JPS63202989A - 半田付け方法 - Google Patents

半田付け方法

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JPS63202989A
JPS63202989A JP62034620A JP3462087A JPS63202989A JP S63202989 A JPS63202989 A JP S63202989A JP 62034620 A JP62034620 A JP 62034620A JP 3462087 A JP3462087 A JP 3462087A JP S63202989 A JPS63202989 A JP S63202989A
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solder
terminal
paste
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憲司 藤田
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プリント基板の端子接続部上に設けられたペ
ースト状半田を加熱雰囲気中で加熱し、ペースト状半田
で端子接続部と電子部品のリード端子を接続する半田付
は方法に関する。
［従来の技術］ 従来のこの種の半田付は方法は、第７図に示すように、
プリント基板１の端子接続部であるパッド部２上にペー
スト状半田３が設けられ、該ペースト状半田３，３に電
子部品（ＩＣ）４のリード端子５を搭載してペースト状
半田３，３の粘性によって電子部品４を保持させ、これ
を加熱雰囲気炉に入れて加熱し、ペースト状半田３が溶
融してパッド部２とリード端子５間に流れ込むことによ
り双方２，５を接続するようにしている。
なお、この種の半田接続方法に関連する公知技術として
は、例えば、特開昭５９−１５８５８５号公報、同じ＜
　５９−１６１０９２号公報等が挙げられる。
［発明が解決しようとする問題点］ ところで、上記に示す従来技術では、ペースト状半田３
が加熱雰囲気炉中で加熱され、溶融することによって端
子接続部であるパッド部２とリード端子５を接続するよ
うにしているが、その際、加熱雰囲気炉中における端子
接続部及びリード端子は、プリント基板１と電子部品４
との熱容量の差やプリヒート等の条件によって多少異な
るものの、一般に第９図に示す温度プロファイルとなる
。
即ち、電子部品４のリード端子５がプリント基板１のパ
ッド部２より速くペースト状半田３の融点に達する。
そのため、ペースト状半田３は、パッド部２がわよりリ
ード端子５がわの温度が高く、リード端子５がわが速く
溶融してしまうので、第８図に示すように殆どがリード
端子５のみに吸い上げられる如く付着することがあり、
接続不良を招くと云う問題がある。
本発明の目的は、前記従来技術の問題点に鑑み、プリン
ト基板に電子部品を確実に接続し得る半田付は方法を提
供することにある。
［問題点を解決するための手段］ 本発明では、プリント基板の端子接続部に設けられたリ
テーナ手段によって電子部品を保持し、その後、加熱雰
囲気中で加熱した時点で、プリント基板の端子接続部に
おける電子部品のリード端子と離れた位置に予め配置さ
れたペースト状半田が、端子接続部の熱により溶融して
リード端子に流れ込み、リード端子と端子接続部を接続
するようにしている。
［作用］ 前述の如く、ペースト状半田が、加熱雰囲気中で加熱さ
れた時点で、プリント基板の端子接続部の熱により溶融
して電子部品のリード端子に流れ込み、リード端子と端
子接続部を接続するので、ペースト状半田がリード端子
に吸い上げられると云うのを防止でき、端子接続部とリ
ード端子の温度プロファイルに拘わることなく良好な半
田フィレットを得ることができる。その結果、接続不良
を解消し、生産性を高め得る効果がある。
［実施例］ 以下、本発明の実施例を第１図乃至第６図により説明す
る。第１図は本発明方法を実施する為のプリント基板を
示す平面図、第２図は電子部品の保持状態を示す側面図
、第３図はペースト状半田とリテーナを示す拡大図、第
４図はペースト状半田の接続状態を示す側面図である。
本発明方法の実施例では、プリント基板１１の端子接続
部であるパッド部１２上に、電子部品１４を保持する為
のリテーナとしてのペースト状半田１６と、電子部品１
４のリード端子１５を接続する為のペースト状半田１３
とが印刷されることによって設けられている。
前記リテーナとしてのペースト状半田１６は、パッド部
１２上において電子部品１４のリード端子１５と対応す
る位置に設けられており、電子部品１４が供給されたと
き、その粘性力によって電子部品１４のリード端子１５
を保持するようにしている。
前記ペースト状半田１３は、パッド部１２において電子
部品１４のリード端子１５と離れた位置にかつ該リード
端子１５と向い合って設けられており、導入半田１７を
介しペースト状半田１６と連結されている。
そして、プリント基板１１上に前記ペースト状半田１６
によって電子部品１４のリード端子１５を保持した後、
これをベーパ゛フェーズリフローや赤外線リフローなど
の加熱雰囲気炉に入れて加熱する。
そのとき、ペースト状半田１３は、プリント基板１１の
パッド部１２の熱によって溶融し、該バット部１２上を
伝って電子部品１４のリード端子１５に流れ込むことに
より、パッド部１２とリード端子１５を接続するように
している。そのため、前記ペースト状半田１３はプリン
ト基板１１のパッド部１２の熱で溶融できるように、パ
ッド部１２上においてリード端子１５と離れた位置に配
置され、かつ溶融したとき導入半田１７及びペースト状
半田１６を経てリード端子１５とパッド部１２間に流れ
込むようにしている。
次に、実施例の半田接続方法を工程順に述べる。
まず、プリント基板１１の端子接続部であるパッド部１
２上にリテーナとしてのペースト状半田１６とペースト
状半田１３とが設けられる。次いで、パッド部１２上の
ペースト状半田１６に電子部品１４のリード端子１５を
保持させた後、これを加熱雰囲気炉に入れて加熱すると
、ペースト状半田１３がパッド部１２上における電子部
品１４のリード端子１５と離れた位置に配置されている
ので、ペースト状半田１３がパッド部１２の熱によって
溶融し、パッド部１２と電子部品１４のリード端子１５
間に流れ込むことにより、パッド部１２とリード端子１
５を接続する。
従って、ペースト状半田１３が、加熱雰囲気中でプリン
ト基板１１のパッド部１２の熱により溶融して該パッド
部１２と電子部品１４のリード端子１５間に流れ込み、
リード端子１５とパッド部１２を接続するので、従来例
のようなリード端子の熱でペースト状半田が溶融するこ
とと異なり、ペースト状半田１３がリード端子１５に吸
い上げられてしまうと云うのを防止でき、第９図に示す
如き端子接続部及びリード端子との温度プロファイルに
拘わることなく良好な半田フィレットを得ることができ
る。
また図示実施例では、リテーナとしては、ペースト状半
田１３と同じ材質のペースト状半田１６で構成されてい
るので、該半田１６の形成時にはペースト状半田１３の
印刷形成時と同様に行なうことができ、しかもそれらを
印刷するためのメタルスクリーンのパターン形状を変更
するだけで、双方を簡単に形成でき、半田接続するため
の工程を変更することもない。
さらにリテーナとしては図示実施例に限定されるもので
はなく、例えば第５図に示すように、電子部品１４の本
体を粘着力で保持する接着剤１８．或いは第６図に示す
ように、電子部品１４のリード端子１５間に配置されか
つプリント基板１１上に設けられた突起１９でも良い。
何れにしろ電子部品１４が供給されたとき、前記ペース
ト状半田１３がリード端子１５を接続するまでの間に電
子部品１４を保持しておけるものであれば良い。
［発明の効果］ 以上述べたように、本発明方法によれば、プリント基板
の端子接続部に設けたリテーナによって電子部品を保持
し、その後、加熱雰囲気中で加熱した時点で、端子接続
部における電子部品のリード端子と離れた位置に予め配
置されたペースト状半田が、端子接続部の熱により溶融
してリード端子と端子接続部間に流れ込み、リード端子
と端子接続部を接続するようにしたので、ペースト状半
田が端子接続部及びリード端子の温度プロファイルに拘
わることなくリード端子に吸い上げられると云うのを防
止でき、良好な半田フィレットを得ることができる結果
、接続不良を解消し、生産性を高め得る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明方法を実施する為のプリント基板を示す
平面図、第２図は電子部品の保持状態を示す側面図、第
３図はペースト状半田とリテーナを示す拡大図、第４図
はペースト状半田の接続状態を示す側面図、第５図及び
第６図は夫々リテーナの他の例を示す側面図、第７図は
従来の半田接続方法の一例を示す側面図、第８図はペー
スト状半田の接続不良状態を示す側面図、第９図は端子
接続部及びリード端子の温度プロファイルを示す説明図
である。 １１・・・プリント基板、１２・・・パッド部（端子接
続部）、１３・・・ペースト状半田、１４・・・電子部
品、１５・・・リード端子、１６．１８．１９・・・リ
テーナ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、プリント基板の端子接続部上に設けられたペースト
    状半田を加熱雰囲気中で加熱し、該半田により端子接続
    部と電子部品のリード端子を接続する半田付け方法にお
    いて、プリント基板の端子接続部に設けたリテーナ手段
    によって電子部品を保持し、その後、加熱雰囲気中で加
    熱した時点で、プリント基板の端子接続部における電子
    部品のリード端子と離れた位置に予め配置されたペース
    ト状半田が、端子接続部の熱により溶融してリード端子
    と端子接続部間に流れ込み、リード端子と端子接続部を
    接続することを特徴とする半田付け方法。
JP62034620A 1987-02-19 1987-02-19 半田付け方法 Granted JPS63202989A (ja)

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JP62034620A JPS63202989A (ja) 1987-02-19 1987-02-19 半田付け方法
US07/140,201 US4821946A (en) 1987-02-19 1987-12-31 Soldering method

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JPS63202989A true JPS63202989A (ja) 1988-08-22
JPH0469836B2 JPH0469836B2 (ja) 1992-11-09

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