JPH09283900A - 基板及び電子部品実装方法 - Google Patents
基板及び電子部品実装方法Info
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- JPH09283900A JPH09283900A JP8958796A JP8958796A JPH09283900A JP H09283900 A JPH09283900 A JP H09283900A JP 8958796 A JP8958796 A JP 8958796A JP 8958796 A JP8958796 A JP 8958796A JP H09283900 A JPH09283900 A JP H09283900A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】はんだ付け強度を上げ、実装基板の信頼性を向
上させることができる基板を提供すること。 【解決手段】ＴＣＰ１０とこのＴＣＰ１０以外の電子部
品とが混載される基板２０でありこれらＴＣＰ１０の内
リード１２の先端部にリードが曲成されて形成された接
合部１２ａを有するＴＣＰ１０がはんだ付け接続される
複数のパッド２２，２３が設けられ、複数のパッド２
２，２３上にはんだＳが供給される基板２０において、
複数のパッド２２，２３のうちＴＣＰ１０のリード１２
に形成された接合部１２ａがはんだ付け接続されるパッ
ド２２には、リード１２に形成された接合部１２ａの長
さよりも長く、パッド２２長よりも短い長さではんだＳ
が供給されている。
上させることができる基板を提供すること。 【解決手段】ＴＣＰ１０とこのＴＣＰ１０以外の電子部
品とが混載される基板２０でありこれらＴＣＰ１０の内
リード１２の先端部にリードが曲成されて形成された接
合部１２ａを有するＴＣＰ１０がはんだ付け接続される
複数のパッド２２，２３が設けられ、複数のパッド２
２，２３上にはんだＳが供給される基板２０において、
複数のパッド２２，２３のうちＴＣＰ１０のリード１２
に形成された接合部１２ａがはんだ付け接続されるパッ
ド２２には、リード１２に形成された接合部１２ａの長
さよりも長く、パッド２２長よりも短い長さではんだＳ
が供給されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープキャリアパ
ッケージ（以下、「ＴＣＰ」と称する。）及びその他の
電子部品を実装する基板及び基板にテープキャリアパッ
ケージ及びその他の電子部品を実装する電子部品実装方
法に関する。
ッケージ（以下、「ＴＣＰ」と称する。）及びその他の
電子部品を実装する基板及び基板にテープキャリアパッ
ケージ及びその他の電子部品を実装する電子部品実装方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からＴＣＰやその他の電子部品を１
枚のプリント基板に一緒に実装する場合がある。そのよ
うな場合には、プリント基板上に設けられた金属製のパ
ッドに予めはんだを供給しておき、その上にＴＣＰ等の
電子部品を載置した後、はんだを溶融することにより実
装を行っていた。このはんだの供給は通常、はんだメッ
キによる供給方法よりコストの低いソルダーペーストの
シルクスクリーン印刷による供給方法を採っていた。
枚のプリント基板に一緒に実装する場合がある。そのよ
うな場合には、プリント基板上に設けられた金属製のパ
ッドに予めはんだを供給しておき、その上にＴＣＰ等の
電子部品を載置した後、はんだを溶融することにより実
装を行っていた。このはんだの供給は通常、はんだメッ
キによる供給方法よりコストの低いソルダーペーストの
シルクスクリーン印刷による供給方法を採っていた。
【０００３】図４はシルクスクリーン印刷によりＴＣＰ
のリードがはんだ付け接続されるプリント基板のパッド
上にはんだを供給した場合を示す断面図である。図中１
０はＴＣＰを示しており、ＴＣＰ１０はチップ（不図
示）が保持されたＴＣＰ本体１１と、このＴＣＰ本体１
１に設けられたアウターリード１２を備えている。アウ
ターリード１２は、パッド２２に接合される接合部１２
ａと、この接合部１２ａのＴＣＰ１１本体側に位置する
非接合部１２ｂを備えている。また、図中２０で示すプ
リント基板は、ガラスエポキシ製の基板本体２１と、こ
の基板本体２１上に設けられ配線パターン（不図示）に
接続されたパッド２２を備えている。なお、Ｓははんだ
とフラックスが混合したソルダーペースト、Ｓ′はソル
ダーペーストＳが溶融した後、凝固したはんだを示して
いる。
のリードがはんだ付け接続されるプリント基板のパッド
上にはんだを供給した場合を示す断面図である。図中１
０はＴＣＰを示しており、ＴＣＰ１０はチップ（不図
示）が保持されたＴＣＰ本体１１と、このＴＣＰ本体１
１に設けられたアウターリード１２を備えている。アウ
ターリード１２は、パッド２２に接合される接合部１２
ａと、この接合部１２ａのＴＣＰ１１本体側に位置する
非接合部１２ｂを備えている。また、図中２０で示すプ
リント基板は、ガラスエポキシ製の基板本体２１と、こ
の基板本体２１上に設けられ配線パターン（不図示）に
接続されたパッド２２を備えている。なお、Ｓははんだ
とフラックスが混合したソルダーペースト、Ｓ′はソル
ダーペーストＳが溶融した後、凝固したはんだを示して
いる。
【０００４】通常、ソルダーペーストＳがシルクスクリ
ーン印刷により供給される部分は、パッド２２の長さ方
向中央付近の一部であり、パッド２２の全体には印刷さ
れない。これは次の理由による。すなわち、ＴＣＰを実
装するパッド及びＴＣＰ以外の電子部品を実装するパッ
ドにソルダーペーストＳを供給するシルクスクリーン印
刷は同一工程で行われるため、同一のマスクが用いられ
る。このため、パッド２２上に供給されるソルダーペー
ストＳの厚さは電子部品の種類に係わらず等しくなる。
一方、ＴＣＰ以外の電子部品を実装する場合にははんだ
強度を確保するためにＴＣＰを実装する場合に比べ多量
のはんだを供給する必要がある。すなわち、ソルダーペ
ーストＳの厚さを大きくする必要がある。したがってＴ
ＣＰ１０を実装する場合において、アウターリード１２
に接続されるパッド２２上にＴＣＰ１０以外の電子部品
を実装する場合と同じ厚さでソルダーペーストＳが供給
されると、溶融時にはんだが余り、はんだブリッジが発
生する虞がある。このため、ＴＣＰ１０のアウタリード
１２に接続されるパッド２２上に供給するソルダーペー
ストＳを適量とするために、パッド２２の長さ方向の一
部にのみソルダーペーストＳが供給されるようにマスク
を製作し、シルクスクリーン印刷を行っていた。
ーン印刷により供給される部分は、パッド２２の長さ方
向中央付近の一部であり、パッド２２の全体には印刷さ
れない。これは次の理由による。すなわち、ＴＣＰを実
装するパッド及びＴＣＰ以外の電子部品を実装するパッ
ドにソルダーペーストＳを供給するシルクスクリーン印
刷は同一工程で行われるため、同一のマスクが用いられ
る。このため、パッド２２上に供給されるソルダーペー
ストＳの厚さは電子部品の種類に係わらず等しくなる。
一方、ＴＣＰ以外の電子部品を実装する場合にははんだ
強度を確保するためにＴＣＰを実装する場合に比べ多量
のはんだを供給する必要がある。すなわち、ソルダーペ
ーストＳの厚さを大きくする必要がある。したがってＴ
ＣＰ１０を実装する場合において、アウターリード１２
に接続されるパッド２２上にＴＣＰ１０以外の電子部品
を実装する場合と同じ厚さでソルダーペーストＳが供給
されると、溶融時にはんだが余り、はんだブリッジが発
生する虞がある。このため、ＴＣＰ１０のアウタリード
１２に接続されるパッド２２上に供給するソルダーペー
ストＳを適量とするために、パッド２２の長さ方向の一
部にのみソルダーペーストＳが供給されるようにマスク
を製作し、シルクスクリーン印刷を行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のは
んだの供給が行われるプリント基板にあっては次のよう
な問題があった。すなわち、図４の（ａ）に示すように
ＴＣＰ１０のアウターリード１２の接合部１２ａの下方
の一部にはソルダーペーストＳが供給されていない場合
があった。このような位置関係の場合にリフロー工程に
よりソルダーペーストＳが溶融されると、図４の（ｂ）
に示すようにはんだ付けされる。すなわち、はんだＳ′
はアウターリード１２のはんだ付けされる部位１２ａの
図中左側で凝固する。このとき、アウターリード１２の
接合部１２ａのＴＣＰ本体１１側にもはんだＳ′が形成
される。このはんだＳ′により形成された部分をフィレ
ットＦという。
んだの供給が行われるプリント基板にあっては次のよう
な問題があった。すなわち、図４の（ａ）に示すように
ＴＣＰ１０のアウターリード１２の接合部１２ａの下方
の一部にはソルダーペーストＳが供給されていない場合
があった。このような位置関係の場合にリフロー工程に
よりソルダーペーストＳが溶融されると、図４の（ｂ）
に示すようにはんだ付けされる。すなわち、はんだＳ′
はアウターリード１２のはんだ付けされる部位１２ａの
図中左側で凝固する。このとき、アウターリード１２の
接合部１２ａのＴＣＰ本体１１側にもはんだＳ′が形成
される。このはんだＳ′により形成された部分をフィレ
ットＦという。
【０００６】しかしながら、フィレットＦにははんだ
Ｓ′の量が少ないため、ＴＣＰ１０のアウターリード１
２の保持が図４の（ｂ）中左側のはんだＳ′にのみによ
り行われ、はんだ付け強度が低い。したがって、ＴＣＰ
のはんだ付け信頼性が低下し、このＴＣＰがはんだ付け
接続された実装基板の信頼性も低下するという問題があ
った。
Ｓ′の量が少ないため、ＴＣＰ１０のアウターリード１
２の保持が図４の（ｂ）中左側のはんだＳ′にのみによ
り行われ、はんだ付け強度が低い。したがって、ＴＣＰ
のはんだ付け信頼性が低下し、このＴＣＰがはんだ付け
接続された実装基板の信頼性も低下するという問題があ
った。
【０００７】そこで本発明は、フィレットに十分な量の
はんだを供給することによってはんだ付け強度を上げ、
実装基板の信頼性を向上させることができる基板及び電
子部品実装方法を提供することを目的としている。
はんだを供給することによってはんだ付け強度を上げ、
実装基板の信頼性を向上させることができる基板及び電
子部品実装方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、請求項１に記載された発明は、テープ
キャリアパッケージとこのテープキャリアパッケージ以
外の電子部品とが混載される基板であり、これら電子部
品の内リードの先端部にリードが曲成されて形成された
接合部を有する電子部品がはんだ付け接続される複数の
パッドが設けられ、これら複数のパッド上にはんだが供
給される基板において、前記複数のパッドのうち前記テ
ープキャリアパッケージのリードに形成された接合部が
はんだ付け接続されるパッドには、上記リードに形成さ
れた接合部の長さよりも長く、上記パッド長よりも短い
長さで前記はんだが供給されるようにした。
達成するために、請求項１に記載された発明は、テープ
キャリアパッケージとこのテープキャリアパッケージ以
外の電子部品とが混載される基板であり、これら電子部
品の内リードの先端部にリードが曲成されて形成された
接合部を有する電子部品がはんだ付け接続される複数の
パッドが設けられ、これら複数のパッド上にはんだが供
給される基板において、前記複数のパッドのうち前記テ
ープキャリアパッケージのリードに形成された接合部が
はんだ付け接続されるパッドには、上記リードに形成さ
れた接合部の長さよりも長く、上記パッド長よりも短い
長さで前記はんだが供給されるようにした。
【０００９】請求項２に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、上記はんだは、スクリーン印
刷によって供給されるようにした。請求項３に記載され
た発明は、テープキャリアパッケージとテープキャリア
パッケージ以外の電子部品を基板に実装する電子部品実
装方法において、前記基板に設けられ前記テープキャリ
アパッケージのリードに設定された接合部が接合される
パッドに上記接合部の長さよりも長く、上記パッド全長
よりも短い長さではんだを供給する第１はんだ供給工程
と、少なくとも上記テープキャリアパッケージのリード
に対向する第１接合部及びこの第１接合部の上記テープ
キャリアパッケージ本体側に位置する第２接合部及び前
記第１接合部の上記テープキャリアパッケージ本体と反
対側に位置する非接合部にはんだを供給する第２はんだ
供給工程と、前記テープキャリアパッケージ以外の電子
部品が接合されるパッドにはんだを供給する第３はんだ
供給工程と、前記テープキャリアパッケージのリードに
設定された接合部が接合されるパッドのはんだ上に上記
テープキャリアパッケージのリードに設定された接合部
をリードの先端方向に上記供給されたはんだが延在する
ように上記テープキャリアパッケージを載置する工程と
を具備するようにした。
記載された発明において、上記はんだは、スクリーン印
刷によって供給されるようにした。請求項３に記載され
た発明は、テープキャリアパッケージとテープキャリア
パッケージ以外の電子部品を基板に実装する電子部品実
装方法において、前記基板に設けられ前記テープキャリ
アパッケージのリードに設定された接合部が接合される
パッドに上記接合部の長さよりも長く、上記パッド全長
よりも短い長さではんだを供給する第１はんだ供給工程
と、少なくとも上記テープキャリアパッケージのリード
に対向する第１接合部及びこの第１接合部の上記テープ
キャリアパッケージ本体側に位置する第２接合部及び前
記第１接合部の上記テープキャリアパッケージ本体と反
対側に位置する非接合部にはんだを供給する第２はんだ
供給工程と、前記テープキャリアパッケージ以外の電子
部品が接合されるパッドにはんだを供給する第３はんだ
供給工程と、前記テープキャリアパッケージのリードに
設定された接合部が接合されるパッドのはんだ上に上記
テープキャリアパッケージのリードに設定された接合部
をリードの先端方向に上記供給されたはんだが延在する
ように上記テープキャリアパッケージを載置する工程と
を具備するようにした。
【００１０】請求項４に記載された発明は、請求項３に
記載された発明において、前記第２はんだ供給工程と、
前記第３はんだ供給工程とは同時に行われるようにし
た。請求項５に記載された発明は、請求項３に記載され
た発明において、前記第３はんだ供給工程における前記
はんだの供給はスクリーン印刷によって行われるように
した。
記載された発明において、前記第２はんだ供給工程と、
前記第３はんだ供給工程とは同時に行われるようにし
た。請求項５に記載された発明は、請求項３に記載され
た発明において、前記第３はんだ供給工程における前記
はんだの供給はスクリーン印刷によって行われるように
した。
【００１１】上記手段を講じた結果、次のような作用が
生じる。すなわち、請求項１に記載された発明では、テ
ープキャリアパッケージとこのテープキャリアパッケー
ジ以外の電子部品とが混載される基板であり、これら電
子部品の内リードの先端部にリードが曲成されて形成さ
れた接合部を有する電子部品がはんだ付け接続される複
数のパッドが設けられ、これら複数のパッド上にはんだ
が供給される基板において、複数のパッドのうちテープ
キャリアパッケージのリードに形成された接合部がはん
だ付け接続されるパッドには、リードに形成された接合
部の長さよりも長く、パッド長よりも短い長さではんだ
が供給されるようにしたので、リードの接合部よりもテ
ープキャリアパッケージの本体側に位置するリードの部
分にもはんだを供給することになるので、はんだが凝固
する際に十分な量のはんだが供給されたフィレットが形
成され、はんだ付け強度が増す。
生じる。すなわち、請求項１に記載された発明では、テ
ープキャリアパッケージとこのテープキャリアパッケー
ジ以外の電子部品とが混載される基板であり、これら電
子部品の内リードの先端部にリードが曲成されて形成さ
れた接合部を有する電子部品がはんだ付け接続される複
数のパッドが設けられ、これら複数のパッド上にはんだ
が供給される基板において、複数のパッドのうちテープ
キャリアパッケージのリードに形成された接合部がはん
だ付け接続されるパッドには、リードに形成された接合
部の長さよりも長く、パッド長よりも短い長さではんだ
が供給されるようにしたので、リードの接合部よりもテ
ープキャリアパッケージの本体側に位置するリードの部
分にもはんだを供給することになるので、はんだが凝固
する際に十分な量のはんだが供給されたフィレットが形
成され、はんだ付け強度が増す。
【００１２】請求項２に記載された発明では、スクリー
ン印刷によって供給されるようにしたので、はんだがパ
ッド上にほぼ一定の厚さに供給される。請求項３に記載
された発明では、基板に設けられテープキャリアパッケ
ージのリードに設定された接合部が接合されるパッドに
第１はんだ供給工程において、接合部の長さよりも長
く、パッド全長よりも短い長さではんだを供給し、少な
くともテープキャリアパッケージのリードに対向する第
１接合部及びこの第１接合部のテープキャリアパッケー
ジ本体側に位置する第２接合部及び第１接合部のテープ
キャリアパッケージ本体と反対側に位置する非接合部に
第２はんだ供給工程においてはんだを供給し、テープキ
ャリアパッケージ以外の電子部品が接合されるパッドに
第３はんだ供給工程においてはんだを供給し、テープキ
ャリアパッケージのリードに設定された接合部が接合さ
れるパッドのはんだ上にテープキャリアパッケージのリ
ードに設定された接合部をリードの先端方向に供給され
たはんだが延在するようにテープキャリアパッケージを
載置したので、リードの接合部よりもテープキャリアパ
ッケージの本体側に位置するリードの部分にもはんだを
供給することになるので、はんだが凝固する際に十分な
量のはんだが供給されたフィレットが形成され、はんだ
付け強度が増す。
ン印刷によって供給されるようにしたので、はんだがパ
ッド上にほぼ一定の厚さに供給される。請求項３に記載
された発明では、基板に設けられテープキャリアパッケ
ージのリードに設定された接合部が接合されるパッドに
第１はんだ供給工程において、接合部の長さよりも長
く、パッド全長よりも短い長さではんだを供給し、少な
くともテープキャリアパッケージのリードに対向する第
１接合部及びこの第１接合部のテープキャリアパッケー
ジ本体側に位置する第２接合部及び第１接合部のテープ
キャリアパッケージ本体と反対側に位置する非接合部に
第２はんだ供給工程においてはんだを供給し、テープキ
ャリアパッケージ以外の電子部品が接合されるパッドに
第３はんだ供給工程においてはんだを供給し、テープキ
ャリアパッケージのリードに設定された接合部が接合さ
れるパッドのはんだ上にテープキャリアパッケージのリ
ードに設定された接合部をリードの先端方向に供給され
たはんだが延在するようにテープキャリアパッケージを
載置したので、リードの接合部よりもテープキャリアパ
ッケージの本体側に位置するリードの部分にもはんだを
供給することになるので、はんだが凝固する際に十分な
量のはんだが供給されたフィレットが形成され、はんだ
付け強度が増す。
【００１３】請求項４に記載された発明では、第２はん
だ供給工程と、第３はんだ供給工程とは同時に行われる
ようにしたので、はんだを供給する工程を減らすことが
でき生産性が向上する。
だ供給工程と、第３はんだ供給工程とは同時に行われる
ようにしたので、はんだを供給する工程を減らすことが
でき生産性が向上する。
【００１４】請求項５に記載された発明では、第３はん
だ供給工程におけるはんだの供給はスクリーン印刷によ
って行われるようにしたので、はんだがパッド上にほぼ
一定の厚さに供給される。
だ供給工程におけるはんだの供給はスクリーン印刷によ
って行われるようにしたので、はんだがパッド上にほぼ
一定の厚さに供給される。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１の（ａ）は本発明の一実施例
に係るＴＣＰ及びＴＣＰ以外の電子部品を実装するため
の基板としてのプリント基板を示す平面図、図１の
（ｂ）は図１の（ａ）におけるＸ−Ｘ線に沿って切断し
矢印方向に見た断面図である。また、図２はプリント基
板にシルクスクリーン印刷によりソルダーペーストを印
刷する方法を示す説明図、図３は図１の（ａ）に示すプ
リント基板にＴＣＰをはんだ付け接続した状態をＸ−Ｘ
線に沿って切断し矢印方向に見た断面図である。これら
の図において、図４と同一機能部分には同一符号が付さ
れている。
に係るＴＣＰ及びＴＣＰ以外の電子部品を実装するため
の基板としてのプリント基板を示す平面図、図１の
（ｂ）は図１の（ａ）におけるＸ−Ｘ線に沿って切断し
矢印方向に見た断面図である。また、図２はプリント基
板にシルクスクリーン印刷によりソルダーペーストを印
刷する方法を示す説明図、図３は図１の（ａ）に示すプ
リント基板にＴＣＰをはんだ付け接続した状態をＸ−Ｘ
線に沿って切断し矢印方向に見た断面図である。これら
の図において、図４と同一機能部分には同一符号が付さ
れている。
【００１６】図１の（ａ）に示すようにプリント基板２
０は、ガラスエポキシ製の基板本体２１と、この基板本
体２１上に設けられ配線パターン（不図示）に接続され
たＴＣＰ用のパッド２２と、ＴＣＰ以外の電子部品用の
パッド２３とを備えている。なお、Ｓはスクリーン印刷
により供給されたはんだとフラックスが混合されたソル
ダーペースト、Ｓ′はソルダーペーストＳが溶融した
後、凝固したはんだを示している。
０は、ガラスエポキシ製の基板本体２１と、この基板本
体２１上に設けられ配線パターン（不図示）に接続され
たＴＣＰ用のパッド２２と、ＴＣＰ以外の電子部品用の
パッド２３とを備えている。なお、Ｓはスクリーン印刷
により供給されたはんだとフラックスが混合されたソル
ダーペースト、Ｓ′はソルダーペーストＳが溶融した
後、凝固したはんだを示している。
【００１７】一方、図１の（ｂ）に示すようにＴＣＰ１
０は、チップ（不図示）が保持されたＴＣＰ本体１１
と、このＴＣＰ本体１１に設けられたアウターリード１
２を備えている。アウターリード１２は、パッド２２に
接合される接合部１２ａと、この部分１２ａの端部から
ＴＣＰ本体１１側に位置する非接合部１２ｂを備えてい
る。また、パッド２２は図中左端の部分２２ａと、左端
から所定距離隔てられた部分２２ｂと、アウターリード
１２の接合部１２ａの下方に位置する部分２２ｃと、図
中右端の部分２２ｄを有している。ソルダーペーストＳ
はパッド２２の部分２２ｂ〜２２ｃの上に供給されてい
る。
０は、チップ（不図示）が保持されたＴＣＰ本体１１
と、このＴＣＰ本体１１に設けられたアウターリード１
２を備えている。アウターリード１２は、パッド２２に
接合される接合部１２ａと、この部分１２ａの端部から
ＴＣＰ本体１１側に位置する非接合部１２ｂを備えてい
る。また、パッド２２は図中左端の部分２２ａと、左端
から所定距離隔てられた部分２２ｂと、アウターリード
１２の接合部１２ａの下方に位置する部分２２ｃと、図
中右端の部分２２ｄを有している。ソルダーペーストＳ
はパッド２２の部分２２ｂ〜２２ｃの上に供給されてい
る。
【００１８】なお、上述したプリント基板２０のパッド
２２，２３上には次のような工程でソルダーペーストＳ
が供給される。すなわち、図２に示すようにプリント基
板２０と平行にマスクとしてメタルスクリーン３０を所
定距離だけ離して配置する。メタルスクリーン３０は図
に示すように枠３１と、この枠３１内に張られたスクリ
ーン３２を備えている。スクリーン３２はステンレス材
製でありエッチングにより上述したパッド２２，２３に
対応するように開口部３３が形成されている。
２２，２３上には次のような工程でソルダーペーストＳ
が供給される。すなわち、図２に示すようにプリント基
板２０と平行にマスクとしてメタルスクリーン３０を所
定距離だけ離して配置する。メタルスクリーン３０は図
に示すように枠３１と、この枠３１内に張られたスクリ
ーン３２を備えている。スクリーン３２はステンレス材
製でありエッチングにより上述したパッド２２，２３に
対応するように開口部３３が形成されている。
【００１９】次にスクリーン３２上にソルダーペースト
Ｓを適量載せ、スキージ（不図示）を用いてソルダーペ
ーストＳを開口部３２ａからプリント基板２０上に押し
出す。このとき、図１の（ａ），（ｂ）に示すようにパ
ッド２２上にソルダーペーストＳが供給される。なお、
このときに供給されるソルダーペーストＳの厚さｈは次
のようにして決められる。すなわち、プリント基板２０
はＴＣＰ１０の他、ＴＣＰではない電子部品が実装され
る。このため、ＴＣＰではない電子部品例えばＱＦＰ等
はＴＣＰに比べて重量が大きいためＴＣＰに必要なはん
だの量より多い量のはんだが必要となる。したがって、
ソルダーペーストＳの厚さｈはＴＣＰ以外の電子部品に
合わせて決定される。
Ｓを適量載せ、スキージ（不図示）を用いてソルダーペ
ーストＳを開口部３２ａからプリント基板２０上に押し
出す。このとき、図１の（ａ），（ｂ）に示すようにパ
ッド２２上にソルダーペーストＳが供給される。なお、
このときに供給されるソルダーペーストＳの厚さｈは次
のようにして決められる。すなわち、プリント基板２０
はＴＣＰ１０の他、ＴＣＰではない電子部品が実装され
る。このため、ＴＣＰではない電子部品例えばＱＦＰ等
はＴＣＰに比べて重量が大きいためＴＣＰに必要なはん
だの量より多い量のはんだが必要となる。したがって、
ソルダーペーストＳの厚さｈはＴＣＰ以外の電子部品に
合わせて決定される。
【００２０】このようにしてソルダーペーストＳが供給
されたプリント基板２０に次のようにしてＴＣＰ１０及
びＴＣＰ以外の電子部品を実装する。すなわち、ソルダ
ーペーストＳの供給後、電子部品装着装置（不図示）で
ＴＣＰ１０及びその他の電子部品をそれぞれパッド２
２，２３上に載置する。このとき、ＴＣＰ１０のアウタ
ーリード１２の接合部１２ａを図１の（ｂ）におけるパ
ッド２２の部分２２ｃ上に載置する。
されたプリント基板２０に次のようにしてＴＣＰ１０及
びＴＣＰ以外の電子部品を実装する。すなわち、ソルダ
ーペーストＳの供給後、電子部品装着装置（不図示）で
ＴＣＰ１０及びその他の電子部品をそれぞれパッド２
２，２３上に載置する。このとき、ＴＣＰ１０のアウタ
ーリード１２の接合部１２ａを図１の（ｂ）におけるパ
ッド２２の部分２２ｃ上に載置する。
【００２１】次にリフロー工程においてプリント基板２
０を所定温度で一定時間加熱し、ソルダーペーストＳを
溶融する。このとき、図３に示すようにはんだＳ′はア
ウターリード１２の接合部１２ａとパッド２２の部分２
２ｂ〜２２ｄとの間に濡れ拡がり、凝固する。したがっ
て、十分な大きさのフィレットＦが形成される。このた
め、ＴＣＰ１０のパッド２２に対するはんだ付け強度が
増し、はんだ付けの信頼性が向上する。
０を所定温度で一定時間加熱し、ソルダーペーストＳを
溶融する。このとき、図３に示すようにはんだＳ′はア
ウターリード１２の接合部１２ａとパッド２２の部分２
２ｂ〜２２ｄとの間に濡れ拡がり、凝固する。したがっ
て、十分な大きさのフィレットＦが形成される。このた
め、ＴＣＰ１０のパッド２２に対するはんだ付け強度が
増し、はんだ付けの信頼性が向上する。
【００２２】上述したように本実施例におけるプリント
基板のパッド上に、十分な大きさのフィレットが形成さ
れるような位置にソルダーペーストＳを供給したので、
ソルダーペーストＳが溶融後に十分な大きさのフィレッ
トが形成され、はんだ付け強度が増し、はんだ付けの信
頼性が向上する。さらにＴＣＰを装着した実装基板の信
頼性が向上する。なお、本発明は前記実施例に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
変形実施可能であるのは勿論である。
基板のパッド上に、十分な大きさのフィレットが形成さ
れるような位置にソルダーペーストＳを供給したので、
ソルダーペーストＳが溶融後に十分な大きさのフィレッ
トが形成され、はんだ付け強度が増し、はんだ付けの信
頼性が向上する。さらにＴＣＰを装着した実装基板の信
頼性が向上する。なお、本発明は前記実施例に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
変形実施可能であるのは勿論である。
【００２３】
【発明の効果】請求項１に記載された発明によれば、テ
ープキャリアパッケージとこのテープキャリアパッケー
ジ以外の電子部品とが混載される基板であり、これら電
子部品の内リードの先端部にリードが曲成されて形成さ
れた接合部を有する電子部品がはんだ付け接続される複
数のパッドが設けられ、これら複数のパッド上にはんだ
が供給される基板において、複数のパッドのうちテープ
キャリアパッケージのリードに形成された接合部がはん
だ付け接続されるパッドには、リードに形成された接合
部の長さよりも長く、パッド長よりも短い長さではんだ
が供給されるようにしたので、リードの接合部よりもテ
ープキャリアパッケージの本体側に位置するリードの部
分にもはんだを供給することになるので、はんだが凝固
する際に十分な量のはんだが供給されたフィレットが形
成され、はんだ付け強度が増す。このため、実装基板の
信頼性を向上させることが可能である。
ープキャリアパッケージとこのテープキャリアパッケー
ジ以外の電子部品とが混載される基板であり、これら電
子部品の内リードの先端部にリードが曲成されて形成さ
れた接合部を有する電子部品がはんだ付け接続される複
数のパッドが設けられ、これら複数のパッド上にはんだ
が供給される基板において、複数のパッドのうちテープ
キャリアパッケージのリードに形成された接合部がはん
だ付け接続されるパッドには、リードに形成された接合
部の長さよりも長く、パッド長よりも短い長さではんだ
が供給されるようにしたので、リードの接合部よりもテ
ープキャリアパッケージの本体側に位置するリードの部
分にもはんだを供給することになるので、はんだが凝固
する際に十分な量のはんだが供給されたフィレットが形
成され、はんだ付け強度が増す。このため、実装基板の
信頼性を向上させることが可能である。
【００２４】請求項２に記載された発明によれば、スク
リーン印刷によって供給されるようにしたので、はんだ
がパッド上にほぼ一定の厚さに供給される。請求項３に
記載された発明によれば、基板に設けられテープキャリ
アパッケージのリードに設定された接合部が接合される
パッドに第１はんだ供給工程において、接合部の長さよ
りも長く、パッド全長よりも短い長さではんだを供給
し、少なくともテープキャリアパッケージのリードに対
向する第１接合部及びこの第１接合部のテープキャリア
パッケージ本体側に位置する第２接合部及び第１接合部
のテープキャリアパッケージ本体と反対側に位置する非
接合部に第２はんだ供給工程においてはんだを供給し、
テープキャリアパッケージ以外の電子部品が接合される
パッドに第３はんだ供給工程においてはんだを供給し、
テープキャリアパッケージのリードに設定された接合部
が接合されるパッドのはんだ上にテープキャリアパッケ
ージのリードに設定された接合部をリードの先端方向に
供給されたはんだが延在するようにテープキャリアパッ
ケージを載置したので、リードの接合部よりもテープキ
ャリアパッケージの本体側に位置するリードの部分にも
はんだを供給することになるので、はんだが凝固する際
に十分な量のはんだが供給されたフィレットが形成さ
れ、はんだ付け強度が増す。このため、実装基板の信頼
性を向上させることが可能である。
リーン印刷によって供給されるようにしたので、はんだ
がパッド上にほぼ一定の厚さに供給される。請求項３に
記載された発明によれば、基板に設けられテープキャリ
アパッケージのリードに設定された接合部が接合される
パッドに第１はんだ供給工程において、接合部の長さよ
りも長く、パッド全長よりも短い長さではんだを供給
し、少なくともテープキャリアパッケージのリードに対
向する第１接合部及びこの第１接合部のテープキャリア
パッケージ本体側に位置する第２接合部及び第１接合部
のテープキャリアパッケージ本体と反対側に位置する非
接合部に第２はんだ供給工程においてはんだを供給し、
テープキャリアパッケージ以外の電子部品が接合される
パッドに第３はんだ供給工程においてはんだを供給し、
テープキャリアパッケージのリードに設定された接合部
が接合されるパッドのはんだ上にテープキャリアパッケ
ージのリードに設定された接合部をリードの先端方向に
供給されたはんだが延在するようにテープキャリアパッ
ケージを載置したので、リードの接合部よりもテープキ
ャリアパッケージの本体側に位置するリードの部分にも
はんだを供給することになるので、はんだが凝固する際
に十分な量のはんだが供給されたフィレットが形成さ
れ、はんだ付け強度が増す。このため、実装基板の信頼
性を向上させることが可能である。
【００２５】請求項４に記載された発明によれば、第２
はんだ供給工程と、第３はんだ供給工程とは同時に行わ
れるようにしたので、はんだを供給する工程を減らすこ
とができ生産性が向上する。
はんだ供給工程と、第３はんだ供給工程とは同時に行わ
れるようにしたので、はんだを供給する工程を減らすこ
とができ生産性が向上する。
【００２６】請求項５に記載された発明によれば、第３
はんだ供給工程におけるはんだの供給はスクリーン印刷
によって行われるようにしたので、はんだがパッド上に
ほぼ一定の厚さに供給される。
はんだ供給工程におけるはんだの供給はスクリーン印刷
によって行われるようにしたので、はんだがパッド上に
ほぼ一定の厚さに供給される。
【図１】本発明の一実施例に係るプリント基板を示す図
であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＸ
−Ｘ線で切断し矢印方向に見た断面図。
であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＸ
−Ｘ線で切断し矢印方向に見た断面図。
【図２】同プリント基板にシルクスクリーン印刷により
ソルダーペーストを印刷する方法を示す説明図。
ソルダーペーストを印刷する方法を示す説明図。
【図３】図１の（ｂ）においてはんだ付け接続された状
態を示す断面図。
態を示す断面図。
【図４】従来のプリント基板においてＴＣＰのアウター
リードが接続されるパッドを示す図であって、（ａ）は
はんだ付け接続前の断面図、（ｂ）ははんだ付け接続後
の断面図。
リードが接続されるパッドを示す図であって、（ａ）は
はんだ付け接続前の断面図、（ｂ）ははんだ付け接続後
の断面図。
１０…ＴＣＰ １１…ＴＣＰ本体 １２…アウターリード １２ａ…接合部 ２０…プリント基板 ２１…基板本体 ２２，２３…パッド ３０…メタルスクリーン ３１…枠 ３２…スクリーン ３３…開口部
Claims (5)
- 【請求項１】テープキャリアパッケージとこのテープキ
ャリアパッケージ以外の電子部品とが混載される基板で
あり、これら電子部品の内リードの先端部にリードが曲
成されて形成された接合部を有する電子部品がはんだ付
け接続される複数のパッドが設けられ、これら複数のパ
ッド上にはんだが供給される基板において、 前記複数のパッドのうち前記テープキャリアパッケージ
のリードに形成された接合部がはんだ付け接続されるパ
ッドには、上記リードに形成された接合部の長さよりも
長く、上記パッド長よりも短い長さで前記はんだが供給
されることを特徴とする基板。 - 【請求項２】上記はんだは、スクリーン印刷によって供
給されることを特徴とする請求項１に記載の基板。 - 【請求項３】テープキャリアパッケージとテープキャリ
アパッケージ以外の電子部品を基板に実装する電子部品
実装方法において、 前記基板に設けられ前記テープキャリアパッケージのリ
ードに設定された接合部が接合されるパッドに上記接合
部の長さよりも長く、上記パッド全長よりも短い長さで
はんだを供給する第１はんだ供給工程と、 少なくとも上記テープキャリアパッケージのリードに対
向する第１接合部及びこの第１接合部の上記テープキャ
リアパッケージ本体側に位置する第２接合部及び前記第
１接合部の上記テープキャリアパッケージ本体と反対側
に位置する非接合部にはんだを供給する第２はんだ供給
工程と、 前記テープキャリアパッケージ以外の電子部品が接合さ
れるパッドにはんだを供給する第３はんだ供給工程と、 前記テープキャリアパッケージのリードに設定された接
合部が接合されるパッドのはんだ上に上記テープキャリ
アパッケージのリードに設定された接合部をリードの先
端方向に上記供給されたはんだが延在するように上記テ
ープキャリアパッケージを載置する工程とを具備してい
ることを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項４】前記第２はんだ供給工程と、前記第３はん
だ供給工程とは同時に行われることを特徴とする請求項
３に記載の電子部品実装方法。 - 【請求項５】前記第３はんだ供給工程における前記はん
だの供給はスクリーン印刷によって行われることを特徴
とする請求項３に記載の電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8958796A JPH09283900A (ja) | 1996-04-11 | 1996-04-11 | 基板及び電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8958796A JPH09283900A (ja) | 1996-04-11 | 1996-04-11 | 基板及び電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283900A true JPH09283900A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=13974923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8958796A Pending JPH09283900A (ja) | 1996-04-11 | 1996-04-11 | 基板及び電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09283900A (ja) |
-
1996
- 1996-04-11 JP JP8958796A patent/JPH09283900A/ja active Pending
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