JP2002026498A - プリント基板に於けるニッケル板の取付機構 - Google Patents

プリント基板に於けるニッケル板の取付機構

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JP2002026498A
JP2002026498A JP2000211411A JP2000211411A JP2002026498A JP 2002026498 A JP2002026498 A JP 2002026498A JP 2000211411 A JP2000211411 A JP 2000211411A JP 2000211411 A JP2000211411 A JP 2000211411A JP 2002026498 A JP2002026498 A JP 2002026498A
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JP
Japan
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nickel plate
land
circuit board
printed circuit
mounting mechanism
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JP2000211411A
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English (en)
Inventor
Kimiteru Sasaki
公輝 佐々木
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Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 ランドにはんだ付けされるニッケル板の取付
精度と剥離強度を上げる。 【解決手段】 基板に配設されたランド12にはんだを
介して重ねられたニッケル板13をリフローにより接合
するプリント基板1に於けるニッケル板の取付機構にお
いて、ランド12のニッケル板13との接合面の形状を
ニッケル板13のはんだ付面と一致させると共に、ラン
ド12の長手方向中央部外側方向へ拡幅部を対峙して突
設し、拡幅部12aとニッケル板13の外側端面の間
に、リフローにより流出したはんだの付着によるフィレ
ット5を形成したプリント基板1に於けるニッケル板1
3の取付機構を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板に
於けるニッケル板の取付機構に関するものであり、特
に、ランドにはんだ付けされるニッケル板の取付強度を
向上させたプリント基板に於けるニッケル板の取付機構
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のプリント基板に於けるニッケル板
の取付機構の一例を図5及び図6に従って説明する。
【0003】図5に於いて1はプリント基板であり、該
プリント基板1の表面に銅箔(以下、ランドという)2
が設けられており、該ランド2の上面に、側面が該ラン
ド2と面一となるようにニッケル板3が重ねられて、該
ニッケル板3が該ランド2にリフローによってはんだ付
けされている。
【0004】又、図6は他の従来例のプリント基板に於
けるニッケル板の取付機構を示し、プリント基板1の表
面に図5で示したランド2と比べて幅方向(図6に於い
て左右)が幅広に形成されたランド4が設けられ、該ラ
ンド4の上面の中央にニッケル板3が重ねられている。
従って、該ランド4の両側面は該ランド4の上面にはん
だ付けされたニッケル板3の外側面から突き出ており、
該突出部の上面と該ニッケル板3の外側面との間に、は
んだの付着による断面が略三角形のフィレット5,5が
形成される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のプリント基
板に於けるニッケル板の取付機構は、例えば携帯電話等
に組み込まれるとき、小形軽量化及びニッケル板3のは
んだ位置の高精度化が要求されるのみならず、携帯に耐
えるはんだ付け強度(剥離強度)の強化も要請される。
【0006】然し乍ら、このうち、図5に示す従来のプ
リント基板に於けるニッケル板の取付機構は、該ニッケ
ル板3のはんだ付け位置の精度は確保可能となる反面、
該ニッケル板3は、はんだの付着性が劣るため、特に該
ニッケル板3の両側の端面に於ける前記剥離強度が低下
する虞れがある。
【0007】これに対して、図6に示す従来のプリント
基板に於けるニッケル板の取付機構は、前記フィレット
5,5によってニッケル板3の両側の端面の前記剥離強
度が向上する反面、該ニッケル板3のはんだ付け位置が
該フィレット5,5を形成するはんだの冷却、硬化時に
ずれる虞れがあり、これにより、該ニッケル板3の前記
取付精度が低下する。
【0008】そこで、ニッケル板の取付精度を確保する
と共に、剥離強度も強化可能なプリント基板に於けるニ
ッケル板の取付機構を得るために解決すべき技術的課題
が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決するこ
とを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明は上記課題を解
決するために提案されたものであり、基板に配設された
ランドにはんだを介して重ねられたニッケル板をリフロ
ーにより接合するプリント基板に於けるニッケル板の取
付機構において、前記ランドの前記ニッケル板との接合
面の形状を前記ニッケル板のはんだ付面と一致させると
共に、前記ランドの外側方向へ拡幅部を突設し、該拡幅
部と前記ニッケル板の前記外側端面の間に、前記リフロ
ーにより溶融した前記はんだの付着によるフィレットを
形成したプリント基板に於けるニッケル板の取付機構を
提供するものである。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
1乃至図4に従って詳述する。図に於て、10は本発明
のプリント基板に於けるニッケル板の取付機構を示す。
尚、従来例と対称部分は同一符号を用いるものとする。
該プリント基板に於けるニッケル板の取付機構10は、
プリント基板1の表面にランド12が設けられており、
該ランド12の表面に帯板状のニッケル板13の固定部
13aが固定され、更に、該ニッケル板13の接続部1
3bは該プリント基板1の右端から外側方向へ突出して
いる。
【0011】又、前記ランド12は図4に示すように、
略長方形状に形成され、そして、長手方向の中央部に外
側に向って拡幅部12a,12aが対峙して突設されて
おり、図1及び図3に示すように該ランド12の長辺側
の該拡幅部12a,12aを除く端面が前記ニッケル板
13の固定部13aの長辺側の端面と一致しているため
に、該拡幅部12a,12aは該ニッケル板13の長辺
側の端面から突出している。
【0012】而して、図3に示すように、該ニッケル板
13の固定部13aには予めはんだめっき14が施され
ており、更に、前記ランド12の表面にも予めクリーム
はんだ15が塗布され、そして、リフロー炉によるはん
だ付け工程によって双方を溶融させることによって該ニ
ッケル板13が該ランド12にはんだ付けされるのであ
る。
【0013】而も、前記リフロー炉による加熱によって
前記溶融したはんだめっき14及びクリームはんだ15
は、前記ニッケル板13の端面になじみ、広がりに断面
形略三角形状を呈して付着する。更に、該はんだは、前
記加熱後の冷却工程により硬化してフィレット5,5を
形成する。
【0014】斯くして、ニッケル板13の長辺側とラン
ド12間の剥離強度を、該フィレット5,5によって強
化することが可能となるのみならず、前記拡幅部12
a,12aを除いては該ランド12の外側面と該ニッケ
ル板13の固定部13aの側面とが面一となっているの
で、該ニッケル板13の取付精度も確保されることが可
能となる。
【0015】尚、上記実施の形態に於ては、ランドに突
設された拡幅部12aは各外側に1箇所としたが、該拡
幅部12aの数は必ずしも之に限定されるべきではな
く、ランドの形状に応じて任意に増加させてもよい。
【0016】而して、本発明は、本発明の精神を逸脱し
ない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明
が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【0017】
【発明の効果】本発明は、上記一実施の形態で詳述した
ように、プリント基板に配設されるランドであって、ニ
ッケル板との接合面の形状を該ニッケル板のはんだ付け
面と一致させると共に、前記ランドの長手方向中央部両
側方へ拡幅部を対峙して突設しているので、該拡幅部と
前記ニッケル板の前記外側端面の間にリフローにより溶
融したはんだの付着によるフィレットを形成することに
なり、従って、ニッケル板の取付精度を確保すると共に
剥離強度も強化可能とする等、正に著大なる効果を奏す
る発明である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプリント基板に於けるニッケル板の取
付機構の一実施の形態を示す平面図。
【図2】図1の正面図。
【図3】(a)図1のA−A線断面図。
【図4】図1乃至図3で示したランドの平面図。
【図5】従来のプリント基板に於けるニッケル板の取付
機構を示す縦断面図。
【図6】従来の他のプリント基板に於けるニッケル板の
取付機構を示す縦断面図。
【符号の説明】
1 プリント基板 5 フィレット 10 プリント基板に於けるニッケル板の取付
機構 12 ランド 12a 拡幅部 13 ニッケル板 14 はんだめっき 15 クリームはんだ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に配設されたランドにはんだを介し
    て重ねられたニッケル板をリフローにより接合するプリ
    ント基板に於けるニッケル板の取付機構において、前記
    ランドの前記ニッケル板との接合面の形状を前記ニッケ
    ル板のはんだ付面と一致させると共に、前記ランドの外
    側方向へ拡幅部を突設し、該拡幅部と前記ニッケル板の
    前記外側端面の間に、前記リフローにより溶融した前記
    はんだの付着によるフィレットを形成したことを特徴と
    するプリント基板に於けるニッケル板の取付機構。
JP2000211411A 2000-07-12 2000-07-12 プリント基板に於けるニッケル板の取付機構 Pending JP2002026498A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101315949B1 (ko) 2012-04-09 2013-10-08 지에스피 주식회사 배터리 보호회로 기판의 니켈단자 솔더링 방법 및 그 솔더링 지그

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KR101315949B1 (ko) 2012-04-09 2013-10-08 지에스피 주식회사 배터리 보호회로 기판의 니켈단자 솔더링 방법 및 그 솔더링 지그

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